线路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种线路板，其包括若干自上而下叠设的绝缘层，最上面的绝缘层为第一绝缘层，该第一绝缘层和与该第一绝缘层相邻的绝缘层间敷设有一导电层，该第一绝缘层远离该导电层的一面设有一信号线、一转接器和一天线，该信号线和该天线通过该转接器进行信息交互，该导电层具有一对应于该转接器在该第一绝缘层的位置的空缺。本发明的线路板通过在导电层上设有一对应于转接器所在位置的空缺，避免了产生寄生电容，使得信号线的阻抗匹配不受影响，具有提高信号线和天线的性能的优点。
【专利说明】线路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路板，特别涉及一种具有信号线的线路板。
【背景技术】
[0002]任何电子装置通常都包括线路板和许多搭载其上的电子元件，以构成电路模块，除了应用于电子装置的主机板外，该线路板还可应用作为芯片封装基板，如应用于引线或倒装焊接合的封装基板。
[0003]该线路板如PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)上具有信号线，并需要对该信号线进行阻抗匹配。现有的阻抗匹配的实现方式:通过在该信号线的所在层的临近层敷铜，并通过叠层计算得到相应的阻抗。但该信号线的所在层与该信号线的所在层的临近层均为金属层，使得这两个金属层之间产生寄生电容，该寄生电容对传输一般信号频率的信号线的阻抗匹配没有影响，但是该寄生电容对传输高速信号频率如2.4GHz的信号线的阻抗匹配就有很大的影响，使得在通讯过程中的信号线的阻抗发生变化，导致信号线和与信号线进行信息交互的天线的性能降低。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中在信号线的所在层的临近层敷铜使得两个金属层之间产生了寄生电容，导致信号线的阻抗匹配受到影响以及信号线和天线的性能降低的缺陷，提供一种具有避免产生寄生电容、信号线的阻抗匹配不受影响以及提高信号线和天线的性能的线路板。
[0005]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
[0006]本发明提供一种线路板，其包括若干自上而下叠设的绝缘层，最上面的绝缘层为第一绝缘层，该第一绝缘层和与该第一绝缘层相邻的绝缘层间敷设有一导电层，该第一绝缘层远离该导电层的一面设有一信号线、一转接器和一天线，该信号线和该天线通过该转接器进行信息交互，其特点在于，该导电层具有一对应于该转接器在该第一绝缘层的位置的空缺。
[0007]其中，该转接器俗称为扣子，该信号线与该导电层以及该天线与该导电层之间均会产生寄生电容，产生的寄生电容会影响该信号线的阻抗匹配。为了避免产生的寄生电容对该信号线的阻抗匹配的影响，需要消除该信号线与该导电层以及该天线与该导电层之间产生的寄生电容，所以去除该导电层上的一部分形成该空缺，该空缺对应于该转接器在该第一绝缘层的位置。
[0008]该空缺形成后，该信号线和该天线与该导电层上对应于该转接器的该空缺之间均不会产生寄生电容，则该信号线的阻抗匹配就不会受到影响，进而提高信号线和天线的性倉泛。
[0009]较佳地，该空缺位于该转接器沿垂直该线路板方向在该导电层的投影处，即该空缺的面积等于该转接器在该导电层的投影面积。[0010]较佳地，该空缺以该转接器沿垂直该线路板方向的中心轴与该导电层的交点为中心点，且该空缺的面积大于该转接器的投影面积。
[0011]较佳地，该信号线传输的信号的频率范围为2.4GHZ-5GHZ。两层金属层产生的寄生电容对传输该频率范围中的任一具体的频率信号的信号线的阻抗匹配都有所影响，所以本方案在该导电层上对应于该转接器在该第一绝缘层的位置设有该空缺，避免该信号线与该导电层以及该天线与该导电层之间产生多余的寄生电容，使得在传输该频率范围内信号的信号线的阻抗匹配不受影响。
[0012]较佳地，该空缺的形状为六边形。当然，该空缺的形状并不局限于为六边形。
[0013]较佳地，该信号线和该天线均为一铜条。
[0014]较佳地，该导电层为一铜层。
[0015]较佳地，该线路板为一 PCB板。
[0016]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。
[0017]本发明的积极进步效果在于:
