专利名称：一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板的制作方法，尤其是一种能降低生产成本的线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，属于线路板的加工技术领域。
背景技术：
目前线路板盲孔制作工艺方面，均需要使用影像转移的方式将板面需要进行激光钻孔的位置的表铜去除掉，然后再进行激光钻孔的作业，盲孔开窗之影像转移方面目前业界均用到干膜进行影像转移，盲孔开铜窗本是一个较简单的工艺流程，对于使用的物料要求也相对较低，干膜本是用于生产高精密度线路的专用材料，所以目前使用干膜开窗的方法无疑给线路板的生产成本造成很大的提升。·
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是提出了一种能降低生产成本的线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法。本发明的技术解决方案是这样实现的一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，包含以下步骤a、粗化表面使用3% -5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5°C ；b、湿膜涂布走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制14-18UM ；C、烘烤走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为85°C、90°C、95°C、90°C、85°C，每段时间均设定为5MIN ；d、曝光使用盲孔孔位底片将烘烤的板子进行曝光作业，能量设定6-8格；e、显影使用I %的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置的湿膜显影去除掉，露出铜面；f、蚀铜使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，开出铜窗；g、使用3-5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；H、开窗完成，到下一步激光成孔。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明所述的线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，将原来使用干膜开铜窗的方法，修改为使用湿膜开窗的方法，修改原来在板面上贴覆一层40UM左右的干膜为在板面上均匀涂布一层14-18UM的湿膜，在制作成本上降低制作成本到原来干膜开窗的方法的1/3。
具体实施例方式本发明所述的一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，包含以下步骤a、粗化表面使用3% -5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5°C ；b、湿膜涂布走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制14-18UM ；C、烘烤走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为85°C、90°C、95°C、90°C、85°C，每段时间均设定为5MIN ；d、曝光使用盲孔孔位底片将烘烤的板子进行曝光作业，能量设定6-8格；e、显影使用I %的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置的湿膜显影去除掉， 露出铜面；所述未曝光位置即为盲孔位置；f、蚀铜使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，开出铜窗；g、使用3-5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；H、开窗完成，到下一步激光成孔。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明所述的线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，将原来使用干膜开铜窗的方法，修改为使用湿膜开窗的方法，修改原来在板面上贴覆一层40UM左右的干膜为在板面上均匀涂布一层14-18UM的湿膜，在制作成本上降低制作成本到原来干膜开窗的方法的1/3。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1. 一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，包含以下步骤 a、粗化表面使用3%-5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5°C ； b、湿膜涂布走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制14-18UM； C、烘烤走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为85°C、90°C、95°C、90°C、85°C，每段时间均设定为5MIN ； d、曝光使用盲孔孔位底片将烘烤的板子进行曝光作业，能量设定6-8格； e、显影使用I%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置(盲孔位置)的湿膜显影 去除掉，露出铜面； f、蚀铜使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，开出铜窗； g、使用3-5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作； H、开窗完成，到下一步激光成孔。
全文摘要
本发明公开了一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，包含以下步骤a、粗化表面；b、湿膜涂布；c、烘烤；d、曝光使用盲孔孔位底片将烘烤的板子进行曝光作业，能量设定6-8格；e、显影使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置的湿膜显影去除掉，露出铜面；f、蚀铜使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，开出铜窗；g、使用3-5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；h、开窗完成，到下一步激光成孔；本发明方案将原来使用干膜开铜窗的方法，修改为使用湿膜开窗的方法，修改原来在板面上贴覆一层40UM左右的干膜为在板面上均匀涂布一层14-18UM的湿膜，在制作成本上降低制作成本到原来干膜开窗的方法的1/3。
文档编号H05K3/06GK102958278SQ201110233810
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者卢耀普, 谢贤盛 申请人:悦虎电路(苏州)有限公司