专利名称：电子装置的壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置，特别是一种可帮助电子装置有效逸散所产生热能
的电子装置的壳体结构。
背景技术：
现今高速运作的高产热电子组件的散热问题一直是电子产业中相当值得注意的 问题。在现有技术中，电子装置的壳体结构内部常需通过导柱固定支撑，然而前述导柱为实 心体，常阻挡电子装置所产生的热能向散热孔流通，使散热效率降低。 因此本实用新型针对该问题提出一种电子装置的壳体结构，在导柱上开设至少一 流体通道，使热能可通过流体通道流通至散热孔向外部空间逸散，提升散热效率。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子装置的壳体结构，以解决现有技 术中电子装置散热效率不足的问题。 为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电子装置的壳体结构，围构出一内部 空间，并形成一位于该内部空间外的外部空间，该内部空间容置至少一电子组件，并沿至少 一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至该外部空间，其中，该壳体结 构包含 —第一壳体，包含 —朝向该内部空间延伸出的结合组件，并包含 —自该第一壳体朝向该内部空间延伸出的基座，并在该散热路径上开设至少一使 该热能自该内部空间逸散至该外部空间的流体通道；以及 —自该基座延伸出的第一结合组件； —待结合对象，具有一第二结合组件，该第二结合组件在该内部空间中与该第一 结合组件结合。 上述的壳体结构，其中，所述待结合对象为一第二壳体，且该第二壳体与该第一壳 体围构出该内部空间。 上述的壳体结构，其中，所述待结合对象为一设置于该内部空间中的支架。 上述的壳体结构，其中，具有至少一设置于该内部空间与该外部空间之间的散热
孔，该热能沿该散热路径，经由该流体通道与该散热孔而向该外部空间逸散。 上述的壳体结构，其中，所述电子装置为一无线信号收发装置。 上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一凹陷组件，该第二结合组件为一与 该凹陷组件配合的凸伸组件。 上述的壳体结构，其中，所述凸伸组件为一凸伸的十字柱。 上述的壳体结构，其中，所述凹陷组件为一盲孔柱。 上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一凸伸组件，该第二结合组件为一凹陷组件。 上述的壳体结构，其中，所述凸伸组件为一凸伸的十字柱。 上述的壳体结构，其中，所述凹陷组件为一盲孔柱。 上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一第一卡勾，该第二结合组件为一与 该第一卡勾卡合的第二卡勾。 上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一卡勾，该第二结合组件为一与该卡 勾卡合的卡环。 上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一卡环，该第二结合组件为一与该卡 环卡合的卡勾。 上述的壳体结构，其中，所述基座包含一基座本体与至少一自该基座本体延伸出 的加强筋。 本实用新型的有益功效在于现有技术的电子装置的壳体结构中的固定导柱为实 心结构而阻碍热能的流通与排散，本实用新型的电子装置的壳体结构由于在其所围构的内 部空间中，自第一壳体朝内部空间延伸的结合组件的基座上开设至少一流体通道，使内部 空间容置的电子组件所产生的热能可通过流体通道向散热孔外的外部空间逸散，解决了现 有技术中电子装置散热效率不足的问题。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型 的限定。
图1本实用新型第--实施例的立体外观图；图2本实用新型第--实施例的分解图；图3本实用新型第--实施中，结合组件的放大图；图4散热路径的示意图；[0031]图5本实用新型第二:实施例的立体外观图；图6本实用新型第二:实施例的分解图；图7A本实用新型第—二实施例中，第一应用例的侧面剖视图图7B本实用新型第—二实施例中，第二应用例的侧面剖视图图7C本实用新型第—二实施例中，第三应用例的侧面剖视图图7D本实用新型第—二实施例中，第四应用例的侧面剖视图图7E本实用新型第—二实施例中，第五应用例的侧面剖视图其中，附图标记100壳体结构200内部空间la第一壳体lb第一壳体lib结合组件lllb基座llllb基座本体[0046]1112b加强筋112b第一结合组件1'第一壳体11'结合组件111'基座112'第一结合组件2第二壳体21散热孔22支架221第二结合组件2'第二壳体21'第二结合组件3流体通道3'流体通道3b流体通道4'流体通道4b流体通道5第一壳体51结合组件511基座512第一结合组件51a结合组件511a基座512a第一结合组件51b结合组件511b基座512b第一结合组件51c结合组件511c基座512c第一结合组件6第二壳体61第二结合组件61a第二结合组件61b第二结合组件61c第二结合组件
具体实施方式
