专利名称：电子设备单元的框体的制作方法
技术领域：
本发明涉及将基板收容在内部的电子设备单元的框体，特别涉及利用分割开的2个壳体的嵌入构造提高静电绝缘性的框体。
背景技术：
当前，关于通常广泛用在需要进行绝缘和屏蔽的电气部件中的屏蔽装置，已知在端子部和金属间设置足够的距离，从而防止放电的技术。即，已知为了提高绝缘强度，需要确保沿面距离(例如，参照专利文献I)。另外，当前提出有如下方案，S卩，在将连接有内置天线的电路组件收容在框体内而形成的便携式接收器中，以提高静电耐压性为目的，将覆盖内置天线的一部分的绝缘罩配置在框体内，延长从框体的间隙至内置天线的沿面距离，增大静电耐压而提高静电耐压性(例如参照专利文献2)。另一方面，对于将搭载电子部件的基板收容在内的电子设备单元的框体，其构造为，具有箱体被分割而形成的2个壳体，该2个壳体彼此的开口部对接接合形成箱体，并在内部收容基板，在该电子设备单元的框体中，当前存在由于在2个壳体的对接部位产生间隙，因此外来的静电放电对电子部件产生影响的问题，作为其对策，提出有如下方法，即，在框体的内侧以覆盖对接部位的方式设置绝缘片的方法，或者，在对接部位的正下方的基板上不设置电子部件的方法。专利文献1:日本实开昭56 - 38498号公报专利文献2 日本实开平7-7227号公报
发明内容
然而，在具有上述分割开的2个壳体的电子设备单元的框体中，设置绝缘片的方法存在绝缘片安装的安装工时增加的问题、部件数量增加而成本增加的问题，进而，存在电子部件的高度受限的问题或回收分类性变差的问题。另一方面，在对接部位的正下方的基板上不设置电子部件的方法中，存在电子部件配置受限，安装效率变差的问题。本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种电子设备单元的框体，其能够将从2个壳体的对接部位至易于形成静电放电的侵入路径的内部基板为止的沿面距离延长至规定长度，从而能够提高静电绝缘性。为了解决上述课题并实现目的，本发明的电子设备单元的框体具有第I壳体和第2壳体，该第I壳体和第2壳体分别形成为一面开放的箱状，使彼此的开口部对接并接合而构成箱体，将搭载电子部件的基板收容在内部，该电子设备单元的框体的特征在于，具有绝缘板，其从第I壳体的开口部向第2壳体侧延伸，并与第2壳体的壁面重合，在绝缘板的重合面上形成有卡合凸部，在第2壳体的壁面上与卡合凸部相对应的位置处形成有卡合孔，该卡合孔与卡合凸部卡合，对第I壳体和第2壳体的分离进行限制，绝缘板以使从第I壳体和第2壳体的对接开口缘至缘部的距离及卡合孔至缘部的距离成为规定的沿面距离的方式，形成为从对接开口缘及卡合孔算起具有规定的宽度而扩展的形状。发明的效果根据本发明的电子设备单元的框体，由于电子设备单元的框体具有绝缘板，该绝缘板从第I壳体的开口部的大致整个缘部向对接方向延伸，与第2壳体的内壁密接，该绝缘板以使从第I壳体和第2壳体的对接部位至缘部的距离及卡合孔至缘部的距离成为规定的沿面距离的方式，形成为从对接部位及卡合孔算起具有规定的宽度而扩展的形状，因此，能够将从2个壳体的对接部位至易于形成静电放电的侵入路径的内部基板为止的沿面距离设为规定的绝缘距离，能够提高静电绝缘性。由此，具有如下效果，即，无需设置绝缘片，另夕卜，无需在对接部位的正下方的基板上设置电子部件的禁止配置区域。
图1是表示本发明所涉及的电子设备单元的框体的实施方式整体外观的斜视图。图2是表示将前部壳体和后部壳体嵌合而收容基板的情况的斜视图。图3是表示将前部壳体和后部壳体嵌合的情况的侧视图。图4是电子设备单元的框体的侧视图。图5是前部壳体的纵剖视图。图6是沿图4的B-B线的矢向剖视图。图7是沿图4的C-C线的矢向剖视图。图8是沿图5的E-E线的矢向剖视图。图9是用于说明绝缘板的形状的示意图。
