专利名称：晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置。
背景技术：
通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。晶圆 加工过程中，为各种用途，常需要在晶圆表面贴一层薄膜。有一种薄膜是为了在切割晶圆时 保护晶圆的，称为切割膜，切割膜贴覆在晶圆背面。有的薄膜是在其它工序中起保护作用。 晶圆切割时需要使用框架，框架为中间设置通孔的薄片。晶圆位于框架通孔内，两者粘贴在 同一张薄膜上。为晶圆贴切割膜时，需要将晶圆和框架一同贴到切割膜上。框架和切割膜 共同起保护晶圆作用，切割膜也可以称为保护膜。最简单的切割膜贴膜方式是将晶圆正面朝下放在台盘上，正面与台盘的上表面 紧密贴合。框架放在基座上，晶圆位于框架的通孔内。将切割膜放置在晶圆和框架上表面， 利用滚轮滚压，将切割膜贴覆在晶圆背面与框架上。此时，晶圆和框架均粘附在切割膜上。 此方法中使用的台盘是一实心圆台或圆柱。但对于某些特定功能的晶圆，贴膜时要求晶圆正面不能同台盘接触，需采用非接 触式贴膜。如光学感光芯片，采用凸点工艺封装的芯片等都要求采用非接触式贴膜。现有技术中为避免晶圆与台盘的大面积接触，采用减小晶圆与台盘接触面积的方 法及装置来实现，即在台盘中部挖出一些凹槽，虽然可以解决一些问题，但其仍存在以下缺占.
^ \\\ ·1、在薄晶圆贴膜时容易导致晶圆破裂。因为需要使用滚轮将切割膜牢固贴覆在晶 圆上，必然要求滚轮在切割膜上施加一定的压力。这种压力会被传递到晶圆上，而晶圆大部 分又是悬空安放在台盘上，晶圆将在受滚轮按压时向下弯曲成为弧状。如果晶圆比较厚， 由于其自身的刚性，可以承受滚轮的压力而不至于轻易折断，顺利完成贴膜。如果晶圆比 较薄，其刚性降低，受到很小的压力时也很容易向下弯曲，当弯曲程度超过晶圆的承受范围 时，晶圆就会破裂。利用现有技术中的方法和装置贴膜，晶圆的最小厚度为200um ；厚度小 于200um时，利用现有装置贴膜会导致晶圆破片率大大升高。由于各领域使用的芯片正越 变越薄，传统的晶圆贴膜方法及装置已经成为阻碍晶圆生产工艺发展的瓶颈。2、由于晶圆受力向下凹，而切割膜贴覆在上表面，因此容易在晶圆与切割膜之间 形成气腔。切割膜贴完后会将气体密封在晶圆与切割膜之间，形成气泡。这在贴膜工艺中 是不允许出现的。形成气泡后，必须将切割膜撕除重新贴覆，不仅会造成原材料浪费，也会 增加工序，降低生产效率。3、不同厚度的晶圆，能够承受的压力也不同。使用一套贴膜装置为不同厚度的晶 圆贴膜时，要避免滚轮压坏晶圆，要么是调整滚轮可施加的压力大小，要么是调整对晶圆的 支撑力以抵消滚轮的压力。但是，由于滚轮和台盘的安装都比较固定，滚轮压力的调整非常 困难；而且现有技术中的方法也无法调整对晶圆的支撑力，尤其是在台盘与晶圆接触面积 比较小的时候。
4、现有技术中的贴膜装置只能适用于一种尺寸的晶圆，当为不同尺寸的晶圆贴膜 时，需要更换相应尺寸的台盘，增加了操作步骤，降低了生产效率。另外，以上所描述的方法并不是真正意义上的非接触式贴膜。晶圆与支撑装置发 生了接触，即使接触面积较小，仍将影响晶圆的品质，降低芯片的良品率。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可避免晶圆与台盘接触的 晶圆贴膜方法。为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现晶圆贴膜方法，其特征在于，向晶圆与台盘之间吹入气体，利用吹入的气体支撑晶 圆，然后在晶圆表面贴膜。优选地是，利用真空吸力将晶圆边缘吸附固定在台盘上。优选地是，所述的气体穿过台盘吹至台盘与晶圆之间。优选地是，首先利用从台盘吹出的气体支撑住晶圆使晶圆与台盘保持一定的距 离，再利用真空吸力将晶圆边缘固定在台盘上；利用吹至晶圆与台盘之间的气体支撑住晶 圆，将薄膜覆盖在晶圆表面，利用压紧装置按压使薄膜牢固贴覆在晶圆表面。该距离大小可根据实际情况确定，既要能使晶圆与台盘不接触，又要使真空吸力 的作用能够将晶圆边缘吸附固定在台盘上。