电子装置的机壳及其制造方法
【专利摘要】一种电子装置的机壳及其制造方法，该电子装置的机壳由一复合式纸浆材料经热压成型制程制作而成，因而可同时具有足够的机械强度以及重量轻的特性。
【专利说明】电子装置的机壳及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置的机壳及其制造方法，且特别是有关于一种纸制的电子装置的机壳及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有的电子产品多以塑料或铁件做为壳体，其中虽然铁件具有较强的机械强度，但因其冲压后重量过重、成本高，且制作工序时间较长，因此目前多以塑料材料取代铁件。
[0003]然而，以塑料材料取代铁件做为电子产品的壳体虽可减轻电子产品的整体重量，但其较难做到多彩度变化，同时还需考虑结合线及拉凹等问题。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提出一种电子装置的机壳，其以纸浆复合式材料制作而成，因而可同时具有机械强度足够且重量轻的特性。
[0005]本发明还提出一种机壳的制造方法，以制成具有足够的机械强度的纸制机壳，进而降低机壳的制作成本。
[0006]本发明提供一种电子装置的机壳，该机壳由一复合式纸浆材料经热压成型制程制作而成。
[0007]本发明还提供一种机壳的制造方法，首先提供复合式纸浆材料，然后再对此复合式纸浆材料进行热压成型制程，以形成所需的机壳形状。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的复合式纸浆材料包括包括有机生物纸浆以及类金属材料或陶瓷材料。
[0009]本发明的电子装置的机壳可以使用复合式纸浆材料做为原料，并透过热压成型的方式将其成型为所需的轮廓。而由此复合式纸浆材料所制成的机壳，不但具有足够的机械强度，更拥有轻量化且易上色的特点。
[0010]为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明一实施例的机壳的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0012]图1为本发明一实施例的机壳的制造方法的流程图。请参照图1，首先如步骤SlOl所述，提供复合式纸浆材料。具体来说，本发明的复合式纸浆材料可以是掺有类金属材料或陶瓷材料的有机生物纸浆，以提高成品的防火性及机械强度。接着，如步骤S102所述，对此复合式纸浆材料进行热压成型制程，以形成所需的机壳的轮廓。
[0013]本实施例所提供的制程可制作出具有一定机械强度的纸制机壳，因此将其应用于电子装置中，不但可以降低电子装置的制作成本，更可以减轻电子装置的重量，以符合现今电子产品轻薄化的趋势。以显示装置来说，用以固定显示面板的前框及背板，均可以本实施例所述的制程制作而成。除此之外，本实施例的制程也可以用来制作显示装置的底座，本发明并未在此多加限制。
[0014]此外，纸制的机壳还可以依据实际需求选择性地在表面进行二维或三维的图案印刷，以增加产品辨别性或提高美观程度。
[0015]综上所述，本发明的电子装置的机壳可以使用复合式纸浆材料做为原料，并透过热压成型的方式将其成型为所需的轮廓。而由此复合式纸浆材料所制成的机壳，不但具有足够的机械强度，更拥有轻量化且易上色的特点。
[0016]以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种电子装置的机壳，其特征在于:该机壳由一复合式纸浆材料经热压成型制程制作而成。
2.如权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于:该复合式纸浆材料包括有机生物纸浆以及类金属材料或陶瓷材料。
3.—种机壳的制造方法,包括: 提供一复合式纸浆材料；以及 对该复合式纸浆材料进行热压成型制程。
4.如权利要求3所述的机壳的制造方法，其特征在于:该复合式纸浆材料包括有机生物纸浆以及类金属材料或陶瓷材料。
【文档编号】H05K5/00GK103429020SQ201210159109
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年5月21日 优先权日:2012年5月21日
【发明者】罗景彦, 莊宗宪, 郑治华 申请人:友达光电股份有限公司