专利名称：一种返修台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种返修台。
背景技术：
随着人们生活水平的提高，计算机已经成为人们生活不可缺少的使用工具， 而在计算机等电子产品的广泛使用，使得计算机等电子产品的维修也成了人们 必须面对的问题，在维修过程中，必要先将芯片和电路板上芯片的焊接位置作 精准的对位，如果对位不准确，就会造成芯片不工作，甚至烧掉芯片，但由于
芯片上的焊点和电路板上对应的焊盘非常细小精密，焊点的直径0.15毫米到0.2 毫米；焊点与焊点之间的距离在0.01毫米到0.3毫米，用肉眼无法作精确的对 位，由于所使用的工具焊接精度不高，焊接不均匀，常常出现维修效果不理想， 甚至损坏计算机的电子产品配件情况。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种返修台，以解决焊接精度不高、焊接不均匀、 效果不理想等问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现
一种返修台，包括底部箱体、机架支撑、底部发热组、光学对位器、上部 发热器和PCB板微调器，所述底部箱体的上面设有IR红外预热器，底部箱体 上部的一侧设有机架支撑，机架支撑的一侧设有PCB板微调器，PCB板微调器 包括PCB板X轴微调器和PCB板Y轴微调器，PCB板Y轴微调器的上面设有 PCB板X轴微调器，PCB板X轴微调器和PCB板Y轴微调器都固定在机架支 撑的侧面，所述机架支撑的内部设有底部发热组，底部发热组包括IR红外预热 器和陶瓷发热砖，陶瓷发热砖能在X、 Y轴方向任意调节移动，陶资发热砖上 设有若干透风的小孔，陶瓷发热砖固定在机架支撑侧面的支架中部，所述底部 箱体的另 一侧设有上部发热器Y轴，上部发热器Y轴的上面设有上部发热器X 轴，上部发热器X轴的下面设有光学对位器，上部发热器X轴的上面设有上部发热器，上部发热器能在X、 Y和Z轴方向任意移动，上部发热器采用发热丝
发热，所述光学对位器能随同上部发热器在X、 Y轴上移动。
本实用新型的有益效果采用陶瓷发热砖，由于发热砖上设有透风的小孔， 底面外加气压吹风，热风不急且均勻，提高焊接性能，提高了工作效率，增强 了实用性。
图1是本实用新型实施例所迷的一种返修台的结构图。
1、底部箱体；2、机架支撑；3、底部发热组；4、光学对位器；5、上部发 热器；6、 PCB板微调器；7、 IR红外预热器；8、 PCB板X轴微调器；9、 PCB 板Y轴微调器；10、陶覺发热砖；11、上部发热器Y轴；12、上部发热器X轴。
具体实施方式
如图1所述，本实用新型实施例所述的一种返修台，包括底部箱体1、机 架支撑2、底部发热组3、光学对位器4、上部发热器5和PCB板微调器6，所 述底部箱体1的上面设有IR红外预热器7，底部箱体1上部的一侧设有机架支 撑2 ，机架支撑2的 一侧设有PCB板微调器6 ， PCB板微调器6包括PCB板X 轴微调器8和PCB板Y轴微调器9, PCB板Y轴微调器9的上面设有PCB板 X轴微调器8, PCB板X轴微调器8和PCB板Y轴微调器9都固定在机架支撑 2的侧面，所述机架支撑2的内部设有底部发热组3，底部发热组3包括IR红 外预热器7和陶瓷发热砖10,陶瓷发热砖10上设有若干透风的小孔，陶资发 热砖10固定在机架支撑2侧面的支架中部，所述底部箱体1的另一侧设有上部 发热器Y轴11,上部发热器Y轴11的上面设有上部发热器X轴12,上部发热 器X轴12的下面设有光学对位器4，上部发热器X轴12的上面设有上部发热 器5，上部发热器5能在X、 Y和Z轴方向任意移动，上部发热器5采用发热 丝发热，由外加气压吹风，出风风嘴出风采用螺旋形式出风，风力温和而均匀， 减少了工件的变形和损坏，只要是在PCB板的有效尺寸内，都能完成焊接，这 就大大地扩大了它的使用范围，增强了它的实用性；光学对位器4可是随同上 部发热器5在X、 Y轴上移动，因而在结构上又比现有机型更为简捷，在制造 成本上又有所降低；由于结构简单，因而操作极为直观,它的实用性得到很好的体现；底部发热组3采用方形陶瓷发热砖10,陶乾发热砖10上设有很多透风 03mm的小孔，在陶瓷发热砖10的下面装有IR红外预热器7,使风力温和且 均匀地从发热器小孔吹出热风，保证了焊接时緩和升温，以保证BGA的焊接质 量，陶瓷发热砖10可在X、 Y轴方向任意调节移动，可以在下部对PCB板上 的任意位的BGA加热，改善了现有产品焊接BGA的局限性，大大提高了工作 效率；PCB板微调器6可以使发热器的中心精确地对准BGA的中心位，极大 地提高其焊接性能。
权利要求1、一种返修台，包括底部箱体(1)、机架支撑(2)、底部发热组(3)、光学对位器(4)、上部发热器(5)和PCB板微调器(6)，其特征在于所述底部箱体(1)的上面设有IR红外预热器(7)，底部箱体(1)上部的一侧设有机架支撑(2)，机架支撑(2)的一侧设有PCB板微调器(6)，PCB板微调器(6)包括PCB板X轴微调器(8)和PCB板Y轴微调器(9)，PCB板Y轴微调器(9)的上面设有PCB板X轴微调器(8)，PCB板X轴微调器(8)和PCB板Y轴微调器(9)都固定在机架支撑(2)的侧面，所述机架支撑(2)的内部设有底部发热组(3)，底部发热组(3)包括IR红外预热器(7)和陶瓷发热砖(10)，陶瓷发热砖(10)上设有若干透风的小孔，陶瓷发热砖(10)能在X、Y轴方向任意调节移动，陶瓷发热砖(10)固定在机架支撑(2)侧面的支架中部，所述底部箱体(1)的另一侧设有上部发热器Y轴(11)，上部发热器Y轴(11)的上面设有上部发热器X轴(12)，上部发热器X轴(12)的下面设有光学对位器(4)，上部发热器X轴(12)的上面设有上部发热器(5)，上部发热器(5)能在X、Y和Z轴方向任意移动，上部发热器(5)采用发热丝发热，所述光学对位器(4)能随同上部发热器(5)在X、Y轴上移动。
专利摘要本实用新型涉及一种返修台，包括底部箱体、机架支撑、底部发热组、光学对位器、上部发热器和PCB板微调器，所述底部箱体的上面设有IR红外预热器，底部箱体上部的一侧设有机架支撑，机架支撑的一侧设有PCB板微调器，机架支撑的内部设有底部发热组，底部发热组包括IR红外预热器和陶瓷发热砖，所述底部箱体的另一侧设有上部发热器Y轴，上部发热器Y轴的上面设有上部发热器X轴，上部发热器X轴的下面设有光学对位器，上部发热器X轴的上面设有上部发热器，上部发热器采用发热丝发热，本实用新型的有益效果采用陶瓷发热砖，由于发热砖上布满φ3mm的小孔，底面外加气压吹风，热风不急且均匀，提高焊接性能，提高了工作效率，增强了实用性。
文档编号H05K3/34GK201323708SQ20082018282
公开日2009年10月7日 申请日期2008年12月24日 优先权日2008年12月24日
发明者孙尚坤 申请人:孙尚坤