专利名称：一种方便加热的电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路的加热设计，具体的说是一种设计巧妙、方便加热的电路。
背景技术：
常见的电子设备工作温度的下限一般为0°C，为了设计环境温度0°C之下可以工作的电子设备，常使用加热膜、加热盒对设备进行预热。但是这种设计需要专用的加热电阻，通常成本较高，不易增加过热过流等保护电路。
发明内容本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种设计巧妙、方便加热的电路。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该一种方便加热的电路，所述电路上设置有三极管，该三极管的e极接电路中的直流电源，三极管的c极接假负载，三段可调正稳压器钳住三极管的c极电位。所述加热电路的开关通过晶体管2N7002控制。本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是本实用新型的一种方便加热的电路具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，通过利用功率三极管加热，易于增加过热、过流等保护电路，且成本仅为常见加热膜的十分之一，易于推广使用。
附图1是本实用新型的原理框图；附图2是本实用新型的电路示意图。附图中的标记分别表示1、三极管，2、假负载。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种方便加热的电路作以下详细说明。如附图1、图2所示，该一种方便加热的电路，所述电路上设置有三极管1，该三极管1的e极接电路中的直流电源，三极管1的c极接假负载2，该假负载2可以使用功率电阻，并作为电路中的次要发热器件。三段可调正稳压器钳住三极管1的c极电位。所述加热电路的开关通过晶体管2N7002控制。该电路的关键发热器件选择具有大面积表面贴装的封装形式，直接焊接在PCB板上，以增强其对受热芯片的热传导能力，使用成本较低，易于推广使用。
权利要求1.一种方便加热的电路，其特征在于所述电路上设置有三极管，该三极管的e极接电路中的直流电源，三极管的c极接假负载，三段可调正稳压器钳住三极管的c极电位。
2.根据权利要求1所述的一种方便加热的电路，其特征在于所述加热电路的开关通过晶体管2N7002控制。
专利摘要本实用新型提供一种方便加热的电路，所述电路上设置有三极管，该三极管的e极接电路中的直流电源，三极管的c极接假负载，三段可调正稳压器钳住三极管的c极电位。该新型一种方便加热的电路和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，通过利用功率三极管加热，易于增加过热、过流等保护电路，且成本仅为常见加热膜的十分之一，易于推广使用。
文档编号H05B3/00GK202160290SQ20112014346
公开日2012年3月7日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者吴之光, 梁智豪, 王凯 申请人:山东超越数控电子有限公司