具体实施例方式下面，基于附图，详细说明本发明所涉及的电子设备单元的框体的实施方式。此夕卜，本发明并不限定于本实施方式。实施方式图1是表示本发明所涉及的电子设备单元的框体的实施方式整体外观的斜视图。图2是表示将前部壳体和后部壳体嵌合而收容基板的情况的斜视图。图3是表示将前部壳体和后部壳体嵌合的情况的侧视图。图4是电子设备单元的框体的侧视图。图5是前部壳体的纵剖视图。图6是沿图4的B-B线的矢向剖视图。图7是沿图4的C-C线的矢向剖视图。图8是沿图5的E-E线的矢向剖视图。图9是用于说明绝缘板的形状的示意图。此外，在本实施方式中，如图1及图2所示，将电子设备单元的框体(以下简称为框体)50的高度方向设为Z方向，将框体50的深度方向设为X方向，将框体50的宽度方向设为Y方向而进行说明，但并不限定于此。在图3中，仅示出前部壳体2和后部壳体I而省略收容在内部的基板。图6、图7及图8的剖视图仅示出剖面的切口形状。框体50将搭载电子部件(未图示)的大致板状的基板3收容在内部。在此，如图2所示，基板3以沿XZ平面扩展的方式配置。基板3在单侧的主面即第I面(部件安装面)上安装有电子部件(未图示)。另外，在成为装置前面侧的X负方向侧的缘部上具有连接器3a。另一方面，框体50形成为沿基板3延伸的大致扁平的6面体。即，框体50形成为在X方向及Z方向上细长而在Y方向上厚度(宽度)较小的大致长方体形状(图1)。并且，使基板3的主面与框体50内表面的面积较大的面相对，并扩展至大致框体50的整体。SP，基板3延伸至框体50内部的大致整个区域。框体50在离中央部较近的位置处，由与基板3正交的面(ZY平面)分割成2个。SP，框体50被分割成后部壳体(第I壳体)I及前部壳体(第2壳体)2这2个壳体(图2)。后部壳体I及前部壳体2分别形成为一面开放的扁平的箱状，且具有以长方形状扩展的细长的开口部la、2a，通过将该彼此的开口部la、2a对接并嵌合而形成I个箱体，并将基板3收容在内部空间中。在嵌合了后部壳体I和前部壳体2时，连接器3a从前部壳体2的设置在与开口部2a相反侧的矩形孔2d中露出。此外，本实施方式的电子设备单兀的框体50分割成后部壳体I和前部壳体2这2个壳体，但也可以进一步分割成大于或等于2个的多个壳体。在后部壳体I和前部壳体2对接的对接开口缘A (壳体的对接面)的内侧，设置有2片绝缘板5、5 (图2)。2片绝缘板5、5以从后部壳体I的开口部Ia的2个长边的大致整个缘部朝向前部壳体2侧，在对接方向(X负方向)上延伸的方式设置，并以与基板3平行的方式沿XZ平面扩展。S卩，绝缘板5、5以分别从后部壳体I的开口部Ia的与基板3的第I面(部件安装面)相对的大致整个缘部、和与第I面的背面侧的第2面相对的大致整个缘部向第2壳体侧延伸的方式设置有一对。并且，在后部壳体I和前部壳体2连结时,绝缘板5、5通过分别与前部壳体2的内壁密接而进行嵌合。并且，绝缘板5将对接开口缘A相对于内部空间进行遮盖。即，后部壳 体I和前部壳体2通过从后部壳体I的开口部Ia凸出的绝缘板5进行插口嵌合。在2片绝缘板5、5各自的外侧的主面(与前部壳体2的内壁接触的面)上形成有卡合凸部lb、lb (图2)。另一方面，在前部壳体2的内壁上，在与该卡合凸部lb、lb相对应的位置处，形成有贯穿至外表面的卡合孔2b、2b。通过将卡合凸部113、113和卡合孔213、213相互卡合，对嵌合后的后部壳体I和前部壳体2的分离进行限制。为了在将后部壳体I和前部壳体2嵌合时，向对接方向(X负方向)滑动后能够使卡合凸部lb、Ib与卡合孔2b、2b良好地卡合，卡合凸部lb、lb的对接方向侧形成为斜面(图6)。另外，在后部壳体I的离对接开口缘A附近的卡合凸部lb、Ib较近的外表面上，设置有用于插入专用夹具的夹具插入倾斜部If。该夹具插入倾斜部If是用于插入将后部壳体I和前部壳体2的嵌合解除的专用夹具的、底部倾斜的凹部，在使后部壳体I和前部壳体2分离时，利用该专用夹具向内侧按压后部壳体I的壁面，将卡合凸部lb、lb从卡合孔2b、2b中拆下。