一种smt用治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMT用治具，包括底板、盖板，其特征在于所述的底板上设置若干对锁扣，所述的盖板上设置于锁扣配合的锁孔，所述的盖板设置与底板相连接的卡扣，本实用新型所述的一种SMT用治具，结构简单，使用方便。
【专利说明】一种SMT用治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械【技术领域】，具体涉及一种SMT用治具。
【背景技术】
[0002]SMT是电子电路表面组装技术(表面贴装技术，SurfaceMountedTechnology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%?60%，重量减轻60%?80%，可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%?50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。在SMT的焊接过程中，PCB需要专用的治具以方便操作。
【发明内容】
[0003]为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是:
[0004]一种SMT用治具，包括底板、盖板，其特征在于所述的底板上设置若干对锁扣，所述的盖板上设置于锁扣配合的锁孔，所述的盖板设置与底板相连接的卡扣。
[0005]作为优选，所述的底板上设置若干方孔。
[0006]作为优选，所述的盖板上设置若干矩形孔。
[0007]作为优选，所述的卡扣通过螺栓与盖板活动连接，所述的卡扣顶端设置弯钩。
[0008]作为优选，所述的盖板上设置固定架，所述的卡扣通过弹簧与固定架连接。
[0009]本实用新型所述的一种SMT用治具，弥补了现有技术的不足，具有结构简单、使用方便的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图；
[0011]图2是图1的侧视图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实例对本实用新型做进一步说明。
[0013]如图所示，一种SMT用治具，包括底板1、盖板3，其特征在于:所述的底板I上设置若干对锁扣4，所述的盖板3上设置于锁扣4配合的锁孔6，所述的盖板3设置与底板I相连接的卡扣5，所述的底板I上设置若干方孔2，所述的盖板3上设置若干矩形孔7，所述的卡扣5通过螺栓10与盖板3活动连接，所述的卡扣5顶端设置弯钩11，所述的盖板3上设置固定架8，所述的卡扣5通过弹簧9与固定架8连接。[0014]本实用新型所述的一种SMT用治具具，用于PCB的焊接，结构简单、使用方便。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种SMT用治具，包括底板(I)、盖板(3)，其特征在于:所述的底板(I)上设置若干对锁扣(4)，所述的盖板(3)上设置于锁扣(4)配合的锁孔(6)，所述的盖板(3)设置与底板(I)相连接的卡扣(5)。
2.根据权利要求1所述的一种SMT用治具，其特征在于所述的底板(I)上设置若干方孔⑵。
3.根据权利要求1所述的一种SMT用治具，其特征在于所述的盖板(3)上设置若干矩形孔(7)。
4.根据权利要求1所述的一种SMT用治具，其特征在于所述的卡扣(5)通过螺栓(10)与盖板(3)活动连接，所述的卡扣(5)顶端设置弯钩(11)。
5.根据权利要求1所述的一种SMT用治具，其特征在于所述的盖板(3)上设置固定架(8)，所述的卡扣(5)通过弹簧(9)与固定架(8)连接。
【文档编号】H05K3/30GK203734927SQ201320855484
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】李明锁, 张斌 申请人:天通精电新科技有限公司