专利名称：一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，属于空调技术领域。
背景技术：
目前，人们在冬天普遍需要使用空调进行对房间内进行制热加温，尤其是在北方地区，家家需要通入暖气以御寒，每年每户花在取暖上的费用就高达数千元，此外暖气是使用煤加热产生蒸汽，使用石化燃料不但污染环境，不利于节能环保，而且在暖气的传输过程中，容易产生较多的损耗。为此人们开发了种类繁多的取暖方式，其中，远红外加热方式因其不但具有加热功效，且具有理疗功效而受到了人们的广泛关注；但是，常规的远红外加热结构多为将导电油墨简单涂覆于基片上，然后压上电极，再盖上一层半固化片和基片，然后加压形成发热芯片，该结构多应用于个人理疗而没有植入到空调领域，且电极采用铆接或者焊接导线的方式引出，不但制造时工序复杂，而且连接效果不够好。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种结构简单且连接效果好的远红外电热空调发热芯片的电极弓I出结构。本发明的目的是这样实现的:一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，所述结构包含有多个发热芯片和导电管，所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片，以及设置于两个基片之间的起电极作用的两个导电片，且两个基片之间设置有用于连接两个基片和导电片的粘连层，作为下表层的基片的上表面上涂覆有导电油墨层，上述导电片覆盖在导电油墨层上，所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层和导电片的导电孔，且导电片在导电孔处设置有向下的翻边，所述导电管插至于导电孔内，且导电管经涨管后与导电片紧密相连，所述发热芯片上还设置有多个安装孔。与现有技术相比，本发明的有益效果是:
本发明利用涨管技术将导电管和导电片相连，相比于传统的铆接方式，结构更为简单，连接更为方便，且通过设置翻边，大大增加了连接的牢固度。
图1为本发明一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构的结构示意图。图2为本发明一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构图1的
I局部放大图。图3为本发明一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构中基片上印刷导电油墨层后的结构示意图(图中的阴影部分即表示导电油墨层的形状)。其中: 基片1、导电油墨层2、导电片3、粘连层4、导电管5 ；
导电孔1.1、安装孔1.2。
具体实施例方式参见图f3，本发明涉及的一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，所述结构包含有多个发热芯片和导电管5,所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片1，以及设置于两个基片I之间的起电极作用的两个导电片3，且两个基片I之间设置有用于连接两个基片I和导电片3的粘连层4，作为下表层的基片I的上表面上涂覆有导电油墨层
2(如图3所示)，所述导电油墨层2可根据需求设置成线状结构或面状结构，线状结构应用于小功率状态下，面状结构应用于大功率状态下，上述导电片3覆盖在导电油墨层2上，所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层2和导电片3的导电孔1.1，且导电片3在导电孔1.1处设置有向下的翻边(如图1和图2所示)，所述导电管5插至于导电孔1.1内，且导电管5经涨管后与导电片3紧密相连(导电片3设置翻边的目的在于增大接触面积，提高连接的牢固度)，所述发热芯片上还设置有多个安装孔1.2，安装孔1.2用于后续的安装连接。使用时，可根据实际的情况选择合适数量的发热芯片，也可在发热芯片之间垫入散热片以增加发热效果。
权利要求
1.一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，其特征在于:所述结构包含有多个发热芯片和导电管(5)，所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片(1)，以及设置于两个基片(I)之间的起电极作用的两个导电片(3)，且两个基片(I)之间设置有用于连接两个基片(I)和导电片(3)的粘连层(4)，作为下表层的基片(I)的上表面上涂覆有导电油墨层(2)，上述导电片(3)覆盖在导电油墨层(2)上，所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层(2)和导电片(3)的导电孔(1.1)，且导电片(3)在导电孔(1.1)处设置有向下的翻边，所述导电管(5)插至于导电孔(1.1)内，且导电管(5)经涨管后与导电片(3)紧密相连。
2.如权利要求1所述一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，其特征在于:所述发热芯片上还设置有多个安装孔(1.2)。
全文摘要
本发明涉及一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，所述结构包含有多个发热芯片和导电管(5)，所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片(1)，以及设置于两个基片(1)之间的起电极作用的两个导电片(3)，且两个基片(1)之间设置有用于连接两个基片(1)和导电片(3)的粘连层(4)，作为下表层的基片(1)的上表面上涂覆有导电油墨层(2)，上述导电片(3)覆盖在导电油墨层(2)上，所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层(2)和导电片(3)的导电孔(1.1)，所述导电管(5)插至于导电孔(1.1)内，且导电管(5)经涨管后与导电片(3)紧密相连。本发明远红外电热空调发热芯片的电极引出结构，结构简单且连接效果好。
文档编号H05B3/03GK103167643SQ20111041325
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月10日 优先权日2011年12月10日
发明者陆文昌 申请人:江阴市霖肯科技有限公司