专利名称：接触式pcb导电结构的制作方法
技术领域：
接触式PCB导电结构
技术领 域本实用新型涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种接触式PCB导电结构。
背景技术：
印刷线路板领域的两块PCB板之间，或者PCB板与基板之间，往往需要实现电连 接。在现有的两块PCB板之间或者PCB板与基板之间的电连接方式一般采用弹簧式探针的 连接方式。若采用弹簧式探针进行电接触时，由于探针与PCB之间的定位精准度有一定的公 差范围，而这种弹簧式探针的物理结构也会造成有旋转式的定位偏差，因此当待测物的尺 寸越来越小时，这种方式所造成的定位偏差将会越来越不能满足小尺寸的需求，而造成接 触上的误差而使生产良率降低或造成生产时的困扰。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种能使所有较为完整接触并具有良好 的接触质量和高接触精准度的接触式PCB导电结构。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种接触式PCB 导电结构，包括第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板上设有第一导电凸块，所述第二 PCB板上设有第二导电凸块，所述第一导电凸块与第二导电凸块面接触且电连接。其中，所述第一导电凸块为金属凸块，所述第二导电凸块为金属凸块。其中，所述第一导电凸块为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块，所述第二导电凸 块为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块。其中，所述第一导电凸块为金属凸块，所述第二导电凸块为外表面镀有金属导电 层的塑胶凸块。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种接触式PCB 导电结构，包括第三PCB板和基板，所述第三PCB板上设有第三导电凸块，所述基板上设有 第四导电凸块，所述第三导电凸块与第四导电凸块面接触且电连接。其中，所述第三导电凸块为金属凸块，所述第四导电凸块为金属凸块。其中，所述第三导电凸块为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块，所述第四导电凸 块为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块。其中，所述第三导电凸块为金属凸块，所述第四导电凸块为外表面镀有金属导电 层的塑胶凸块。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的导电结构采用弹簧式探针进行电接 触时会造成旋转式的定位偏差的缺陷，本实用新型第一 PCB板上设置第一导电凸块，第二 PCB板上设置第二导电凸块，面接触的第一导电凸块和第二导电凸块的接触面积大，使得第 一 PCB板和第二 PCB板接触质量好且接触精准度高。另外，本实用新型第三PCB板上设置第三导电凸块，基板上设置第四导电凸块，面接触的第三导电凸块和第四导电凸块的接触面积大，使得第三PCB板和基板接触质量好且 接触精准度高。
图1是本实用新型第一实施例的结构示意图；图2是本实用新型第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1以及图2，本实用新型的第一实施例为接触式PCB导电结构，包括第 一 PCB板10和第二 PCB板11，所述第一 PCB板10上设有第一导电凸块12，所述第二 PCB 板11上设有第二导电凸块13，所述第一导电凸块12与第二导电凸块13面接触且电连接。在本实施例中，第一 PCB板上设置第一导电凸块，第二 PCB板上设置第二导电凸 块，面接触的第一导电凸块和第二导电凸块的接触面积大，使得第一 PCB板和第二 PCB板接 触质量好且接触精准度高。所述第一导电凸块12为金属凸块，所述第二导电凸块13为金属凸块。所述第一导电凸块12为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块，所述第二导电凸块 13为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块。所述第一导电凸块12为金属凸块，所述第二导电凸块13为外表面镀有金属导电 层的塑胶凸块。本实用新型的第二实施例为接触式PCB导电结构，包括第三PCB板14和基板15， 所述第三PCB板14上设有第三导电凸块16，所述基板15上设有第四导电凸块17，所述第 三导电凸块16与第四导电凸块17面接触且电连接。本实施例中，第三PCB板上设置第三导电凸块，基板上设置第四导电凸块，面接触 的第三导电凸块和第四导电凸块的接触面积大，使得第三PCB板和基板接触质量好且接触 精准度高。所述第三导电凸块16为金属凸块，所述第四导电凸块17为金属凸块。所述第三导电凸块16为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块，所述第四导电凸块 17为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块。所述第三导电凸块16为金属凸块，所述第四导电凸块17为外表面镀有金属导电 层的塑胶凸块。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种接触式PCB导电结构，其特征在于包括第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板上设有第一导电凸块，所述第二 PCB板上设有第二导电凸块，所述第一导电凸块与第 二导电凸块面接触且电连接。
2.根据权利要求1所述的接触式PCB导电结构，其特征在于所述第一导电凸块为金 属凸块，所述第二导电凸块为金属凸块。
3.根据权利要求1所述的接触式PCB导电结构，其特征在于所述第一导电凸块为外 表面镀有金属导电层的塑胶凸块，所述第二导电凸块为外表面镀有金属导电层的塑胶凸 块。
4.根据权利要求1所述的接触式PCB导电结构，其特征在于所述第一导电凸块为金 属凸块，所述第二导电凸块为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块。
5.一种接触式PCB导电结构，其特征在于包括第三PCB板和基板，所述第三PCB板上 设有第三导电凸块，所述基板上设有第四导电凸块，所述第三导电凸块与第四导电凸块面 接触且电连接。
6.根据权利要求5所述的接触式PCB导电结构，其特征在于所述第三导电凸块为金 属凸块，所述第四导电凸块为金属凸块。
7.根据权利要求5所述的接触式PCB导电结构，其特征在于所述第三导电凸块为外 表面镀有金属导电层的塑胶凸块，所述第四导电凸块为外表面镀有金属导电层的塑胶凸 块。
8.根据权利要求5所述的接触式PCB导电结构，其特征在于所述第三导电凸块为金 属凸块，所述第四导电凸块为外表面镀有金属导电层的塑胶凸块。
专利摘要本实用新型公开一种接触式PCB导电结构，该导电结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有第一导电凸块，所述第二PCB板上设有第二导电凸块，所述第一导电凸块与第二导电凸块面接触且电连接。本实用新型第一PCB板上设置第一导电凸块，第二PCB板上设置第二导电凸块，面接触的第一导电凸块和第二导电凸块的接触面积大，使得第一PCB板和第二PCB板接触质量好且接触精准度高。
文档编号H05K1/11GK201839521SQ201020565539
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者冯成庚, 张丰富, 王青云, 鲁科, 黄亦仁, 龚文德 申请人:深圳市龙江实业有限公司