专利名称：一种垫板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其是提出了一种应用于电路 板塞孔工艺，垫在电路板下面的垫板。
背景技术：
在印刷电路板的制作工艺过程中，特别是对于多层电路板，具有网印 塞孔的过程，需要通过印刷压力将绿油塞入塞孔径内，同时为使绿油顺利 塞入孔内，在内层塞孔板的下方需准备一可供塞孔孔径透气用之垫板，使 塞孔内空气在塞孔过程中可顺利排出。
现有技术是采用 一平板，在该平板上对应待印刷的电路板分散设置一
些角钉，该角钉的底面较平用来黏贴到平板上；通过这些角钉可将电路板 垫起来，使塞孔内空气在塞孔过程中可顺利排出。
但是发明人在实践中发现该现有技术中，由于在塞孔过程中使用了 一定的印刷压力，有时候压力过大，会导致没有角钉的架空部位弯折；而 下部角钉顶住电路板时受力点比较小，受力不均匀，塞孔的质量不高，且 容易导致在压力过大时，发生电路板被折坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是，针对上述现有技术存在的缺陷提供了一种垫板， 增加了电路板的受力面积，使电路板受力均匀，塞孔质量得到了提高，大 大减小了电路板被折坏的可能性。
本实用新型的技术方案如下一种垫板，应用于电路板塞孔工艺，垫在所述电^各板下面，所述垫板 上面设置有镂空区域，所述镂空区域与所述电路板的塞孔位置相对应。 其中，所述垫板的形状和大小与所述电路板相同
本实用新型的有益效果为本实用新型提供一种垫板，应用于电路板 塞孔工艺，垫在电路板下面，大大增加了电路板的受力面积，使电路板受 力均匀，塞孔质量得到了提高，大大减小了电路板被折坏的可能性，特别 适用于同 一型号的大批量的电路板的塞孔工艺。
图1为本实用新型实施例提供的垫板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种塾板，应用于电路板塞孔工艺，垫在电路板下 面。为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照 附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
参照图1，该垫板应用于电路板塞孔工艺，垫在电路板下面。包括板 体IOO,所述板体100上设置有镂空区域110，所述镂空区域110与所述电 路板的塞孔位置相对应。
在本实施例中，为了使该垫板与电路板更好的对应，使电路板的受力 面积更大，所述垫板的形状和大小与所述电路板相同。
该垫板在制造电路板的工艺中附带生产出来的，在电路板上印刷电路 时，通过负片工艺，对该垫板对应于塞孔的位置进行镂空。即根据该印刷 电路板的线路布局制作 一块相配合的垫板，该垫板的镂空区域就是该电路 板的线路需要塞孔区域。
在进行大批量的电路板生产过程中只需要制作一块或几块备用的该垫 板就行了，将该垫板垫在电路板的下面，进行塞孔工艺时使空气能够从这些镂空区域流出去，又大大增加了电路板的受力面积，使电路板受力均匀， 塞孔质量得到了提高，大大减小了电路板被折坏的可能性，特别适用于同 一型号的大批量的电路板的塞孔工艺。
应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制， 尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人 员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不 脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利 要求范围当中。
权利要求1、一种垫板，应用于电路板塞孔工艺，垫在所述电路板下面，其特征在于，所述垫板上面设置有镂空区域，所述镂空区域与所述电路板的塞孔位置相对应。
2、 如权利要求l所述垫板，其特征在于，所述垫板的形状和大小与所 述电路板相同。
专利摘要本实用新型提出了一种垫板，应用于电路板塞孔工艺，垫在电路板下面。所述垫板上面设置有镂空区域，所述镂空区域与所述电路板的塞孔位置相对应。进行塞孔工艺时使空气能够从这些镂空区域流出去，大大增加了电路板的受力面积，使电路板受力均匀，塞孔质量得到了提高，大大减小了电路板被折坏的可能性，特别适用于同一型号的大批量的电路板的塞孔工艺。
文档编号H05K3/28GK201345782SQ20092012917
公开日2009年11月11日 申请日期2009年1月9日 优先权日2009年1月9日
发明者何盛平, 王中前 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司