专利名称：防焊型干膜电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板，具体为防焊型干膜电路板。
背景技术：
由于在电路板上安装传统的铜线变压器寿命短、制作复杂、成本高，取而代之的是电路板平面变压器，由于其有较高的电压要求，工作环境较恶劣，常规的液态阻焊油墨在印刷后铜面拐角油墨会较薄而漏电，大为缩短使用寿命；如果油墨太厚，印刷次数增加，铜线上的油膜厚度会因叠加而较厚，会影响电路板的总厚度，影响元器件安装。这一矛盾一直很难把握。
实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供防焊型干膜电路板，以解决上述背景技术中的缺点。本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现防焊型干膜电路板，包括电路板基、干膜和铜线，所述干膜均勻的铺在在电路板基上，所述干膜中包裹着铜线。有益效果本实用新型结构简单，性能优异。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。防焊型干膜电路板，包括电路板基1、干膜2和铜线3，所述干膜2均勻的铺在在电路板基1上，所述干膜2中包裹着铜线3。通过使用具有防焊性能的干膜干膜2 (厚度0. 076mm)通过真空贴膜，曝光，显影， 固化，可达到控制好总板厚，同时保持铜线3拐角均勻的绝缘膜厚也有0. 076mm，具有非常稳定的绝缘性能，同时对厚铜线3路导致的达105um的凹凸面有良好的绝缘保护作用。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.防焊型干膜电路板，包括电路板基、干膜和铜线，其特征在于，所述干膜均勻的铺在在电路板基上，所述干膜中包裹着铜线。
专利摘要防焊型干膜电路板，包括电路板基、干膜和铜线，所述干膜均匀的铺在在电路板基上，所述干膜中包裹着铜线。本实用新型结构简单，性能优异。
文档编号H05K1/02GK202310290SQ20112044304
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者谭炳炎 申请人:湖南维胜科技电路板有限公司