以下结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述 请参阅图1，图1为本实用新型第一实施例的立体外观图。本实用新型的电子装置
5的壳体结构ioo应用于一电子装置，该电子装置可为无线信号收发装置。壳体结构100围
构出一内部空间200以容置该电子装置的至少一电子组件(图未示)，并形成位于该内部空 间200外的一外部空间(图未示)。壳体结构100在该内部空间200与该外部空间之间还 设置至少一散热孔21，以将前述电子组件所产生的热能逸散至外部空间。 请参阅图2，图2为本实用新型第一实施例的分解图。如图，在本实施例中，壳体结 构100包含二个第一壳体la与lb以及一第二壳体2。第一壳体la与lb各为一板件，上面 各设置四个结合组件11a与四个结合组件llb(结合组件lla设置于第一壳体la的外观背 侧以致在图中被遮蔽而未见)。 第二壳体2为一框体，与该二第一壳体la与lb结合而共同围构出内部空间200。 第二壳体2上侧与旁侧下端各开设多个散热孔21，散热孔21连通内部空间200与该外部空 间。第二壳体2内侧向内部空间200凸伸一支架22以作为一待结合对象，支架22相对两 侧各具有四个第二结合组件221 (背侧的四个第二结合组件221在图中被遮蔽而未见)。 其中，这些第二结合组件221可为盲孔柱的凹陷组件，面朝第一壳体la的四个第 二结合组件221分别对应第一壳体la所设置的四个结合组件lla(图未示)，面朝第二壳体 lb的四个第二结合组件221 (图未示)分别对应第二壳体lb所设置的四个结合组件llb， 以和结合组件11a与lib相结合。 请继续参阅图3，图3为本实用新型第一实施中，结合组件的放大图。如图，结合组 件lib设置于第一壳体lb，并包含一基座111b以及一第一结合组件112b。其中，第一结合 组件112b可为十字柱的凸伸组件。 基座11 lb自第一壳体lb朝向内部空间200延伸出，包含一基座本体1111b与二个 自该基座本体延伸出的加强筋1112b。基座本体1111b上开设二个流体通道3b与4b，该二 个流体通道3b与4b呈十字形相交错，在基座本体1111b上形成四个通道口 。加强筋1112b 自流体通道3b与4b的通道口延伸出，以加强基座111b的结构强度。 请参阅图4，图4为散热路径的示意图。图4为图1中的A-A断面剖视图，如图所 示，第一壳体lb通过结合组件lib的第一结合组件112b与第二结合组件221的结合而组 装于第二壳体2，第一壳体lb上所设置的结合组件lib的基座111b开设二个流体通道3b 与4b。 第二壳体2上侧与旁侧下端所开设的散热孔21 (下端散热孔图未示)使内部空间 200中的空气与外部空间对流流通，该二个流体通道3b与4b更进一步使空气流通而不受 结合组件lib的阻隔，使电子装置所产生的热能沿如图所示的散热路径通过该二个流体通 道3b与4b经由散热孔21向外部空间逸散。附带说明，散热路径由下往上，通过该二个流 体通道3b与4b的四个通道口而不受本图面显示的路径所限制。 请参阅图5，图5为本实用新型第二实施例的立体外观图。如图，壳体结构100'
具有至少一散热孔21'，以逸散壳体结构100'内容置电子组件所产生的热能。 请继续参阅图6，图6为本实用新型第二实施例的分解图。如图，在本实施例中，壳
体结构100'包含一第一壳体l'以及一第二壳体2'。第一壳体l'为一板件，上面设置
四个结合组件ll'(在图中位于第一壳体l'外观背侧以致被遮蔽而未见)。 请参阅图7A，图7A为本实用新型第二实施例中，第一应用例的侧面剖视图，也是
图5的B-B断面剖视图。如图7A所示，在本实施例的第一应用例中，结合组件11'包含一基座lll'以及一第一结合组件112'，基座lll'上开设二个流体通道3'与4'，第一结 合组件112'可为十字柱的凸伸组件。 继续参阅图7A，并一并参阅图6，在本实施例中，待结合对象为第二壳体2'，第二 壳体2'与第一壳体l'相组合以围构出内部空间200'(图未示)。第二壳体2'为一封闭 框体，其底面内侧设置四个第二结合组件22'，在本应用例中，这些第二结合组件22'可 为盲孔柱的凹陷组件，并分别在位置上对应第一壳体l'上的该四个第一结合组件112'， 以和该四个第一结合组件112'结合。 接下来，为了说明第一结合组件与第二结合组件结合的其它各种实施方式，以本
实用新型第二实施例第一应用例以下的第二至第五应用例加以详细说明。 请参阅图7B，图7B为本实用新型第二应用例的侧面剖视图。如图，第一壳体5上
设置结合组件51，结合组件51包含基座511与第一结合组件512，以和第二壳体6所设置
的第二结合组件61相结合。在本应用例中，第一结合组件512为一凹陷组件，该第二结合
组件61为一与该凹陷组件配合的凸伸组件。其中该凸伸组件为一凸伸的十字柱，该凹陷组
