专利名称：一种双面铝基超高散热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热电路板，具体为一种双面铝基超高散热板。
背景技术：
目前，随着经济社会的发展，电器化程度越开越高，人们对电器的要求也逐步提高，作为电器的核心部分的电路板随之变得越来越复杂，电路板上面焊接的电子元件数量越来越多，这样电路板的散热性能对于电器的工作稳定性的影响也变得越来越大，因此，电路板的散热非常重要，电路板在使用过程中，易发热，尤其是那些装有高发热元器件的产品，所以散热成为技术难点，传统的做法是在电路板工作时安装微型风扇散热，这无形中使电路板或设备的体积增大了，也存在使用寿命限制，也有些简单的单面线路板，通过在背面压合铝质基材导热，但适用范围较窄。
实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供一种双面铝基超高散热板，以解决上述背景技术中的缺点。本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种双面铝基超高散热板，包括双面路基板、树脂胶和铝基板，所述双面路基板上下表面接有若干电路元件，所述树脂胶放置在所述双面路基板和铝基板之间。本实用新型中，所述树脂胶为半固化状态。本实用新型操作方法先将所述树脂胶放置在所述铝基板上，然后将所述双面路基板和铝基板叠好后通过热熔压合成型。有益效果本实用新型结构简单，使用方便，散热热性能良好，防止了双面路基板与铝基板的脱落，使得电路板的适用范围得到大大的增加，并且电路板的使用寿命大大的得到延长，有利于工业化的生产。
图1为本实用新型的总装示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。参见图1为一种双面铝基超高散热板总装示意图，包括双面路基板3、树脂胶2和铝基板1，所述双面路基板3上下表面接有若干电路元件，所述树脂胶2放置在所述双面路基板3和铝基板1之间。本实用新型中，所述树脂胶2为半固化状态。本实用新型操作方法所述双面路基板3上下表面接有若干电路元件，这些电子元件的高度和大小各不相同，为了保证这些电子元件的散热良好和防止所述双面路基板3 和铝基板1的脱落，先将所述树脂胶2放置在所述铝基板1上，然后将所述双面路基板3和铝基板1叠好后通过热熔压合成型。 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1. 一种双面铝基超高散热板，包括包括双面路基板、树脂胶和铝基板，其特征在于，所述双面路基板上下表面接有若干电路元件，所述树脂胶放置在所述双面路基板和铝基板之间。
专利摘要一种双面铝基超高散热板，包括双面路基板、树脂胶和铝基板，所述双面路基板上下表面接有若干电路元件，所述树脂胶放置在所述双面路基板和铝基板之间。本实用新型结构简单，使用方便，散热热性能良好。
文档编号H05K1/02GK202310443SQ201120442979
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者谭炳炎 申请人:湖南维胜科技电路板有限公司