Pcb板的固定板及其加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板的固定板及其加工方法，其中，加工方法包括：在基板上的让位处进行减胶处理，使所述让位处的厚度变薄，形成让位槽；在所述让位槽的底部设置通孔，并使所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。消除了PCB板的固定板加工时由于厚度不均产生的鼓包变形问题，同时又不影响固定板外部粘贴面膜后的外观效果。
【专利说明】PCB板的固定板及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械加工领域，特别是涉及一种PCB板的固定板及其加工方法。
【背景技术】
[0002]PCB板的固定板用于容纳和固定PCB板，通常为注塑件。注塑产品在设计过程中一般要求料厚均匀，即各处要保持一定的厚度，这样在生产加热过程中，才能保证好的外观面，即不会产生鼓包等变形。
[0003]在PCB板的固定板开发过程中，经常会遇到由于PCB板上的元器件的不断更新，元器件高度尺寸的增加，导致固定板的容纳空间不足的情况，目前，通常采用如下两种办法解决:
[0004]一种是采用改模让位的方法对PCB板的固定板进行处理，即在基板上的需要让位处将注塑件变薄，俗称“减胶”。这种减胶法会导致料厚不均，在生产加热过程中，会使得注塑件产生鼓包现象，从而影响在PCB板的固定板的外部粘贴面膜的外观效果。
[0005]另一种方法是将固定板上的需要让位的地方A区域全部做通，如图1所示，这种方法会导致在PCB板的固定板外部粘贴面膜后，增大通孔区处的面膜粘贴不牢的风险；而且在生产与使用过程中，也会导致按压通孔区域后，产生印痕等不良外观问题。
【发明内容】
[0006]基于此，有必要针对现有技术的缺陷和不足，提供一种PCB板的固定板及其加工方法，既消除了固定板加工时由于厚度不均产生的鼓包变形问题，又不影响固定板外部粘贴面膜后的外观效果。
[0007]为实现本发明目的而提供的PCB板的固定板，包括基板，还包括让位槽；
[0008]所述让位槽设置在所述基板上的让位处；
[0009]所述让位槽为与PCB板上的需要让位的电气元件外形相匹配的凹槽；
[0010]所述让位槽的底部设置有通孔，所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。
[0011]在其中一个实施例中，所述让位槽的深度与所述PCB板上的需要让位的电气元件伸入所述基板的距离相等。
[0012]在其中一个实施例中，所述让位槽的深度小于所述基板的厚度。
[0013]在其中一个实施例中，所述让位槽中设置有多个通孔，所述多个通孔均匀分布在所述让位槽的底部。
[0014]相应的，为实现本发明目的而提供的PCB板的固定板加工方法，包括以下步骤:
[0015]在基板上的让位处进行减胶处理，使所述让位处的厚度减小，形成让位槽；
[0016]在所述让位槽的底部设置通孔，并使所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。
[0017]本发明的有益效果:本发明提供的PCB板的固定板及其加工方法，通过在基板的让位处设置让位槽，避免了将让位处全部做通后，对外观面膜的粘贴效果的影响；另一方面，通过在让位槽中设置通孔，平衡减胶处的内外空气压力，解决了固定板生产过程中的鼓包变形问题，同时，由于通孔的面积较小，不影响外观面膜的粘贴效果。通过上述加工方法开发新产品，可实现产品结构紧凑，小型化，从而降低了物流成本；使成熟产品的改进让位、更改简单化，降低了模具成本加工时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为【背景技术】中将PCB板的固定板的让位处全部做通后的固定板的结构示意图；
[0019]图2为本发明PCB板的固定板的一个实施例的结构示意图；
[0020]图3为本发明PCB板的固定板加工方法的一个实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0021]本发明实施例提供了一种PCB板的固定板，如图2所示，包括基板，还包括让位槽I ;
[0022]所述让位槽I为多个，分别设置在所述基板的多个让位处；
[0023]所述让位槽I为与PCB板上的需要让位的电气元件外形相匹配的凹槽，用于容纳所述PCB板上的需要让位的电气元件；
[0024]所述让位槽I的底部设置有通孔2，所述通孔2的横截面积小于所述让位槽I的横截面积。
[0025]基板的需要让位处，即图中所示的A区域，让位槽I设置在所述A区域内。
[0026]较佳地，作为一种可实施方式，所述让位槽I的深度与所述PCB板上的需要让位的电气元件伸入所述基板的距离相等。
[0027]较佳地，作为一种可实施方式，所述让位槽I的深度小于所述基板的厚度。
[0028]较佳地，作为一种可实施方式，所述让位槽I中设置有多个通孔，所述多个通孔均匀分布在所述让位槽I的底部。
[0029]优选的，若所述让位槽的底面为平面，则可根据让位槽的底部面积大小，设置I个或多个均匀分布的通孔，以防止固定板加工过程中，较薄位置受热变形。
[0030]优选的，若所述让位槽的底面为非平面，则选择厚度较小的位置处，设置I个或多个通孔，以防止固定板加工过程中，较薄位置受热变形。
[0031]相应的，本发明实施例还提供了一种PCB板的固定板加工方法，包括以下步骤:
[0032]S100，在基板上的让位处进行减胶处理，使所述让位处的厚度变薄，形成让位槽；
[0033]S200，在所述让位槽的底部设置通孔，并使所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。
[0034]本发明实施例提供的PCB板的固定板及其加工方法，通过在基板的让位处设置让位槽，避免了将让位处全部做通后，对外观面膜的粘贴效果的影响；另一方面，通过在让位槽中设置通孔，平衡减胶处的内外空气压力，解决了固定板生产过程中的鼓包变形问题，同时，由于通孔的面积较小，不影响外观面膜的粘贴效果。通过本发明实施例提供的PCB板的固定板及其加工方法，开发新产品，可实现产品结构紧凑，小型化，从而降低了物流成本；使成熟产品的改进让位、更改简单化，降低了模具成本加工时间。
[0035]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种PCB板的固定板，包括基板，其特征在于，还包括让位槽； 所述让位槽设置在所述基板上的让位处； 所述让位槽为与PCB板上的需要让位的电气元件外形相匹配的凹槽； 所述让位槽的底部设置有通孔，所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。
2.根据权利要求1所述的PCB板的固定板，其特征在于，所述让位槽的深度与所述PCB板上的需要让位的电气元件伸入所述基板的距离相等。
3.根据权利要求2所述的PCB板的固定板，其特征在于，所述让位槽的深度小于所述基板的厚度。
4.根据权利要求1所述的PCB板的固定板，其特征在于，所述让位槽中设置有多个通孔，所述多个通孔均匀分布在所述让位槽的底部。
5.一种PCB板的固定板加工方法，其特征在于，包括如下步骤: 在基板上的让位处进行减胶处理，使所述让位处的厚度减小，形成让位槽； 在所述让位槽的底部设置通孔，并使所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。
【文档编号】H05K1/02GK104254189SQ201310256818
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月25日 优先权日:2013年6月25日
【发明者】林青辉, 郭诚, 张 荣 申请人:珠海格力电器股份有限公司