电磁波屏蔽结构及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电磁波屏蔽结构，包括：基材；以及形成于该基材上的多孔复合膜，所述多孔复合膜包含连续相网络、第一树脂组成物及多个孔洞，该连续相网络由多个金属纳米颗粒相互熔接形成，该第一树脂组成物披覆于该连续相网络的表面上，所述孔洞为具有该第一树脂组成物披覆于其上的该连续相网络中的空隙。
【专利说明】电磁波屏蔽结构及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电磁波屏蔽结构及其制造方法。
【背景技术】
[0002]为因应电子及通讯产品多功能的市场需求，电路基板上的IC构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，I/o脚数的密度势必提高，而伴随着IC脚位数目也得随之增多。IC载板线路之间的距离越来越近，加上工作频率朝向高宽频化，使得IC相互之间的电磁干扰(Electromagnetic Interference ；EMI)情形越来越严重。因此，对于整体产品或组件的电磁波屏蔽能力的需求愈来愈高。解决软板的电磁波干扰问题除了藉由整套完整的布线路径设计最佳化，如何经由良好接地降低电磁波干扰以维持电子产品系统稳定的运作将成为重要的关键，因此，如果能在软板电子构装中将绝缘层赋予电磁波屏蔽的功能，更能提供良好的组件接地的途径，以增加组件的可靠度及寿命。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种电磁波屏蔽结构，包括:一种电磁波屏蔽结构，包括:基材；以及形成于该基材上的多孔复合膜，所述多孔复合膜包含连续相网络、第一树脂组成物及多个孔洞，该连续相网络由多个金属纳米颗粒相互熔接形成，该第一树脂组成物披覆于该连续相网络的表面上，所述孔洞为具有该第一树脂组成物披覆于其上的该连续相网络中的空隙。
[0004]本发明实施方式还提供一种电磁波屏蔽结构飞制造方法，包括:提供基材；以及形成多孔复合膜于该基材上，其中该多孔复合膜包含连续相网络、第一树脂组成物及多个孔洞，该连续相网络由多个金属纳米颗粒相互熔接形成，该第一树脂组成物披覆于该连续相网络的表面上，所述孔洞为具有该第一树脂组成物披覆于其上的该连续相网络中的空隙。
[0005]为让本发明之上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下:
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1A显示为依照本发明一种实施方式的电磁波屏蔽结构的剖面示意图。
[0007]图1B显示为依照本发明另一实施方式的电磁波屏蔽结构的剖面示意图。
[0008]图1C显示为图1A及IB中之多孔复合膜的区域A的放大示意图。
[0009]图2A?2D显示为依照本发明一种实施方式实施方式的具有电磁波屏蔽结构的制造方法于各种中间阶段的剖面示意图。
[0010]图3是本发明实施例2的多孔复合膜的扫描电子显微镜(SEM)图。
[0011]图4是本发明实施例2的多孔复合膜的透射电子显微镜(TEM)图。
[0012]附图中的符号具有以下含义:[0013]102?多孔复合膜；
[0014]104?导电接着层；
[0015]108?金属纳米颗粒；
[0016]108A?连续相网络表面；
[0017]110?第一树脂组成物；
[0018]120?绝缘基材；
[0019]140"软性印刷电路板；
[0020]142?导电线路；
[0021]144?接地线路。
【具体实施方式】
[0022]下述揭露内容提供多种实施例，以实现本发明的多种不同特征。在本说明书中，为了简化说明，将采用特定的实施方式、单元、及组合方式说明。然而这些特例仅用以说明而非限制本发明。此外，形成某一组件于另一组件上包含两组件为直接接触，或者两组件之间插设有其它组件而使得两组件非为直接接触。为求图标简洁清楚，各组件可能以任意比例绘示。
[0023]依照本发明所述的实施方式，所提供的是一种电磁波屏蔽结构，此电磁波屏蔽结构包含基材及形成于此基材上的多孔复合膜，其中此多孔复合膜兼备优良的电磁波屏蔽能力及可挠曲性。
