专利名称：印刷电路板和锌合金壳体间的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种电子产品装配连接结构，具体地说一种印刷电路板 与金属壳体间的连接结构。
背景技术：
目前，锌合金的金属壳体在同轴网络产品中获得了广泛的应用，诸如家用 放大器、迷你型光纤节点以及分配器和分支器等。印刷电路板和外壳间的连接
方式主要有锡焊固定和螺钉连接两种，这两种方式都有一定的局限性锡焊要 求壳体镀锡，而镀锡的表面耐气候性较差，而锡焊本身不但耗费贵金属而且环
境不友好；螺钉连接则工序多、成本高，还有松动之虞。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种装配可靠、经济、快捷、节 能而且环境友好的印刷电路板和锌合金壳体间的连接结构。
为解决上述技术问题，本实用新型印刷电路板和锌合金壳体间的连接结构 包括印刷电路板和锌合金壳体，所述锌合金壳体上设有铆钉，所述铆钉与所述 锌合金壳体铸造成一体，所述印刷电路板通过所述铆钉铆接固定在所述锌合金 壳体上，并实现电气地连接。
本实用新型由于采用了上述连接结构，它以铆接的方式，把印刷电路板装 配到金属壳体上，比之现有的锡焊或螺钉装配方式，它具有装配更可靠、经济、 快捷、节能且环境友好等诸多优点。
图i是本实用新型中锌合金壳体的结构示意图2是印刷电路板置入锌合金壳体后的结构示意图3是印刷电路板与锌合金壳体铆接固定后的结构示意图。
具体实施方式
如图l所示，印刷电路板和锌合金壳体间的连接结构包括锌合金壳体l,锌 合金壳体1上设有铆钉2，铆钉2与锌合金1铸造成一体。
如图2所示，印刷电路板和锌合金壳体间的连接结构还包括电路板3，把已 完成零部件焊接工作的电路板3置入锌合金壳体1内，铆钉2穿过印刷电路板3 上开设的通孔，并将印刷电路板3支撑住。
如图3所示，印刷电路板3通过铆钉2 —次性整体铆接固定在锌合金壳体1 上。铆接后，印刷电路板3随即被固定在设计的位置上，并实现电气地连接。
权利要求1、印刷电路板和锌合金壳体间的连接结构，包括印刷电路板和锌合金壳体，其特征在于，所述锌合金壳体上设有铆钉，所述铆钉与所述锌合金壳体铸造成一体，所述印刷电路板通过所述铆钉铆接固定在所述锌合金壳体上，并实现电气地连接。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷电路板和锌合金壳体间的连接结构，包括印刷电路板和锌合金壳体，锌合金壳体上设有铆钉，铆钉与锌合金壳体铸造成一体，印刷电路板通过铆钉铆接固定在锌合金壳体上，并实现电气地连接。比之现有锡焊或螺钉装配方式，本实用新型连接结构具有装配更可靠、经济、快捷、节能且环境友好等诸多优点。
文档编号H05K1/18GK201345792SQ200920113219
公开日2009年11月11日 申请日期2009年1月21日 优先权日2009年1月21日
发明者罗裕真 申请人:嘉兴市长江电子有限公司