电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置，包括有电路板及散热模组，所述散热模组安装在所述电路板上，并包括有热管及散热片，所述热管抵触所述散热片，所述散热片抵触一发热元件，所述电子装置还包括有卡扣件，所述卡扣件卡固在所述电路板上，并夹持所述散热片，以防止所述散热片脱离所述发热元件，所述热管夹在所述散热片与所述卡扣件之间。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，特别是指一种方便固定散热片的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着电子信息产业不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行速度不断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排除电子元件所产生的大量热量。
[0003]为此，业界通常使用一种散热模组对中央处理器等发热的电子元件进行散热，现有的电子元件散热模组包括有散热鳍片组、热管、及固定在所热管上的散热片。所述散热鳍片的上部或侧部固设有散热风扇。将所述散热片抵靠在电子元件上，电子元件产生的热量由散热片传到热管后传导到散热鳍片组上。散热风扇产生的气流将热量迅速由散热鳍片组上带离，从而达到散发热量及冷却电子元件的目的。通常，热管一端插入所述散热鳍片组内，另一端焊接在所述散热片上，再将所述散热片通过螺丝锁固在所述电路板上，但是这种方式更换热管或拆装散热片，均需要额外的工具，很不方便。
【发明内容】
[0004]鉴于以上内容，有必要提供一种方便安装散热片和热管的电子装置。
[0005]一种电子装置，包括有电路板及散热模组，所述散热模组安装在所述电路板上，并包括有热管及散热片，所述热管抵触所述散热片，所述散热片抵触一发热元件，所述电子装置还包括有卡扣件，所述卡扣件卡固在所述电路板上，并夹持所述散热片，以防止所述散热片脱离所述发热元件，所述热管夹在所述散热片与所述卡扣件之间。
[0006]在一实施方式中，所述卡扣件包括有一安装板，所述安装板设有一卡槽，所述热管收容在所述卡槽中。
[0007]在一实施方式中，所述安装板上凸设有两凸缘，所述散热片夹持在所述两凸缘之间。
[0008]在一实施方式中，所述散热片位于所述热管与所述发热元件之间。
[0009]在一实施方式中，所述卡扣件还包括有四固定脚，所述四固定脚分别卡扣在所述电路板上，用以固定所述卡扣件。
[0010]在一实施方式中，所述四固定脚均包括有连接部及插设部，所述连接部连接所述插设部与所述安装板。
[0011]在一实施方式中，所述插设部上设有一卡扣部，所述电路板开设有通孔，所述卡扣部穿过所述通孔卡在所述电路板上，并能够弹性变形脱离所述电路板。
[0012]在一实施方式中，所述安装板大致呈一矩形，所述四固定脚大致位于所述安装板的四个顶角上。
[0013]与现有技术相比，上述电子装置中，通过卡扣件夹持所述散热片及热管，再卡固在所述电路板上，通过这种方式，无需使用额外工具，很方便。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本发明电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。
[0015]图2是图1中卡扣件的一立体图。
[0016]图3是图1的一立体组装图。
[0017]图4是图3中一沿IV-1V方向的剖视图。
[0018]主要元件符号说明 _
【权利要求】
1.一种电子装置，包括有电路板及散热模组，所述散热模组安装在所述电路板上，并包括有热管及散热片，所述热管抵触所述散热片，所述散热片抵触一发热元件，其特征在于:所述电子装置还包括有卡扣件，所述卡扣件卡固在所述电路板上，并夹持所述散热片，以防止所述散热片脱离所述发热元件，所述热管夹在所述散热片与所述卡扣件之间。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于:所述卡扣件包括有一安装板，所述安装板设有一卡槽，所述热管收容在所述卡槽中。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于:所述安装板上凸设有两凸缘，所述散热片夹持在所述两凸缘之间。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于:所述散热片位于所述热管与所述发热元件之间。
5.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于:所述卡扣件还包括有四固定脚，所述四固定脚分别卡扣在所述电路板上，用以固定所述卡扣件。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于:所述四固定脚均包括有连接部及插设部，所述连接部连接所述插设部与所述安装板。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于:所述插设部上设有一卡扣部，所述电路板开设有通孔，所述卡扣部穿过所述通孔卡在所述电路板上，并能够弹性变形脱离所述电路板。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于:所述安装板大致呈一矩形，所述四固定脚大致位于所述安装板的四个顶角上。
【文档编号】H05K7/20GK103687428SQ201210343426
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月17日 优先权日:2012年9月17日
【发明者】赵志航, 郑伟成, 江智祥 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司