终端设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种终端设备，包括：防水壳体，用于密封电路板8，其中，防水壳体上开有通气孔；散热部件，设置在防水壳体内，从防水壳体的内部空间中分隔出相互密封隔离的主腔室和散热腔室，电路板8设置在主腔室内，通气孔设置在防水壳体上对应于散热腔室的位置。通过运用本发明，解决了相关技术中，终端设备散热时，无法做到良好的防水，对终端设备自身构成一定的危害，且存在较大的安全隐患的问题，进而使终端设备在良好散热的条件下仍能良好的防水，提升了终端设备防水及散热的性能，提高了用户体验。
【专利说明】终端设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种终端设备。
【背景技术】
[0002]对于通信终端设备,设备体积较小，但内部的电路板上兀器件存在一定功耗，会导致设备内部和设备壳体表面温升过高，特别是当设备周围环境温度很高时会影响设备的运行性能，因此需要采取散热措施。
[0003]通信终端设备主要包括供电单元和业务单元。热量主要由业务单元的关键器件产生，散热处理的目的就是及时将发热元器件的热量转移到设备外部空气中，从而将设备内部的元件和设备壳体表面的温度控制在允许的长期稳定运行范围内。
[0004]相关技术中，通信终端一般采用壳体开通气孔或封闭壳体导热技术，壳体开通气孔导热技术可以直接实现散热，但是对于通信终端设备，一旦用户将水或其他导电介质通过散热孔引入设备内部，继而触及设备内高压电气部分，将会存在较大的安全隐患，危及人身和设备安全。对于封闭壳体导热技术，虽然可以实现防水，但仅适用于金属壳体或低功耗的情况，当设备壳体为塑料等低导热系数材料或功耗较大时，增加的热量将难以寻求有效路径释放，同时设备内部和壳体表面的温升也会进一步升高，从而影响设备使用可靠性和用户感受度。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种终端设备，以至少解决相关技术中，终端设备散热时，无法做到良好的防水，对终端设备自身构成一定的危害，且存在较大的安全隐患的问题。
[0006]根据本发明的一个方面，提供了一种终端设备，包括:防水壳体，用于密封电路板，其中，防水壳体上开有通气孔；散热部件，设置在所述防水壳体内，从所述防水壳体的内部空间中分隔出相互密封隔离的主腔室和散热腔室，所述电路板设置在所述主腔室内，所述通气孔设置在所述防水壳体上对应于所述散热腔室的位置。
[0007]优选地，所述散热部件包括:散热器，框形基座，夹设在所述散热器与所述防水壳体之间，与所述散热器与所述防水壳体共同限定出所述散热腔室。
[0008]优选地，所述终端设备还包括:所述散热部件设置在与所述电路板上的发热元器件相对应的位置。
[0009]优选地，所述散热器与所述发热元器件通过导热介质接触导热。
[0010]优选地，所述导热介质为弹性导热介质。
[0011]优选地，所述框形基座与所述散热器通过密封圈密封连接。
[0012]优选地，所述散热器朝向所述发热元器件的一侧为光面，所述散热器与所述发热兀器件同向的一侧安装有散热齿。
[0013]优选地，框形基座的侧壁上设有一个或多个导管，所述导管将所述散热腔室与所述防水壳体的外部相连通。[0014]优选地，所述散热齿为条形，其延伸方向与所述导管的方向垂直。
[0015]优选地，所述条形散热齿的两端分别与所述散热腔室的内侧壁之间形成流通间隙。
[0016]本发明采用了如下方法:通过散热部件将防水壳体隔离出两个腔室，即主腔室和散热腔室，其中，主腔室是一个密封腔室，保护终端设备内部电路板不受液体的侵蚀，散热腔室用于内部电路板的散热，使终端在防水的同时做到了良好的散热。通过运用本发明，将防水与散热结合到一个终端设备上，解决了相关技术中，终端设备散热时，无法做到良好的防水，对终端设备自身构成一定的危害，且存在较大的安全隐患的问题，进而使终端设备在良好散热的条件下仍能良好的防水，提升了终端设备防水及散热的性能，提高了用户体验。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0018]图1为根据本发明实施例的终端的结构分解示意图；
