专利名称：贴膜装置及贴膜方法
技术领域：
本发明关于一种贴膜技术，更具体地说，是关于一种将电路板与弹片导电膜相互贴合的贴膜装置及贴膜方法。
背景技术：
手机、数码相机、遥控器、电子字典或其他电子设备的控制面板上的按键和内部电路板之间通常具有一弹片导电膜，用以使得按键和内部电路板通过弹片导电膜接触而产生控制作用。一般而言，弹片导电膜为一个包含金属弹片的塑料薄膜，薄膜表面为一黏贴面并以离形纸覆盖，而其金属弹片对应电子设备的按键设置并置于电路板的导电区上。当按键受到按压时，金属弹片会下凹接触到电路板的导电区，从而形成回路让电流通过，由金属弹片的导通性，在操作者和电子设备之间产生开关作用。因此，弹片导电膜和电路板之间的贴附程序便大大影响到电子设备按键的操作功效。
传统作法为，先剥离弹片导电膜上的部份离形纸以外露部份黏贴面，将该外露的部份黏贴面以其边缘对齐电路板，再一边于电路板上铺展弹片导电膜且一边剥离剩下的离形纸，在离形纸完全剥离后，弹片导电膜也贴附于电路板上。然而，现在贴附弹片导电膜在电路板的贴附程序尚有许多改善的空间，例如黏贴时，难以将弹片导电膜完全对齐电路板，造成按键下压时金属弹片与电路板的导电区接触不良，导致电子设备按键的操作功效较差。此外，由于弹片导电膜具有黏性，若暴露于空气中时间过长，也造成异物容易夹杂于弹片导电膜与电路板之间。
发明内容
本发明的目的在于提出一种贴膜装置及贴膜方法，能解决以往弹片导电膜与电路板的贴附偏移与难以对齐的问题。本发明的另一目的在于提出一种贴膜装置及贴膜方法，也避免弹片导电膜暴露在空气中时间过长。本发明所提供的贴膜装置，用以将电路板与弹片导电膜相互贴合，包括:具有至少一吸气孔的承载件；具有多个气孔的支撑件，该支撑件与该承载件结合，以供该弹片导电膜设置在该支撑件上；连接该承载件的吸气件，该吸气件由该承载件的吸气孔和该支撑件的气孔对该弹片导电膜提供吸力，以吸附该弹片导电膜而使该弹片导电膜平整置在该支撑件上，使得该电路板置于该弹片导电膜上时，该电路板能平整贴附于弹片导电膜上；以及设置在该承载件上的第一定位件，使得在提供压合力将该电路板压合于该弹片导电膜上而该压合力消失时，由该第一定位件的弹性回复力使压合的该弹片导电膜及电路板脱离该支撑件。所述的贴膜装置还包括动作件，其用以提供该压合力而将该电路板压合于该弹片导电膜上。所述的贴膜装置还包括设置于该承载件上并具有弹性的第二定位件，且该支撑件上还具有对应该第二定位件的第二定位部。所述的弹片导电膜还具有第一导电膜定位孔与第二导电膜定位孔，该弹片导电膜分别由该第一导电膜定位孔、该第二导电膜定位孔与该第一定位件、该第二定位件定位以定位于该支撑件上。所述的电路板还具有第一电路板定位孔与第二电路板定位孔，该电路板系分别由该第一电路板定位孔、该第二电路板定位孔与该第一定位件、该第二定位件定位以设置于该弹片导电膜上。此外，该第一导电膜定位孔大于该第一电路板定位孔，且该第二导电膜定位孔大于该第二电路板定位孔。其次，本发明所提供的贴膜方法，其用于将电路板与弹片导电膜相互贴合，该贴膜方法包括以下步骤:(I)将该弹片导电膜定位；(2)提供一吸力，以供吸附该弹片导电膜而使该弹片导电膜平整；(3)将该电路板置放于该弹片导电膜上；以及(4)提供压合力，以将该电路板压合于该弹片导电膜上。于上述步骤(2)中还包括剥离该弹片导电膜的离形层以外露其黏贴面。对照先前技术，本发明提供一种贴膜装置及使用此贴膜装置的贴膜方法，其利用吸气件所提供的吸力及第一定位件将弹片导电膜平整地定位于支撑件上，接着将电路板置放于弹片导电膜上，再利用一压合力将电路板与弹片导电膜压合，以使在该压合力消失时，相互压合的弹片导电膜及电路板能由该第一定位件的弹性回复力脱离该支撑件。由此，达到使弹片导电膜与电路板相互对齐贴合，并缩短该弹片导电膜的黏贴面暴露于空气中的时间，避免异物夹杂于 弹片导电膜和电路板之间，进而使电子设备按键的操作功效较佳且增加成功率。
图1为本发明之贴膜装置的基本构件示意图；以及
图2A至图2F为利用本发明的贴膜装置的贴膜方法的流程示意图。图中:
I，承载件；
12，吸气孔；
2a，第一定位件；
2b，第二定位件；
3，支撑件；
31a,第一定位部；
31b,第二定位部；
32，气孔；
4，吸气件；
41，吸气阀；
42，气管；5，弹片导电膜；
50 ，黏贴面；
51a ,第一导电膜定位孔 51b ,第二导电膜定位孔；
52,金属弹片；
53，尚形层；
6，电路板；
60 ，主动面；
61a ,第一电路板定位孔；
61b ,第二电路板定位孔；
F ，压合力；
F’， 弹力。
具体实施方式
:
以下由特定的实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明也可由其他不同的具体实施例加以施行或应用。
