多层pcb板压板制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种多层PCB板压板制造方法，该方法包括：压板分两步进行，第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。采用本发明实施例，能够有效地抑制层间空洞、层间结合力不足以及层偏现象。
【专利说明】多层PCB板压板制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种多层PCB板压板制造的方法。
【背景技术】
[0002]在电子行业中，AC/DC电源市场通常是最稳定的市场之一，广泛应用于计算机网络、通信设备、消费电子器材、汽车工业等领域。AC/DC电源的发展趋势，使得终端产品对印制电路板的要求越来越苛刻，特别是对印制电路板的电流导通能力和承载能力要求越来越高，印制电路板的铜厚越来越厚，而能够提供大电流和将电源集成的厚铜印制电路板将逐渐成为今后印制电路板行业发展的一个趋势。
[0003]目前电路板制造行业对厚底铜多层板(盲埋孔除外)都是采取一步压合。多层板厚底铜(> 30Z)采取一步压合时，处于PCB多层板中间的叠层由于铜面与无铜区受力不均匀，因为无铜区需要填充的树脂较多，在压合过程中无铜区需要填充树脂的区间压力比铜面低，易产生树脂空洞，为后面的内层短路和回流焊产生分层留下了严重隐患，PCB经过钻孔，沉铜电镀时药水会渗入空洞处镀上铜从而导致短路使PCBA失效。同时，在大部分树脂用作填充无铜区后，铜面会因缺少树脂而与玻璃布直接接触，影响PCB层与层间的结合力。而当遇到内层基材薄(0.1mmm)的厚底铜芯板，受到树脂流动的作用会产生层与层之间的偏移，同样会留下内短的隐患。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提出一种多层PCB板压板制造方法，包括:
[0005]第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；
[0006]第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。
[0007]在所述第一步压制中，可同时压合多个所述叠层，且相邻的所述叠层之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述叠层间设有硅橡胶层。
[0008]在所述第二步压制中，可同时压合多个所述多层PCB板，且相邻的所述多层PCB板之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述多层PCB板间设有硅橡胶层。
[0009]其中，所述内芯板带双面电路或单面电路。所述硅橡胶层厚度为I?2mm。优秀厚度为1.6_。在所述第二步压制前，需蚀掉所述叠层的双面铜箔并进行黑化或棕化处理。而在所述第二步压制完成后，需保留所述多层PCB板双面的铜箔，用于在所述铜箔上刻蚀表面层电路。
[0010]实施本发明实施例，具有如下有益效果:
[0011]分两步压合，第一步压合将各内层芯板压合，利用硅橡胶较软的特性，在压合中让PCB板的无铜区和铜面同样受力，整个PCB板面没有低压区，不会因树脂填充无铜区不足而产生空洞，避免了 PCB钻孔后在沉铜电镀过程中镀上铜导致绝缘失效，或因树脂空洞，PCB在回流焊中受到高温影响而分层，或因缺少树脂而与玻璃布直接接触，影响PCB层与层间的结合力。同时，分两步压板，每步需压板的层数减少，树脂的流动相对要低，对内层芯板的作用也小，产生层偏的几率也就少。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本发明实施例1提供的多层PCB板压板制造方法流程图；
[0013]图2是本发明实施例2提供的多层PCB板压板制造方法流程图；
[0014]图3是本发明实施例3提供的多层PCB板压板制造方法流程图；
[0015]图4是本发明实施例4提供的多层PCB板压板制造方法流程图；
[0016]图5是本发明提供的多层PCB板压板制造方法第一步压制一个叠层的叠板示意图；
[0017]图6是本发明提供的多层PCB板压板制造方法第二步压制一个多层PCB板的叠板示意图；
[0018]图7是本发明提供的多层PCB板压板制造方法第一步压制、同时压制多个叠层的置板不意图；