[0019]图2为根据本发明实施例一的终端的散热示意图；
[0020]图3为根据本发明实施例一的终端的防水示意图；
[0021]图4为根据本发明实施例二的终端的结构分解示意图；
[0022]图5为根据本发明实施例二的终端的散热示意图；
[0023]图6为根据本发明实施例二的终端的防水示意图。
【具体实施方式】
[0024]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]基于相关技术中，终端设备散热时，无法做到良好的防水，对终端设备自身构成一定的危害，且存在较大的安全隐患的问题，本发明实施例提供了一种终端设备，该终端设备的结构示意图如图1所示，包括:
[0026]防水壳体包括第一壳体2和第二壳体10,用于密封电路板8,其中，第一壳体2上开有通气孔；
[0027]散热部件，设置在所述防水壳体内，从所述防水壳体的内部空间中分隔出相互密封隔离的主腔室和散热腔室，所述电路板8设置在所述主腔室内，所述通气孔设置在所述防水壳体上对应于所述散热腔室的位置。
[0028]本发明实施例采用了如下方法:通过散热部件将防水壳体隔离出两个腔室，即主腔室和散热腔室，其中，主腔室是一个密封腔室，保护终端设备内部电路板不受液体的侵蚀，散热腔室用于内部电路板的散热，使终端在防水的同时做到了良好的散热。通过运用本发明实施例，将防水与散热结合到一个终端设备上，解决了相关技术中，终端设备散热时，无法做到良好的防水，对终端设备自身构成一定的危害，且存在较大的安全隐患的问题，进而使终端设备在良好散热的条件下仍能良好的防水，提升了终端设备防水及散热的性能，提闻了用户体验。
[0029]在实施过程中，所述散热部件可以包括:散热器5和框形基座3，其中，框形基座3夹设在所述散热器5与所述第一壳体2之间，与所述散热器与所述第一壳体2共同限定出所述散热腔室。框形基座3的一侧与第一壳体2密封连接，为了表述清楚，配图采用分开成两个部件，实际可直接做为一体成型。框形基座3另一侧与散热器5密封连接。其中，密封可以通过多种方式实现，例如，采用直接两个部件间的接合面直接贴合，或者通过密封圈/密封胶之类密封材料进行密封连接。
[0030]框形基座3还可以按照通气孔的排布而设计成任意形状，例如，通气孔设置成三角形，则相应的，框形基座3也可以设置成三角形，当然，框形基座3可以不按照通气孔进行设置，只要框形基座3的面积完全覆盖通气孔所在的面积即可。
[0031]在设置时，所述散热部件可以设置在与所述电路板8上的发热元器件6相对应的位置。此种设置有利于直接导走发热元器件6的热量，相对于没设置在相应位置上的情况更利于散热。
[0032]在较优的情况下，所述散热器5可以设置为与所述发热元器件6通过导热介质接触导热。此种接触导热可以将热量快速传输至散热器5上，相对于没有接触的情况，更有利于散热。实施过程中，所述导热介质还可以设置为弹性导热介质，弹性导热介质可以在散热器5与发热元器件6相接触时，保护发热元器件6不被损坏。
[0033]在实施过程中，可以将所述散热器5朝向所述发热元器件6的一侧设置为光面，所述散热器5与所述发热元器件6同向的一侧设置散热齿12，其中，散热齿12可以设置为条形。
[0034]在一个优选实施过程中，框形基座3的侧壁上设有一个或多个导管15，所述导管15将所述散热腔室与所述第一壳体2的外部相连通。通常情况下，导管15对称设置在框形基座3的两侧，导管15将散热腔室联通到外部，其中，导管15与第一壳体2的连接部分也是密封的。导管15形成的通道可以用于散热或排水。
[0035]在设置了导管15的终端设备中，散热齿12的延伸方向可以设置为与所述导管15的方向垂直。设置时，还可以将条形散热齿的两端分别与所述散热腔室的内侧壁之间形成流通间隙，该间隙也有利于排水。
[0036]优选实施例
