专利名称：一种降低电子元器件立碑的工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元器件的焊接工艺，特别涉及一种降低电子元器件立碑的工艺。
背景技术：
请参考图1，图1是现有的电子元器件焊接结构。在电子元器件的焊接过程中，通常的做法是:先把锡膏4点在产品I上，再把电子元器件2固定在产品I上，通过回流焊将电子元器件2焊接在产品I上。在此过程中，片式元器件等经常出现立起的现象，称之为立碑，又称吊桥、曼哈顿现象，是一种常见的工艺缺陷。立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡，因而元器件两边的力矩也不平衡，力矩大的一边的拉力使元器件侧立，造成产品整体的不良。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足，提供一种降低电子元器件立碑的工艺，可以有效防止电子元器件在焊接过程中的立碑和旋转现象。本发明通过以下技术方案实现:
一种降低电子元器件立碑的工艺，包括以下步骤:
51、提供一固定物，设置在电路板上；
52、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面；
电子元器件在固定物上具有一定保持力；
53、将锡膏点在电子元器件两端；
54、对电子元器件进行焊接固定。本发明也可以采用以下步骤来实现:
一种降低电子元器件立碑的工艺，包括以下步骤:
51、提供一固定物，设置在电路板上；
52、将锡骨点在固定物两端；
53、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面，电子元器件在固定物上具有一定保持力；
54、对电子元器件进行焊接固定。较佳的，固定物为UV胶、热固胶。
图1为现有的电子元器件焊接结构示意 图2为本发明的电子元器件焊接结构示意图。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。请参考图2，图2为本发明的电子元器件焊接结构示意图。本发明提供一种降低电子元器件立碑的工艺，包括以下步骤:
先将固定物3设置在电路板I上；
然后将需要焊接的电子元器件2放置在固定物3和电路板I上，固定物3在电子元器件2与电路板I之间，且不遮盖电子元器件2的两端与电路板I之间的焊接面；
固定物3对电子元器件2具有一定保持力，使其固定，在焊接时可以防止立碑、旋转现象的产生；
将锡膏点在电子元器件两端，进行焊接。根据上述的实施例，技术人员也可以先将锡膏点在固定物两端的焊盘上，再将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，本发明的目的是在焊接时(回流焊)，使电子元器件被固定在固定物上。固定物可以采用UV胶、热固胶等。以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
权利要求
1.一种降低电子元器件立碑的工艺，其特征在于，包括以下步骤: 51、提供一固定物，设置在电路板上； 52、将需要焊接的电子元器件放置在所述固定物和电路板上，所述固定物在所述电子元器件与所述电路板之间，且不遮盖所述电子元器件与所述电路板的焊接面； 所述电子元器件在所述固定物上具有一定保持力； 53、将锡膏点在所述电子元器件两端； 54、对所述电子元器件进行焊接固定。
2.一种降低电子元器件立碑的工艺，其特征在于，包括以下步骤: 51、提供一固定物，设置在电路板上； 52、将锡骨点在所述固定物两端； 53、将需要焊接的电子元器件放置在所述固定物和电路板上，所述固定物在所述电子元器件与所述电路板之间，且不遮盖所述电子元器件与所述电路板的焊接面，所述电子元器件在所述固定物上具有一定保持力； 54、对所述电子元器件进行焊接固定。
3.如权利要求1或2所述的一种降低电子元器件立碑的工艺，其特征在于，所述固定物为UV胶、热固胶。
全文摘要
一种降低电子元器件立碑的工艺，包括以下步骤S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面；电子元器件在固定物上具有一定保持力；S3、将锡膏点在电子元器件两端；S4、对电子元器件进行焊接固定。本发明也可以采用以下步骤S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将锡膏点在固定物两端；S3、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面，电子元器件在固定物上具有一定保持力；S4、对电子元器件进行焊接固定。
文档编号H05K3/34GK103152999SQ20131008993
公开日2013年6月12日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日
发明者高宏标, 曹吉峰 申请人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司