壳体结构及应用该结构的电子装置制造方法
【专利摘要】一种壳体结构及应用该结构的电子装置，壳体结构包括二连接件、一本体以及一导电件。本体设置于二连接件之间。导电件埋设于本体，并与二连接件电性连接。本发明还揭示一种应用上述壳体结构的电子装置，本发明揭示的壳体结构及应用上述壳体结构的电子装置，具有能够兼顾防水性能及静电防护的能力。
【专利说明】壳体结构及应用该结构的电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种壳体结构，且特别涉及一种静电防护用的壳体结构及应用该结构的电子装置。
【背景技术】
[0002]手持式的电子装置，例如有手机、数码相机与数码摄影机等。为了避免静电放电(Electrostatic discharge, ESD)对壳体内部的电子元件所带来的影响,传统方式会在壳体内部放置一定数量的导电螺丝，以将累积在壳体表面上的静电经由导电螺丝导向接地端。
[0003]以手持式的防水电子装置来说，其导电螺丝的接地设计常常会挤压防水橡胶，造成防水橡胶容易变形；或于锁固时导电螺丝的螺牙容易磨损防水橡胶导致破裂。因而在强大的水压下进行操作时，防水性能将大幅降低。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种壳体结构及应用该结构的电子装置，可兼顾防水性能及静电防护的能力。
[0005]根据本发明的一方面，提出一种壳体结构，包括二连接件、一本体以及一导电件。本体设置于二连接件之间。导电件埋设于本体，并与二连接件电性连接。
[0006]根据本发明的一方面，提出一种壳体结构，包括二连接件、一本体以及一导电件。本体设置于二连接件之间。导电件埋设于本体，并与二连接件电性连接。导电件包括一凸部以及延伸有一延伸部，凸部的两端突出并显露于本体的相对两侧，且分别电性连接二连接件，延伸部固定于本体。
[0007]根据本发明的再一方面，提出一种应用上述壳体结构的电子装置。
[0008]综上，本发明揭示的壳体结构及应用上述壳体结构的电子装置，具有能够兼顾防水性能及静电防护能力的功效。
[0009]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1绘示依照本发明一实施例的壳体的示意图；
[0011]图2绘示依照本发明一实施例的壳体结构的分解示意图；
[0012]图3绘示依照本发明一实施例的壳体结构的分解示意图；
[0013]图4绘示依照本发明另一实施例的壳体结构的分解示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0015]本实施例的壳体结构，是利用一体化的埋入设计，将导电件整合至壳体结构中，以使电子装置兼具有防水及静电防护功能。举例来说，壳体结构的本体例如是塑胶构件，而导电件与本体可藉由模内射出(insert mold)工艺相结合为一体,或导电件可嵌入于该本体内，使得导电件与本体的接合处为完全紧密的状态，以得到良好的防水性能。另一方面，为了确保导电件与本体的接合处为完全紧密的状态，亦可藉由密合胶相接合，以获得较佳的防水性能。
[0016]以下提出各种实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本发明欲保护的范围。
[0017]请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的壳体结构100的示意图。在本实施例中，壳体结构100所形成的电子装置10为数码相机，当然，电子装置10亦可为数码摄影机、具有影像撷取功能的移动电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、笔记型计算机，或是以各种形式存在的电子装置。以下将以数码相机所用的防水壳体来做说明
[0018]由壳体结构100的前方沿着透视的方向往壳体结构100的内部观看，可得到放大区域A中的剖面结构，其中壳体结构100包括二连接件110及120以及一本体130。本体130设置于二连接件110及120之间。而放大区域A中的剖面结构亦可由壳体结构100的其他方位(例如后方或侧面)沿着透视的方向往壳体结构100的内部观看，本发明对此不加以限制。
[0019]连接件110可为壳体结构100的边框，为金属材质或电镀金属的制品。本体130可为塑胶结构的制品，例如以射出成型的方式制成，厚度较厚且强度加强。当然，本体130亦可为其他结构，以保护壳体结构100内部的电子元件。连接件120例如为与系统接地面相连接的金属片或是弹片，以提供静电疏通所需的路径。
[0020]以下为介绍本实施例的壳体结构100，其包括一埋设于本体130中的导电件140。导电件140与二连接件110及120电性连接，因此可将累积在壳体结构100表面上的静电经由导电件140导向接地端。
[0021]本实施例的导电件140与本体130可藉由模内射出(insert mold)工艺相结合为一体，使得导电件140与本体130的接合处为完全紧密的状态，即导电件140与本体130为一体成型的结构。在本实施例中，导电件140例如可为金属材质或导电橡胶材质的导电材质，本发明对此不加以限制。