[0037]本发明实施例的目的在于解决现有技术的通信终端设备防水和散热不能兼顾的缺陷，提供一种具有散热构造的防水型通信终端，该散热构造散热性能优良，能够防止水或其他液体或导电性介质进入设备内部电气单元，防止电气安全性事故发生。
[0038]该防水型通信终端具有用于密闭电路板的壳体；所述散热构造包括设于所述壳体上的通气孔，以及在壳体内侧包围通气孔的方形基座，在方形基座上安装有散热器，所述散热器的基座通过螺丝和密封垫安装在方形基座上，与所述的通气孔形成散热腔体。所述散热腔体外的壳体部分形成密封腔体，在所述密封腔体内发热元器件通过与散热器基座接触传导，将热量传递至散热器。所述散热器的散热齿在所述的散热腔体内通过所述的通气孔与外界空气对流换热。
[0039]该实施方式与现有技术相比较，散热器一部分在散热腔体实现元器件对外界空气传热，散热器另一部分在密封腔体内实现与元器件的导热，从而提供了元器件的散热路径，同时电路板密封在密闭腔体内，与外界隔离。
[0040]以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明。[0041]实施例一
[0042]根据本发明的具有散热构造的防水型通信终端包括一个具有散热构造的防水型通信终端整机，该整机包括密封防水壳体，以及在壳体内侧包围通气孔的方形基座，电路板，该电路板上的发热元器件上设有散热器，散热器通过密封圈和螺丝固定在方形基座上，方形基座所在的壳体表面设有通气孔。本发明在全密封壳体的基础上增设了散热腔体，力口强壳体对外散热能力，下面结合实施例详细介绍本发明的具有散热构造的防水通信终端的实现方法。
[0043]如图1所示，在本发明的具有散热构造的防水型通信终端实施例中，包括具有散热构造的防水型通信终端整机，该整机为密封防水，可以是有线或无线通信整机，并且整机的使用放置方式为立放。整机包括密封第二壳体10,以及置于密封第二壳体10内的电路板8，电路板8通过螺孔7和螺柱9用螺钉(未示出)固定，电路板8上的元器件6通过导热衬垫等弹性导热介质(未示出)和散热器5接触导热，散热器5通过散热基座11、密封圈4固定安装在方形基座3上。
[0044]方形基座3与第一壳体2为整体结构,方形基座3所在的壳体第一 2区域设有通气孔I，与散热器5构成散热腔体。第一壳体2中散热腔体以外的空间和第二壳体10形成密封防水腔体。散热腔体中的热空气不断的与外界空气对流换热使得密封防水腔体内的温度不会上升过高，散热器5的散热齿12在散热腔体内，从而可以将密封防水腔体内的发热元件热量及时带出壳体外。
[0045]本实施例的散热示意图如图2所示，电路板8上的发热元器件6将热量传递到散热器5，散热腔体内的空气经散热器5加热后膨胀，形成下进上出的对流风道，箭头所示的方向为空气流动方向，空气流动过程中与散热齿12以及散热基座11进行热交换，将热量带出第一壳体2,改善密封防水腔体内的散热和环境温度。
[0046]本实施例的防水示意图如图3所示，外界有水溅到第一壳体2时，水流经通气孔I进入第一壳体2，在重力的作用下会自动再经通气孔I排出第一壳体2，箭头方向为水的流动方向，从而避免了水长期存在于第一壳体2中，同时散热器5中的热量会进一步将残余的水向外界蒸干挥发。
[0047]实施例二
[0048]如图4所示，在本发明的具有散热构造的防水型通信终端的实施例中，包括具有散热构造的防水通信终端整机，该整机为密封防水，可以是有线或无线通信整机，并且整机的使用放置方式为平放或立放。本实施例的实现方式与图一基本相同，不同之处在于方形基座3设有导管15，并连通至第一壳体2的侧边。
[0049]本实施例的散热示意图如图5所示，电路板8上的发热元器件6将热量传递到散热器5，散热腔体内的空气经散热器5加热后膨胀，箭头所示的方向为空气流动方向，导管15为冷空气进口，通气孔I为热空气出口，空气流动过程中与散热齿12以及散热基座11进行热交换，将热量带出第一壳体2，改善密封防水腔体内的散热和环境温度。