优选地是，所述台盘与晶圆直径相同，晶圆放置于台盘上表面上。优选地是，采用多个直径不同的台盘依次套装，通过调节各台盘表面的相对位置 为不同尺寸的晶圆贴膜。本发明的另一个目的是提供一种晶圆贴膜装置，包括第一台盘，其特征在于，所述 第一台盘设置有多个第一气孔和多个第二气孔；第一气孔与气源装置联通，第二气孔与抽 真空装置联通；第二气孔设置在第一气孔外侧使得抽真空装置可通过第二气孔将晶圆边缘 吸附固定在第一台盘上后，气源装置可通过第一气孔将气体垂直晶圆与第一台盘之间。优选地是，所述第一气孔设置有两圈以上，两圈以上的第一气孔间隔设置；每一圈 第一气孔数目为两个以上，沿圆周方向排列；第二气孔设置有两圈以上，两圈以上的第二气 孔间隔设置；每一圈第二气孔数目为两个以上，沿圆周方向排列。优选地是，第一台盘外套装有第二台盘；第二台盘上设置有与第一台盘上的分布 方式相同的第一气孔和第二气孔。优选地是，第一台盘与第二台盘可相对移动地安装。优选地是，所述的第一台盘与第二台盘，分别受相互独立的升降装置驱动。优选地是，还包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一台盘可运动地安装于第 一凹槽内。优选地是，还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一高度调 节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。优选地是，所述第一高度调节装置为往复驱动装置。优选地是，所述第一高度调节装置为气缸。优选地是，所述第一台盘上表面设置有第二凹槽，第二台盘可运动地安装在第二
5凹槽内。优选地是，还包括可调节第一台盘上表面与第二台盘上表面的相对高度的第二高 度调节装置，第二高度调节装置与第二台盘连接。优选地是，所述第二高度调节装置为往复驱动装置。优选地是，所述第二高度调节装置包括丝杆，丝杆可转动地安装于基座上，丝杆与 内螺纹套筒螺纹配合，内螺纹套筒与第二台盘连接。优选地是，所述基座上表面设置有第三凹槽，第二高度调节装置还包括旋钮，旋钮 设置在第三凹槽内，连杆一端与旋钮固定连接，连杆穿过基座并可转动地安装于基座上，连 杆另一端与丝杆传动连接。优选地是，所述的连杆与丝杆通过传动带传动连接。优选地是，所述基座下方安装有固定架，丝杆可转动地安装在固定架上。优选地是，所述固定架设置有第三通孔，第三通孔内安装有轴承，丝杆与轴承的内 圈相配合将丝杆可转动地安装在固定架上。优选地是，所述的丝杆上螺纹安装有限位螺母，所述限位螺母设置于第三通孔内。与现有技术相比，本发明中的晶圆贴膜方法和晶圆贴膜装置，利用气体支撑晶圆， 既无实体装置与晶圆接触，又可以为晶圆提供支撑力，可以实现真正意义上的非接触式贴 膜。在实际使用时，晶圆都会切割为长方形或正方形，晶圆的边缘部分不会使用。贴膜过 程中，台盘仅在边缘部分与晶圆有接触。因此，仅有边缘部分与台盘接触不会影响晶圆的质 量。台盘与需要使用的晶圆正面无任何接触，也就不会损坏晶圆正面，减小了损坏晶圆正面 的风险。由于在滚轮按压时，可以利用气体支撑晶圆，以此可以抵消滚轮的压力，滚轮不会 轻易将晶圆压破或压碎。使用本发明中的装置贴膜，可以贴膜的晶圆最小厚度为50um，远低 于使用现有技术贴膜的最小厚度200um。在贴膜时，由于晶圆下方有力支撑，即使受到滚轮按压也不会向下凹，因此，切割 膜与晶圆之间不容易形成气腔，切割膜贴覆后也不会出现气泡，减少了重新贴膜的风险，贴
膜效率高。气体支撑力大小容易调节，因此，在为不同厚度的晶圆贴膜时，可以方便地根据晶 圆厚度调整支撑力的大小，节省能源。本发明还适于为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜，为不同 尺寸的晶圆贴覆切割膜时，无需更换台盘，仅需简单调整即可选择需要使用的台盘，为不同 尺寸的晶圆贴覆切割膜。调整切换方便、快捷，耗时短，效率高。台盘高度可调整，使其更方 便地适合不同尺寸的晶圆贴覆，拓宽了台盘的使用范围，确保贴覆效果能够达到要求，从而 提高工作效率。本发明中的晶圆贴膜装置既可以用于非接触式贴膜，也可以用于接触式贴 膜，提高了装置的通用性，有利于降低采购成本。