[0019]图8是本发明提供的多层PCB板压板制造方法第二步压制、同时压制多个多层PCB板的置板不意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021]本发明提供的多层PCB板压板制造方法，压板过程主要分两步压制，先压合包含只有一个内芯板的叠层，再按照需要把多个叠层压合成一个多层PCB板。
[0022]实施例1
[0023]图1为本发明实施例1提供的多层PCB板压板制造方法流程图，具体步骤包括:
[0024]SlOl:第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；
[0025]S102:第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。
[0026]其中，在进行步骤SlOl前，厚底铜内芯板需预先做好线路，并进行AOI检测和做黑化或棕化处理。
[0027]在进行步骤S102前，取出完成步骤SlOl所得的叠层，至蚀刻线蚀掉叠层的双面铜箔，然后进行黑化或棕化处理。还需对PCB各层板进行常规的钻板边工具孔，根据MI叠板结构选择半固化片打铆钉等。
[0028]如图5是本发明实施例1提供的多层PCB板压板制造方法第一步压制的叠板示意图。一个叠层A叠板的顺序为:铜箔103-半固化片104-内芯层105-半固化片104-铜箔103。叠层的上、下表面依次加娃胶层102和钢板101,用于对叠层施加压力。叠层在高温高压的条件下，根据半固化片的供应商选择压板程式进行压合。
[0029]其中，硅胶层作为辅助层，不是PCB叠层中的有效组成部分，硅胶层厚度一般为1.6_。硅胶层是整个压合的关键点，由于硅橡胶比较软，内芯板在压合过程中无铜区和铜面同样受力，树脂不像普通压合过程中从高压区(铜面)流向低压区(无铜区)，不会因树脂少而产生填充不足出现空洞。铜面也不会因为有些地方受力过大没有树脂导而致层与层间的结合力过小。
[0030]另外，此处铜箔的作用是防止半固化片在高温高压的压制过程中熔化而沾到硅胶以及钢板，当叠层压制完成后，铜箔需要蚀去并进行黑化或棕化处理，才进行第二步压制。另，托盘和钢板间有一牛皮纸隔离。
[0031]如图6是本发明实施例1提供的多层PCB板压板制造方法第二步压制的叠板示意图。以8层PCB板B为例，取3个通过第一步压制所得并蚀去了上、下表面铜箔的叠层11，按图6的叠板顺序叠板:铜箔103-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-铜箔103。同样，8层PCB板B的上、下面依次加硅橡胶102和钢板101，用于对PCB板施加压力。PCB板经过高温高压的条件下，根据半固化片供应商、板型选择压板程式进行第二步压制。
[0032]需要说明的是，第二步压制时双层板表面的铜箔是PCB多层板的有效组成部分，多层板压制完成后，可在铜箔上蚀刻电路。
[0033]再有，图6只给出了 8层板的叠板示意图，3个双面叠层(图6中的11) 一共有6层电路，加上多层PCB板表面的两层，一共是8层；若是4层板，则只需要一个叠层11 ;若是是6层板，则需要两个叠层11 ;依此类推，可按需要压制多层PCB板。如果叠层只做了单面电路，那么，一个叠层只算一层电路。
[0034]对于同一个多层PCB板，铜箔与内芯层之间、内芯层与内芯层之间的半固化片的层数是恒定的(图5、图6中为了表示简单，仅用一个层104来表示半固化片)。相比于一次性压合多层PCB板，分两步压制，每步压制所用的半固化片的层数就少，因而在压合过程中，树脂的流动性就小一些，所以各电路层不容易受到树脂流动的作用而产生层与层之间的偏移。例如，一个4层PCB板，两个内芯层之间的半固化片设为8层，如果采用一次性压制完成，则两内芯层之间就有8层半固化片；如果采用分两步压制，第一步压制叠层时先压合4层半固化片，第二步压制多层PCB板时又压合4层半固化片，即把8层半固化片分两次压合，就能有效减少了每次压合时的树脂量，从而抑制了树脂的流动性，达到抑制层偏现象。
[0035]实施例2
[0036]图2为本发明实施例2提供的多层PCB板压板制造方法流程图，具体步骤包括:
[0037]S201:第一步压制，通过上、下两块钢板对多个叠层同时进行压合，且相邻的所述叠层之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；每个所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；
