专利名称：半导体固化用治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种载料治具，特别是一种半导体封装过程中的半导体固化用治具。
背景技术：
随着半导体封装技术的发展，半导体的封装种类越来越多，据不完全统计，目前大 约有90%以上的晶体管以及约70%至80%的集成电路已使用塑料封装材料，其中最常见 的塑料封装材料是环氧树脂封装塑粉，在封装的过程中，需要将固态或粉末状的塑料经过 高温使其软化，再根据封装的厚度、尺寸等要求，设置机器参数，使软化的塑料包裹住半导 体基板以完成封装。软化塑料封装后半导体需要进行高温烘烤以使表面的塑料硬化，但现 有的烘烤工艺中所使用的载料治具无法有效的定型半导体，导致已包裹软化塑料的半导体 基板在烘烤工艺后发生变形弯曲，进而在进行后续的芯片切割时，极易产生不良品。请参考图1和图2，其中图1为现有半导体固化用治具示意图，图2为现有半导体 固化用治具应用示意图，如图所示，现有的半导体固化用治具即为封装工艺中运载封装基 板的料盒2，此料盒2呈长方体状，前后两侧面开口，料盒的左右两侧面的内壁上平行的形 成有多个沟槽21，且左右侧壁上形成的沟槽21位置相对，以便封装基板1两侧边对应的插 入料盒2左右侧壁上位置相对的一组沟槽21中而使封装基板1水平设置。各沟槽21之间 具有一定间距，如上述的方式依次将多个封装基板1沿沟槽21插入，使多个封装基板1平 行的上下叠置于料盒2中，料盒2的前后侧面设有可从上方插入的盖子，以封住料盒，防止 内部装设的封装基板1掉落。料盒装满后即放进烤箱中烘烤，根据材料的特性来选择烘烤的温度和时间，一般 来说烘烤的温度大于150摄氏度，烘烤的时间多于4小时，所以在如此高温和长时间的烘烤 过程中，由于每片封装基板1的上下均有空隙，封装基板1的中间部分很容易受重力影响而 下垂，而导致烘烤后的封装基板1整体变形弯曲，影响后续工艺。鉴于此种情况，本设计人借其多年相关领域的技术经验以及丰富的相关专业知 识，不断的研发改进，并经实践验证，提出了本实用新型的电视机安装支座的技术方案。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体固化用治具，可防止半导体封装基板在烘 烤过程中弯曲变形，保证产品的质量。为了实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体固化用治具，为立体盒状，所述 治具包括底面，与待装入的封装基板具有相同的形状和面积；沿所述底面周围竖直向上 设置有多个侧壁，其中一所述侧壁自上向下开设有缺口，所述侧壁上开设有一个或者多个 散热口。上述的治具，其中，所述散热口中设有隔挡肋。上述的治具，其中一所述侧壁上开设有提取开口。[0010]上述的治具，其中，所述提取开口位于所述散热口的上方。上述的治具，其中，所述散热口为长方形、圆形或三角形。上述的治具，其中，所述底面为长方形，沿所述底面周围竖直向上设置有前侧壁、 后侧壁、左侧壁和右侧壁，其中所述前、后侧壁位于所述长方形底面的长边上方，所述左、右 侧壁位于所述长方形底面的短边上方，所述前侧壁上自上向下开设有长方形的所述缺口， 所述后侧壁上开设有提取开口。上述的治具，其中，所述提取开口位于所述后侧壁上开设的所述散热口的上方。上述的治具，其中，所述治具为耐高温高压及不易变形耐磨材质件。上述的治具，其中，所述治具为铁材质件。由上述可知，本实用新型的半导体固化用治具具有以下的优点及特点1、本实用新型的半导体固化用治具为盒状，其侧面具有缺口，半导体封装基板连 续的置入治具中，并在内部设置基底块和压块作为支撑，使多个封装基板保持平直，并且多 个封装基板之间没有间隙，所以在烘烤的过程中可避免封装基板产生变形，保证产品的质量。2、本实用新型的半导体固化用治具选用耐高温耐高压材质，例如铁，并且设计为 合适的厚度，使整个治具耐磨耐压、不易变形，保证了在半导体烘烤工艺中持续稳定的起到 支撑作用。3、本实用新型的半导体固化用治具在侧壁上开设有散热口用以散除烘烤过程中 产生的大量热量，保证烘烤质量；在侧壁上还开设有提取开口，以便于提取移动，方便使用。4、本实用新型的半导体固化用治具结构简单，加工制作简易，适用范围广。
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。图1为现有半导体固化用治具示意图；图2为现有半导体固化用治具应用示意图；图3为本实用新型半导体固化用治具示意图；图4为本实用新型半导体固化用治具设置隔挡肋示意图。附图标记说明1封装基板[0028]2料盒[0029]21沟槽[0030]3治具[0031]31底面[0032]32侧壁[0033]33缺口[0034]34散热口[0035]35隔挡肋[0036]36提取开口具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明 本实用新型的具体实施方式
