专利名称：具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板。
背景技术：
现在的一般个人电脑主板上，除了有中央处理器，芯片组外，还有若干用于安装界 面卡的连接器。随着电子产业的发展，芯片的功能进一步完善，同一芯片可支持不同的连接 器,如一款外设组件互连(Peripheral Component Interconnection, PCI)芯片既可支持第 一规格的连接器，例如支持SAS(krial Attached SCSI)传输规格的硬盘，也可同时支持第 二规格的连接器，例如支持SATA(Serial ΑΤΑ)传输规格的硬盘。不同的主板产品会选择安 装不同的连接器，如有的厂商要求在主板上只安装第一规格的连接器，而有的厂商则要求 在主板上安装第二规格的连接器，因此，纵使芯片能够支持两种规格的连接器，但生产时也 只能选择一种生产，即支持第一规格连接器的主板，或支持第二规格连接器的主板，两者无 法共用。故按照不同的厂商要求，需要对主板布线重新设计，增加了主板设计的成本。因此， 如何提供一种印刷电路板，利用相同的主板布线，可支持多种连接器，成为业界急需解决的 课题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，可选 择性地连接多个连接器。一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、 第一及第二连接组件、第一及第二连接器焊盘、第一至第六传输线，所述第一及第二传输线 的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第三及第四传输线分别与 所述第一连接器焊盘的两输入端相连，所述第五及第六传输线分别与所述第二连接器焊盘 的两输入端相连，当在所述第一连接器焊盘上安装一第一连接器时，所述第一及第三传输 线通过所述第一连接组件相连，所述第二及第四传输线通过所述第二连接组件相连，当在 所述第二连接器焊盘上安装一第二连接器时，所述第一及第五传输线通过所述第一连接组 件相连，所述第二及第六传输线通过所述第二连接组件相连。本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板只需通过设置所述第一、第二连 接组件的位置，就可使得所述具有高速差分信号布线结构的印刷电路板连接多个连接器。
图1是本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的高速差分信号控制芯 片与第一至第三连接器焊盘相连接的示意图。图2是本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的高速差分信号控制芯 片与第一连接器焊盘相连接的示意图。图3是本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的高速差分信号控制芯片与第二连接器焊盘相连接的示意图。图4是本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的高速差分信号控制芯 片与第三连接器焊盘相连接的示意图。
具体实施例方式请一并参考图1至图4，本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的较佳 实施方式包括一设置于印刷电路板下层的高速差分信号控制芯片10、连接组件20及30、第 一至第三连接器焊盘40、50及60、传输线102、104、402、404、502、504、602及604。所述高 速差分信号控制芯片10包括两输出端P及N，所述第一至第三连接器焊盘40、50及60为 相同或不同规格的连接器焊盘，用以安装相同或不同的连接器。所述传输线102及104设 置于印刷电路板下层，所述传输线102及104的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯 片10的两输出端P及N，所述传输线402及404设置于印刷电路板上层且与分别设置于印 刷电路板上层的第一连接器焊盘40的两输入端相连，所述传输线502及504设置于印刷电 路板上层且分别与设置于印刷电路板上层的第二连接器焊盘50的两输入端相连，所述传 输线602及604设置于印刷电路板下层且分别与设置于印刷电路板下层的第三连接器焊盘 60的两输入端相连。印刷电路板的上下层之间开设贯穿上下层的两过孔70及80。且过孔 70及80的顶部位于印刷电路板的上层，过孔70及80的底部位于印刷电路板的下层，且分 别连接第一传输线102及第二传输线104。在其他实施方式中，高速差分信号控制芯片10、 第一至第三连接器焊盘40、50、60及传输线102、104、402、404、502、504、602及604在印刷 电路板的位置也可根据实际需要进行相应设置。在本实施方式中，所述连接组件20、30作 为连通高速差分信号控制芯片10与第一连接器焊盘40、第二连接器焊盘50或第三连接器 焊盘60的开关元件，均为AC耦合电容，可滤除信号传输中的干扰成分，以便得到更好的信 号传输品质。当在第一连接器焊盘40上安装一第一连接器时，如图1及2所示，将连接组件20 连接(可通过焊接方式)于传输线402与过孔70的顶部，从而使得传输线102与传输线402 通过连接组件20相连，连接组件30连接于传输线404与过孔80的顶部，从而使得传输线 104与传输线404通过连接组件30相连，高速差分信号控制芯片10与第一连接器进行通 信，所述连接器焊盘50及60空接；这样高速差分信号控制芯片10经输出端P和N发送的 高速差分信号对，通过传输线102及104的传输，再经连接组件20及30及传输线402、404 完整地传输给第一连接器焊盘40上的第一连接器。