具有立体电容的承载器结构的制作方法
【专利摘要】本发明是有关于一种具有立体电容的承载器结构，其包含一个基板以及立体电容，该基板具有线路层，该线路层具有第一接点及第二接点，该立体电容与该线路层一体成型且该立体电容及该线路层为相同材质，该立体电容具有第一电容部及第二电容部，该第一电容部具有第一区段、第二区段及第一通道，该第二电容部形成于该第一通道，且该第二电容部具有第三区段、第四区段及第二通道，该第二通道连通该第一通道，该第一电容部位于该第二通道，该第一电容部的第一端连接该第一接点，该第二电容部的第三端连接该第二接点。
【专利说明】具有立体电容的承载器结构
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种承载器结构，特别是有关于一种具有立体电容的承载器结构。【背景技术】
[0002]现有习知的电容是先独立制作成单体封装元件，再利用SMT(表面黏着技术)焊在PCB基板上，或者以Flip-chip倒装技术(例如C0F)在软板上内部线路与晶片连结，然随着积体电路制造过程技术的进步，各类电子元件均朝向高集积度、高速率运作及微小化发展，因此现有习知的电容的制作及设置方式所需的制造过程及空间已不符需求。
[0003]由此可见，上述现有的具有电容的承载器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的具有电容的承载器，其可以改进现有的具有电容的承载器实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是避免寄生电容大幅增加及点缺陷而造成漏电的问题，从而提高良率，减少制造过程及量测的成本。
[0005]本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。本发明的主要目的在于提供一种具有立体电容的承载器结构，其包含一个基板以及立体电容，该基板具有表面及线路层，该线路层形成于该表面，且该线路层具有第一接点及第二接点，该立体电容与该基板的该线路层一体成型且该立体电容及该线路层为相同材质，该立体电容具有第一电容部及与该第一电容部极性相反的第二电容部，该第一电容部具有第一端、第二端、第一区段、连接该第一区段的第二区段及位于该第一区段及该第二区段之间的第一通道，该第二电容部形成于该第一通道，且该第二电容部具有第三端、第四端、第三区段、连接该第三区段的第四区段及位于该第三区段及该第四区段之间的第二通道，该第二通道连通该第一通道，该第一电容部位于该第二通道且该第一端对应于该第三端，该第一端连接该第一接点，该第三端连接该第二接点，该第一区段及该第三区段之间具有第一间距，该第三区段及该第二区段之间具有第二间距，该第四区段及该第二区段之间具有第三间距。
[0006]本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
[0007]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其中该第一间距等于该第二间距。
[0008]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其另包含有绝缘层，该绝缘层形成于该第一通道及该第二通道，且该绝缘层为螺旋形。
[0009]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其另包含有绝缘层，该绝缘层系形成于该第一通道及该第二通道，且该绝缘层为S形。
[0010]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其中该线路层具有第一厚度，该第一电容部具有第二厚度，该第二电容部具有第三厚度，该第二厚度及该第三厚度不小于该第
一厚度。
[0011]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其中该立体电容为梳状。
[0012]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其中该立体电容为螺旋状。
[0013]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其中该第二厚度及该第三厚度为相同。
[0014]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其中该第一区段及该第四区段之间具有第四间距，且该第三间距等于该第四间距。
[0015]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其中该第三间距等于该第一间距。
[0016]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其中该线路层的材质为铜。
