专利名称：用于印刷式加胶方法的专用加胶工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加胶工具，具体地说是一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具。
背景技术：
在俗称FPC的柔性电路板上或者在俗称PCB的印制电路板上，装有诸多电子元器件。在部分电子元器件的周边添加俗称UV胶水的紫外线胶水或底部填充胶或环氧树脂胶水，使得电子元器件更为牢靠地胶固于电路板，并在固化胶的作用下产生部分绝缘效果。目前，在电路板上添加胶水以胶固电子元器件的方法，有采用人工手动加胶的方式，该方式已不能满足现代自动化高效生产的需求；亦有通过自动化加胶设备进行自动加·胶的方式，该方式大多是采用针筒注射式加胶方法，虽能实现自动加胶，但在面对需要于电路板上多处位置进行加胶的情况时，用以注射加胶的针筒则需根据加胶点的坐标进行移动，逐个加胶，因此加胶效率低下，且加胶设备的结构复杂。
发明内容本实用新型的目的是提供一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，使其可以配合印刷机完成具有高效加胶特点的印刷式加胶方法。为达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案是一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，为可盛放胶水的顶部开放式容器，容器底的外底面、内底面均呈平面造型，容器底的外底面上设有用于避让电子元器件的凹槽，容器底上设有加胶用的细小通孔。作为优选，所述通孔为沉头孔或倒锥形孔；通孔的最小孔径不大于8毫米。作为优选，所述用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，为可盛放胶水的顶部开放式平板状方形容器，容器底为铜质材料，容器壁为铝制材料。本实用新型的使用方式是配合印刷机使用；首先，将本实用新型与印刷机刮刀适配地安装固定于印刷机；接着，在本实用新型中盛放适量的胶水，胶水因自身张力仅填充于本实用新型上的通孔而不下漏；再接着，将待加胶的电路板放置于本实用新型对应位置的下方；最后，通过印刷机使刮刀在本实用新型中作一次直线往复的印刷动作，即可利用刮刀移动的挤压力挤压胶水通过本实用新型上的通孔，完成添加胶水到电路板上加胶位置的印刷式加胶方法。本实用新型具有设计新颖、结构简单的特点，采用本实用新型配合印刷机工作，不但可以实现自动化加胶以胶固电子元器件，而且加胶效率高，尤其针对需要于电路板上多处位置进行加胶的状况，加胶效率大幅提升。
图I是本实用新型的结构示意图，也是说明书摘要用图。图中各标号分别是(1)容器，(2)容器底，(3)凹槽，(4)通孔，(5)容器壁。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明参看图1，本实用新型一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，为可盛放胶水的顶部开放式平板状方形容器1，容器底2为铜质材料，容器壁5为铝制材料，容器底2的外底面、内底面均呈平面造型，容器底2的外底面上设有用于避让电子元器件的凹槽3，容器底2 上设有加胶用的沉头通孔4，通孔4的最小孔径为2毫米。
权利要求1.一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，其特征是为可盛放胶水的顶部开放式容器，容器底的外底面、内底面均呈平面造型，容器底的外底面上设有用于避让电子元器件的凹槽，容器底上设有加胶用的细小通孔。
2.根据权利要求I所述的用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，其特征是所述通孔为沉头孔或倒锥形孔；通孔的最小孔径不大于8毫米。
3.根据权利要求I所述的用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，其特征是为可盛放胶水的顶部开放式平板状方形容器。
专利摘要一种用于印刷式加胶方法的专用加胶工具，为可盛放胶水的顶部开放式容器，容器底的外底面、内底面均呈平面造型，容器底的外底面上设有用于避让电子元器件的凹槽，容器底上设有加胶用的细小通孔。本实用新型具有设计新颖、结构简单的特点，采用本实用新型配合印刷机工作，不但可以实现自动化加胶以胶固电子元器件，而且加胶效率高，尤其针对需要于电路板上多处位置进行加胶的状况，加胶效率大幅提升。
文档编号H05K3/30GK202799418SQ20122045454
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者张有志, 熊斌, 苏保全, 王智斌 申请人:东莞市德律电子科技有限公司