[0038]S202:第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。
[0039]其中，在进行步骤S201前，厚底铜内芯板需预先做好线路，并进行AOI检测和做黑化或棕化处理。
[0040]在进行步骤S202前，取出完成步骤S201所得的叠层，至蚀刻线蚀掉叠层的双面铜箔，然后进行黑化或棕化处理。还需对PCB各层板进行常规的钻板边工具孔，根据MI叠板结构选择半固化片打铆钉等。
[0041]如图7是本发明实施例2提供的多层PCB板压板制造方法第一步压制的叠板示意图。可同时压制多个叠层，相邻的叠层间采用钢板隔开，钢板与叠层间设有硅橡胶层。每一个叠层A叠板的顺序为:铜箔103-半固化片104-内芯层105-半固化片104-铜箔103。其中，同时压制的叠层的个数可根据压板机的具体参数决定。图7表示的是同时压制两个叠层的叠板结构，其它个数叠层的叠板方法依此类推。叠层在高温高压的条件下，根据半固化片的供应商选择压板程式进行压合。
[0042]其中，硅胶层作为辅助层，不是PCB叠层中的有效组成部分，硅胶层厚度一般为1.6_。硅胶层是整个压合的关键点，由于硅橡胶比较软，内芯板在压合过程中无铜区和铜面同样受力，树脂不像普通压合过程中从高压区(铜面)流向低压区(无铜区)，不会因树脂少而产生填充不足出现空洞。铜面也不会因为有些地方受力过大没有树脂导而致层与层间的结合力过小。
[0043]另外，此处铜箔的作用是防止半固化片在高温高压的压制过程中熔化而沾到硅胶以及钢板，当叠层压制完成后，铜箔需要蚀去并进行黑化或棕化处理，才进行第二步压制。另，托盘和钢板间有一牛皮纸隔离。
[0044]如图6是本发明实施例2提供的多层PCB板压板制造方法第二步压制的叠板示意图。以8层PCB板B为例，取3个通过第一步压制所得并蚀去了上、下表面铜箔的叠层11，按图6的叠板顺序叠板:铜箔103-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层
11-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-铜箔103。同样，8层PCB板B的上、下面依次加硅橡胶102和钢板101，用于对PCB板施加压力。PCB板经过高温高压的条件下，根据半固化片供应商、板型选择压板程式进行第二步压制。
[0045]需要说明的是，第二步压制时双层板表面的铜箔是PCB多层板的有效组成部分，多层板压制完成后，可在铜箔上蚀刻电路。
[0046]再有，图6只给出了 8层板的叠板示意图，3个双面叠层(图6中的11) 一共有6层电路，加上多层PCB板表面的两层，一共是8层；若是4层板，则只需要一个叠层11 ;若是是6层板，则需要两个叠层11 ;依此类推，可按需要压制多层PCB板。如果叠层只做了单面电路，那么，一个叠层只算一层电路。
[0047]对于同一个多层PCB板，铜箔与内芯层之间、内芯层与内芯层之间的半固化片的层数是恒定的(图6、图7中为了表示简单，仅用一个层104来表示半固化片)。相比于一次性压合多层PCB板，分两步压制，每步压制所用的半固化片的层数就少，因而在压合过程中，树脂的流动性就小一些，所以各电路层不容易受到树脂流动的作用而产生层与层之间的偏移。例如，一个4层PCB板，两个内芯层之间的半固化片设为8层，如果采用一次性压制完成，则两内芯层之间就有8层半固化片；如果采用分两步压制，第一步压制叠层时先压合4层半固化片，第二步压制多层PCB板时又压合4层半固化片，即把8层半固化片分两次压合，就能有效减少了每次压合时的树脂量，从而抑制了树脂的流动性，达到抑制层偏现象。
[0048]实施例3
[0049]图3为本发明实施例3提供的多层PCB板压板制造方法流程图，具体步骤包括:
[0050]S301:第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；
[0051]S302:第二步压制，通过上、下两块钢板对多个多层PCB板进行压合，相邻的所述多层PCB板之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；每个所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。
[0052]其中，在进行步骤S301前，厚底铜内芯板需预先做好线路，并进行AOI检测和做黑化或棕化处理。