件为一盲孔柱。 请参阅图7C，图7C为本实用新型第三应用例的侧面剖视图。如图，第一壳体5a上 设置结合组件51a，结合组件51a包含基座51 la与第一结合组件512a，以和第二壳体6a所 设置的第二结合组件61a相结合。在本应用例中，该第一结合组件512a为一第一卡勾，该 第二结合组件61a为一与该第一卡勾卡合的第二卡勾。 请参阅图7D，图7D为本实用新型第四应用例的侧面剖视图。如图，第一壳体5b上 设置结合组件51b，结合组件51b包含基座51 lb与第一结合组件512b，以和第二壳体6b所 设置的第二结合组件61b相结合。在本应用例中，该第一结合组件512b为一卡勾，该第二 结合组件61b为一与该卡勾卡合的卡环。 请参阅图7E，图7E为本实用新型第五应用例的侧面剖视图。如图，第一壳体5c上 设置结合组件51c，结合组件51c包含基座51 lc与第一结合组件512c，以和第二壳体6c所 设置的第二结合组件61c相结合。在本应用例中，该第一结合组件512c为一卡环，该第二 结合组件61c为一与该卡环卡合的卡勾。 总之，本实用新型的电子装置的壳体结构100，相较于现有技术中，电子装置的壳 体结构中的固定柱为实心结构而阻碍产生热量的流通，本实用新型的电子装置的壳体结构 100由于在其所围构的内部空间200中，自第一壳体la朝内部空间200延伸的结合组件11 的基座111上开设至少一流体通道3，使内部空间200容置的电子组件所产生的热量可通过 流体通道3向散热孔21外的外部空间逸散。 当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种电子装置的壳体结构，围构出一内部空间，并形成一位于该内部空间外的外部空间，该内部空间容置至少一电子组件，并沿至少一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至该外部空间，其特征在于，该壳体结构包含一第一壳体，包含一朝向该内部空间延伸出的结合组件，并包含一自该第一壳体朝向该内部空间延伸出的基座，并在该散热路径上开设至少一使该热能自该内部空间逸散至该外部空间的流体通道；以及一自该基座延伸出的第一结合组件；一待结合对象，具有一第二结合组件，该第二结合组件在该内部空间中与该第一结合组件结合。
2. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述待结合对象为一第二壳体，且该第二壳体与该第一壳体围构出该内部空间。
3. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述待结合对象为一设置于该内部空间中的支架。
4. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，具有至少一设置于该内部空间与该外部空间之间的散热孔，该热能沿该散热路径，经由该流体通道与该散热孔而向该外部空间逸散。
5. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述电子装置为一无线信号收发装置。
6. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一结合组件为一凹陷组件，该第二结合组件为一与该凹陷组件配合的凸伸组件。
7. 如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述凸伸组件为一凸伸的十字柱。
8. 如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述凹陷组件为一盲孔柱。
9. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一结合组件为一凸伸组件，该第二结合组件为一凹陷组件。
10. 如权利要求9所述的壳体结构，其特征在于，所述凸伸组件为一凸伸的十字柱。
11. 如权利要求9所述的壳体结构，其特征在于，所述凹陷组件为一盲孔柱。
12. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一结合组件为一第一卡勾，该第二结合组件为一与该第一卡勾卡合的第二卡勾。
13. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一结合组件为一卡勾，该第二结合组件为一与该卡勾卡合的卡环。
14. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一结合组件为一卡环，该第二结合组件为一与该卡环卡合的卡勾。
15. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述基座包含一基座本体与至少一自该基座本体延伸出的加强筋。
专利摘要一种电子装置的壳体结构，围构出一内部空间以容置至少一电子组件，并沿至少一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至外部空间。壳体结构包含一第一壳体以及一待结合对象，第一壳体包含一结合组件，结合组件包含一基座及自该基座延伸出的第一结合组件，待结合对象具有一第二结合组件以与第一结合组件结合。其中，基座在前述散热路径上开设至少一流体通道，该流体通道使该热能自内部空间经由该流体通道逸散至外部空间。本实用新型解决了现有技术中电子装置散热效率不足的问题。
文档编号H05K7/20GK201528477SQ200920178680
公开日2010年7月14日 申请日期2009年10月12日 优先权日2009年10月12日
发明者郑俊雄 申请人:正文科技股份有限公司