[0017]较佳的，前述的具有立体电容的承载器结构，其中该绝缘层的材质可选自于聚亚酰胺(Polyimide, PI )、苯并环丁烯(Benzocyclobutene, BCB)、环氧树脂(ink)、封胶体(molding compound)或底部填充胶(underfill)。
[0018]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明具有立体电容的承载器结构具有下列优点及有益效果:该立体电容与该线路层一体成型，因此该具有立体电容的承载器结构具有更轻更薄的特征，且不需额外将电容焊接于承载器上，具有简化制造过程的功 效。
[0019]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1:依据本发明的第一实施例，一种具有立体电容的承载器结构的立体图。
[0021]图2:依据本发明的第二实施例，另一种具有立体电容的承载器结构的立体图。
[0022]图3:依据本发明的第三实施例，另一种具有立体电容的承载器结构的立体图。
[0023]图4:依据本发明的第四实施例，另一种具有立体电容的承载器结构的立体图。
[0024]【主要元件符号说明】
[0025]100:具有立体电容的承载器结构
[0026]110:基板111:表面
[0027]112:线路层112a:第一接点
[0028]112b:第二接点
[0029]120:立体电容121:第一电容部
[0030]121a:第一端121b:第二端
[0031]121c:第一区段121d:第二区段
[0032]122:第二电容部122a:第三端
[0033]122b:第四端122c:第三区段
[0034]122d:第四区段130:绝缘层
[0035]200:具有立体电容的承载器结构
[0036]210:基板211:表面[0037]212:线路层212a:第一接点
[0038]212b:第二接点[0039]220:体电容221:第一电容部
[0040]221a:第一端221b:第二端
[0041]221c:第一区段221d:第二区段
[0042]222:第二电容部222a:第三端
[0043]222b:第四端222c:第三区段
[0044]222d:第四区段230:绝缘层
[0045]Dl:第一间距D2:第二间距
[0046]D3:第三间距D4:第四间距
[0047]Pl:第一通道P2:第二通道
[0048]Tl:第一厚度T2:第二厚度
[0049]T3:第三厚度
【具体实施方式】
[0050]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种具有立体电容的承载器结构的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0051]请参阅图1，其本发明的第一实施例，一种具有立体电容的承载器结构100包含一个基板110以及立体电容120，该基板110具有表面111及线路层112，该线路层112形成于该表面111，且该线路层112具有第一接点112a及第二接点112b，在本实施例中，该线路层112的材质为铜，该立体电容120与该基板110的该线路层112 —体成型且该立体电容120及该线路层112为相同材质，该立体电容120具有第一电容部121及与该第一电容部121极性相反的第二电容部122，且该立体电容120为螺旋状，在本实施例中，该线路层112具有第一厚度Tl，该第一电容部121具有第二厚度T2，该第二电容部122具有第三厚度T3，该第二厚度T2及该第三厚度T3不小于该第一厚度Tl，当制造过程为一道光阻制造过程时，该第二厚度T2及该第三厚度T3等于该第一厚度Tl，当制造过程为二道光阻制造过程时，该第二厚度T2及该第三厚度T3大于该第一厚度Tl，在本实施例中，该第二厚度T2及该第三厚度T3大于该第一厚度Tl，较佳地，该第二厚度T2及该第三厚度T3为相同，请再参阅图1，该第一电容部121具有第一端121a、第二端121b、第一区段121c、连接该第一区段121c的第二区段121d及位于该第一区段121c及该第二区段121d之间的第一通道P1，在本实施例中，该第一端121a位于该第一区段121c，该第二端121b位于该第二区段121d，该第二电容部122形成于该第一通道P1，且该第二电容部122具有第三端122a、第四端122b、第三区段122c、连接该第三区段122c的第四区段122d及位于该第三区段122c及该第四区段122d之间的第二通道P2，该第二通道P2连通该第一通道Pl，该第三端122a位于该第三区段122c，该第四端122b位于该第四区段122d，该第一电容部121位于该第二通道P2且该第一端121a对应于该第三端122a，该第二端121b对应于该第四端122b，该第一端121a连接该第一接点112a，该第三端122a连接该第二接点112b，该第一区段121c及该第三区段122c之间具有第一间距D1，该第三区段122c及该第二区段121d之间具有第二间距D2，该第一间距Dl等于该第二间距D2，该第四区段122d及该第二区段121d之间具有第三间距D3且该第三间距D3等于该第一间距D1，亦即该第一间距D1、该第二间距D2及该第三间距D3为相等。由于该立体电容120由两个极性相反的金属之间夹有空气而成，因此该立体电容120可称为空气电容，除了滤波功能之外，也具有储存电能的功效，且该立体电容120与该线路层112 —体成型，因此该具有立体电容的承载器结构100具有更轻更薄的特征，且不需额外将电容焊接于承载器上，具有简化制造过程的功效。
