专利名称：一种键盘的软性线路板的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电脑制造技术领域，特别涉及到一种键盘的软性线路板的连接结构。
背景技术：
键盘内部通常使用软性线路板进行键盘的电路连接，但是受软件线路板的结构限制，无法印刷双保险线路，这样在长时间使用后，键盘按键与软件线路板的压接点爆开时，就会造成按键失灵，影响键盘的正常使用。
实用新型内容本实用新型的目的是提出ー种键盘的软性线路板的连接结构，使键盘内的线路能够形成双保险，延长键盘的使用寿命。本实用新型的键盘的软性线路板的连接结构中，软性线路板的底面和顶面均印制有相同图案的线路，软性线路板的中层镂空，关键在于所述软性线路板的底面和顶面在对应按键的位置处印刷有银浆焊盘。在键盘生产时，在软性线路板对应按键的位置处，软性线路板的上部安装有按键框架，下部设置有用于压合的铝板，这样加热按键框架，并利用按键框架向软性线路板施加向下的压力，就可以利用热压カ将软性线路板底面和顶面的银浆焊盘热熔并压合，导通了软性线路板的底面和顶面的线路，形成了双保险。在压合过程中，软性线路板的镂空的中层可以容纳银浆，防止银浆外溢。在使用过程中，即使软性线路板某一面的线路出现受损情况，也不会影响键盘的正常使用。进ー步地，所述焊盘最好为环形，以保证在压合过程中银浆扩散均匀，保证软性线路板的底面和顶面的线路连接可靠。本实用新型的键盘的软性线路板的连接结构通过在对应按键的位置处设置银浆焊盘，将双面软性线路板应用于键盘中，实现了线路双保险的效果，延长了键盘的使用寿命，具有很好的实用性。
图I是本实用新型的键盘的软性线路板的连接结构的原理图。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本实用新型的具体实施方式
如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进ー步的详细说明。实施例I :如图I所示，本实施例的键盘的软性线路板的连接结构中，软性线路板I的底面和顶面均印制有相同图案的线路，软性线路板I的中层镂空，软性线路板I的底面和顶面在对应按键的位置处印刷有环形的银浆焊盘2。在键盘生产时，在软性线路板I对应按键的位置处，软性线路板的上部安装有按键框架3，下部设置有用于压合的铝板4，这样加热按键框架3，并利用按键框架3向软性线路板I施加向下的压力，就可以利用热压カ将软性线路板I底面和顶面的银浆焊盘2热熔并压合，导通了软性线路板I的底面和顶面的线路，形成了双保险。在压合过程中，软性线路板的镂空的中层可以容纳银浆，防止银浆外溢。在使用过程中，即使软性线路板某一面的线路出现受损情況，也不会影响键盘的正常使用。·
权利要求1.ー种键盘的软性线路板的连接结构，软性线路板的底面和顶面均印制有相同图案的线路，软性线路板的中层镂空，其特征在于所述软性线路板的底面和顶面在对应按键的位置处印刷有银浆焊盘。
2.根据权利要求I所述的键盘的软性线路板的连接结构，其特征在于所述焊盘为环形。
专利摘要本实用新型提出了一种键盘的软性线路板的连接结构，使键盘内的线路能够形成双保险，延长键盘的使用寿命。该键盘的软性线路板的连接结构中，软性线路板的底面和顶面均印制有图案的线路，软性线路板的中层镂空，软性线路板的底面和顶面在对应按键的位置处印刷有银浆焊盘。在键盘生产时，在软性线路板对应按键的位置处，软性线路板的上部安装有按键框架，下部设置有用于压合的铝板，这样加热按键框架，并利用按键框架向软性线路板施加向下的压力，就可以利用热压力将软性线路板底面和顶面的银浆焊盘热熔并压合，导通了软性线路板的底面和顶面的线路，形成了双保险，即使软性线路板第一个上下线路压接处现受损情况，也不会影响键盘的正常使用。
文档编号H01H13/88GK202422010SQ20112051462
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日
发明者刘殿山 申请人:精元电脑(江苏)有限公司