图1为本发明实施例1的结构示意图；图2为实施例1中的第一台盘俯视图；图3为图2中A-A方向表示的第一台盘剖视图。图4为本发明实施例2的结构示意图。图5为实施例2中的晶圆贴膜装置仰视结构示意图。
图6为图5中的晶圆贴膜装置剖视图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明进行详细的描述实施例1如图1所示，晶圆贴膜装置，包括基座1。基座1的下表面安装有四个座腿(图中 示出了两个座腿121，12 ，用于支撑基座1。基座1的上表面11设置有第一凹槽(图中未 示出)，用于容纳第一台盘2。如图1所示，第一台盘2为圆形。第一台盘2的上表面21设置有多圈第一气孔 22，其圈数可根据第一台盘2直径大小确定。每圈第一气孔22数目为两个以上，沿圆周方 向均勻分布，具体数目可根据圆周长确定。第一气孔22自第一台盘2的上表面向下表面延 伸。第一气孔22均与空气压缩机(图中未示出)联通。第一气孔22的外侧设置有两圈 第二气孔23。第二气孔23自第一台盘2的上表面21向下表面延伸。每圈第二气孔23沿 圆周方向均勻分布，具体个数可依圆周长确定。第二气孔23与真空发生器(图中未示出) 联通。图2为实施例1中的第一台盘俯视图。图3为图2中A-A方向表示的第一台盘剖 视图，图3仅示出了部分第一气孔与空气压缩机的联通原理图，所有第一气孔与空气压缩 机的连通方式相同。第一气孔和空气压缩机的联通方式与第二气孔和真空发生器的联通方 式相同。如图2、图3所示，第一台盘2包括上盖M和下盖25。上盖M上设置有多个第一 气孔22，图中仅标出了两个。第一气孔22自上表面21向下表面延伸。上盖M与下盖25 之间设置有多个气腔，每一个气腔沿第一台盘2的圆周方向设置，图中仅标出了气腔221。 两个第一气孔22均延伸至与气腔221贯通。设置在气腔221外侧的0型圈241和设置在 气腔内侧的0型圈M2，将气腔221两侧密封，可防止漏气。下盖25下表面上安装有气管 222。气管222 —端与气腔221联通，另一端与空气压缩机(图中未示出)联通。采用同样 的联通方式，所有的第一气孔与空气压缩机联通，两圈第二气孔23与真空发生器联通。实际使用时，首先由空气压缩机提供压缩空气，通过第一气孔22吹出，再将晶圆 (图中未示出)放置在第一台盘2的上方。从第一气孔22吹出的空气可以支撑住晶圆，使 晶圆与第一台盘2保持合适的距离。真空发生器运转，真空吸力通过第二气孔23将晶圆 边缘吸附在第一台盘2上，晶圆边缘与第一台盘2边缘紧密贴合。继续向晶圆与第一台盘 2之间吹入空气，吹至晶圆与第一台盘2之间的空气具有一定的气压，可在晶圆下方为晶圆 提供向上的支撑力，将晶圆托住。将薄膜覆盖在晶圆上表面，使用滚轮在薄膜上滚动按压薄 膜，使薄膜紧密贴附在晶圆的上表面。贴膜时，除被吸附在第一台盘上的边缘部位外，晶圆 其余部位与第一台盘不接触。圆形晶圆在使用时，需要切割为正方形或长方形，因此，圆形 晶圆的边缘部位不会使用。因此，使用本发明中的装置可实现非接触式贴膜，而且边缘部位 与台盘接触并不会影响晶圆的质量。实施例2
图4为本发明实施例2的结构示意图。如图4所示，晶圆贴膜装置，包括基座1，基 座1的下表面安装有四个座腿，用于支撑基座1。图4中仅示出了两个座腿(121，122)。基座1的上表面11设置有第一凹槽(图中未示出)。第一凹槽用于容纳第一台 盘2。第一台盘2的结构及使用方式与实施例1相同。第一台盘2尺寸与12寸晶圆相当。 12英寸的晶圆边缘可通过第二气孔23被吸附固定在第一台盘2上。压缩空气可通过第一 气孔22被吹至12英寸的晶圆与第一台盘2之间，为12英寸晶圆提供支撑力。第一台盘2的上表面21设置有第二凹槽(图中未示出)。第二凹槽用于容纳第二 台盘3。第二台盘3可运动地设置在第二凹槽内。第二台盘3的结构及使用方式与实施例 1中的第一台盘2相同。第二台盘3的直径与8英寸的晶圆相当。8英寸的晶圆边缘可被 吸附固定在第二台盘3上，压缩空气可被吹至晶圆与第二台盘3之间支撑住8英寸晶圆。图5为实施例2中的晶圆贴膜装置仰视结构示意图。