专利名称：伺服驱动器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及伺服驱动器。
背景技术：
伺服驱动器又称伺服控制器或伺服放大器，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分。伺服驱动器包括电路板及外壳，所述的电路板设在所述的外壳内。所述的外壳上设有散热器。但尽管外壳上设有散热器，要使电路板及时散热，还需要在外壳上设置散热孔。目前的伺服驱动器的上板面、侧板面及下板面均设有多个散热孔。此种现有技术的伺服驱动器存在以下缺陷I、伺服驱动器电路板散热主要在侧板面的两侧的位置，在伺服驱动器的上板面、侧板面及下板面都设有散热孔，加工外壳时难度和工作量都很大；2、将伺服驱动器放置在较差的环境中工作，比如在有粉尘、碳纤维、棉花或油溃的环境中，这些物质会通过上板面上的散热孔落入外壳内，时间长了会附着在电路板上，伺服驱动器工作的时候，这些物质会导电，电路板上会产生短路等现象，严重的会烧坏伺服驱动器。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种加工外壳时难度和工作量都很小且避免杂质落入到外壳内的伺服驱动器。本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的伺服驱动器，包括外壳和电路板，所述的电路板设在所述的外壳内；所述的外壳包括上板面、下板面及侧板面；所述的后侧板面上设有散热器；所述的上板面、下板面、左侧板面及右侧板面均为平板，所述的前侧板面上设有散热孔。采用以上结构后，本实用新型的伺服驱动器，与现有技术相比，具有以下优点由于本实用新型的伺服驱动器的上板面、下板面、左侧板面及右侧板面均为平板，只有前侧板面上设有散热孔，然而电路板散热主要在侧板面的两侧的位置，因此，此种结构外壳能及时散掉电路板发出的热量，使得加工外壳时难度和工作量都较小，而且，由于杂质是由上往下落，这样能有效防止杂质落入外壳能，能避免杂质附着在电路板上。作为本实用新型的一种改进，所述的散热孔设在所述的前侧板面的左侧和右侧；所述的前侧板面的左侧和右侧上均有两列散热孔。此种结构为最佳实施方案。
图I是本实用新型的伺服驱动器的主视结构示意图。图2是本实用新型的伺服驱动器的侧视结构示意图。图中所示1、外壳，I. I、上板面，I. 2、下板面，I. 3、前侧板面，I. 4、后侧板面，I. 5、左侧板面，I. 6、右侧板面，I. 7、散热孔，2、散热器。[0013]具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进ー步说明。请參阅图I和图2所示，本实用新型的伺服驱动器包括外壳I和电路板，所述的电路板设在所述的外壳I内。所述的外壳I包括上板面I. I、下板面I. 2及侧板面。所述的侧板面包括前侧板面I. 3、后侧板面I. 4、左侧板面I. 5及右侧板面I. 6。所述的后侧板面I. 4上设有散热器2。所述的上板面I. I、下板面I. 2、左侧板面I. 5及右侧板面I. 6均为平板，所述的前侧板面I. 3上设有散热孔I. 7，本具体实施例中，所述的散热孔I. 7设在所述的前 侧板面I. 3的左侧和右侧，所述的前侧板面I. 3的左侧和右侧上均有两列散热孔I. 7。
权利要求1.一种伺服驱动器，包括外壳(I)和电路板，所述的电路板设在所述的外壳(I)内；所述的外壳(I)包括上板面(I. I)、下板面(I. 2)及侧板面；外壳(I)的后侧板面(I. 4)上设有散热器(2);其特征在于所述的上板面(I. I)、下板面(I. 2)、左侧板面(I. 5)及右侧板面(I. 6)均为平板，所述的前侧板面(I. 3)上设有散热孔(I. 7)。
2.根据权利要求I所述的伺服驱动器，其特征在于所述的散热孔(I.7)设在所述的前侧板面(I. 3)的左侧和右侧；所述的前侧板面(I. 3)的左侧和右侧上均有两列散热孔(I. 7)。
专利摘要本实用新型公开了一种伺服驱动器，包括外壳(1)和电路板，所述的电路板设在所述的外壳(1)内；所述的外壳(1)包括上板面(1.1)、下板面(1.2)及侧板面；外壳(1)的后侧板面(1.4)上设有散热器(2)；所述的上板面(1.1)、下板面(1.2)、左侧板面(1.5)及右侧板面(1.6)均为平板，所述的前侧板面(1.3)上设有散热孔(1.7)。该伺服驱动器加工外壳时难度和工作量都很小且避免杂质落入到外壳内。
文档编号H05K5/00GK202634923SQ20122031027
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者王奇峰, 严志桥, 陈腾飞 申请人:宁波海得工业控制系统有限公司