[0052]请参阅图2，其为本发明的第二实施例，一种具有立体电容的承载器结构100包含一个基板110、立体电容120以及绝缘层130，该基板110具有表面111及线路层112，且该线路层112具有第一接点112a及第二接点112b，该立体电容120与该基板110的该线路层112 —体成型且该立体电容120及该线路层112为相同材质，该立体电容120具有第一电容部121及与该第一电容部121极性相反的第二电容部122，且该立体电容120为螺旋状，该第一电容部121具有第一端121a、第二端121b、第一区段121c、第二区段121d及第一通道Pl，该第二电容部122形成于该第一通道Pl，且该第二电容部122具有第三端122a、第四端122b、第三区段122c、第四区段122d及第二通道P2，该第二通道P2连通该第一通道P1，在本实施例中，第二实施例与第一实施例不同处在于该具有立体电容的承载器结构100另包含有该绝缘层130，该绝缘层130形成于该第一通道Pl及该第二通道P2以取代空气，且该绝缘层130为螺旋形，该绝缘层130的材质可选自于聚亚酰胺(Polyimide，PI )、苯并环丁烯(Benzocyclobutene, BCB)、环氧树脂(ink)、封胶体(molding compound)或底部填充胶(underfill)0由于该立体电容120与该线路层112藉由半导体制造过程中重分布线路层的技术一体成型，不同材质的绝缘层的介电常数亦不相同，因此可依据所需的电容值选择该绝缘层130的材质。
[0053]请参阅图3，其为本发明的第三实施例，一种具有立体电容的承载器结构200包含一个基板210以及立体电容220，该基板210具有表面211及线路层212，该线路层212形成于该表面211，在本实施例中，该线路层212的材质为铜，且该线路层212具有第一接点212a及第二接点212b，该立体电容220与该基板210的该线路层212 —体成型且该立体电容220及该线路层212为相同材质，该立体电容220具有第一电容部221及与该第一电容部221极性相反的第二电容部222，在本实施例中，该线路层212具有第一厚度Tl，该第一电容部221具有第二厚度T2，该第二电容部222具有第三厚度T3，该第二厚度T2及该第三厚度T3不小于该第一厚度Tl，且该第二厚度T2及该第三厚度T3为相同，该第一电容部221具有第一端221a、第二端221b、第一区段221c、连接该第一区段221c的第二区段221d及位于该第一区段221c及该第二区段221d之间的第一通道P1，在本实施例中，该第一端221a位于该第一区段221c,该第二电容部222形成于该第一通道P1，且该第二电容部222具有第三端222a、第四端222b、第三区段222c、连接该第三区段222c的第四区段222d及位于该第三区段222c及该第四区段222d之间的第二通道P2，该第二通道P2连通该第一通道Pl，该第三端222a位于该第三区段222c，该第一电容部221位于该第二通道P2且该第一端221a对应于该第三端222a，该第二端221b对应于该第四端222b，该第一端221a连接该第一接点212a，该第三端222a连接该第二接点212b，该第一区段221c及该第三区段222c之间具有第一间距D1，该第三区段222c及该第二区段221d之间具有第二间距D2，该第一间距Dl等于该第二间距D2，该第四区段222d及该第二区段221d之间具有第三间距D3，该第一区段221c及该第四区段222d之间具有第四间距D4，该第三间距D3等于该第四间距D4，且该第三间距D3等于该第一间距D1，亦即该第一间距D1、该第二间距D2、该第三间距D3及该第四间距D4为相等。在本实施例中，第三实施例与第一实施例不同处在于该立体电容220为梳状。