请参阅图1，本发明的贴膜装置基本包括承载件1、第一定位件2a、支撑件3以及吸气件4，其中，该贴膜装置用以将电路板与弹片导电膜相互贴合。承载件I具有至少一吸气孔12。如图1所示，承载件I为台阶状，但并不以此为限。第一定位件2a设置于该承载件I上并具有弹性，用以对该弹片导电膜及该电路板提供弹力。第一定位件2a可以螺接或一体成型的方式设置于承载件I上，另外，本发明的贴膜装置还可包括第二定位件2b，其设置于该承载件I上并具有弹性。同样地，第二定位件2b可以螺接或一体成型的方式设置于承载件I上。在本实施例中，该第一和第二定位件2a和2b例如为锥状的弹性定位柱且形状略有不同，但并不以此为限。上述第一或第二定位件2a或2b至少为一个，且用以供该弹片导电膜和该电路板定位，并由其锥状的特性，更有利于后续压合与脱离的用途。该支撑件3与该承载件I结合，以供该弹片导电膜设置于该支撑件3上，且该支撑件3具有多个气孔32及至少一对应该第一定位件2a的第一定位部31a，该支撑件3由该第一定位部31a与该第一定位件2a的结合而定位设置于该承载件I上方。另外，支撑件3还可包括至少一对应该第二定位件2b的第二定位部31b，该支撑件3由该第二定位部31b与该第二定位件2b的结合而定位设置于该承载件I上方。在本实施例中，该支撑件3可例如为弹性泡棉，而该第一和第二定位部31a和31b可为定位孔或定位卡口，但并不以此为限。此外，该支撑件3用以供弹片导电膜(此图未显示)以其导电膜定位孔通过该第一及/或第二定位件2a、2b而设置于该支撑件3上。该吸气件4连接该承载件1，用于提供吸力，其中，该吸气件4包括吸气阀41和气管42，该吸气阀41由该气管42连接该承载件1，且该吸力通过该承载件I的至少一吸气孔12和该支撑件3的多个气孔32以吸附该弹片导电膜而使平整置于该支撑件3上，使当进一步将该电路板(此图未显示)以该电路板定位孔通过该第一及/或第二定位件2a、2b置于该弹片导电膜上时，能平整贴附于该弹片导电膜上。再者，本发明的贴膜装置另可包括动作件，用以于该弹片导电膜置于该支撑件3上而该电路板置于该弹片导电膜上后，自该电路板上方提供一压合力以使该电路板压合于该弹片导电膜上，由此取代以往人工压合的施力不均的缺陷。此外，当该动作件移开该电路板后，由于该第一和第二定位件2a和2b具有弹性，且由于该弹片导电膜的导电膜定位孔大于该电路板的电路板定位孔，因此可由上述定位件的弹性回力使压合的弹片导电膜及电路板会自动弹起而脱离该支撑件3。具体实施时，该承载件1、该第一定位件2a、该支撑件3、该吸气件4及该动作件置于一具有控制开关的工作平台上，该控制开关用以控制该吸气件4的开启和关闭。此外，该支撑件3的形状和面积与该弹片导电膜、电路板的形状和面积大致上相同。接着请参阅图2A至图2F，为利用前述贴膜装置的贴膜方法。首先，令弹片导电膜5由该承载件I上的第一和第二定位件2a和2b，定位设置于该支撑件3上，如图2A所示。详细地说，该弹片导电膜5具有第一和第二导电膜定位孔51a和51b及金属弹片52,该弹片导电膜5分别由该第一和第二导电膜定位孔51a和51b与该承载件I上的第一和第二定位件2a和2b定位以定位设置于该支撑件3上。必须说明的是，该第一和第二定位件2a和2b为锥状,该弹片导电膜5的第一和第二导电膜定位孔51a和51b对应该第一和第二定位件2a和2b。其次，令该吸气件4由该承载件I的至少一吸气孔12和该支撑件3的多个气孔32，对该弹片导电膜5提供吸力，以供吸附该弹片导电膜5而使该弹片导电膜5平整且吸附于该支撑件3上。此外，在该弹片导电膜5置于该支撑件3上且吸气件4进行吸气动作时，剥离覆于该弹片导电膜5的表面上的离形层53，以外露出该弹片导电膜5的黏贴面50，如图2B所示。 接着，令该电路板6分别由其第一和第二电路板定位孔61a和61b与该承载件I上的第一和第二定位件2a和2b而置放于该弹片导电膜5上，如图2C所示，其中，在该电路板6设置于该弹片导电膜5上之前，先清洁该电路板6的主动面60，再令该电路板6以其主动面60设置于该弹片导电膜5的黏贴面50上。必须说明的是该电路板6的第一和第二电路板定位孔61a和61b对应该第一和第二定位件2a和2b。再接着，如图2D所示，提供压合力F，将该电路板6压合于该弹片导电膜5上，且进一步于该压合力F消失时，由于该第一和第二定位件2a和2b为锥状并具有弹性，且该弹片导电膜5的第一和第二导电膜定位孔51a和51b分别大于该电路板6的第一和第二电路板定位孔61a和61b，则该第一和第二定位件2a和2b对该弹片导电膜5及电路板6提供弹力F’，以使该弹片导电膜5及电路板6脱离该支撑件3，如图2E所示。最后，该电路板6紧密贴附于该弹片导电膜5上，如图2F所示。