高性能控制器的制造方法

文档序号:8073946阅读:183来源:国知局
高性能控制器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种高性能控制器,包括壳体,设于壳体两端的密封垫及端盖;所述壳体内安装有电路板及MOS管;所述壳体的两侧面均布1cm~1.5cm高的散热片Ⅱ,其中一侧面对应MOS管的安装位置设有螺钉孔,方便MOS管的固定;所述壳体的正面均布散热片Ⅰ,所述散热片Ⅰ的高度由外向内依次增高;所述壳体的背面两侧设有半圆形凸缘,高出壳体表面一定距离,增强了壳体的强度,该控制器强度大,散热效果好,防水性能佳,具有很好的实用性。
【专利说明】高性能控制器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种控制器,尤其是一种高性能控制器。
【背景技术】
[0002]电动车控制器的种类很多,但是其壳体在设计上存在散热性差、壳体易损坏,防水性差等缺陷。

【发明内容】

[0003]为了解决上述问题,本发明提出了一种高性能控制器,该控制器强度大,散热效果好,防水性能佳,具有很好的实用性。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现的:一种高性能控制器,包括壳体,设于壳体两端的密封垫及端盖;所述壳体内安装有电路板及MOS管;所述壳体的两侧面均布Icm?1.5cm高的散热片II,其中一侧面对应MOS管的安装位置设有螺钉孔,方便MOS管的固定;所述壳体的正面均布散热片I,所述散热片I的高度由外向内依次增高;所述壳体的背面两侧设有半圆形凸缘,高出壳体表面一定距离,增强了壳体的强度。
[0005]所述散热片I的最低高度为0.3cm?0.5cm,最高高度为0.8cm?1.2cm。
本发明的有益效果是:一种高性能控制器,该控制器强度大,散热效果好,防水性能佳,
具有很好的实用性。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
[0007]附图1为一种高性能控制器的结构示意图。
[0008]图中,1.壳体,2.端盖,3.散热片I,4.散热片II,5.半圆形凸缘。
【具体实施方式】
[0009]在附图中,一种高性能控制器,包括壳体1,设于壳体I两端的密封垫及端盖2 ;所述壳体I内安装有电路板及MOS管;所述壳体I的两侧面均布Icm?1.5cm高的散热片II 4,其中一侧面对应MOS管的安装位置设有螺钉孔,方便MOS管的固定;所述壳体I的正面均布散热片I 3,所述散热片I 3的高度由外向内依次增高;所述壳体I的背面两侧设有半圆形凸缘5,高出壳体I表面一定距离,增强了壳体I的强度。
[0010]所述散热片I 3的最低高度为0.3cm?0.5cm,最高高度为0.8cm?1.2cm。
【权利要求】
1.一种高性能控制器,包括壳体(1),设于壳体(I)两端的密封垫及端盖(2);所述壳体(I)内安装有电路板及MOS管;其特征是,所述壳体(I)的两侧面均布Icm?1.5cm高的散热片II (4),其中一侧面对应MOS管的安装位置设有螺钉孔;所述壳体(I)的正面均布散热片I (3),所述散热片I (3)的高度由外向内依次增高;所述壳体(I)的背面两侧设有半圆形凸缘(5)。
2.根据权利要求1所述一种高性能控制器,其特征是,所述散热片I(3)的最低高度为.0.3cm ?0.5cm,最高高度为 0.8cm ?1.2cm。
【文档编号】H05K7/20GK103582342SQ201310480164
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日
【发明者】王磊 申请人:王磊
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