[0022]接下来，请参照图2，其绘示依照本发明一实施例的壳体结构101的分解示意图。导电件140包括一凸部142，凸部142的两端141及143突出并显露于本体130的相对两侦牝以使凸部142的两端141及143分别与二连接件110及120电性连接，因此可将累积在壳体结构100表面上的静电经由凸部142导向接地端。在此，凸部142例如可为金属材质或导电橡胶材质的导电材质，本发明对此不加以限制。
[0023]此外，导电件140延伸有一延伸部144。本体130具有一接合开槽135 (即位于第一接合部131与第二接合部133之间的槽部分)，且延伸部144嵌入于本体130的接合开槽135内。其中，延伸部144的厚度等于本体130的接合开槽135的厚度或略大于接合开槽135的厚度，让延伸部144插入时与接合开槽135紧密地嵌合。而延伸部144的一侧固定在本体130的第一接合部131，延伸部144的另一侧固定在本体130的第二接合部133，以使延伸部144嵌入并压接于第一接合部131与第二接合部133之间。因此，凸部142可藉由延伸部144与本体130相互嵌合，使得接合处为完全紧密的状态。[0024]接着，请参照图3，其绘示依照本发明一实施例的壳体结构102的分解示意图。在本实施例中，为了确保导电件140与本体130的接合处为完全紧密的状态。本体130与导电件140的接合处以一密合胶152/154相结合。举例来说，密合胶152涂布并填满于本体130的第一接合部开槽132中，而密合胶154涂布并填满于本体130的第二接合部开槽134中。凸部142的两端141及143突出并分别显露于密合胶152与密合胶154之外，以使凸部142的两端141及143与二连接件110及120电性连接，因此可将累积在壳体结构102表面上的静电经由凸部142导向接地端。
[0025]接着，请参照图4，其绘示依照本发明另一实施例的壳体结构103的分解示意图。在本实施例中，壳体结构103更包括二接合件162、164，分别设置在凸部142的二端141、143及与此二端141、143相对的连接件110、120之间。当然，亦可根据实际需求而仅于连接件110与本体130之间使用接合件162，或仅于连接件110与本体130之间使用接合件164，在此不作限制。二接合件162、164例如可为软质的导电泡棉、导电布或导电橡胶，以缓冲接合时的挤压或形变。举例来说，导电件140的相对两侧分别有接合件162与接合件164。接合件162电性连接于连接件110与凸部142的一端141之间，而接合件164电性连接于连接件120与凸部142的另一端143之间。
[0026]当连接件110、120本身为弹片或具有弹性时，则可直接以凸部142的两端141及143分别接触二连接件110及120。或是，凸部142为导电橡胶或具有弹性时，亦可直接以凸部142的两端141及143分别接触二连接件110及120。
[0027]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种壳体结构，其特征在于，包括: 二连接件； 一本体，设置于该二连接件之间；以及 一导电件，埋设于该本体，并与该二连接件电性连接。
2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该本体与该导电件以一模内射出成形或以一密合胶结合。
3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该导电件包括一凸部，该凸部的两端突出并显露于该本体的相对两侧，且分别电性连接该二连接件。
4.根据权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，该凸部为金属材质或导电橡胶材质。
5.根据权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，更包括至少一接合件，设置于该凸部的至少一端及与该至少一端相对的该连接件之间。
6.根据权利要求5所述的壳体结构,其特征在于,该接合件为导电泡棉或导电布。
7.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该导电件延伸有一延伸部，该本体包括一第一接合部与一第二接合部，该延伸部设置于该第一接合部与该第二接合部之中。
8.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该导电件为金属材质或导电橡胶材质。
9.一种壳体结构，其特征在于，包括: 二连接件； 一本体，设置于该二连接件之间；以及 一导电件，埋设于该本体，并与该二连接件电性连接； 其中，导电件包括一凸部以及延伸有一延伸部，该凸部的两端突出并显露于该本体的相对两侧，且分别电性连接该二连接件，该延伸部固定于该本体。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1或9所述的壳体结构。
【文档编号】H05K3/02GK103987215SQ201310050793
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年2月8日 优先权日:2013年2月8日
【发明者】卢志勇, 黄玉诚 申请人:佳能企业股份有限公司