[0018]本发明的线路板通过在导电层上设有一对应于转接器所在位置的空缺，避免了产生寄生电容，使得信号线的阻抗匹配不受影响，具有提高信号线和天线的性能的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明较佳实施例的PCB板的剖视图。
[0020]图2为本发明较佳实施例的PCB板的俯视图。
[0021]图3为本发明较佳实施例的PCB板的导电层的结构图。
【具体实施方式】
[0022]下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
[0023]本发明提供一种线路板，在本实施例中，选用PCB板进行举例说明，该PCB板包括若干自上而下叠设的绝缘层，为了方便实施例的说明，设本实施例中的该PCB板为两层的PCB板，即该PCB板包括两层绝缘层。
[0024]如图1-2所示，最上面的绝缘层为第一绝缘层1，与该第一绝缘层I相邻的绝缘层为第二绝缘层2,该第一绝缘层I和该第二绝缘层2间敷设有一导电层3,该导电层3为一铜层，该第一绝缘层I远离该导电层3的一面设有一信号线4、一转接器5和一天线6，该信号线4和该天线6均为一铜条，该信号线4和该天线6通过该转接器5进行信息交互。
[0025]该信号线4与该导电层3以及该天线6与该导电层3之间均会产生寄生电容，产生的寄生电容会影响该信号线4的阻抗匹配。为了避免产生的寄生电容对该信号线4的阻抗匹配的影响，需要消除该信号线4与该导电层3以及该天线6与该导电层3之间产生的寄生电容，所以去除该导电层3上的一部分形成一空缺7 (见图3)，该空缺7对应于该转接器5在该第一绝缘层I的位置。
[0026]其中，该空缺7以该转接器5沿垂直该PCB板方向的中心轴与该导电层3的交点为中心点，且该空缺7的面积大于该转接器5的投影面积，另该空缺7的形状为六边形。[0027]在该信号线4传输的信号的频率范围为2.4GHz-5GHz时，该信号线4与该导电层3上的该空缺7以及该天线6与该导电层3上的该空缺7之间不会产生寄生电容，则该信号线4的阻抗匹配就不会受到影响，进而提高该信号线4和该天线6的性能。
[0028]需要说明的是，该空缺7的形状并不局限于为六边形，可根据实际需要形成不同形状的该空缺7，且本实施例得到的该空缺7的面积大于该转接器5的投影面积，除了可以将该空缺7的面积形成为大于该转接器5的投影面积外，还可以将该空缺7的面积形成为等于该转接器5的投影面积，即该空缺7位于该转接器5沿垂直该PCB板方向在该导电层3的投影处。
[0029]虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种线路板，其包括若干自上而下叠设的绝缘层，最上面的绝缘层为第一绝缘层，该第一绝缘层和与该第一绝缘层相邻的绝缘层间敷设有一导电层，该第一绝缘层远离该导电层的一面设有一信号线、一转接器和一天线，该信号线和该天线通过该转接器进行信息交互，其特征在于，该导电层具有一对应于该转接器在该第一绝缘层的位置的空缺。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该空缺位于该转接器沿垂直该线路板方向在该导电层的投影处。
3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该空缺以该转接器沿垂直该线路板方向的中心轴与该导电层的交点为中心点，且该空缺的面积大于该转接器的投影面积。
4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该信号线传输的信号的频率范围为2.4GHz-5GHz。
5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该空缺的形状为六边形。
6.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该信号线和该天线均为一铜条。
7.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该导电层为一铜层。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的线路板，其特征在于，该线路板为一PCB板。
【文档编号】H05K1/09GK104010437SQ201310057360
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2013年2月22日 优先权日:2013年2月22日
【发明者】陆峰, 陈晓美, 曹淑玉, 文君 申请人:上海斐讯数据通信技术有限公司