另外，如图9所示，绝缘板5以使从后部壳体I与前部壳体2的对接开口缘A至缘部的距离及从卡合孔2b、2b至缘部的距离成为规定的沿面距离的方式，从对接开口缘A及卡合孔2b、2b算起具有规定的宽度D而扩展。S卩，绝缘板5以成为从对接开口缘A及卡合孔2b、2b算起追随于沿面距离的形状的方式扩展。具体来说，绝缘板5在中间部以从对接开口缘A至缘部的距离成为规定的宽度D的方式扩展，并且，由于在Z方向两端部形成有卡合凸部lb、lb，在与该卡合凸部lb、lb相对的前部壳体2的壁面上开设有卡合孔2b、2b，因此，绝缘板5成为以缘部相对于该卡合孔2b、2b也具有规定的宽度D的方式扩展的形状。即，绝缘板5以从卡合孔2b、2b至缘部的距离成为规定的沿面距离的方式，使Z方向两端部与中间部相比，向对接方向(X负方向)大幅凸出。假设在绝缘板5的中央部也设置卡合凸部，在与其相对的前部壳体2的壁面上开设有卡合孔，则会使绝缘板5的中央部与两端部同样地向对接方向大幅凸出。此外，在本实施方式中，绝缘板5、5插入至前部壳体2的开口部2a中，并与前部壳体2的内壁重合，但绝缘板5、5也可以以覆盖前部壳体2的开口部2a的方式设置，并以与前部壳体2的外壁重合的方式设置。在此情况下，卡合凸部lb、lb分别形成在内侧的主面(与前部壳体2的内壁接触的面)上。在此情况下，绝缘板也以从对接开口缘至缘部的距离及从卡合孔至缘部的距离成为规定的沿面距离的方式，从对接开口缘及卡合孔算起具有规定的宽度而扩展，由此，能够实现大致相同的效果。在前部壳体2的内壁上作为与绝缘板5相同形状的凹陷形成有嵌合凹部2c (图5)。该嵌合凹部2c具有与绝缘板5的厚度相同的深度，以与绝缘板5重合并使绝缘板5填入的方式收容绝缘板5，消除框体50的内表面的台阶(图6)。形成有嵌合凹部2c的前部壳体2的内壁和绝缘板5以作为电子设备单元的框体所需的最小厚度构成，在彼此重合时，能够确保基本板厚。该基本板厚与现有壁面板厚相同，通过不改变基本板厚，能够确保现有规格的基本外形、内部空间容积以及不增加对基板的可安装部件的面积的限制。另外，由于壳体为薄壁，因此为了在成型时容易漫入至绝缘板5，绝缘板5的对接方向的前端的角部进行倒圆角而形成剖面圆弧形状。另外，如图5、图7及图8所示，在前部壳体2的开口部2a的长边的中央部以与嵌合凹部2c隔开规定的间隔而相对的方式设置有引导肋部7。该引导肋部7从前部壳体2的内壁朝向前部壳体2的开口部2a延伸，其前端从开口部2a凸出。并且，该引导肋部7在将后部壳体I和前部壳体2进行插口嵌合时，弓I导绝缘板5，并且与嵌合凹部2c协同而将绝缘板5夹入并夹持，抑制绝缘板5向内侧位移。在该引导肋部7上，为了使绝缘板5易于插入而在前端设置有倒角或R圆角。另夕卜，由于在树脂成型时易于产生缩痕，因此，在相对应的前部壳体2的外表面上设置有凹部2e (图 3)。如上所述，在本实施方式的电子设备单元的框体50中，绝缘板5以使从后部壳体I与前部壳体2的对接开口缘A至缘部的距离及从卡合孔2b至缘部的距离成为规定的沿面距离的方式，从对接开口缘A及卡合孔2b算起具有规定的宽度而扩展，因此，从外部空间至内部空间的沿面距离成为规定的距离，从而确保所需的静电绝缘性，无需设置如现有技术那样的绝缘片。即使没有在对接开口缘A (壳体的对接面)的间隙的正下方的基板上设置电子部件的禁止配置区域，由于从对接开口缘A的间隙至易于形成静电放电的侵入路径的内部基板为止的沿面距离变长，因此静电绝缘性提高。另外，在具有绝缘片的现有的框体中，存在根据绝缘片的厚度，需要对位于对接开口缘A的间隙正下方的基板的部件高度进行限制，或框体的组装性较差的问题，但通过不使用绝缘片，消除了对基板部件的高度限制，并且能够改善框体的组装性。另外，通过不使用绝缘片可以使单元的成本降低，也能够提高回收分类性。