[0050]本实施例的防水示意图如图6所示，外界有水溅到第一壳体2时，水流经通气孔I进入第一壳体2，在重力的作用下会自动再经导管15排出第一壳体2，箭头方向为水的流动方向，从而避免了水长期存在于第一壳体2中，同时散热器5中的热量会进一步将残余的水向外界蒸干挥发。[0051]在本发明的各实施例中，除通气孔外其余的壳体结构、接插件等可以通过密封圈、封胶等密封材料做到紧密防水，保证密闭腔体的防水性。
[0052]本发明的具有散热构造的防水型通信终端，设置散热腔体和密闭腔体，既加强了散热，同时也兼顾了防水等级，获得了理想的散热、防水效果。
[0053]从以上的描述中，可以看出，本发明实现了如下技术效果:
[0054]本发明实施例采用了如下方法:通过散热部件将防水壳体隔离出两个腔室，即主腔室和散热腔室，其中，主腔室是一个密封腔室，保护终端设备内部电路板不受液体的侵蚀，散热腔室用于内部电路板的散热，使终端在防水的同时做到了良好的散热。通过运用本发明实施例，将防水与散热结合到一个终端设备上，解决了相关技术中，终端设备散热时，无法做到良好的防水，对终端设备自身构成一定的危害，且存在较大的安全隐患的问题，进而使终端设备在良好散热的条件下仍能良好的防水，提升了终端设备防水及散热的性能，提闻了用户体验。
[0055]显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
[0056]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种终端设备，其特征在于，包括: 防水壳体，用于密封电路板(8 )，其中，防水壳体上开有通气孔； 散热部件，设置在所述防水壳体内，从所述防水壳体的内部空间中分隔出相互密封隔离的主腔室和散热腔室，所述电路板(8 )设置在所述主腔室内，所述通气孔设置在所述防水壳体上对应于所述散热腔室的位置。
2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述散热部件包括: 散热器(5), 框形基座(3 )，夹设在所述散热器(5 )与所述防水壳体之间，与所述散热器与所述防水壳体共同限定出所述散热腔室。
3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，还包括:所述散热部件设置在与所述电路板(8)上的发热元器件(6)相对应的位置。
4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述散热器(5)与所述发热元器件(6)通过导热介质接触导热。
5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述导热介质为弹性导热介质。
6.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述框形基座(3)与所述散热器(5)通过密封圈(4)密封连接。
7.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述散热器(5)朝向所述发热元器件(6)的一侧为光面，所述散热器(5)与所述发热元器件(6)同向的一侧安装有散热齿(12)。
8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，框形基座(3)的侧壁上设有一个或多个导管(15)，所述导管(15)将所述散热腔室与所述防水壳体的外部相连通。
9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述散热齿(12)为条形，其延伸方向与所述导管(15)的方向垂直。
10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述条形散热齿的两端分别与所述散热腔室的内侧壁之间形成流通间隙。
【文档编号】H05K7/20GK103547104SQ201210243721
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2012年7月13日 优先权日:2012年7月13日
【发明者】任立立, 骆军, 韩萍 申请人:中兴通讯股份有限公司