专利名称：抗射频辐射装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及抗射频辐射领域，尤其涉及到PCB电路板中晶体抗射频辐射干扰
直ο
背景技术：
随着电子设计技术的不断进步，PCB电路板上器件密度越来越小，器件与器件间敏感度越来越强，导致了元器件、组件间的射频辐射互扰程度不断加重。器件间射频辐射(简称RF辐射，电信号频率高到一定频率以后，便会对空间造成散射，相当于PCB电路板走线像天线一样发射信号了，微波信号在某些条件下会比较容易辐射到空间中)互扰对电子设备的影响尤为重要，它会导致电子元器件的功能降效，进而使整个电子设备的性能降效。现代电子辅以先进的软件仿真和射频辐射测试的手段，需要通过选择合适的隔离形式，为电子设备创造出一个良好的工作环境，确保元器件、整机或系统在允许的射频辐射下稳定可靠的工作。
实用新型内容本实用新型目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种抗射频辐射装置，它能够有效增加晶体抗射频辐射能力，保证PCB电路板能够稳定可靠的工作。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种抗射频辐射装置，包括PCB电路板、晶体、金属屏蔽罩、连接线，晶体管脚与 PCB电路板连接，所述晶体金属壳体通过连接线与PCB电路板地连接，所述金属屏蔽罩与 PCB电路板地连接，所述金属屏蔽罩分布在晶体周围。所述金属屏蔽罩与PCB电路板组成封闭腔体。所述连接线是金属导线或者焊锡。从上述本实用新型的结构特征可以看出，其优点是晶体金属壳体(晶体金属壳体相当于“地”)与地相连并且周围放置金属屏蔽罩的结构(金属屏蔽罩与地连接)，通过晶体金属壳体间接与金属屏蔽罩相连为射频源电流提供到地的低阻抗通路，最终使金属屏蔽罩中的晶体不受射频辐射的干扰，以达到良好的控制射频辐射干扰的效果。
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中图1是现有技术中晶体与PCB电路板的连接方式；图2是本实用新型结构图。其中，1 一晶体 2—晶体金属壳体 3 — PCB电路板4一晶体管脚 5—金属屏蔽罩 6—连接线具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
优选实施例现有技术如图1所示，晶体1通过晶体管脚4与PCB电路板3连接。本实用新型装置如图2所示，晶体1 (带金属壳体的晶体、振荡器都可以)外围有金属封闭的封装结构，晶体金属壳体2通过连接线6 (可以使金属导线或者焊锡)与地相连， 金属屏蔽罩5与PCB电路板3板地连接，金属屏蔽罩5与PCB电路板3形成一个封闭腔体， 晶体内置于金属腔体中，最终使金属屏蔽罩中的晶体不受射频辐射的干扰，以达到良好的控制射频辐射干扰的效果。本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
权利要求1.一种抗射频辐射装置，包括PCB电路板、带有晶体，晶体管脚与PCB电路板连接，其特征在于还包括金属屏蔽罩、连接线，所述晶体金属壳体通过连接线与PCB电路板地连接，所述金属屏蔽罩与PCB电路板地连接，所述金属屏蔽罩分布在晶体周围。
2.根据权利要求1所述的一种抗射频辐射装置，其特征在于所述金属屏蔽罩与PCB电路板组成封闭腔体。
3.根据权利要求1所述的一种抗射频辐射装置，其特征在于所述连接线是金属导线或者焊锡。
专利摘要本实用新型涉及抗射频辐射领域，尤其涉及到PCB电路板中晶体抗射频辐射干扰装置。本实用新型解决现有技术中存在的问题，提供一种抗射频辐射装置，它能够有效增加晶体抗射频辐射能力，保证PCB电路板能够稳定可靠的工作。包括PCB电路板、晶体、金属屏蔽罩、连接线，晶体管脚与PCB电路板连接，本实用新型包括PCB电路板、晶体、金属屏蔽罩、连接线，晶体金属壳体通过连接线与PCB电路板地连接，所述金属屏蔽罩与PCB电路板地连接，所述金属屏蔽罩分布在晶体周围，金属屏蔽罩与PCB电路板组成封闭腔体。本实用新型主要应用于抗射频辐射领域装置中。
文档编号H05K9/00GK202197492SQ201120260740
公开日2012年4月18日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者凌彬 申请人:四川九洲电器集团有限责任公司