[0024]例如，图1A显示为依照本发明一种实施方式的电磁波屏蔽结构的剖面示意图。电磁波屏蔽结构可例如为电磁波屏蔽膜。此电磁波屏蔽膜可包含基材(例如为绝缘基材)120、多孔复合膜102及导电接着层104，其中多孔复合膜102可形成于绝缘基材120上，导电接着层104可形成于多孔复合膜102上。在此实施方式中，基材120可为聚亚酰胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚(PPS)、环氧树脂、压克力树脂或前述的组合。在此实施例中，多孔复合膜102可具有电磁波屏蔽的能力。导电接着层104可为具有粘着性的半固化膜层，以供贴合此电磁波屏蔽膜至其它需电磁波屏蔽功能的组件上。
[0025]例如，参见图1B，其显示为依照本发明另一实施方式的电磁波屏蔽结构的剖面示意图。电磁波屏蔽结构可为具有电磁波屏蔽能力的软性印刷电路板结构。例如，此电磁波屏蔽结构可为图1A所示的电磁波屏蔽膜藉由其导电接着层104贴合于软性印刷电路板140上。此软性印刷电路板140中可设有多个导电线路142及至少一接地线路144。在一种实施方式中，电磁波屏蔽膜的导电接着层104可与印刷电路板中的接地走线144形成电性连接(例如直接接触)，以达到更佳的电磁波屏蔽功效。此外，在此实施方式中，导电接着层140可为固化膜层。
[0026]图1C显示为图1A及IB中的多孔复合膜的区域A的放大示意图。如图1C所示，多孔复合膜中可包含金属纳米颗粒108相互熔接所形成的连续相网络，及披覆于此连续相网络的表面108A上的第一树脂组成物110。因此，孔洞112为具有第一树脂组成物110披覆于其上的连续相网络中的空隙。值得注意的是，虽然图中仅显示了数个金属纳米颗粒相连接，可知的是，这些金属纳米颗粒会朝立体空间中的各个方向延伸而形成所述的连续相网络。因此，电磁波噪声可藉由此连续相网络传导至导电接着层104及接地线路，而产生良好的电磁波屏蔽功效。此外，多孔复合膜102中的孔洞112亦可帮助加强多孔复合膜102与导电接着层104的粘着强度。
[0027]请参见图2A~2D，其显示为依照本发明一种实施方式的具有电磁波屏蔽结构的软性印刷电路板的制造方法于各种中间阶段的剖面图。在此实施例中，与前述实施例相似的组件以相似参考标号表示。
[0028]首先，参见图2A，提供绝缘基材120。在一种实施方式中，此基材可选自下列组合:聚亚酰胺(PD、聚乙烯对苯二甲酸酯类(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯类(PEN)、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚(PPS)、环氧树脂、压克力树脂、前述的组合或其它可耐高温的绝缘基材，其厚度大体可为约3~25μπι。
[0029]接着，参见图2Β，形成多孔复合膜102于绝缘基材120上。在一种实施方式中，多孔复合膜120可由覆盖(例如涂布)第一溶液(未显示)于绝缘基材120上，并接着对绝缘基材120上的第一溶液进行热处理而形成。第一溶液可包含溶于溶剂中的有机金属络合物及第一树脂组成物。在一种实施方式中，有机金属络合物与第一树脂组成物的重量比可为约 20:1 至 30:1。有机金属络合物可例如为 CH3(CH2)mC00_Ag+、[CH3(CH2)mCOOl2Ni2+,[CH3(CH2)mCOOl3Al3+或前述的组合，其中m为0-8之间的整数。第一溶液之溶剂可例如为甲苯、二甲苯、N-甲基吡咯酮或前述的组合。第一树脂组成物可主要由环氧树脂构成。上述环氧树脂可选自下列组成的组:多官能基环氧树脂(mult1-functional epoxy resin) >双酹A型(bisphenol A type)环氧树脂、环状脂肪族(cycloaliphatic)环氧树脂、含萘环(naphthalene)环氧树脂、双亚苯基(diphenylene)环氧树脂及清漆型环氧树脂(novolac印oxy)。环氧树脂的重量平均分子量可为约1000~5000。
