线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板。具体而言，提供了一种线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜的线路板，包括：纸基材、施加在纸基上的热固型胶或者热塑型胶而形成纸基覆盖膜，在纸基覆盖膜上开孔形成用于焊接元件的焊盘窗口，并对位粘贴在制作好电路的线路板上有电路图形的哪一面上而形成纸基覆盖膜线路板。本实用新型的纸基覆盖膜线路板与传统的高温树脂覆盖膜比成本低，环保(使用后废弃易降解)。
【专利说明】线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板领域，具体涉及纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板。更具体而言，本实用新型采用纸基覆盖膜来代替传统的耐温树脂做阻焊层的覆盖膜，来形成阻焊层保护线路板的线路并绝缘线路。
【背景技术】
[0002]传统的线路板，尤其是传统的柔性线路板，通常都是采用耐温树脂做阻焊层的覆盖膜，例如聚酰亚胺膜(PI膜)，这样成本高，于是我们通过大量的实验发现，很多品种的纸都能耐得住焊锡温度，例如牛皮纸等，本实用新型采用纸基材料来做覆盖膜取得了成功，用纸基材料做覆盖膜，耐焊锡、尺寸稳定、成本低。
【发明内容】
[0003]本实用新型涉及纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板。具体而言，提供了一种线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜的线路板，包括:纸基材、施加在纸基上的热固型胶或者热塑型胶而形成纸基覆盖膜，在纸基覆盖膜上开孔形成用于焊接元件的焊盘窗口，并对位粘贴在制作好电路的线路板上有电路图形的哪一面上而形成纸基覆盖膜线路板。本实用新型的纸基覆盖膜线路板与传统的高温树脂覆盖膜比成本低，环保(使用后废弃易降解)。
[0004]根据本实用新型，提供了一种线路板的纸基覆盖膜，其特征在于，包括:
[0005]纸基材，即纸；施加在纸基材一面上的胶，从而形成纸基覆盖膜。
[0006]根据本实用新型，还提供了一种线路板的纸基覆盖膜，其特征在于，包括:
[0007]纸基材，即纸；施加在纸基材一面上的胶；施加在纸基材另一面上的油墨，从而形成表层带油墨的纸基覆盖膜。
[0008]根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述的纸是阻燃型的纸，所述胶是阻燃型的胶。
[0009]根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述油墨是阻燃型的油墨。
[0010]根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述的胶是热固型胶或者热塑型胶。
[0011]根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述纸是植物纤维的纸、或者是矿物纤维的纸。
[0012]根据本实用新型，提供了一种纸基覆盖膜线路板，其特征在于，包括:预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜；制作好电路的线路板；其中，预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜，对位粘贴在需要焊接元件的哪一面的线路上，从而形成纸基覆盖膜线路板。
[0013]根据本实用新型，还提供了一种纸基覆盖膜线路板，其特征在于，包括:元件面粘贴预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜；制作好电路的线路板；另一面也是由纸基覆盖膜粘贴形成的阻焊保护层，从而形成两面都是纸基覆盖膜的线路板。
[0014]根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜线路板，其特征在于，所述纸基覆盖膜线路板是LED线路板。
[0015]根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜线路板，其特征在于，所述的LED线路板，是将LED芯片直接采用COB封装在线路板上的LED线路板、或者是将LED灯珠直接通过SMT贴装焊接在线路板上的LED线路板。
[0016]在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1显示了纸的截面示意图。
[0018]图2显示了在纸基材一面上施加上一层热固型胶后的截面示意图。
[0019]图3显示了用模具将纸基覆盖膜冲切，形成有元件焊盘窗口的截面示意图。
