专利名称：多层pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多层PCB板。
背景技术：
随着PCB板技术不断发展，PCB板的层数越来越多，集成度也越来越高，对于PCB 板线路层之间的电路连接的内通孔的集成度也越来越高。在同一块PCB板上设有多种内通 孔，根据用途和形状主要分为以下几种内通孔、交错通孔、层叠通孔和穿通孔，内通孔用于 连接内层电路，交错通孔具有台阶状的电路连接路径，层叠通孔中层叠了多个通孔，穿通孔 则常用于内层连接。由于电路图形或器件的阻抗失配，PCB的内通孔引起噪音如传输噪音或反射噪音， 现有技术中无论采用激光钻处理通孔的方法，还是设置穿通孔和交错或层叠通孔的设计方 法，来减小由PCB板的内通孔引起的噪音，但又各自存在缺点。当PCB板较厚时，激光钻孔 是比较困难的；采用交错或层叠通孔以及穿通孔的方法中，但用于内通孔的孔壁的导体材 料铜层电感随着频率增加而增加，且由于电容的效果，噪音显著地增加，电源或信号传输容 易被破坏。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高频信号由内通孔引起的噪音效果 最小化的多层PCB板。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是提供一种多层PCB板，包括 多个具有电路图形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间的绝缘层，所述电路层上具有 轴向垂直于电路层表面的多个内通孔，所述内通孔的孔壁上镀有第一导电材料；所述多层 PCB板上还设有穿过多个电路层的外接地通孔，外接地通孔的孔壁上镀有第二导电材料； 所述外接地通孔围绕一个或多个内通孔，所述外接地通孔围绕的内通孔选自由用于内层之 间连接的内通孔、具有阶梯状电路连接路径的交错通孔、通过层叠多个通孔形成的层叠通 孔、用于外层之间连接的穿通孔以及用于电路层之间连接的封闭通孔构成的组合，外接地 通孔与所围绕的内通孔的孔壁隔开预定距离，外接地通孔及外接地通孔围绕的内通孔内填 塞有绝缘材料。其中，所述外接地通孔被接地。其中，所述外接地通孔孔壁内的第二导电材料是镀铜层。其中，所述内通孔孔壁上的第一导电材料是镀铜层。其中，由外接地通孔围绕的内通孔轴向地平行于外接地通孔。本实用新型的有益效果是由于本实用新型所述外接地通孔围绕内通孔，因此可 以在内通孔和电路图形或器件之间实现阻抗匹配，由此以使由常规内通孔引起的反射噪音 最小化；当邻近于内通孔设置电源层或信号传输层时，由内通孔引起的噪音被外接地通孔 阻挡，且因此不影响电源层或信号传输层。
图1是本实用新型所述多层PCB板一个内通孔和外接地通孔的剖面示意图；图2是本实用新型所述多层PCB板一个内通孔和外接地通孔的立体示意图。其中，1、内通孔；2、外接地通孔；3、电源层或信号传输层；4、外层电路层；5、绝缘 材料。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。作为本实用新型所述多层PCB板的实施例，如图1至2所示，包括多个具有电路图 形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间的绝缘层，电路层包括内层电路层与外层电路 层4，内电路层为电源层或信号传输层3，所述电路层上具有轴向垂直于电路层表面的多个 内通孔1，所述内通孔1的孔壁上镀有第一导电材料；所述多层PCB板上还设有穿过多个电 路层的外接地通孔2，外接地通孔2的孔壁上镀有第二导电材料；所述外接地通孔2围绕一 个或多个内通孔1，所述外接地通孔2围绕的内通孔1选自由用于内层之间连接的内通孔、 具有阶梯状电路连接路径的交错通孔、通过层叠多个通孔形成的层叠通孔、用于外层之间 连接的穿通孔以及用于电路层之间连接的封闭通孔构成的组合，外接地通孔2与所围绕的 内通孔1的孔壁隔开预定距离，外接地通孔2及外接地通孔2围绕的内通孔1内填塞有绝 缘材料5，以便防止外接地通孔被内通孔短路。因此，外接地通孔2和内通孔1可以独立地 传输信号。本实施例中，外接地通孔2被接地，以便阻挡由内通孔1引起的噪音，外接地通孔 2孔壁内的第二导电材料是镀铜层，外接地通孔2截面为圆形，并从该PCB的内层电路层伸 到其他内层电路层，以便当外接地通孔2与内通孔1的壁隔开预定距离时与内通孔1同轴。 所述内通孔1孔壁上的第一导电材料是镀铜层，由外接地通孔2围绕的内通孔1轴向地平 行于外接地通孔2，内通孔1传输其上形成电路图形的外层电路层之间的信号。由于外接地通孔2均勻地围绕内通孔1，因此可以在内通孔1和电路图形或器件之 间实现阻抗匹配。由此，根据本实用新型的PCB采用内通孔1和电路图形或器件之间的阻 抗匹配以使由常规通孔引起的反射噪音最小化。当邻近于本实用新型的外接地通孔2设置电源层3时，由内通孔1引起的噪音被 外接地通孔2阻挡，且因此不影响电源层3，从而该PCB板的电源稳定性获得提高。当邻近于本实用新型的外接地通孔2设置信号传输层3时，由内通孔1引起的噪 音被外接地通孔2阻挡，因此不影响信号传输层，在此情况下，内通孔1、外接地通孔2和信 号传输层3可以独立地传输信号。本实用新型所述的内通孔1、外接地通孔2的截面根据用途和应用均可以设计成 各种形状。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种多层PCB板，包括多个具有电路图形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间 的绝缘层，其特征在于所述电路层上具有轴向垂直于电路层表面的多个内通孔，所述内通 孔的孔壁上镀有第一导电材料；所述多层PCB板上还设有穿过多个电路层的外接地通孔， 外接地通孔的孔壁上镀有第二导电材料；所述外接地通孔围绕一个或多个内通孔，所述外 接地通孔围绕的内通孔选自由用于内层之间连接的内通孔、具有阶梯状电路连接路径的交 错通孔、通过层叠多个通孔形成的层叠通孔、用于外层之间连接的穿通孔以及用于电路层 之间连接的封闭通孔构成的组合，外接地通孔与所围绕的内通孔的孔壁隔开预定距离，夕卜 接地通孔及外接地通孔围绕的内通孔内填塞有绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于外接地通孔被接地。
3.根据权利要求2所述的多层PCB板，其特征在于外接地通孔孔壁内的第二导电材 料是镀铜层。
4.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于所述内通孔孔壁上的第一导电材 料是镀铜层。
5.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于由外接地通孔围绕的内通孔轴向 地平行于外接地通孔。
专利摘要本实用新型涉及一种多层PCB板，包括多个具有电路图形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间的绝缘层，所述电路层上具有轴向垂直于电路层表面的多个内通孔，所述多层PCB板上还设有穿过多个电路层的外接地通孔，所述外接地通孔围绕一个或多个内通孔，外接地通孔与所围绕的内通孔的孔壁隔开预定距离，外接地通孔及外接地通孔围绕的内通孔内填塞有绝缘材料。由于本实用新型所述外接地通孔围绕内通孔，因此可以在内通孔和电路图形或器件之间实现阻抗匹配，由此以使由常规内通孔引起的反射噪音最小化；当邻近于内通孔设置电源层或信号传输层时，由内通孔引起的噪音被外接地通孔阻挡，且因此不影响电源层或信号传输层。
文档编号H05K1/11GK201839520SQ201020565529
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者冯成庚, 张丰富, 王青云, 鲁科, 黄亦仁, 龚文德 申请人:深圳市龙江实业有限公司