当在第二连接器焊盘50上安装一第二连接器时，如图1及3所示，将连接组件20 连接于传输线502与过孔70的顶部，从而使得传输线102与传输线502通过连接组件20 相连，连接组件30连接于传输线504与过孔80的顶部，从而使得传输线104与传输线504 通过连接组件30相连，高速差分信号控制芯片10与第二连接器进行通信，所述连接器焊盘 40及60空接；这样高速差分信号控制芯片10经输出端P和N发送的高速差分信号对，通 过传输线102及104的传输，再经连接组件20及30及传输线502、504完整地传输给连接 器焊盘50上的第二连接器。当在第三连接器焊盘60上安装一第三连接器时，如图1及4所示，将连接组件20 连接于传输线602与过孔70的底部，从而使得传输线102与传输线602通过连接组件20相连，连接组件30连接于传输线604与过孔80的底部，从而使得传输线104与传输线604 通过连接组件30相连，高速差分信号控制芯片10与第三连接器进行通信，所述连接器焊盘 40及50空接；这样高速差分信号控制芯片10经输出端P和N发送的高速差分信号对，通 过传输线102及104的传输，再经连接组件20及30及传输线602、604完整地传输给连接 器焊盘60上的第三连接器。 本发明只需在印刷电路板上设置连接组件20、30的位置，而不需更改印刷电路板 上的原有布线方式，即不需要更改传输线102、104、402、404、502、504、602及604的布线方 式，就可实现高速差分信号控制芯片10选择性地与连接器焊盘40、50或60上的连接器相 连接，实施方便，因此节省了印刷电路板的设计成本。并且本发明的印刷电路板还使得线路 工作时能维持信号完整性，具有更好的信号传输品质。
权利要求
1.一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第 一及第二连接组件、第一及第二连接器焊盘、第一至第六传输线，所述第一及第二传输线的 一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第三及第四传输线分别与所 述第一连接器焊盘的两输入端相连，所述第五及第六传输线分别与所述第二连接器焊盘的 两输入端相连，当在所述第一连接器焊盘上安装一第一连接器时，所述第一及第三传输线 通过所述第一连接组件相连，所述第二及第四传输线通过所述第二连接组件相连，当在所 述第二连接器焊盘上安装一第二连接器时，所述第一及第五传输线通过所述第一连接组件 相连，所述第二及第六传输线通过所述第二连接组件相连。
2.如权利要求1所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于所述 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板还包括一第三连接器焊盘、第七及第八传输线， 所述第七及第八传输线分别与所述第三连接器焊盘的两输入端相连，当在所述第三连接器 焊盘上安装一第三连接器时，所述第一及第七传输线通过所述第一连接组件相连，所述第 二及第八传输线通过所述第二连接组件相连。
3.如权利要求2所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于所述 第七及第八传输线、第三连接器焊盘均设置于所述印刷电路板的下层。
4.如权利要求1所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于所述 高速差分信号控制芯片、所述第一及第二传输线均设置于所述印刷电路板的下层，所述第 三至第六传输线、所述第一及第二连接器焊盘均设置于所述印刷电路板的上层。
5.如权利要求1所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于所述 第一、第二连接组件均为耦合电容。
6.如权利要求1所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于所述 第一及第二连接器焊盘用于安装相同或不同规格的连接器。
7.如权利要求1所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于所述 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板的上下层之间开设贯穿上下层的第一及第二过 孔，所述第一及第二过孔的顶部位于所述印刷电路板的上层，所述第一及第二过孔的底部 位于所述印刷电路板的下层，所述第一及第二过孔分别连接所述第一传输线及所述第二传 输线。
全文摘要
一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一及第二连接组件、第一及第二连接器焊盘、第一至第六传输线，所述第一及第二传输线的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第三及第四传输线分别与所述第一连接器焊盘的两输入端相连，所述第五及第六传输线分别与所述第二连接器焊盘的两输入端相连。本发明具有高速差分信号布线结构的印刷电路板可连接多个连接器。
文档编号H05K1/11GK102065631SQ20091030967
公开日2011年5月18日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日
发明者严欣亭, 李政宪, 李昇军, 梁献全, 许寿国, 陈永杰 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司