专利名称：Pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板。
背景技术：
PCB板行业中，常常为了降低制造难度、减少工艺流程、提高PCB板性能等各种目 的，把PCB板分解成主PCB板和副PCB板，先分别单独制作出来，然后再把主PCB板和副PCB 板组装在一起，常用的组装方式主要有两种，一种方式是通过焊接直接将副PCB板固定到 主PCB板上；另一种方式是通过焊接用销钉连接器将副PCB板固定在主PCB板上。第一种方式提供给主PCB板的后表面的熔融助焊剂很容易不足，导致焊接部件的 结合力变弱，另外由于副PCB板工作过程中会产生振动，进一步导致了焊接部件结合力变 弱；为了克服第一种组装方式主PCB板和副PCB板之间的结合振动容限较低的缺点，人们 在副PCB板与主PCB板焊接之前，先通过销钉连接器连接，然后再在主PCB的后表面进行焊 接，但是当将销钉连接器固定在合适位置时，副PCB板相对于主PCB板是倾斜的，而且需要 额外的工艺将销钉连接器固定在副PCB上，给设计及制作人员带来一定困扰。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种副PCB板和主PCB板能够稳定结合的 PCB 板。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是提供一种PCB板，包括主 PCB板和副PCB板，所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔；所述副 PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述插入部分上设有一个或多个用于把主 PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面的通孔。其中，所述主PCB板第一表面和第二表面上均设置有多个主端子，所述多个主端 子环绕容纳孔设置。其中，每个通孔内部均设有导电介质，所述副PCB板的插入部分与所述主端子中 的一个或多个相接触并电连接。其中，所述副PCB板还包括一个或多个从每个通孔延伸的副端子，所述副端子与 一个或多个主端子相接触。其中，所述副端子与一个或多个主端子电连接。本实用新型的有益效果是由于本实用新型PCB板在副PCB板的插入部分设置了 通孔，所述通孔可以把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面上，从而 使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，大大提高了主PCB板和副PCB板结合振动容限。
图1是本实用新型所述PCB板的主PCB板与副PCB板分体状态示意图；图2是本实用新型所述PCB板的主PCB板与副PCB板组装后状态示意图；[0013]图3是本实用新型所述PCB板的主端子与副端子位置示意图；图4是在主PCB板第一表面的主端子和副端子上涂覆熔融助焊剂示意图；图5是图4中熔融助焊剂逐步扩散示意图；图6是图4中熔融助焊剂扩散后最终状态示意图。其中，1、主PCB板；11、容纳孔；2、副PCB板；21、插入部分；22、通孔；3、主端子；4、
副端子；5、熔融助焊剂。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。作为本实用新型所述PCB板的实施例，如图1至图6所示，包括主PCB板1和副 PCB板2，所述主PCB板1具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔11 ；所述副PCB板 2具有可插入到所述主PCB板容纳孔11的插入部分21，所述插入部分21上设有一个或多 个用于把主PCB板1第一表面的熔融助焊剂5传递到主PCB板1的第二表面的通孔22。在本实施例中，所述主PCB板1第一表面和第二表面上均设置有多个主端子3，所 述多个主端子3沿环绕容纳孔11设置，每个通孔22内部均设有导电介质，可以采用导电金 属材料进行电镀，所述副PCB板2的插入部分21与所述主端子3中的一个或多个相接触并 电连接，主端子3起着用来电连接主PCB板1和副PCB板2的连接端子作用，还起着使将要 提供在其上的熔融助焊剂5将副PCB板2与主PCB板1相结合的焊垫的作用，本实施例中， 副PCB板2上还设有多个副端子4，副端子4与主端子3相接触并电连接，以此使主PCB板 1和副PCB板2在角部处电连接，除了主端子3和副端子4以外，PCB板的所有部件都不再 涂覆熔融助焊剂5。当副PCB板2与主PCB板1结合时，通孔22的导电内部通过副端子4 与主端子3电连接。通孔22在主PCB板1的第一表面，接纳熔融助焊剂5，由于毛细现象熔 融助焊剂5沿着通孔22流动，并传递到主PCB板1的第二表面。因此，当插入部分21插入 到容纳孔11时，熔融助焊剂5将副PCB板2固定到主PCB板1上。本实用新型副PCB板2固定到主PCB板1的具体过程为将副PCB板2的插入部 分21插入到主PCB板1的容纳孔11中，插入部分21上的通孔22延伸穿过主PCB板1的 容纳孔11，如图2中所示；接着，将熔融助焊剂提供给在主PCB板的第一表面上的主端子3 和副端子4，以使主PCB板1和副PCB板2结合，如图4中所示；再接着，熔融助焊剂5沿着 副PCB板2的通孔22从主PCB板1的第一表面上的主端子3扩散，如图5所示；熔融助焊 剂然后扩散到在主PCB板的第二表面上的主端子3上，熔融助焊剂5然后凝固，如图6所示， 从而把主PCB板1和副PCB板2牢固地结合在主PCB板1的第一表面和第二表面处，主端 子3和副端子4起着焊垫的作用，而且通过彼此的接触相互电连接。由于本实用新型PCB板在副PCB板的插入部分设置了通孔，所述通孔可以把主PCB 板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面上，从而使副PCB板牢靠地固定在主 PCB板上，大大提高了主PCB板和副PCB板结合振动容限。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种PCB板，包括主PCB板和副PCB板，其特征在于所述主PCB板具有穿过其第一 表面和第二表面形成的容纳孔；所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述 插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二 表面的通孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于所述主PCB板第一表面和第二表面上 均设置有多个主端子，所述多个主端子环绕容纳孔设置。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于每个通孔内部均设有导电介质，所述副 PCB板的插入部分与所述主端子中的一个或多个相接触并电连接。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于所述副PCB板还包括一个或多个从每 个通孔延伸的副端子，所述副端子与一个或多个主端子相接触。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于所述副端子与一个或多个主端子电连接。
专利摘要本实用新型涉及一种PCB板，包括主PCB板和副PCB板，所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔；所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面的通孔。由于本实用新型PCB板在副PCB板的插入部分设置了通孔，所述通孔可以把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面上，从而使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，大大提高了主PCB板和副PCB板结合振动容限。
文档编号H05K1/14GK201869442SQ201020565530
公开日2011年6月15日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者冯成庚, 张丰富, 王青云, 鲁科, 黄亦仁, 龚文德 申请人:深圳市龙江实业有限公司