专利名称：散热器型材的制作方法
技术领域：
散热器型材技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种散热器型材。
背景技术：
[0002]近年来，随着功率电路的转换能力不断增大,功耗随之增大,各种电子元件也因此产生了巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置。散热片是一种给电器中易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中的CPU 中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管、行管，功放器中的功放管都要使用散热片。发明内容[0003]针对上述现有技术存在的问题，本实用新型目的在于提供一种具有良好散热能力的散热器型材。[0004]本实用新型的技术方案是一种散热器型材，包括基板，基板的上表面一体化设置有数个与基板垂直的条形散热板，所述条形散热板相互平行，且条形散热板的高度从右至左依次递增，每个条形散热板的厚度从下至上逐渐变薄，所述基板的下表面的左右两侧均设置有两条凸条，每侧的两条凸条之间各形成一个卡槽。[0005]作为优选，所述条形散热板的左右两侧面为波纹面。[0006]作为优选，所述基板左右两侧分别延伸至相对应的最外层条形散热板的外侧。[0007]本实用新型的有益效果是结构简单，制作成散热器后散热效果好，基板下表面的卡槽方便卡在待散热的部件上，无需另外设置安装件，条形散热板的高度从右至左依次递增，有利于增加散热空间，而且条形散热板的厚度从下至上逐渐变薄，使条形散热板的侧面呈斜面，表面积更大，散热性能更佳；条形散热板设置波纹面后，增加了条形散热板侧面的面积，提高了散热性能。
[0008]图I为本实用新型的结构示意图。[0009]图中1、基板；2、条形散热板；3、波纹面；4、凸条；5、卡槽。
具体实施方式
[0010]作为本实用新型的一种实施方式，如图I所示，一种散热器型材，包括基板1，基板 I的上表面一体化设置有数个与基板I垂直的条形散热板2，所述条形散热板2相互平行， 且条形散热板2的高度从右至左依次递增，每个条形散热板2的厚度从下至上逐渐变薄，每个条形散热板2的左右两侧面为波纹面3，所述基板I左右两侧分别延伸至相对应的最外层条形散热板2的外侧，所述基板I的下表面的左右两侧均设置有两条凸条4，每侧的两条凸条4之间各形成一个卡槽5。[0011]本实用新型结构简单,制作成散热器后散热效果好，基板I下表面的卡槽5方便卡在待散热的部件上，无需另外设置安装件，条形散热板2的高度从右至左依次递增，有利于增加散热空间，而且条形散热板2的厚度从下至上逐渐变薄，使条形散热板2的侧面呈斜面，表面积更大，散热性能更佳；条形散热板2设置波纹面3后，增加了条形散热板2侧面的面积，提高了散热性能。[0012]上述实施方式虽然对本实用新型做了比较详细的文字描述，但是这些文字描述， 只是对本实用新型设计思路的简单文字描述，而不是对本实用新型设计思路的限制，任何不超出本实用新型设计思路的组合、增加或修改，均落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种散热器型材，其特征在于包括基板，基板的上表面一体化设置有数个与基板垂直的条形散热板，所述条形散热板相互平行，且条形散热板的高度从右至左依次递增，每个条形散热板的厚度从下至上逐渐变薄，所述基板的下表面的左右两侧均设置有两条凸条，每侧的两条凸条之间各形成一个卡槽。
2.根据权利要求I所述的散热器型材，其特征在于所述条形散热板的左右两侧面为波纹面。
3.根据权利要求I或2所述的散热器型材，其特征在于所述基板左右两侧分别延伸至相对应的最外层条形散热板的外侧。
专利摘要本实用新型公开了一种散热器型材，包括基板，基板的上表面一体化设置有数个与基板垂直的条形散热板，所述条形散热板相互平行，且条形散热板的高度从右至左依次递增，每个条形散热板的厚度从下至上逐渐变薄，所述基板的下表面的左右两侧均设置有两条凸条，每侧的两条凸条之间各形成一个卡槽。本实用新型结构简单，制作成散热器后散热效果好，基板下表面的卡槽方便卡在待散热的部件上，无需另外设置安装件，条形散热板的高度从右至左依次递增，有利于增加散热空间，而且条形散热板的厚度从下至上逐渐变薄，使条形散热板的侧面呈斜面，表面积更大，散热性能更佳。
文档编号H05K7/20GK202818840SQ201220428658
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月28日 优先权日2012年8月28日
发明者徐成志 申请人:成都科兴密封技术有限公司