专利名称：印刷电路板波峰、回流焊硬质托盘的制作方法
技术领域：
本实用新型属于SMT行业载具，特别是涉及一种印刷电路板波峰、回流焊硬质托盘。
背景技术：
波峰焊、回流焊是将元器件与印刷电路板相应焊点焊接固定的常用焊接方法，是 SMT工艺流程中关健环节。波峰焊适用于插接件的焊接，回流焊适用于表面贴装器件的焊接。托盘是印刷电路板进行波峰焊或回流焊的载具，一般采用铝合金为基材，托盘一表面设置印刷电路板固定柱和卧置元器件的规则或不规则的凹窝和开孔。上述以铝合金为基材的托盘其硬度欠缺，不仅表面易被划伤，也容易发生碰撞变形而影响印刷焊接的质量。
发明内容本实用新型是为了解决现有以铝合金为基材的托盘其硬度欠缺的技术问题而提出一种可明显提高现有铝合金托盘耐磨和抗形变能力的印刷电路板波峰、回流焊硬质托
ο本实用新型为解决现有托盘存在的上述技术问题采取以下技术方案本硬质托盘由铝合金托盘本体所组成，特征是，铝合金托盘本体表面复合有氧化铝表层。本实用新型还可以采取以下技术措施所述托盘本体表面包括本体两面、本体周边端面、所有规则或不规则的凹窝和开孔表面。所述托盘本体表面包括固定柱安装孔表面。本实用新型的有益效果和优点在于本硬质托盘是在铝合金托盘本体表面经阳极化处理复合具有一定厚度和相当硬度的氧化铝表层，该氧化铝表层能够明显提高铝合金托盘的抗氧化能力及硬度，从而杜绝了托盘在生产或运输中的碰撞变形或划伤，并且托盘表面清洁、污物易清除。本实用新型具有结构简单、加工容易和有利于SMT焊接质量的突出优点ο
附图1是实施例结构局部剖面示意图。图中标记1托盘本体，2氧化铝表层，3开孔，4凹窝，5固定柱安装孔。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。如图1所示实施例，本硬质托盘的托盘本体1表面复合有氧化铝表层2。托盘本体表面包括本体的两面、本体周边端面、所有规则或不规则的凹窝4和开孔3表面，还包括托盘的固定柱安装孔5表面。
权利要求1.印刷电路板波峰、回流焊硬质托盘，由铝合金托盘本体所组成，其特征在于铝合金托盘本体表面复合有氧化铝表层。
2.根据权利要求1所述的硬质托盘，其特征在于所述托盘本体表面包括本体两面、本体周边端面、所有规则或不规则的凹窝和开孔表面。
3.根据权利要求1所述的硬质托盘，其特征在于所述托盘本体表面包括固定柱安装孔表面。
专利摘要本实用新型是一种印刷电路板波峰、回流焊硬质托盘，由铝合金托盘本体所组成，特征是铝合金托盘本体表面复合有氧化铝表层。本硬质托盘是在铝合金托盘本体表面经阳极化处理复合具有一定厚度和相当硬度的氧化铝表层，该氧化铝表层能够明显提高铝合金托盘的抗氧化能力及硬度，从而杜绝了托盘在生产或运输中的碰撞变形或划伤，并且托盘表面清洁、污物易清除。本实用新型具有结构简单、加工容易和有利于SMT焊接质量的突出优点。
文档编号H05K3/34GK201976354SQ20112002368
公开日2011年9月14日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日
发明者王祖政 申请人:天津光韵达光电科技有限公司