如图5所示，基座1包括盖 板12和底板13。还包括第一传动装置4。第一传动装置4用于将驱动力传递至第二台盘 3，以驱动第二台盘3上下移动。向上移动是指使第二台盘3的上表面高于第一台盘2的上 表面。向下移动是指使第二台盘3的上表面在高于第一台盘2的上表面的位置回复至与第 一台盘2的上表面21持平的位置。图6为图5中的晶圆贴膜装置剖视图。如图6所示，盖板12的下表面安装有四个 气缸。四个气缸沿第一台盘2的圆周方向均勻分布。图中仅示出了两个气缸(31，32)。每 个气缸的活塞杆均与第一台盘2连接。气缸用于驱动第一台盘2向上或向下移动。第一高度调节装置4包括旋钮41、连杆42、第一皮带轮43、传动皮带44、第二皮带 轮45、丝杆46、轴承47及内螺纹套筒48。旋钮41安装在连杆42的一端，并可转动地设置 在第三凹槽13内。连杆42贯穿盖板12和底板13，并可转动地安装在盖板12和底板13 上。连杆42的另一端安装有第一皮带轮43，第一皮带轮43位于底板13下方。传动皮带 44套装在第一皮带轮43和第二皮带轮45上，使第一皮带轮43和第二皮带轮45传动连接。 第二皮带轮45安装在丝杆46的一端。丝杆46穿过底板13且可转动地安装在底板13上。 丝杆46仅能转动，无法上下移动。丝杆46另一端连接有内螺纹套筒49，内螺纹套筒49与 丝杆46螺纹配合。内螺纹套筒49连接在第二台盘3上。由于丝杆46无法上下移动，在丝 杆46旋转过程中，与其螺纹配合的内螺纹套筒49将上下移动。根据丝杆46旋向不同，内 螺纹套筒49可向上或向下移动。以此可驱动第二台盘3上下移动。本实施例既可以用于12英寸和8英寸的晶圆非接触式贴膜，也可以用于12英寸 和8英寸接触式贴膜。需要为12英寸晶圆非接触式贴膜时，第一台盘2的上表面与第二台盘3的上表面 持平。将12英寸的晶圆放置在第一台盘2和第二台盘3的上表面上。开启与第一台盘2 的第二气孔23相连通的真空发生器，可将晶圆边缘吸附在第一台盘2上。此时，与第二台 盘3相连通的真空发生器不运转。开启与第一台盘2的第一气孔22相连通的空气压缩机 及与第二台盘3的气孔相连通的空气压缩机，向第一台盘1上表面、第二台盘3上表面与晶 圆之间吹入压缩空气，利用压缩空气的压力为晶圆提供支撑力，可防止在滚轮按压晶圆时 压碎晶圆。采用非接触式为8英寸晶圆贴膜时，则只使用第二台盘3而无需使用第一台盘2 即可。使用方法与上述方法相同。
设置第一高度调节装置4和气缸，使得本发明中的晶圆贴膜装置还可以用于接触 式贴膜，并且可使用一套设备为不同尺寸的晶圆贴膜。在未开始使用之前，基座1的上表面 11、第一台盘2的上表面21和第二台盘3的上表面31位于同一水平面上。以先为8英寸 晶圆贴覆切割膜，再为12英寸晶圆贴覆切割膜为例说明。首先旋转旋钮41，带动连杆42和 第一皮带轮43转动。进而通过传动皮带44带动第二皮带轮45和丝杆46旋转。丝杆46 转动使内螺纹套筒49推动第二台盘3向上移动。以此调整第二台盘3的上表面31的高 度，使其比基座1的上表面11和第一台盘2的上表面21高出0.8mm。将一个厚度为1.2mm 的适用于8寸晶圆的框架放置在基座1和第一台盘2的上表面上。将一个厚度为0. 5mm 的8寸晶圆放置在第二台盘3上表面31上。此时，8寸晶圆的上表面比框架的上表面高出 0. 8+0. 5-1. 2 = 0. 1mm。启动与第二台盘3上的气孔联通的真空发生器，将晶圆边缘吸附在 第二台盘3的上表面。将薄膜覆盖在晶圆和框架的上表面上，使用压轮往复运动按压薄 膜，使薄膜牢固粘附在晶圆和框架上，即可完成贴膜。为8英寸晶圆的贴膜后，移走贴膜完成的晶圆。启动气缸使其推动第一台盘2向上 运动，直至第二凹槽的槽底受第二台盘3阻挡而无法继续向上移动，此时第一台盘2的上表 面21与第二台盘3的上表面31位于同一水平面，两者均比基座1的上表面11高出0. 8mm。 将一个厚度为1. 2mm的适用于12寸晶圆的框架放置在基座1的上表面上。将一个厚度为 0. 5mm的12寸晶圆放置在第一台盘2和第二台盘3上，此时，12英寸晶圆的上表面比框架 的上表面高出0. 8+0. 5-1. 2 = 0. 1mm。