专利名称：结构改良的粘性脚垫的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种粘性脚垫，特别涉及一种结构改良的粘性脚垫。
背景技术：
笔记本电脑、电话等产品的脚垫，主要起到帮助产品散热的作用，但因为贴纸与产品粘性较差，易脱落。现有的解决方案为一方面是选择粘性较高的粘胶来增加产品的粘性， 另一方面是将产品成型模具面进行处理后，形成不规则的表面形状来增加产品粘胶面的摩擦系数，这种方法模具处理后需要产生昂贵的费用，且生产时间过长后，模具还需要再处理。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种结构改良的粘性脚垫，该结构改良的粘性脚垫贴纸不易脱落，脚垫易于分离和拿取。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种结构改良的粘性脚垫，包括脚垫本体、硅粉层、粘胶和贴纸，以使用方向为基准，脚垫本体固设于由脚垫本体材料与硅粉混合制成的硅粉层一侧表面上，硅粉层背向脚垫本体一侧涂覆有粘胶，粘胶背向硅粉层一侧面上能够分离贴合有贴纸，在实际使用时只需切断硅粉层即可实现脚垫的分离，由于硅粉层内部结构松散，其切断时不会出现粘连的现象，同时硅粉层的松散结构使的其涂覆粘胶后的表面摩擦力大，贴纸不易脱落，便于脚垫的拿取动作。作为本实用新型的进一步改进，所述若干脚垫本体呈相互分离状态位于硅粉层一侧表面上，其便于脚垫的切断.本实用新型的有益效果是本实用新型通过在脚垫与粘胶之间设硅粉层，该硅粉层内部结构松散，其切断时不会出现粘连的现象，同时硅粉层的松散结构使的其涂覆粘胶后的表面摩擦力大，贴纸不易脱落，便于脚垫的拿取动作。
图1为本实用新型的结构原理示意图。
具体实施方式
实施例1、一种结构改良的粘性脚垫，包括脚垫本体1、硅粉层2、粘胶3和贴纸4， 以使用方向为基准，脚垫本体1固设于由脚垫本体1材料与硅粉混合制成的硅粉层2 —侧表面上，硅粉层2背向脚垫本体1 一侧涂覆有粘胶3，粘胶3背向硅粉层2 —侧面上能够分离贴合有贴纸4，在实际使用时只需切断硅粉层2即可实现脚垫的分离，由于硅粉层2内部结构松散，其切断时不会出现粘连的现象，同时硅粉层2的松散结构使的其涂覆粘胶3后的表面摩擦力大，贴纸4不易脱落，便于脚垫的拿取动作。所述若干脚垫本体1呈相互分离状态位于硅粉层2 一侧表面上，其便于脚垫的切断。
权利要求1.一种结构改良的粘性脚垫，其特征在于包括脚垫本体(1)、硅粉层O)、粘胶(3)和贴纸G)，以使用方向为基准，脚垫本体⑴固设于由脚垫本体⑴材料与硅粉混合制成的硅粉层⑵一侧表面上，硅粉层(2)背向脚垫本体⑴一侧涂覆有粘胶(3)，粘胶(3)背向硅粉层( 一侧面上能够分离贴合有贴纸(4)。
2.根据权利要求1所述的结构改良的粘性脚垫，其特征在于所述若干脚垫本体(1) 呈相互分离状态位于硅粉层(2) —侧表面上。
专利摘要本实用新型公开了一种结构改良的粘性脚垫，包括脚垫本体、硅粉层、粘胶和贴纸，以使用方向为基准，脚垫本体固设于由脚垫本体材料与硅粉混合制成的硅粉层一侧表面上，硅粉层背向脚垫本体一侧涂覆有粘胶，粘胶背向硅粉层一侧面上能够分离贴合有贴纸，本实用新型通过在脚垫与粘胶之间设硅粉层，该硅粉层内部结构松散，其切断时不会出现粘连的现象，同时硅粉层的松散结构使的其涂覆粘胶后的表面摩擦力大，贴纸不易脱落，便于脚垫的拿取动作。
文档编号H05K5/02GK202135419SQ201120191749
公开日2012年2月1日 申请日期2011年6月9日 优先权日2011年6月9日
发明者邹志强 申请人:昆山鼎硕电子科技有限公司