[0054]请参阅图4，其为本发明的第四实施例，一种具有立体电容的承载器结构200包含一个基板210、立体电容220以及绝缘层230，该基板210具有表面211及线路层212，该线路层212具有第一接点212a及第二接点212b，该立体电容220与该基板210的该线路层212 —体成型且该立体电容220及该线路层212为相同材质，该立体电容220具有第一电容部221及与该第一电容部221极性相反的第二电容部222，在本实施例中，该立体电容220为梳状，该第一电容部221具有第一端221a、第二端221b、第一区段221c、第二区段221d及第一通道Pl，在本实施例中，该第二电容部222形成于该第一通道Pl，且该第二电容部222具有第三端222a、第四端222b、第三区段222c、第四区段222d及第二通道P2，该第二通道P2连通该第一通道Pl，该第一电容部221位于该第二通道P2且该第一端221a对应于该第三端222a，该第二端221b对应于该第四端222b，该第一端221a连接该第一接点212a，该第三端222a连接该第二接点212b，第四实施例与第三实施例不同处在于该具有立体电容的承载器结构200另包含有该绝缘层230，该绝缘层230形成于该第一通道Pl及该第二通道P2，且该绝缘层230为S形，该绝缘层230的材质可选自于聚亚酰胺(Polyimide，PI )、苯并环丁烯(Benzocyclobutene, BCB)、环氧树脂(ink)、封胶体(molding compound)或底部填充胶(underfill)。
[0055]请再参阅图1、2、3及4，由于该具有立体电容的承载器结构100、200中该立体电容120、220与该线路层112、212藉由重分布线路层的技术一体成型，且该立体电容120、220由两个极性相反的金属之间夹有空气而成，因此减少SMT被动元件生产线与封装的成本，且不需担心寄生电容大幅增加及点缺陷而造成漏电的问题，可大幅提高良率及减少量测成本。
[0056]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种具有立体电容的承载器结构，其特征在于包含: 一个基板，其具有表面及线路层，该线路层形成于该表面，且该线路层具有第一接点及第二接点；以及 立体电容，其与该基板的该线路层一体成型且该立体电容及该线路层为相同材质，该立体电容具有第一电容部及与该第一电容部极性相反的第二电容部，该第一电容部具有第一端、第二端、第一区段、连接该第一区段的第二区段及位于该第一区段及该第二区段之间的第一通道，该第二电容部形成于该第一通道，且该第二电容部具有第三端、第四端、第三区段、连接该第三区段的第四区段及位于该第三区段及该第四区段之间的第二通道，该第二通道连通该第一通道，该第一电容部位于该第二通道且该第一端对应于该第三端，该第一端连接该第一接点，该第三端连接该第二接点，该第一区段及该第三区段之间具有第一间距，该第三区段及该第二区段之间具有第二间距，该第四区段及该第二区段之间具有第三间距。
2.根据权利要求1所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其中该第一间距等于该第二间距。
3.根据权利要求1所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其另包含有绝缘层，该绝缘层形成于该第一通道及该第二通道，且该绝缘层为螺旋形。
4.根据权利要求1所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其另包含有绝缘层，该绝缘层形成于该第一通道及该第二通道，且该绝缘层为S形。
5.根据权利要求1所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其中该线路层具有第一厚度，该第一电容部具有第二厚度，该第二电容部具有第三厚度，该第二厚度及该第三厚度不小于该第一厚度。
6.根据权利要求1所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其中该立体电容为梳状。
7.根据权利要求1所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其中该立体电容为螺旋状。
8.根据权利要求5所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其中该第二厚度及该第三厚度为相同。
9.根据权利要求1所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其中该第一区段及该第四区段之间具有第四间距，且该第三间距等于该第四间距。
10.根据权利要求1所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其中该第三间距等于该第一间距。
11.根据权利要求1所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其中该线路层的材质为铜。
12.根据权利要求3或4所述的具有立体电容的承载器结构，其特征在于，其中该绝缘层的材质可选自于聚亚酰胺、苯并环丁烯、环氧树脂、封胶体或底部填充胶。
【文档编号】H05K1/18GK103547070SQ201210243589
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2012年7月13日 优先权日:2012年7月13日
【发明者】郭志明, 何荣华, 徐佑铭 申请人:颀邦科技股份有限公司