启动与第一气孔22联通的真空发生器，将晶圆边缘 吸附在第一台盘2和第一台盘3的上表面。将薄膜覆盖在晶圆和框架的上表面上，使用压 轮往复运动滚压薄膜，使薄膜牢固粘附在晶圆和框架上，即可完成贴膜。本实施例中，使用气缸作为第二高度调节装置，可以方便地往复调整第一台盘的 高度，使其可以适用于多种不同厚度的晶圆。而且本发明中的第一高度调整装置的旋钮位 于基座的上表面，使用者无需侧身、弯腰即可调整第二台盘的高度，使用更方便。本发明在第一台盘上设置第二凹槽，并将第二台盘设置在第二凹槽内，既可以方 便地使第一台盘的上表面与第二台盘的表面保持在第一水平面上；又可以方便地调整两者 的位置。由于第一台盘2向上移动过程中会受到第二台盘3的阻挡并自动停止在其上表面 与第二台盘上表面持平的位置，因此，第二驱动装置可采用结构较为简单的气缸。第二驱 动装置只需能够往复驱动第一台盘向上和向下移动即可，无需第二驱动装置控制移动的距
1 O实施例3本实施例与实施例2的不同之处在于，未设置第一台盘2及气缸。第二台盘3设 置在基座1的第一凹槽内，第一凹槽的大小与第二台盘3的直径相适应。其余结构与实施 例2相同。本实施例仅适用于为一种尺寸的晶圆贴膜，但既可以采用非接触式贴膜，也可以 采用接触式贴膜。本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制， 本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
权利要求
1.晶圆贴膜方法，其特征在于，向晶圆与台盘之间吹入气体，利用吹入的气体支撑晶 圆，然后在晶圆表面贴膜。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，利用真空吸力将晶圆边缘吸附 固定在台盘上。
3.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述的气体穿过台盘吹至台盘 与晶圆之间。
4.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，首先利用从台盘吹出的气体支 撑住晶圆使晶圆与台盘保持一定的距离，再利用真空吸力将晶圆边缘固定在台盘上；利用 吹至晶圆与台盘之间的气体支撑住晶圆，将薄膜覆盖在晶圆表面，利用压紧装置按压使薄 膜牢固贴覆在晶圆表面。
5.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述台盘与晶圆直径相同，晶圆 放置于台盘上表面上。
6.根据权利要求1或5所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，采用多个直径不同的台盘依 次套装，通过调节各台盘表面的相对位置为不同尺寸的晶圆贴膜。
7.晶圆贴膜装置，包括第一台盘，其特征在于，所述第一台盘设置有多个第一气孔和多 个第二气孔；第一气孔与气源装置联通，第二气孔与抽真空装置联通；第二气孔设置在第 一气孔外侧使得抽真空装置可通过第二气孔将晶圆边缘吸附固定在第一台盘上后，气源装 置可通过第一气孔将气体垂直晶圆与第一台盘之间。
8.根据权利要求7所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第一气孔设置有两圈以上， 两圈以上的第一气孔间隔设置；每一圈第一气孔数目为两个以上，沿圆周方向排列；第二 气孔设置有两圈以上，两圈以上的第二气孔间隔设置；每一圈第二气孔数目为两个以上，沿 圆周方向排列。
9.根据权利要求7或8所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，第一台盘外套装有第二台 盘；第二台盘上设置有与第一台盘上的分布方式相同的第一气孔和第二气孔。
10.根据权利要求9所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，第一台盘与第二台盘可相对移 动地安装。
11.根据权利要求10所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述的第一台盘与第二台盘， 分别受相互独立的升降装置驱动。