[0030]此外，第一树 脂组成物亦可包含高分子柔软剂、硬化剂及催化剂。例如，上述高分子柔软剂可包含选自下列组成的组:聚酯类(polyester)、聚酰胺(polyamide)、聚酰胺-酰亚胺(polyamide-1mide)、聚乙烯缩丁醒(polyvinyl butyral)、人造橡胶、聚己内酯多元醇(polycaprolactone)、脂肪链型环氧树脂、及端羧基聚丁二烯丙烯腈(carboxyl-terminated butadiene/aerylonitriIe ;CTBN)。
[0031]上述硬化剂可包含酸酐、二胺或聚胺(polyamine),例如甲基六氢苯酐(methylhexahydrophthalic anhydride) > 甲基四氢邻苯二甲酸酐(methyltetrahydrophthalicanhydride)、4，4- 二氨基二 苯讽(4，4-diaminodiphenyl sulfone)、聚醚胺(polyether diamine)或前述的组合。上述催化剂可包含咪唑(imidazole),例如2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl_imidazole)、2，4- 二氨基-6_[2_(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-1, 3, 5-噻嗪(2, 4-diamino-6-[2- (2-methyl-l-1midazolyl)ethyl] I, 3, 5-triazine)、2_ 甲基咪唑(2-methylimidazole)或前述的组合。
[0032]在一种实施方式中，第一树脂组成物可具有约50-100重量份的环氧树脂、小于或等于约30重量份(例如约0.1~30重量份)的高分子柔软剂、小于或等于约10重量份(例如约ο.1~10重量份)的硬化剂及小于或等于约10重量份(例如约0.1~10重量份)的催化剂。
[0033]在将上述第一溶液覆盖至绝缘基材120上后，可对基材120上的第一溶液进行热处理。在一种实施方式中，热处理之步骤可包含多阶段的加热步骤。例如，该多阶段加热步骤可为例如在热风循环烘箱中以约50°C ~250°C分段加热数分钟至数小时。在一种实施方式中，该多阶段加热步骤可为例如在热风循环烘箱中以约90°C ~200°C分段加热数分钟至数小时(例如:三阶段加热:80^1000C /5~10分钟、14(Tl60°C /30^60分钟、17(T190°C /30-60分钟)。在进行该多阶段之加热步骤时，第一溶液中的溶剂系会逐渐蒸发，上述有机金属络合物分解为金属纳米颗粒，且第一树脂组成物中的环氧树脂系会形成交联而固化。值得注意的是，这些金属纳米颗粒在上述加热步骤中亦会彼此熔融接合而形成连续相网络，并被上述交联固化的环氧树脂膜所包覆。也就是说，金属纳米颗粒的形成及熔融接合是和环氧树脂的交联固化同时进行，因此，第一溶液中的第一树脂组成物披覆于所述金属纳米颗粒的连续相网络的表面上。在一种实施方式中，金属纳米颗粒可包含银、镍或招的纳米颗粒。金属纳米颗粒的平均颗粒粒径可为约2(Tl00nm。
[0034]此外，在可选择的实施方式中，在进行上述多阶段加热步骤之前，更可对绝缘基材120上的第一溶液进行曝光处理。该曝光处理可加速有机金属络合物的分解速率、帮助多孔复合膜的预定型及催化上述环氧树脂发生交联反应。此曝光处理可例如为以约150(T3000mJ/cm2的紫外光照射约15~60秒。
[0035]上述具有第一树脂组成物披覆于其上的连续相网络中的空隙形成多孔复合膜102中之孔洞。在 一种实施方式中，孔洞的平均孔径可为约0.01、.5μπι。由于金属纳米颗粒是形成及熔融接合和环氧树脂的交联固化是同时进行的，金属纳米颗粒的尺寸及堆栈方式可视为上述熔融接合及交联固化的竞合结果。因此，孔洞的平均孔径可由上述熔融接合及交联固化的反应速率决定，例如可藉由调控温度或时间的参数决定。
[0036]在一种实施方式中，多孔复合膜的厚度可为约2飞μ m。需注意的是，如多孔复合膜的厚度太厚，将会使电磁波屏蔽膜的柔软度下降，如其厚度太薄，将无法获得足够的电磁波屏蔽效果。在本实施例中，多孔复合膜于频率为IGHz时的电磁波防护能力为50dB以上。
