专利名称：一种pcb及包括所述pcb的移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机械及通信领域，特别涉及一种PCB及包括所述PCB的移动终端。
背景技术：
手机MIC(传声器)要保证良好的效果，必须保证两个条件合适的通路和密闭的音腔，如果通路选择不合适，会造成通话声音小，如果音腔密闭不严，则会造成通话回声啸叫，尤其是在免提通话中，通话回声啸叫更为明显。为避免以上问题，目前通常的做法是在手机中设计单独的音腔区，通过手机壳体、 泡棉或TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)组成合适的通路和密封的音腔。但这种方式有两个缺点一、需在手机中设置专用的音腔空间，而这不利于手机向更薄、更小的方向发展。二、在某些手机的音腔设计中，通路会跨越手机后壳与电池盖，或手机后壳与手机前壳。而手机的两壳间会存在间隙，此间隙是加工过程中无法避免的，这会导致音腔密封不严，出现通话啸叫。如何在达到良好的通话效果的同时保证手机更灵活小巧，就成为了普遍关注并亟待解决的问题。
实用新型内容本实用新型实施例提供一种PCB及包括所述PCB的移动终端、用于在满足终端造型灵活小巧的前提下，保证较好的音腔效果。一种印刷电路板PCB，包括功能主体，包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB—侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭
金属罩体；所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。 一种移动终端，包括终端外壳，还包括所述PCB，其中，所述终端外壳上开有第三通孔；所述金属罩体上开有第二通孔，所述第二通孔与所述第三通孔相通。本实用新型实施例中PCB包括功能主体，还包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体；所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。本实用新型实施例中金属罩体密闭，使金属罩体、第一通孔及出音孔构成的音腔密闭性能较好，避免出现通话啸叫。同时通过将金属罩体做薄，尽量优化音腔通路，避免通话声音过小。
图1为本实用新型实施例中PCB的主要结构图；图2为本实用新型实施例中移动终端的详细结构图。
具体实施方式
本实用新型实施例中PCB包括功能主体，还包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体；所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。本实用新型实施例中金属罩体密闭，使金属罩体、第一通孔及出音孔构成的音腔密闭性能较好，避免出现通话啸叫。同时通过将金属罩体做薄，尽量优化音腔通路，避免通话声音过小。参见图1，本实用新型实施例中的PCB (印刷电路板)包括功能主体，该功能主体可以用于通信，特别是用于通信过程中的通话功能，还包括传声器1021及金属罩体1022。所述PCB上开有第一通孔。传声器1021位于PCB上，本实用新型实施例中PCB可以位于移动终端的键帽下。 传声器1021固定在PCB上，固定方式可以是焊接。在PCB上有第一通孔，例如，可以利用打孔机在PCB上开第一通孔，一个PCB上可以有一个第一通孔，位于PCB的边缘部分，即位于终端键盘的边缘部分。需要注意的是，最好不要将第一通孔设置在几个按键之间，这样可能会影响终端键盘的正常使用。第一通孔的高度与PCB的高度相同，即使第一通孔贯通PCB。 传声器1021上的出音孔需与PCB上的第一通孔相通，以构成声音通路。传声器1021上的出音孔的高度低于传声器1021的总高度，即该出音孔没有贯通传声器1021，保证了空间的密闭性。具体的，出音孔的厚度(或称为宽度)小于第一通孔，需使第一通孔将出音孔的出口表面包覆在内。金属罩体1022位于PCB另一侧，可以将金属罩体1022与传声器1021相对固定在PCB的两侧，使金属罩体1022将PCB的第一通孔的出口表面包覆在内。具体的，本实用新型实施例中固定方式可以是焊接。金属罩体1022可以为将金属材料拉伸制成，所述金属罩体1022为中空的罩体，其形状可以为圆形或方形，可以将其通过SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)焊接工艺焊接在PCB上，相当于通过连续的焊接线与PCB紧密贴合，，以避免出现缝隙而影响音腔密闭性。由于金属材料可制作较薄，金属罩体1022的高度可以控制在一定范围之内，例如该范围可以是[0. 6mm，1mm]，而音腔通路的长度一般在 0. 8mm较为合适(此处指的是金属罩体1022的高度与第一通孔的高度之和)，其取值范围可以是[0. 8mm，1.3mm]，通过控制金属罩体1022的高度就可以控制音腔通路的长度，这样既保证合适的音腔通路，又不影响键盘的正常使用。金属罩体1022上(图2中为左上端) 开有第二通孔，该第二通孔与终端外壳上的第三通孔相接，在两者的结合面上可以贴有泡棉(图2中虚线所示部分)，以保证金属罩体1022与终端外壳1023之间的密闭性。而声音是可以通过泡棉进行传输的，因此泡棉不会阻碍声音的传输。该第二通孔的位置可随着金属罩体1022的形状或终端外壳上第三通孔的位置在不影响本实用新型的技术方案的前提下做相应变化。较佳的，该第二通孔的厚度(或称为宽度)可以与终端外壳上的第三通孔的厚度相同，以使第二通孔与第三通孔完全拼接。金属罩体1022可以是通过将金属进行拉伸制造而成，所述金属可以是洋白铜、磷铜、铍铜等延展性较好的金属。金属罩体1022的厚度(此处指金属的厚度，不包括中间的空腔部分)最好不超过0. 3mm，较佳的，可以将金属罩体1022的厚度制作为0. 2mm。