是以，由于该弹片导电膜5已被吸气件4由吸气孔12和气孔32平整吸附于该支撑件3上，故仅需将该电路板6直接贴附在该弹片导电膜5上即可，无需花费太多时间在对齐该弹片导电膜和该电路板6。综上所述，本发明的贴膜装置及贴膜方法由承载件上具有弹性的第一 /第二定位件将弹片导电膜定位设置于支撑件上，并由吸气件所提供的吸力将弹片导电膜平整吸附于支撑件上，再将电路板覆盖于该弹片导电膜上，使其相互对齐贴合，接着利用压合力将该电路板压合于该弹片导电膜上，使得贴合在一起的电路板和弹片导电膜于该压合力消失时能被第一 /第二定位件反弹而自动脱离支撑件。因此，该弹片导电膜和该电路板可相互对齐贴合，能节省传统上电路板和弹片导电膜的对齐贴合时间，并有效缩短弹片导电膜的黏贴面暴露在空气中的时间，避免沾黏异物，更能避免弹片导电膜和电路板的贴附偏移与难以对齐的问题，进而增进电子设备按键的操作功效。上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明之权利保护 范围，应以申请专利范围所列。
权利要求
1.一种贴膜装置，用以将电路板与弹片导电膜相互贴合，其特征在于，包括: 承载件，其具有至少一吸气孔； 支撑件，其与该承载件结合，以供该弹片导电膜设置于该支撑件上，且该支撑件具有多个气孔； 吸气件，其连接该承载件，用于提供一吸力，该吸力通过该承载件的至少一吸气孔和该支撑件的多个气孔以吸附该弹片导电膜，使该弹片导电膜平整置于该支撑件上，以使该电路板置于该弹片导电膜上时，该电路板平整贴附于该弹片导电膜上；以及 第一定位件，其设置于该承载件上，在提供压合力将该电路板压合于该弹片导电膜上，且该压合力消失时，由该第一定位件的弹性回复力使压合的弹片导电膜及电路板脱离该支撑件。
2.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，还包括动作件，其用以提供该压合力，以将该电路板压合在该弹片导电膜上。
3.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述支撑件具有对应该第一定位件的第一定位部。
4.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，还包括至少一设置于该承载件上并具有弹性的第二定位件，且该支撑件上还具有至少一对应该第二定位件的第二定位部。
5.如权利要求4所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述第一及第二定位件为锥状定位柱。
6.如权利要求4所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述弹片导电膜还具有第一导电膜定位孔与第二导电膜定位孔，该弹片导电膜分别由该第一导电膜定位孔、该第二导电膜定位孔与该第一定位件、该·第二定位件定位以定位于该支撑件上。
7.如权利要求6所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述电路板还具有第一电路板定位孔与第二电路板定位孔，该电路板分别由该第一电路板定位孔、该第二电路板定位孔与该第一定位件、该第二定位件定位以设置于该弹片导电膜上。
8.如权利要求7所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述第一导电膜定位孔大于该第一电路板定位孔，且该第二导电膜定位孔大于该第二电路板定位孔。
9.一种贴膜方法，其用于将电路板与弹片导电膜相互贴合，该贴膜方法包括以下步骤: (1)将该弹片导电膜定位； (2)提供一吸力，以供吸附该弹片导电膜而使该弹片导电膜平整； (3)将该电路板置放于该弹片导电膜上；以及 (4)提供压合力，以将该电路板压合于该弹片导电膜上。
10.如权利要求9所述的贴膜方法，其特征在于，其中，所述弹片导电膜具有上覆有离形层的黏贴面，在步骤(2)中还包括剥离该离形层以外露该黏贴面。
全文摘要
一种贴膜装置及贴膜方法，用以将电路板与弹片导电膜相互贴合，该装置包括具吸气孔的承载件、与其连接的吸气件、第一定位件、以及与承载件结合并具有气孔的支撑件；该方法包括先将弹片导电膜定位，接着提供吸力以供吸附弹片导电膜而使弹片导电膜平整，再令电路板置放于弹片导电膜上且利用压合力将电路板压合于弹片导电膜上。由此，解决以往弹片导电膜难以对齐贴附于电路板，造成产品成品率不好的问题。
文档编号H05K3/30GK103249259SQ20121002698
公开日2013年8月14日 申请日期2012年2月8日 优先权日2012年2月8日
发明者郭斌, 黄伟, 谢青峰 申请人:亚旭电子科技(江苏)有限公司, 亚旭电脑股份有限公司