[0037]接着，参见图2C，形成导电接着层104于多孔复合膜102上。在一种实施方式中，导电接着层104可经由例如涂布的方式形成于多孔复合膜上，例如，可将第二溶液(未显示)涂布于多孔复合膜102上，并接着对多孔复合膜102上的第二溶液进行热处理。第二溶液可为含导电粉体的树脂分散液，且此树脂分散液包含溶于其中的第二树脂组成物。导电粉体可为银、铜、镍或前述的组合，且其颗粒粒径可为约0.5^1.0um。第二树脂组成物可例如为多官能基环氧树脂(mult1-functional epoxy resin)、双酌.A 型(bisphenol A type)环氧树脂、环状脂肪族(cycloaliphatic)环氧树脂、含萘环(naphthalene)环氧树脂、双亚苯基(diphenylene)环氧树脂及清漆型环氧树脂(novolac epoxy)。上述环氧树脂的重量平均分子量可为约1000-5000。在一种实施方式中，第二树脂组成物可使用与第一树脂组成物相同的材料。或者，第二树脂组成物可使用与第一树脂组成物不相同的材料。在一种实施方式中，第二树脂组成物可视需要包含前述的高分子柔软剂、硬化剂及催化剂。在一种实施方式中，导电粉体及第二树脂组成物的重量比可为约3:2至4:1。
[0038]对第二溶液进行热处理的步骤可为例如在热风循环烘箱中以约50°C ^150°C分段加热数分钟(例如:三阶段加热:70-90 V /5~12分钟、90-110 V /2~10分钟、110^130°C / 8分钟)。在进行该多阶段的加热步骤时，第二溶液中的溶剂会逐渐蒸发，且第二树脂组成物中的环氧树脂系会形成交联而固化。由于对第二溶液进行热处理步骤相较于第一溶液的热处理较短，第二树脂组成物中的环氧树脂不会完全固化，仅会形成半固化的导电接着层104。如此，即形成如图1A所示的电磁波屏蔽膜。
[0039]接着，参见第2D图，将半固化的导电接着层104贴合至软性印刷电路板140上。例如，以热压合机于约17(Tl90°C及约7(T90kgf的条件进行加热压合。在加热压合时，导电接着层104中的环氧树脂可进一步固化，而完全贴合于软性印刷电路板140上。此软性印刷电路板可具有暴露的接地线路144，以与导电接着层104相接触而进一步与多孔复合膜102形成电性连接。
[0040]由于多孔复合膜102本身即包含了环氧树脂，其相较于纯金属薄膜，多孔复合膜102与其它膜层之间的接着力更强。此外，由于多孔复合膜102中具有多个纳米尺寸的孔洞，除了可增加与导电接着层104的接着力，在贴合过程中若具有无可避免的气泡产生，多孔复合膜中102的孔洞可作储存气泡的缓冲区，其可避免气泡在其它高温过程时(例如耐焊锡测试)直接自导电接着层104及软性印刷电路板140之间的接面窜出外界，进而导致导电接着层104及软性印刷电路板140之间脱层。因此，在本实施例中，此多孔复合膜102亦可增加导电接着层104与软性印刷电路板140之间的接着强度，例如可大于4N。
[0041]本发明具有电磁波屏蔽结构不但具有优良的电磁波屏蔽特性及可挠曲性，且过程简单，更无需使用真空溅镀金属薄膜设备。同时，藉由多孔复合膜的设计，更可增加电磁波屏蔽结构各膜层之间的接着力，且不易有断层与界面脱层的疑虑。因此，上述的具有电磁波屏蔽的结构可应用于各种先进技术。
[0042]实施例
[0043]实施例1
[0044]有机银络合物的制备
[0045]取20克新葵酸、17.3克三乙醇胺及200克去离子水于室温下搅拌30分钟。接着，将17.96克硝酸银溶于50克水，缓慢滴入上述溶液中，并搅拌30分钟，得到白色沉淀物。收集上述白色沉淀物，以甲醇清洗多余杂质，经真空干燥后，得到有机银络合物。
[0046]实施例2
[0047]多孔复合膜的制备
[0048]取10.0克实施例1的有机银络合物，溶于2.5克甲苯中，形成固含量80%的溶液A。将10.0克的环氧树脂(大格化学，4221EL)、5.0克的末端羧基丁腈橡胶(CTBN)、1.0克的甲基六氢苯酐及0.04克的2-乙基-4-甲基咪唑溶于6.85克的甲苯中，形成固含量70%的溶液B。随后，将4克的溶液A及0.133克的溶液B混合均匀后，得到溶液C。接着，以刮刀涂布将溶液C涂布至聚亚酰胺基材上。进行能量为1500mJ/cm2的曝光照射30sec，并在热风循环烘箱中进行90°C /5min、150°C /lhr、200°C /0.5hr的3阶段烘烤，以除去甲苯并固化环氧树脂，得到厚度为3μπι的多孔复合膜。此多孔复合膜的扫描电子显微镜(SEM)图及透射电子显微镜(TEM)图各自显示于附图3和4。
[0049]实施例3
