散热装置制造方法

散热装置制造方法
【专利摘要】一种散热装置，包括热导管及与发热元件相抵接以将发热元件产生的热量传导至热导管的传导件，其特征在于：该传导件直接焊覆于热导管表面以改善热导管之平整度从而实现热管直覆设计以进一步降低厚度。
【专利说明】散热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种热管式散热装置。
【背景技术】
[0002]如图1所示，传统散热装置400通常包括抵接于发热元件500的散热基板410及固定于散热基板410上的热导管420。散热基板410上还开设有若干通孔430。固定件(未示出)例如螺丝穿过通孔430以将散热基板410及热导管420锁固至发热元件500。在超薄电子装置的应用中，发热元件500例如CPU芯片距离电子装置壳体(未示出)的距离通常小于3mm，要满足有限的空间需求，则需降低散热装置400的厚度。散热装置400的厚度主要由散热基板410及热导管420的厚度所决定。然而，热导管420的厚度直接决定散热性能，因此降低热导管420的厚度会影响整体散热性能。所以改善方向只能为降低散热基板410的厚度，但当散热基板410的厚度降为0.35mm以下时，由于强度问题往往难以满足固定件将其固定至发热元件500所需之结合力，传统散热装置400很难进一步降低厚度。而若摒除散热基板410，直接采用热管直覆设计时，受热管表面平整度制程限制，热阻过大，难以有效导热，大大降低了传热效率。若采用其他技术处理管壁平整度(如打磨，切削)，会引起管壁变薄，影响可靠性。

【发明内容】

[0003]有鉴于此，有必要提供一种散热装置，能够避免传统散热基板因受结合力需求的限制而无法进一步降低厚度，抑或直接摒除发热元件与热管之间的散热基板，在热管厚度不增加或增加极少的情况下改善热管表面平整度，使得热管直覆设计得以实施。
[0004]该散热装置，包括热导管及与发热元件相抵接以将发热元件产生的热量传导至热导管的传导件。传导件直接焊覆于热导管表面以改善热导管之平整度从而实现热管直覆设计以进一步降低厚度。
[0005]上述散热装置通过焊覆于热导管表面的传导件抵接发热元件以将发热元件产生的热量传导至热导管，进而避免:
1.散热装置的厚度因传统散热基板考虑到结合力需求的限制而无法降低的情况出现。
[0006]2.热管表面平整度制约而无法采用热管直覆设计来降低高度。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为传统散热装置的剖视图。
[0008]图2和图3为本发明一较佳实施方式的散热装置的示意图。
[0009]图4为图2所示散热装置安装至发热元件后的剖视图。
[0010]图5和图6为本发明另一较佳实施方式的散热装置的示意图。
[0011]图7为图5所示散热装置安装至发热元件后的剖视图。
[0012]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种散热装置，包括热导管及与发热元件相抵接以将发热元件产生的热量传导至热导管的传导件，其特征在于:该传导件直接焊覆于热导管表面以改善热导管之平整度从而实现热管直覆设计以进一步降低厚度。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述传导件为焊覆于热导管表面的焊锡或具有与焊锡类似之导热金属材料，且其厚度可达到0.04mm甚至更薄。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述传导件亦可选用厚度较薄、平面性较好之非金属材质直接焊接于热导管上，且其厚度小于0.3mm。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括固定于热导管的固定板，用于将热导管及传导件锁固至发热元件。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于:所述固定板固定于热导管背向传导件的一面或热导管的两侧。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于:所述固定板固定于热导管设置有传导件的一面。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于:固定板开设有与传导件相对且用于收容发热元件的开口。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括散热模组，该散热模组固定于热导管一端，包括若干散热片。
9.如权利要求8所述的 散热装置，其特征在于:所述散热片设有凹部，该凹部用于收容热导管。
【文档编号】H05K7/20GK103906412SQ201210587872
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月29日 优先权日:2012年12月29日
【发明者】王震宇, 张长生, 夏本凡 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司