通过将金属罩体1022做薄，在不影响键盘正常使用的前提下保证了金属罩体的高度及音腔通路的长度，同时金属罩体1022的轮廓与PCB紧密贴合，保证音腔的密闭性。节省了手机内部空间，可以有效保证手机向更轻、更薄、更小巧的方向发展。 参见图2，本实用新型实施例还提供一种移动终端，该移动终端包括终端外壳 1023，还包括所述PCB。具体的，本实用新型实施例中所述终端可以是手机。 终端外壳1023位于手机键盘边缘，终端外壳1023上开有第三通孔，该第三通孔与金属罩体1022上的第二通孔相接，在两者的结合面上可以贴有泡棉，以保证金属罩体1022 与终端外壳1023之间的密闭性。而声音是可以通过泡棉进行传输的，因此泡棉不会阻碍声音的传输。较佳的，终端外壳1023为终端的前壳。出音孔、第一通孔、金属罩体1022、第二通孔及第三通孔构成了音腔通路。其中，PCB可以位于移动终端的键帽下方。PCB包括第一通孔，即PCB上开有第一通孔，该第一通孔可以有一个，位于PCB的边缘位置，即位于手机键盘的边缘位置。则传声器1021也位于PCB的边缘位置。第一通孔的高度与PCB的高度相同，即第一通孔贯通了 PCB。该第一通孔与传声器1021的出音孔相通，且该第一通孔的出口表面被金属罩体1022 包覆在内，出音孔、第一通孔与金属罩体1022构成了音腔腔体。本实用新型实施例中PCB包括功能主体，还包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体；所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。金属罩体1022与PCB紧密贴合，且金属罩体1022将第一通孔的出口表面完全包覆在内，第一通孔将出音孔的出口表面完全包覆在内，第二通孔与第三通孔的结合面可以放置泡棉，保证金属罩体1022相对于终端外壳1023 的密闭性，使出音孔、第一通孔及金属罩体1022构成的音腔密闭性能较好，避免出现通话啸叫。同时，金属罩体1022可以使用延展性较好的金属制成，可以尽量做薄，通过调节金属罩体1022的高度来调整音腔通路的长度，以保证音腔通路的长度较为理想。使出音孔、第一通孔、金属罩体1022、第二通孔及第三通孔构成的音腔通路较为理想，避免声音太小。同时本实用新型实施例中所述PCB位于移动终端的键帽下方，所述传声器位于所述PCB上，无需在终端内部设置专门的音腔区域，节省终端内部空间，有利于终端向更轻薄、更小巧的方向发展。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种印刷电路板PCB，包括功能主体，其特征在于，包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体；所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。
2.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述传声器固定在所述PCB—侧的边缘位置。
3.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述固定方式为焊接。
4.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体固定在所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的位置。
5.如权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述固定方式为焊接。
6.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一通孔的高度与所述PCB的高度相同。
7.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一通孔将所述出音孔的出口表面包覆在内。
8.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体将所述第一通孔的出口表面包覆在内。
9.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体的厚度不大于0.3mm。
10.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体的高度的范围为W.6mm， 1mm] ο
11.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体及所述第一通孔的高度之和的范围为[0. 8mm, 1. 3mm]。
12.—种移动终端，包括终端外壳，其特征在于，还包括如权利要求1-8任一所述的 PCB，其中，所述终端外壳上开有第三通孔；所述金属罩体上开有第二通孔，所述第二通孔与所述第三通孔相通。
13.如权利要求12所述的终端，其特征在于，所述第二通孔与第三通孔的结合面置有泡棉。
14.如权利要求12所述的终端，其特征在于，所述终端还包括键帽，所述PCB位于所述键帽下方。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB，用于在满足终端造型灵活小巧的前提下，保证较好的音腔效果。所述终端包括功能主体，还包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB一侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体；所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。本发明还公开了包括所述PCB的移动终端。
文档编号H05K1/02GK202094955SQ201120125870
公开日2011年12月28日 申请日期2011年4月26日 优先权日2011年4月26日
发明者王槐庆 申请人:中兴通讯股份有限公司