[0050]以与实施例2相同的方式进行，但溶液C由4克的溶液A及0.2克的溶液B混合--? 。
[0051]实施例4
[0052]以与实施例2相同的方式进行，但溶液C由4克的溶液A及0.4克的溶液B混合--? 。[0053]实施例5
[0054]以与实施例2相同的方式进行，但溶液C由4克的溶液A及0.1克的溶液B混合--? 。
[0055]实施例6
[0056]电磁波屏蔽膜的制备
[0057]将28.9克的环氧树脂、100.2克固含量为20%的末端羧基丁腈橡胶(CTBN)(溶剂为甲基乙基酮)、3.3克的二氨基二苯基砜、0.065克的2-乙基-4-甲基咪唑溶于2.55克甲基乙基酮，得到固含量为38.57%的导电胶树脂溶液D，其中上述环氧树脂由11.4克的双酚A树脂(Epikote828EL，长亿化学)、11.3克的双酚A清漆型环氧树脂(BN200，长春人造树脂)及6.21克的溴化环氧树脂(EP153，大日本油墨树脂)混合而成。
[0058]接着，将20.5克的导电胶树脂溶液D与23.4克的镍粉加入至30克的甲基乙基酮中，以球磨机均匀搅拌，得到分散液E。接着，以刮刀涂布方式将上述分散液E涂布于实施例2的多孔复合膜上。随后，在热风循环烘箱中进行80°C /7min、100°C /4min、120°C /4min的3阶段烘烤，除去甲基乙基酮，并且部分固化环氧树脂，得到厚度为16 μ m的半固化导电接着层。
[0059]实施例7
[0060]以与实施例6相同的方式进行，但将导电粉体的树脂分散液E涂布于实施例3的多孔复合膜上。所得到的半固化导电接着层的厚度为16 μ m。
[0061]实施例8
[0062]以与实施例6相同的方式进行,但将分散液E涂布于实施例4的多孔复合膜上。所得到的半固化导电接着层的厚度为16 μ m。
[0063]实施例9
[0064]以与实施例6相同的方式进行,但将分散液E涂布于实施例5的多孔复合膜上。所得到的半固化导电接着层的厚度为16 μ m。
[0065]实施例10
[0066]以与实施例6的相同方式进行，但分散液E中仅加入20克的镍粉。所得到的半固化导电接着层的厚度为15 μ m。
[0067]实施例11
[0068]以与实施例6相同的方式进行，但分散液E中加入了 24.7克的镍粉。所得到的半固化导电接着层的厚度为22 μ m。
[0069]实施例12
[0070]软性印刷电路板结构的制备
[0071]在软性印刷电路板上制作出铜箔线路图案，并于图案上形成一绝缘层。之后，在软性印刷电路板上以190°C、70kgf及60分钟条件下热压贴合实施例6的电磁波屏蔽膜。
[0072]实施例13~17
[0073]如实施例12相同方式进行，但在软性印刷电路板上热压贴合实施例7~11的电磁
波屏蔽膜。
[0074]接着，对上述实施例的电磁波屏蔽膜及软性印刷电路板结构进行:(I)电磁波防护效应、(2)表面电阻、(3)与聚亚酰胺粘着强度、(4)耐弯曲折性、及(5)耐焊锡性的评估。测试条件如下，且结果整理于表1。
[0075]电磁波屏蔽复合膜屏蔽效应的评估
[0076]电磁波屏蔽效应(shieldingeffectiveness, SE)是根据 ASTM-D4935 的规范来评估的。首先，将测试样品(实施例2-5、12~17)裁成直径大小约13cm的圆。之后，在30MHz^l.5GHz的频率下进行量测，取IGHz的结果载于表1。
[0077]电磁波屏蔽复合膜屏蔽效应的评估
[0078]以四点探针量测实施例12~17的电磁波屏蔽膜的表面电阻率，结果载于表1。
[0079]电磁波屏蔽膜与聚亚酰胺粘着强度的评估
[0080]电磁波屏蔽膜与聚亚酰胺粘着强度的测定依据为IPC-TM-6502.6.2。首先，将实施例6~11的电磁波屏蔽膜裁切成1OmmX 70mm试片大小。之后，将试片在180°C、70kgf的条件下快速热压I分钟及170°C /60分钟的热硬化条件下贴合于另一聚亚酰胺膜。压合后，以50mm/min拉伸速度做T型剥离试验，以量测电磁波屏蔽膜与聚亚酰胺薄膜之间的粘着强度(N/cm),结果载于表1。
[0081]耐弯曲试验
[0082]以曲率半径0.38mm,荷重500克及180次/分钟的测试条件对实施例12~17的印刷电路板结构进行耐弯曲测试。从线路图案断线次数进行耐弯折曲特性评估，结果载于表1.
