一种用于超薄电子产品的热管的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种用于超薄电子产品的热管，该热管截面为类矩形结构，所述热管类矩形结构的长边两端开有卡槽。所述卡槽为L形结构。所述卡槽为弧形结构。所述热管为普通热管时，其厚度在0.6mm以上，所述热管为超薄形热管时，其厚度小于0.6mm。所述热管的卡槽通过粘结或者焊接的方式安装于支架。本发明优点是：本发明通过将热管端部设有卡槽，通过卡槽粘结或者焊接的方式将热管安装于手机、平板电脑等需要散热部件的支架，从而对需要散热的部件进行良好的热传导，同时本发明可以将热管制作到0.6mm以下，进一步减小的热管的体积，促进了手机、平板电脑等电子产品的进一步超薄化、小型化。
【专利说明】—种用于超薄电子产品的热管
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子散热产品，特别涉及一种用于超薄电子产品散热用的热管。
【背景技术】
[0002]热管是依靠自身内部工作液体相变来实现传热的传热元件，具有很高的导热性、优良的等温性、热流密度可变性、热流方向可逆性、恒温热性等特点。被广泛应用于宇航、军工等行业。现有的热管相对较厚，不适于电子产品超薄化的发展，而普通的散热模组已经无法满足电子产品对厚度及性能的要求。因此，如何改进热管的结构，使其在保证原有功能的基础上，将其应用于手机、平板电脑等超薄电子产品上去，成为现代热管技术发展需要解决的一个重要问题。
【发明内容】
[0003]为解决现有热管不适用于超薄的手机、平板电脑等电子产品散热的问题，本发明提供以下技术方案:
一种用于超薄电子产品的热管，该热管截面为类矩形结构，所述热管矩形结构的长边两端开有卡槽。
[0004]作为本发明的一种优选方案，所述卡槽为L形结构。
[0005]作为本发明的另一种优选方案，所述卡槽为弧形结构。
[0006]作为本发明的又一种优选方案，所述热管为普通热管时，其厚度在0.6_以上，所述热管为超薄形热管时，其厚度小于0.6_。
[0007]作为本发明的再一种优选方案，所述热管的卡槽通过粘结或者焊接的方式安装于支架。
[0008]本发明优点是:本发明通过将热管端部设有卡槽，通过卡槽将热管安装于手机、平板电脑等需要散热部件的支架，从而对需要散热的部件进行良好的热传导，同时本发明可以将热管制作到0.6_以下，进一步减小的热管的体积，促进了手机、平板电脑等电子产品的进一步超薄化、小型化。
[0009]【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图1为本发明热管结构示意图；
附图2为本发明热管安装结构示意图。
[0011]图中标号为:
I一热管11一卡槽2—支架
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]如附图1本发明热管结构示意图和附图2本发明热管安装结构示意图所示，一种用于超薄电子产品的热管，该热管I截面矩形结构，热管I矩形结构的长边两端开有卡槽11。
[0014]卡槽11为L形结构、弧形结构或者其他结构。热管I的卡槽11通过粘结或者焊接的方式安装于支架2，需要将卡槽11的结构与手机、平板电脑等电子产品的支架2结构相耦合。因此，卡槽11的结构不限于L形结构或者弧形结构，只要能与电子产品需要散热部件安装的支架耦合即可，形状可以是不规则曲线、锯齿形、构形等等。
[0015]热管I为普通热管时,其厚度在0.6mm以上,热管I为超薄形热管时，其厚度小于0.6mmο
[0016]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种用于超薄电子产品的热管，其特征在于:该热管(I)截面为类矩形结构，所述热管(I)矩形结构的长边两端开有卡槽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于超薄电子产品的热管，其特征在于:所述卡槽(11)为L形结构。
3.根据权利要求1所述的一种用于超薄电子产品的热管，其特征在于:所述卡槽(11)为弧形结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于超薄电子产品的热管，其特征在于:所述热管(I)为普通热管时，其厚度在0.6mm以上,所述热管(I)为超薄形热管时，其厚度小于0.6_。
5.根据权利要求1所述的一种用于超薄电子产品的热管，其特征在于:所述热管(I)的卡槽(11)通过粘结或者焊接的方式安装于支架(2)。
【文档编号】H05K7/20GK103702549SQ201310729291
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】丁幸强 申请人:苏州天脉导热科技有限公司