一种电脑线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电脑线路板，包括线路板主体和保护膜，所述线路板主体由上层板和下层板粘合而成，所述保护膜位于上层板与下层板之间并伸出线路板主体，保护膜伸出线路板主体部分置于线路板主体的顶部。本实用新型的电脑线路板只需在线路板下层内表面涂覆双面胶水，即可将保护膜粘合在线路板上下层之间，并与线路板上下层粘合紧密，不易脱落，不仅节省了在保护膜表面涂覆胶水的操作成本，也节约了材料成本，并且本实用新型结构简单，操作工序简便，有利于将工艺流程集中化，便于推广应用。
【专利说明】一种电脑线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电脑线路板。
【背景技术】
[0002]现有笔记本电脑键盘其线路板为导通按点在键帽下边，在线路接出点(其又被称为PIN Tail)的顶上覆盖有保护层，保护层用于保护线路不被氧化以及刮伤。
[0003]现有工艺在线路接出点顶上覆盖有保护层时，通常先将线路板上、下层粘合起来后，再在保护层表面涂上胶水，等胶水干燥后将保护层贴附在线路板上，这样操作工序很麻烦，需要先在线路板下层内表面涂覆一次胶水，把线路板上、下层粘合起来后，再在保护层表面涂上胶水，将保护层贴附在线路板上，得到的带保护膜的线路板操作工序麻烦，费时费力。因此一种操作简便的电脑线路板的开发很有必要。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电脑线路板，制备该线路板的方法工序简单，且得到的线路板与保护膜的粘合更加紧密，并且还节省了操作成本以及材料成本。
[0005]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术问题为:
[0006]一种电脑线路板，包括线路板主体和保护膜，所述线路板主体由上层板和下层板粘合而成，所述保护膜位于上层板与下层板之间并伸出线路板主体，保护膜伸出线路板主体的部分置于线路板主体的顶部。
[0007]作为优选，所述上层板和下层板通过粘合剂粘合而成。
[0008]作为优选，所述粘合剂为双面胶水。
[0009]有益效果:相比于现有技术，本实用新型的电脑线路板只需在线路板下层内表面涂覆双面胶水，即可将保护膜粘合在线路板上下层之间，并与线路板上下层粘合紧密，不易脱落，不仅节省了在保护膜表面涂覆胶水的操作成本，也节约了材料成本，并且本实用新型结构简单，操作工序简便，有利于将工艺流程集中化，便于推广应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一种电脑线路板的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型将保护膜粘贴在下层板上的结构示意图；
[0012]其中，2为保护膜，4为下层板，5为保护膜2与下层板4的粘合区。
【具体实施方式】
[0013]如图1?2所示，一种电脑线路板，包括线路板主体I和保护膜2，所述线路板主体由上层板3和下层板4粘合而成，所述保护膜2 —部分位于上层板3与下层板4之间，另一部分置于线路板主体I外部且保护膜2置于线路板主体I外部部分位于线路板主体I的顶部，所述上层板3和下层板4通过粘合剂粘合而成，所述粘合剂为双面胶水，所述保护膜2通过双面胶水粘合在上层板3与下层板4之间。
[0014]将双面胶水涂覆在线路板下层板4内表面上，将部分保护膜2紧紧粘贴在下层板4内表面上，形成保护膜2与下层板4的粘合区5，未粘贴在下层板4内表面上的保护膜2置于线路板主体I的顶部，再将与下层板4相对设置的上层板3紧紧按压粘贴在下层板4上。
[0015]本实用新型的电脑线路板只需在线路板I下层板4内表面涂覆双面胶水，即可将保护膜2粘合在线路板I上下层之间，并与线路板I上下层粘合紧密，不易脱落，不仅节省了在保护膜表面涂覆胶水的操作成本，也节约了材料成本，并且本实用新型结构简单，操作工序简便，便于推广应用。
[0016]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种电脑线路板，其特征在于:包括线路板主体和保护膜，所述线路板主体由上层板和下层板粘合而成，所述保护膜位于上层板与下层板之间，并伸出线路板主体，保护膜伸出线路板主体部分置于线路板主体的顶部。
2.根据权利要求1所述的电脑线路板，其特征在于:所述上层板和下层板通过粘合剂粘合而成。
3.根据权利要求1所述的电脑线路板，其特征在于:所述粘合剂为双面胶水。
【文档编号】H05K1/02GK203435222SQ201320565116
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年9月11日
【发明者】管国志, 邹伟民 申请人:江苏传艺科技有限公司