[0083]耐焊锡性之评估
[0084]将锡炉加热到测试温度约288°C，接着将实施例12~17之裁好的测试样品(2.5cmxl2cm)完全浸泡到锡炉中，经过30秒的测试时间后，取出并观察其表面外观是否有小气泡的产生，结果载于表1。
[0085]表1
[0086]
【权利要求】
1.一种电磁波屏蔽结构，包括: 基材；以及 形成于该基材上的多孔复合膜，其中该多孔复合膜包含连续相网络、第一树脂组成物及多个孔洞，该连续相网络由多个金属纳米颗粒相互熔接形成，该第一树脂组成物披覆于该连续相网络的表面上，所述孔洞为具有该第一树脂组成物披覆于其上的该连续相网络中的空隙。
2.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，其中该第一树脂组成物主要由环氧树脂所构成。
3.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，其中所述孔洞的平均孔径为0.01~0.5um。
4.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，还包含形成于该多孔复合膜上的导电接着层，其中该导电接着层包含分散于第二树脂组成物中的导电粉体。
5.权利要求4所述的电磁波屏蔽结构，其中该导电粉体包含镍、银、铜或前述的组合。
6.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构，还包含与该导电接着层贴合的印刷电路板。
7.权利要求6所述的电磁波屏蔽结构，其中该印刷电路板包含至少一接地线路，且该接地线路与该导电接着 层电性连接。
8.—种电磁波屏蔽结构的制造方法，包括: 提供基材；以及 形成多孔复合膜于该基材上，其中该多孔复合膜包含连续相网络、第一树脂组成物及多个孔洞，该连续相网络系由多个金属纳米颗粒相互熔接形成，该第一树脂组成物披覆于该连续相网络的表面上，所述孔洞为具有该第一树脂组成物披覆于其上的该连续相网络中的空隙。
9.权利要求8所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该第一树脂组成物主要由环氧树脂所构成。
10.权利要求8所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该多孔复合膜的形成步骤包括: 覆盖第一溶液至该基材上，其中该第一溶液包含溶于溶剂中的有机金属络合物及第一树脂组成物；及 对该基材上的该第一溶液进行热处理，以使该有机金属络合物分解为多个金属纳米颗粒、使所述金属相互熔接成连续相网络、及固化该第一树脂组成物。
11.权利要求10所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该有机金属络合物包含CH3 (CH2)mC00_Ag+、[CH3 (CH2)mC00_]2Ni2+、[CH3 (CH2)mC00_] 3A13+ 或前述的组合，其中 m 为0-8 之间的整数。
12.权利要求10所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该对该基材上的该第一溶液进行热处理的步骤包含多阶段加热。
13.权利要求10所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，还包含在对该绝缘基材上的该第一溶液进行热处理之前，对该绝缘基材上的该第一溶液进行曝光步骤。
14.权利要求8所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，还包含形成导电接着层于该多孔复合膜上。
15.权利要求14所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该形成该导电接着层的步骤包含: 覆盖第二溶液于该多孔复合膜上，其中该第二溶液包含导电粉体及第二树脂组成物；及 对该多孔复合膜上的该第二溶液进行热处理，以固化该第二树脂组成物。
16.权利要求8所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，还包含将该导电接着层与印刷电路板贴 合。
【文档编号】H05K9/00GK103841811SQ201210587324
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年12月28日 优先权日:2012年11月21日
【发明者】洪铭聪, 李云卿, 梁丽君, 杨伟达 申请人:财团法人工业技术研究院