专利名称：一种背板信号的处理装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及背板上信号处理技术，特别是一种背板信号的处理装置。
背景技术：
随着数据通讯带宽的越来越高，高速设计被广泛使用，在5Gbps以上的高 速设计之中，印刷电路板(PCB， Printed Circuit Board)对信号的衰减、以及线 路阻抗不匹配造成的反射，是高速信号完整性的最大杀手。通常，高速信号的 路径(trace)在PCB上遇到通孔时，由于PCB厚度的影响，通孔的多余路径 会产生反射，这个多余的路径就像一个树桩(stubs),特别是对于背板连接器插 针的插针通孔，树桩反射的影响更大。如图l所示，图1中插针通孔本身是金 属的，在插针通孔两端和信号目的层设有金属焊盘，信号目的层焊盘处连有导 线(图中未示出)，实线表示正常的信号路径。信号的正常传输是从发出层流经 插针通孔、目的层焊盘，从目的层导线到达目的层，但有一部分信号沿虚线所 示的反射路径，从插针通孔的多余路径到达背板底层焊盘，再由底层反射到目 的层，如此会影响通信质量。要消除这个反射，就需要将树桩stubs除掉，目前 采用反钻的方式，如图2所示，将多余路径的黑色部分钻掉，使插针通孔变成 不贯通背板的盲孔，没有多余路径，就消除了反射信号的影响。
而实际操作中，由于背板的信号层繁多，结构复杂，如果采用反钻方式消 除树桩影响，需要针对不同的背板厚度、信号层、过孔，制定不同的反钻尺寸。 不仅设计复杂，而且，对插针通孔反钻时， 一方面难以精确反钻尺寸，另一方 面通常会留下一点多余路径，以确保通信安全，这样，又会在信号目的层与反 钻的盲孔之间形成了一个小的树桩，如此仍会产生一定的信号反射，给通信质 量带来影响。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种背板信号的处理装置，不 仅设计简单，且能提高通信质量。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的
一种背板信号的处理装置，包括信号发出层、信号目的层和背板底层；该 装置还包括作为信号路径的通孔和盲孔，所述通孔与盲孔连接；所述通孔连接 信号发出层与背板底层；所述盲孔连接背板底层与信号目的层。
所述通孔与盲孔在背板底层通过布线连接。
所述布线长度根据背板布线空间确定。
所述通孔两端具有焊盘，所述焊盘分别位于信号发出层、背板底层。 所述盲孔两端具有焊盘，所述焊盘分别位于背板底层、信号目的层。 本实用新型中不直接反钻通孔，而是单独建立直接穿越PCB板底层与信号
目的层的盲孔，这样，不会形成多余的信号路径，同时，盲孔直达信号目的层，
对尺寸要求较反钻方式低，且能保证通信质量。
图1为插针通孔反射示意图2为现有技术中插针通孔反钻后留下的小树桩示意图； 图3为本实用新型盲孔结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的基本思想是将信号由插针通孔全部引至PCB板底层，再采 用埋盲孔的方式，将底层的信号经盲孔引至目的层，使信号走单一路径，从而 消除反射。
下面以图3为例说明本实用新型的具体实现结构。
本实用新型的结构包括插针通孔1和盲孔2，插针通孔1两端设有焊盘3， 连接信号发出层4和PCB板底层5，盲孔2两端设有焊盘，连接PCB板底层5和信号目的层6，在PCB板底层5，插针通孔1的焊盘通过布线7连接盲孔2 的焊盘。
图3中带有箭头的实线表示信号路径，信号从信号发出层4经过插针通孔 1到达PCB板底层5，信号在PCB板底层5上沿布线7前进一段距离到达盲孔 2，信号经过盲孔2到达信号目的层6，从而保证信号从信号发出层4至信号目 的层6走单一路径，消除反射。
在背板应用的高速接插件中，均可以使用上述盲孔设计来消除信号反射的 影响。盲孔高度可以根据信号目的层不同而不同，盲孔的位置根据布线时的空 间确定。本实用新型中盲孔是直接穿越PCB板底层与信号目的层，不会形成多 余路径，对尺寸的要求也没有反钻方式要求得那么精确，从而更好的保证通信 质量。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型 的保护范围。
权利要求1、一种背板信号的处理装置，包括信号发出层、信号目的层和背板底层；其特征在于，该装置还包括作为信号路径的通孔和盲孔，所述通孔与盲孔连接；所述通孔连接信号发出层与背板底层；所述盲孔连接背板底层与信号目的层。
2、 根据权利要求1所述的背板信号的处理装置，其特征在于，所述通孔与 盲孔在背板底层通过布线连接。
3、 根据权利要求2所述的背板信号的处理装置，其特征在于，所述布线长 度根据背板布线空间确定。
4、 根据权利要求1所述的背板信号的处理装置，其特征在于，所述通孔两 端具有焊盘，所述焊盘分别位于信号发出层、背板底层。
5、 根据权利要求1所述的背板信号的处理装置，其特征在于，所述盲孔两 端具有焊盘，所述焊盘分别位于背板底层、信号目的层。
专利摘要本实用新型公开了一种背板信号的处理装置，包括信号发出层、信号目的层和背板底层；该装置还包括作为信号路径的通孔和盲孔，所述通孔与盲孔连接；所述通孔连接信号发出层与背板底层；所述盲孔连接背板底层与信号目的层。本实用新型中不直接反钻通孔，而是单独建立直接穿越PCB板底层与信号目的层的盲孔，这样，不会形成多余的信号路径，同时，盲孔直达信号目的层，对尺寸要求较反钻方式低，且能保证通信质量。
文档编号H05K1/02GK201167435SQ200820003189
公开日2008年12月17日 申请日期2008年2月27日 优先权日2008年2月27日
发明者鹏 苏 申请人:中兴通讯股份有限公司