12.根据权利要求7所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，还包括基座，基座上表面设置 有第一凹槽，第一台盘可运动地安装于第一凹槽内。
13.根据权利要求12所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，还包括可调节第一台盘上表 面与基座上表面的相对高度的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连 接。
14.根据权利要求13所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第一高度调节装置为往 复驱动装置。
15.根据权利要求14所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第一高度调节装置为气缸。
16.根据权利要求12所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第一台盘上表面设置有 第二凹槽，第二台盘可运动地安装在第二凹槽内。
17.根据权利要求16所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，还包括可调节第一台盘上表 面与第二台盘上表面的相对高度的第二高度调节装置，第二高度调节装置与第二台盘连 接。
18.根据权利要求17所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第二高度调节装置为往 复驱动装置。
19.根据权利要求18所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第二高度调节装置包括 丝杆，丝杆可转动地安装于基座上，丝杆与内螺纹套筒螺纹配合，内螺纹套筒与第二台盘连 接。
20.根据权利要求19所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述基座上表面设置有第三 凹槽，第二高度调节装置还包括旋钮，旋钮设置在第三凹槽内，连杆一端与旋钮固定连接， 连杆穿过基座并可转动地安装于基座上，连杆另一端与丝杆传动连接。
21.根据权利要求20所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述的连杆与丝杆通过传动 带传动连接。
22.根据权利要求21所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述基座下方安装有固定架， 丝杆可转动地安装在固定架上。
23.根据权利要求22所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述固定架设置有第三通孔， 第三通孔内安装有轴承，丝杆与轴承的内圈相配合将丝杆可转动地安装在固定架上。
24.根据权利要求23所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述的丝杆上螺纹安装有限 位螺母，所述限位螺母设置于第三通孔内。
全文摘要
本发明公开了一种晶圆贴膜方法，其特征在于，向晶圆与台盘之间吹入气体，利用吹入的气体支撑晶圆，然后在晶圆表面贴膜。使用本发明中的晶圆贴膜方法及贴膜装置，实现了非接触贴膜，减小了损坏晶圆正面的风险。由于在滚轮按压时，可以利用气体支撑晶圆，以此可以抵消滚轮的压力，滚轮不会轻易将晶圆压破或压碎；因此，使用本发明中的方法及装置进行非接触贴膜，可以贴膜的晶圆最小厚度为50μm，远低于使用现有技术贴膜的最小厚度200μm。
文档编号H01L21/00GK102103987SQ20101060399
公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月21日 优先权日2010年12月21日
发明者张明星 申请人:上海技美电子科技有限公司