。请参考图3，为本实用新型半导体固化用治具示意图，如图所示，本实用新型的半 导体固化用治具3为立体盒状，其上方开放，治具3包括有一底面31，用于承载将来装入到 治具3中的基底块和封装基板1，该底面31具有与待装入的封装基板1相同的形状和面积， 以便能够容纳水平放置的封装基板1，本实施例中，封装基板1为长方形平板，也是最常见 的基板形状，所以与之相应的，本实施例中的治具底面31也为同样的长方形，面积也与封 装基板1相等，而在其他的实施例中，当封装基板1为圆形或三角形等其他形状时，底面31 也应相应的设计为面积相等的圆形或三角形。沿底面31周围竖直向上设置有多个侧壁32，其中一侧壁32自上向下开设有缺口 33，其中缺口 33用来向治具3内部放置封装基板1或者从治具3内部拿取封装基板1，该 缺口 33 —般开设的较大，优选的缺口 33所占用的面积大于其所在的侧壁的面积的二分之 一，以使放置和拿取封装基板1更加的方便；侧壁32上开设有一个或者多个散热口 34，散 热口 34主要用于散除在烘烤过程中治具3内产生的大量热量，散热口 34的形状并不作具 体限制，可以为常见的长方形开口、圆形开口或者三角形开口等，散热口 34的设置数量也 不作具体限制，各侧壁上均可开设一个或者多个散热口 ；34，视实际具体需求而定。在散热口 34中还可增设有隔挡肋35，以保证整个治具3的稳定性，避免因开设的散热口过多或者过 大而使整个治具3的稳定度降低。在其中一侧壁32上还可开设有提取开口 36，提取开口 36—般设置于散热口 ；34的 上方，提取开口 36主要用于使人手或者其他操作装置通过其来提取治具3以及移动治具3， 提取开口 36的形状没有特别限制，一种优选的形状为上小下大的梯形，或者方形等其他形 状均可。在本实施例中，由于封装基板1的形状为长方形，治具底面31也为相同的长方形， 而沿底面31竖直向上设置的侧壁32为四个，如图3及图4所示，分别为前侧壁、后侧壁、左 侧壁和右侧壁，其中前后侧壁位于长方形底面31的长边上方，而左右侧壁则对应的位于长 方形底面31的短边上方，前侧壁上自上向下开设有长方形的缺口 33，前侧壁上缺口 33以外 的部分分别连接于左侧壁和右侧壁，其余的后、左、右侧壁上则开设有一个或者多个散热口 34，散热口 34为长方形，其中部横向设置有隔挡肋35，在后侧壁上开设有提取开口 36，提取 开口 36位于后侧壁的散热口 34的上方。本实用新型的半导体固化用治具3由耐高温高压及不易变形的耐磨材料制成，如 可选用铁材质，底面31的厚度可选择为10毫米至50毫米，侧壁32的厚度可选择为10毫 米至50毫米，从而使整个治具3具有良好的稳定性，保证了在半导体烘烤工艺中持续稳定 的起到支撑作用。下面结合上述各图来说明本实用新型半导体固化用治具的简单应用，首先，在底 面31上放置一块平滑的基底块作为放置封装基板1的基底，该基底块可选用常见的铁块。 将封装基板1通过缺口 33由上而下水平的放置于治具3内部，置于所述的基底块上，以此 方式可连续放入一组封装基板1，一组封装基板中可包括多个封装基板1，其具体数量不做限定。然后在一组封装基板1上放置压力块，以压制定位封装基板1，该压力块应有足够大 的重力，优选的大于一组封装基板的重力，从而可保证压制定位的稳定性，同时，该压力块 还应可承受高温高压，且耐磨耐用不易变形，这样才能使用半导体烘烤的高温高压的环境。 以上述放置可重复的向治具3内部置入多组封装基板及压力块，使封装基板组和压力块相 互间隔层叠设置。放置好封装基板组和压力块之后，即可将治具3放入到烤箱中进行烘烤 工艺，在烘烤的过程中，由于封装基板1之间没有间隙，封装基板周围有治具3的侧壁定位， 上下有压力块支撑，可保持封装基板的平直，避免其在烘烤过程中发生变形。
以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式
，并非用以限定本实用新型的范 围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变 化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。
权利要求1.一种半导体固化用治具，其特征在于，所述治具为立体盒状，所述治具包括底面，与待装入的封装基板具有相同的形状和面积；沿所述底面周围竖直向上设置有多个侧壁，其中一所述侧壁自上向下开设有缺口，所 述侧壁上开设有一个或者多个散热口。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述散热口中设有隔挡肋。
3.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，其中一所述侧壁上开设有提取开口。
4.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，所述提取开口位于所述散热口的上方。
5.根据权利要求1或2所述的治具，其特征在于，所述散热口为长方形、圆形或三角形。
6.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述底面为长方形，沿所述底面周围竖直 向上设置有前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁，其中所述前、后侧壁位于所述长方形底面的 长边上方，所述左、右侧壁位于所述长方形底面的短边上方，所述前侧壁上自上向下开设有 长方形的所述缺口，所述后侧壁上开设有提取开口。
7.根据权利要求6所述的治具，其特征在于，所述提取开口位于所述后侧壁上开设的 所述散热口的上方。
8.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具为耐高温高压及不易变形耐磨 材质件。
9.根据权利要求8所述的治具，其特征在于，所述治具为铁材质件。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体固化用治具，呈立体盒状，该治具包括底面，与待装入的封装基板具有相同的形状和面积；沿底面周围竖直向上设置有多个侧壁，其中一侧壁自上向下开设有缺口，侧壁上开设有一个或者多个散热口，借由本实用新型的半导体固化用治具，可防止半导体封装基板在烘烤的过程中弯曲变形，能够保证产品的质量。
文档编号H01L21/677GK201868397SQ20102062150
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日
发明者陆海龙, 陈武伟 申请人:嘉盛半导体(苏州)有限公司