一种电脑线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电脑线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由上层板和下层板粘合而成，在所述下层板外表面涂覆有粘合剂层，在粘合剂层表面覆盖有离型纸。本实用新型的电脑线路板在下层板外表面涂覆所需形状的双面胶水，待双面胶水干燥后在下层板外表面形成薄膜状结构，该薄膜状结构起到了双面胶的功能，因此本实用新型无需先将双面胶剪切成所需形状再贴覆在下层板上，就能将线路板与其下面的基板贴合在一起，本实用新型大大节省了剪切所需形状双面胶并将双面胶粘贴在线路板上的操作成本，也节约了双面胶的材料成本，本实用新型结构简单，操作工序简便，有利于将工艺流程集中化，便于推广应用。
【专利说明】一种电脑线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电脑线路板。
【背景技术】
[0002]现有笔记本电脑键盘其线路板为导通按点在键帽下边，在线路接出点(其又被称为PIN Tail)的顶上覆盖有保护层，保护层用于保护线路不被氧化以及刮伤。
[0003]现有笔记本电脑键盘其线路板为导通按点在键帽下边，线路板与线路板下面的基板(铝板或钢板)靠双面胶贴合在一起。现有工艺在线路板制作过程中将市面上现有的双面胶贴到线路板再交货给客户，客户使用该双面胶将线路板贴在基板上(铝板或钢板)。双面胶在出厂时一般为整片(表面自带离型纸)，线路板使用双面胶时，都是依据线路板所需的形状，把双面胶切成相应的形状粘贴到线路板上，在切的过程中，时常会遇到所需粘贴处的线路板中间有孔或所需粘贴处的线路板外形不规则，此时不仅容易造成双面胶材料的浪费，并且也容易造成操作工人在将双面胶贴合上线路板时很困难，因此一种自带粘黏性的线路板的开发很有必要。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电脑线路板，该线路板自带粘黏性，无需使用双面胶就能与线路板下面的基板贴合在一起，大大节省了操作成本和材料成本。
[0005]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术问题为:
[0006]一种电脑线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由上层板和下层板粘合而成，在所述下层板外表面涂覆有粘合剂层，在粘合剂层表面覆盖有离型纸。
[0007]作为优选，所述上层板和下层板通过粘合剂粘合而成。
[0008]作为优选，所述粘合剂为双面胶水。
[0009]作为优选，所述粘合剂层为双面胶水涂覆在下层板外表面干燥后形成的薄膜状结构。
[0010]作为优选,所述粘合剂层的厚度为0.01?0.1mm。
[0011]有益效果:相比于现有技术，本实用新型的电脑线路板在下层板外表面涂覆所需形状的双面胶水，待双面胶水干燥后在下层板外表面形成薄膜状结构，该薄膜状结构起到了双面胶的功能，因此本实用新型无需先将双面胶剪切成所需形状再贴覆在下层板上，就能将线路板与其下面的基板贴合在一起，本实用新型大大节省了剪切所需形状双面胶并将双面胶粘贴在线路板上的操作成本，也节约了双面胶的材料成本，本实用新型结构简单，操作工序简便，有利于将工艺流程集中化，便于推广应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种电脑线路板的正视图；
[0013]图2为本实用新型一种电脑线路板的后视图。【具体实施方式】
[0014]如图1?2所示，一种电脑线路板，包括线路板主体1，所述线路板主体I由上层板2和下层板3粘合而成，在所述下层板3外表面涂覆有粘合剂层4，在粘合剂层4表面覆盖有离型纸5，所述上层板2和下层板3通过粘合剂粘合而成，所述粘合剂为双面胶水，所述粘合剂层4为双面胶水涂覆在下层板3外表面形成的薄膜状结构，所述粘合剂层4的厚度为0.01?0.1_，粘合剂层4的形状可以为圆形或椭圆形，也可以为其他不规则的形状，可以在下层板3外表面多处涂覆粘合剂层4。
[0015]将双面胶水根据所需形状涂覆在下层板3外表面，待双面胶水干燥后，形成薄层状贴附在下层板3外表面上，该薄层状的干燥双面胶水可实现双面胶的功能，在干燥双面胶水表面粘贴上离型纸5，当需要将线路板I与基板贴合时，将离型纸撕开，将粘合剂层4按压在基板上即可实现线路板I与基板的粘合。另外，也可以根据线路板I与基板的粘合处所需的形状在下层板3外表面用双面胶水刷涂该形状，图案可以为不规则，但可以将粘合剂层4表面的离型纸5设计成规则形状，这样更方便员工贴合，提升效率。
[0016]本实用新型不仅节省了双面胶材料，并且也节约了操作工人在将双面胶贴合上线路板的操作成本，并且本实用新型结构简单，操作工序简便，便于推广应用。
[0017]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种电脑线路板，其特征在于:包括线路板主体，所述线路板主体由上层板和下层板粘合而成，在所述下层板外表面涂覆有粘合剂层，在粘合剂层表面覆盖有离型纸。
2.根据权利要求1所述的电脑线路板，其特征在于:所述上层板和下层板通过粘合剂粘合而成。
3.根据权利要求2所述的电脑线路板，其特征在于:所述粘合剂为双面胶水。
4.根据权利要求3所述的电脑线路板，其特征在于:所述粘合剂层为双面胶水涂覆在下层板外表面干燥后形成的薄膜状结构。
5.根据权利要求1所述的电脑线路板，其特征在于:所述粘合剂层的厚度为0.0l?·0.1mm0
【文档编号】H05K1/02GK203435220SQ201320563164
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年9月11日
【发明者】管国志, 邹伟民 申请人:江苏传艺科技有限公司