[0020]图4中显示了制作好电路的线路板截面示意图。
[0021]图5中显不了纸基覆盖I旲LED线路板的截面不意图。
[0022]图6中显示了表层带油墨的纸基覆盖膜的截面示意图。
[0023]图7中显示了表层带油墨的纸基覆盖膜的LED线路板的截面示意图。
[0024]图8中显不了两面都是纸基覆盖膜LED线路板的截面不意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
[0026]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
[0027]在如图1所示的牛皮纸(I)的一面上涂覆上一层热固型胶(2)(如图2所示)，制作成一种线路板的纸基覆盖膜。
[0028]把纸基覆盖膜在需要焊接元件的位置，用模具冲切出焊盘窗口(3)(如图3所示)。
[0029]将开有焊盘窗口(3)的纸基覆盖膜涂覆有热固型胶(2)的那一面，与如图4所示的制作好电路(4)的线路板上有电路(4)的那一面对位粘贴，热压在一起(其中，图4中标示(5)为线路板的胶粘层、标示(6)为线路板的高温树脂绝缘保护层)，然后用150°C下烘烤固化60分钟，这样制作完成如图5所示的纸基覆盖膜的LED线路板。
[0030]如图6所示，将如图2所示的线路板的纸基覆盖膜，在牛皮纸(I)没有涂热固型胶
(2)的另一面，印上一层油墨(7)，制作成表层带油墨的纸基覆盖膜。
[0031]如图7所示是表层带油墨的纸基覆盖膜的LED线路板，其结构依次是:第一层为油墨(7)、第二层为牛皮纸(I)、第三层为热固型胶(2)、标识(3)为元件焊盘窗口、第四层为电路层(4)、第五层为胶粘层(5)、第六层为高温树脂绝缘保护层(6)。
[0032]如图8所示是两面都是纸基覆盖膜LED线路板，其结构依次是:第一层为牛皮纸
(I)、第二层为热固型胶(2)、标识(3)为元件焊盘窗口、第三层为电路层(4)、第四层为胶粘层(5)、第五层为高温树脂绝缘保护层￠)、第六层为胶粘层(5)、第七层为电路层(4)、第八层为热固型胶(2)、第九层为牛皮纸(I)。
[0033]以上结合附图将纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些【具体实施方式】，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
【权利要求】
1.一种线路板的纸基覆盖膜，其特征在于，包括: 纸基材，即纸； 施加在纸基材一面上的胶，从而形成纸基覆盖膜。
2.一种线路板的纸基覆盖膜，其特征在于，包括: 纸基材，即纸； 施加在纸基材一面上的胶； 施加在纸基材另一面上的油墨，从而形成表层带油墨的纸基覆盖膜。
3.根据权利要求1或2所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述的纸是阻燃型的纸，所述胶是阻燃型的胶。
4.根据权利要求2所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述油墨是阻燃型的油墨。
5.根据权利要求1或2所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述的胶是热固型胶或者热塑型胶。
6.根据权利要求1或2所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述纸是植物纤维的纸、或者是矿物纤维的纸。
7.一种纸基覆盖膜线路板，其特征在于，包括: 预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜； 制作好电路的线路板； 其中，预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜，对位粘贴在需要焊接元件的哪一面的线路上，从而形成纸基覆盖膜线路板。
8.一种纸基覆盖膜线路板，其特征在于，包括: 元件面粘贴预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜； 制作好电路的线路板； 另一面也是由纸基覆盖膜粘贴形成的阻焊保护层，从而形成两面都是纸基覆盖膜的线路板。
9.根据权利要求7或8所述的纸基覆盖膜线路板，其特征在于，所述纸基覆盖膜线路板是LED线路板。
10.根据权利要求9所述的纸基覆盖膜线路板，其特征在于，所述的LED线路板，是将LED芯片直接采用COB封装在线路板上的LED线路板、或者是将LED灯珠直接通过SMT贴装焊接在线路板上的LED线路板。
【文档编号】H05K1/02GK204217196SQ201420379313
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年7月7日 优先权日:2014年7月7日
【发明者】王定锋, 徐文红 申请人:王定锋