专利名称：焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及焊盘领域，尤其涉及一种焊盘的结构。
背景技术：
FPC (挠性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板)制作过程中，一般需要在保护膜焊盘处开窗，接着压合在做好线路的基材上，并露出焊盘位置。由于保护膜胶层具有流动性，压合过程中，保护膜胶层在高温、高压下会溢至焊盘位置，常常会溢到焊盘上。若焊盘上有溢胶出现，后续FPC沉镍金时，焊盘上溢胶位置就会出现沉不上金，影响后续元器件安装强度，甚至出现FPC报废情况的出现，大大的降低了 FPC沉镍金的合格率。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种焊盘，减少FPC焊盘压合保护膜后溢胶过大情况的出现，提高焊盘沉镍金的合格率，增强焊盘稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。为实现上述目的，本实用新型提供一种焊盘，包括焊盘本体、内铜环、外铜环、设于外铜环上的保护膜及对称设于焊盘本体边缘的数条对称辐条，所述内外铜环通过对称辐条固定于焊盘本体上，内外铜环之间形成一溢胶区域。所述保护膜呈扇形，内边缘处于内外铜环之间。所述保护膜包括白色覆盖膜、普通覆盖膜及黑色覆盖膜。所述外铜环部分压和在保护膜内部。所述内外铜环及对称福条宽度大于O. 5mm。所述对称辐条的条数根据FPC设计要求而定。所述对称辐条的条数为4条。本实用新型的有益效果本实用新型焊盘通过对称辐条在焊盘本体上设置两铜环，两铜环间形成一溢胶区域，减少FPC焊盘压合保护膜后溢胶过大情况的出现，提高焊盘沉镍金的合格率；同时外层铜环被压合在保护膜之下，增强焊盘稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型焊盘的结构示意图。
具体实施方式
[0016]为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1，本实用新型提供一种焊盘，包括焊盘本体2、内铜环4、外铜环6、设于外铜环6上的保护膜8及对称设于焊盘本体2边缘的数条对称辐条7，所述内外铜环4、6通过对称辐条7固定于焊盘本体2上。两内外铜环4、6起到阻胶的作用，中间形成一溢胶区域9。所述外铜环6以及数条对称辐条7同时起到加固焊盘本体2的作用。所述保护膜8呈扇形，内边缘处于内外铜环4、6之间。所述保护膜8包括白色覆盖膜、普通覆盖膜及黑色覆盖膜。所述外铜环6部分压合在保护膜8内部。所述内外铜环4、6及对称辐条7宽度大于O. 5mm。所述对称辐条7的条数根据FPC设计要求而定。在本较佳实施例中，所述对称辐条7的条数为4条。本实用新型可有效避免保护膜压合后溢胶过大，污染焊盘的问题，同时由于外铜环6压合在保护膜8内部，并由对称辐条7加固，焊盘脱落情况有很大的改善。综上所述，本实用新型提供一种焊盘，通过对称辐条在焊盘本体上设置两铜环，两铜环间形成一溢胶区域，减少FPC焊盘压合保护膜后溢胶过大情况的出现，提高焊盘沉镍金的合格率；同时外层铜环被压合在保护膜之下，增强焊盘稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种焊盘，其特征在于，包括:焊盘本体、内铜环、外铜环、设于外铜环上的保护膜及对称设于焊盘本体边缘的数条对称辐条，所述内外铜环通过对称辐条固定于焊盘本体上，内外铜环之间形成一溢胶区域。
2.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述保护膜呈扇形，内边缘处于内外铜环之间。
3.如权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述外铜环部分压和在保护膜内部。
4.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述内外铜环及对称辐条宽度大于0.5mm。
5.如权利要求1 所述的焊盘，其特征在于，所述对称辐条的条数为4条。
专利摘要本实用新型提供一种焊盘，包括焊盘本体、内铜环、外铜环、设于外铜环上的保护膜及对称设于焊盘本体边缘的数条对称辐条，所述内外铜环通过对称辐条固定于焊盘本体上，内外铜环之间形成一溢胶区域。通过对称辐条在焊盘本体上设置两铜环，两铜环间形成一溢胶区域，减少FPC焊盘压合保护膜后溢胶过大情况的出现，提高焊盘沉镍金的合格率；同时外层铜环被压合在保护膜之下，增强焊盘稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。
文档编号H05K1/11GK202918585SQ20122040080
公开日2013年5月1日 申请日期2012年8月13日 优先权日2012年8月13日
发明者陈有为 申请人:广东生益科技股份有限公司