专利名称：集成平面电阻pcb及其制作方法
技术领域：
本发明涉及集成元件PCB，具体是一种集成平面电阻PCB及其制作方法。
背景技术：
集成元件PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)是把无源元件，例如电阻、 电容和电感等，分别或综合集成到PCB而制成的。集成元件PCB除了采用常规的覆铜箔基 材外，还采用特制的平面电阻、平面电容等层压板基材，通过常规的PCB生产设备和工艺流 程，将匹配的电阻、电容集成到PCB内层中。对于集成平面电阻的PCB，则通常包括介质层、平面电阻图形、铜箔线路图形。其中 电阻层是Ni-P复合材料电镀沉积到铜箔上的形成的金属薄膜，其厚度为微米级，几乎可以 忽略不计。然而通过现有的制作方法制得的具有平面电阻的PCB的电阻膜部分是裸露在外 没有任何保护的，故平面电阻在加工以及后续装配焊接过程中极易受损，导致电阻值发生 变化，使得产品良率偏低。此外，裸露的平面电阻在长期使用后容易不稳定，导致此类产品 使用受限。
发明内容
本发明解决的第一技术问题是提供一种集成平面电阻PCB，使其中的平面电阻不 易受损，且长时间使用后仍可保持性能稳定。本发明解决的第二技术问题是提供一种集成平面电阻PCB的制作方法。本发明解决的第三技术问题是提供一种用于制作集成平面电阻PCB的阻焊油墨。本发明采用的第一技术方案是一种集成平面电阻PCB，包括PCB基层、线路图形及若干平面电阻，其中所述平面 电阻上设有阻焊油墨层。作为上述技术方案的改进之一所述阻焊油墨层为热固化感光油墨层。作为上述技术方案的改进之二 所述阻焊油墨的组分为70_80重量份环氧热固 性树脂、20-30重量份的热固性固化剂。本发明采用的第二技术方案是一种集成平面电阻PCB的制作方法，包括以下步骤步骤一准备具有平面电阻材料层的PCB基板；步骤二 在PCB基板上制造线路及平面电阻图形；步骤三制作与步骤二中的平面电阻布局相吻合的丝网；步骤四通过步骤三的丝网将阻焊油墨印刷至目标平面电阻上；步骤五烘板，使阻焊油墨固化；步骤六后续工序。作为上述技术方案的改进之一所述步骤四的阻焊油墨为热固化感光油墨。
3
作为上述技术方案的改进之二 所述步骤三的丝网网纱目数为80-140目，网纱直 径为 120-180um。作为上述技术方案的改进之三所述丝网网纱目数为110目，网纱直径为150um。 之所以确定网纱目数为110目，网纱直径为150um，是为了保证印刷阻焊的均勻性和厚度。作为上述技术方案的改进之四所述步骤五包括先在温度为75°C下烘板45分 钟，接着在温度为110°C下烘板45分钟，然后在温度为150°下烘板60分钟。作为上述技术方案的改进之五所述后续工序包括检测、包装工序。与现有技术相比，第一技术方案的有益效果是由于在平面电阻上涂覆一层阻焊 油墨层作为保护层，不仅可以防止集成平面电阻PCB在后续加工和装配等工艺过程中受 损，还可以使得平面电阻薄膜与外界隔绝，保持性能的长时间稳定。与现有技术相比，第二技术方案的有益效果是通过本方法制得的集成平面电阻 PCB上的平面电阻不易受损，且能够长时间保持稳定性能。
具体实施例方式实施方式一本实施方式是第一技术方案的具体实施方式
。第一技术方案的集成平面电阻PCB， 包括PCB基层、平面电阻和铜箔线路图形。其中至少一个平面电阻上涂覆有具有阻焊油墨层。此外，所述阻焊油墨层为热固化感光油墨层，其重量组分为70_80份环氧热固性 树脂、20-30份的热固性固化剂。实施方式二本实施方式是第二技术方案的具体实施方式
。第二技术方案的集成平面电阻PCB 的制作方法，包括以下步骤步骤一准备具有平面电阻材料层的PCB基板；步骤二 在PCB基板上制造线路图形及若干平面电阻；步骤三制作与步骤二中的平面电阻布局相吻合的丝网；步骤四通过步骤三的丝网将阻焊油墨印刷至目标平面电阻上；步骤五烘板，使阻焊油墨固化；步骤六后续工序。其中步骤四的阻焊油墨为热固化感光油墨。其中步骤三丝网网纱目数为110目，网纱直径为150um。其中步骤五包括先在温度为75°C下烘板45分钟，接着在温度为110°C下烘板 45分钟，然后在温度为150°下烘板60分钟。其中步骤六所述的后续工序至少包括检测、包装等常规工序。
权利要求
一种集成平面电阻PCB，包括PCB基层、线路图形及若干平面电阻，其特征在于所述平面电阻上设有阻焊油墨层。
2.根据权利要求1所述的集成平面电阻PCB，其特征在于所述阻焊油墨层为热固化感光油墨层。
3.根据权利要求2所述的集成平面电阻PCB，其特征在于所述阻焊油墨的重量份为 70-80份环氧热固性树脂、20-30份的热固性固化剂。
4.一种集成平面电阻PCB的制作方法，其特征在于包括以下步骤 步骤一准备具有平面电阻材料层的PCB基板；步骤二 在PCB基板上制造线路及平面电阻图形； 步骤三制作与步骤二中的平面电阻布局相吻合的丝网； 步骤四通过步骤三的丝网将阻焊油墨印刷至目标平面电阻上； 步骤五烘板，使阻焊油墨固化； 步骤六后续工序。
5.根据权利要求4所述的集成平面电阻PCB的制作方法，其特征在于所述步骤四的 阻焊油墨为热固化感光油墨。
6.根据权利要求4所述的集成平面电阻PCB的制作方法，其特征在于所述步骤三的 网纱目数为80-140目，网纱直径为120-180um。
7.根据权利要求6所述的集成平面电阻PCB的制作方法，其特征在于网纱目数为110 目，网纱直径为150um。
8.根据权利要求4所述的集成平面电阻PCB的制作方法，其特征在于，所述烘板参数步 骤包括先在温度为75°C下烘板45分钟，接着在温度为110°C下烘板45分钟，然后在温度 为150°下烘板60分钟，其中不同温度间升温时间控制在IOmin以内。
9.根据权利要求4或6或7或8任一所述的集成平面电阻PCB的制作方法，其特征在 于所述后续工序包括检测、包装等工序。
全文摘要
本发明公开了一种集成平面电阻PCB，其包括PCB基层、线路图形及平面电阻，其中所述平面电阻上设有阻焊油墨层。该PCB上的平面电阻在后续工艺过程中受损，还可以使得平面电阻薄膜与外界隔绝，保持性能的长时间稳定。此外，本发明还公开了一种集成平面电阻PCB的制作方法，包括步骤一准备具有平面电阻材料层的PCB基板；步骤二在PCB基板上制造线路及平面电阻图形；步骤三制作与步骤二中的平面电阻布局相吻合的丝网；步骤四通过步骤三的丝网将阻焊油墨印刷至目标平面电阻上；步骤五烘板，使阻焊油墨固化；步骤六后续工序。
文档编号H05K3/30GK101945539SQ200910312700
公开日2011年1月12日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者任代学, 王晓伟 申请人:广州杰赛科技股份有限公司