并且，基板3以主面与后部壳体I和前部壳体2的对接开口缘A相对的方式进行配置，即使在对接开口缘A处形成间隙，绝缘板5也能够遮盖该间隙，消除该间隙，从而能够抑制静电放电。并且，通过在前部壳体2的内壁设置有引导肋部7，从而在与后部壳体I嵌合时，弓丨导肋部7适当地引导绝缘板5，组装作业变得容易。另外，该引导肋部7具有使绝缘板5及后部壳体I的壁面不向内侧凹陷的加强效果，能够提高电子设备单元的框体整体的强度。另外，在后部壳体I的与对接开口缘A附近的卡合凸部lb、Ib较近的外表面上，设置有用于插入专用夹具的夹具插入倾斜部If，从而形成难以分解单元的构造。工业实用性如上所述，本发明所涉及的电子设备单元的框体，优选适用于具有分割开的2个壳体，并将搭载电子部件的基板收容在内的电子设备单元的框体。标号的说明I后部壳体(第I壳体)Ia 开口部Ib卡合凸部If夹具插入倾斜部2前部壳体(第2壳体)2a 开口部2b卡合孔2d矩形孔2c嵌合凹部2e 凹部3 基板3a连接器5绝缘板7引导肋部50电子设备单元的框体
权利要求
1.一种电子设备单兀的框体,该框体具有第I壳体和第2壳体,该第I壳体和第2壳体分别形成为一面开放的箱状，使彼此的开口部对接并接合而构成箱体，将搭载电子部件的基板收容在内部， 该电子设备单元的框体的特征在于， 具有绝缘板，其从所述第I壳体的开口部向所述第2壳体侧延伸，并与所述第2壳体的壁面重合， 在所述绝缘板的重合面上形成有卡合凸部，在所述第2壳体的壁面上与所述卡合凸部相对应的位置处形成有卡合孔，该卡合孔与所述卡合凸部卡合，对所述第I壳体和所述第2壳体的分离进行限制， 所述绝缘板以使从所述第I壳体和所述第2壳体的对接开口缘至缘部的距离及所述卡合孔至缘部的距离成为规定的沿面距离的方式，形成为从所述对接开口缘及所述卡合孔算起具有规定的宽度而扩展的形状。
2.根据权利要求1所述的电子设备单元的框体，其特征在于， 所述基板在第I面上搭载电子部件， 所述绝缘板以分别从所述第I壳体的开口部的与所述基板的第I面相对的大致整个缘部、和与所述第I面的背面侧的第2面相对的大致整个缘部向第2壳体侧延伸的方式设置有一对。
3.根据权利要求1所述的电子设备单元的框体，其特征在于， 所述绝缘板插入至所述第2壳体的开口部并与第2壳体的内壁重合。
4.根据权利要求1所述的电子设备单元的框体，其特征在于， 在所述第2壳体的内壁形成有用于使所述绝缘板埋入的嵌合凹部。
5.根据权利要求4所述的电子设备单元的框体，其特征在于， 设置有引导肋部，其与所述嵌合凹部相对，从所述第2壳体的壁面向所述第2壳体的开口部方向延伸，在该引导肋部和所述嵌合凹部之间夹持所述绝缘板。
6.根据权利要求1所述的电子设备单元的框体，其特征在于， 设置有引导肋部，其从所述第2壳体的壁面向所述第2壳体的开口部方向延伸，在该引导肋部和与所述绝缘板重合的壁面之间夹持所述绝缘板。
7.根据权利要求6所述的电子设备单元的框体，其特征在于， 所述引导肋部从所述第2壳体的开口部凸出。
全文摘要
为了提高静电绝缘性，电子设备单元的框体(50)具有绝缘板(5)，该绝缘板(5)从后部壳体(1)的开口部的大致整个缘部向对接方向延伸，与前部壳体(2)的内壁密接，相对于内部空间遮盖对接开口缘。在绝缘板(5)上形成有卡合凸部(1b)，在前部壳体(2)的内壁上形成有卡合孔(2b)，该卡合孔(2b)与卡合凸部(1b)卡合，对后部壳体(1)和前部壳体(2)的分离进行限制。绝缘板(5)以使从后部壳体(1)与前部壳体(2)的对接开口缘至缘部的距离及卡合孔(2b)至缘部的距离成为规定的沿面距离的方式，形成为从对接开口缘及卡合孔(2b)算起具有规定的宽度而扩展的形状。
文档编号H05K5/02GK103039133SQ201080068335
公开日2013年4月10日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者宫崎贵之, 野本浩主 申请人:三菱电机株式会社