[0053]在进行步骤S302前，取出完成步骤S301所得的叠层，至蚀刻线蚀掉叠层的双面铜箔，然后进行黑化或棕化处理。还需对PCB各层板进行常规的钻板边工具孔，根据MI叠板结构选择半固化片打铆钉等。
[0054]如图5是本发明实施例3提供的多层PCB板压板制造方法第一步压制的叠板示意图。一个叠层A叠板的顺序为:铜箔103-半固化片104-内芯层105-半固化片104-铜箔103。叠层的上、下表面依次加娃胶层102和钢板101,用于对叠层施加压力。叠层在高温高压的条件下，根据半固化片的供应商选择压板程式进行压合。
[0055]其中，硅胶层作为辅助层，不是PCB叠层中的有效组成部分，硅胶层厚度一般为1.6_。硅胶层是整个压合的关键点，由于硅橡胶比较软，内芯板在压合过程中无铜区和铜面同样受力，树脂不像普通压合过程中从高压区(铜面)流向低压区(无铜区)，不会因树脂少而产生填充不足出现空洞。铜面也不会因为有些地方受力过大没有树脂导而致层与层间的结合力过小。
[0056]另外，此处铜箔的作用是防止半固化片在高温高压的压制过程中熔化而沾到硅胶以及钢板，当叠层压制完成后，铜箔需要蚀去并进行黑化或棕化处理，才进行第二步压制。另，托盘和钢板间有一牛皮纸隔离。
[0057]如图8是本发明实施例3提供的多层PCB板压板制造方法第二步压制的叠板示意图。可同时压制多个多层PCB板，相邻的多层PCB板间采用钢板隔开，钢板与多层PCB板间设有硅橡胶层。取8层PCB板B为例，每一个8层PCB板的叠板顺序为:铜箔103-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-铜箔103。其中，同时压制的多层PCB板的个数可根据压板机的具体参数决定。图8表示的是同时压制两个8层PCB板B的叠板结构。其它个数的多层PCB板的叠板方法依此类推。PCB板经过高温高压的条件下，根据半固化片供应商、板型选择压板程式进行第二步压制。
[0058]需要说明的是，第二步压制时双层板表面的铜箔是PCB多层板的有效组成部分，多层板压制完成后，可在铜箔上蚀刻电路。
[0059]再有，图8只给出了 8层板的叠板示意图，3个双面叠层(图8中的11) 一共有6层电路，加上多层PCB板表面的两层，一共是8层；若是4层板，则只需要一个叠层11 ;若是是6层板，则需要两个叠层11 ;依此类推，可按需要压制多层PCB板。如果叠层只做了单面电路，那么，一个叠层只算一层电路。
[0060]对于同一个多层PCB板，铜箔与内芯层之间、内芯层与内芯层之间的半固化片的层数是恒定的(图5、图8中为了表示简单，仅用一个层104来表示半固化片)。相比于一次性压合多层PCB板，分两步压制，每步压制所用的半固化片的层数就少，因而在压合过程中，树脂的流动性就小一些，所以各电路层不容易受到树脂流动的作用而产生层与层之间的偏移。例如，一个4层PCB板，两个内芯层之间的半固化片设为8层，如果采用一次性压制完成，则两内芯层之间就有8层半固化片；如果采用分两步压制，第一步压制叠层时先压合4层半固化片，第二步压制多层PCB板时又压合4层半固化片，即把8层半固化片分两次压合，就能有效减少了每次压合时的树脂量，从而抑制了树脂的流动性，达到抑制层偏现象。
[0061]实施例4
[0062]图4为本发明实施例4提供的多层PCB板压板制造方法流程图，具体步骤包括:
[0063]S401:第一步压制，通过上、下两块钢板对多个叠层同时进行压合，且相邻的所述叠层之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；每个所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；
[0064]S402:第二步压制，通过上、下两块钢板对多个多层PCB板进行压合，相邻的所述多层PCB板之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；每个所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。
[0065]其中，在进行步骤S401前，厚底铜内芯板需预先做好线路，并进行AOI检测和做黑化或棕化处理。
[0066]在进行步骤S402前，取出完成步骤S401所得的叠层，至蚀刻线蚀掉叠层的双面铜箔，然后进行黑化或棕化处理。还需对PCB各层板进行常规的钻板边工具孔，根据MI叠板结构选择半固化片打铆钉等。
[0067]如图7是本发明实施例4提供的多层PCB板压板制造方法第一步压制的叠板示意图。可同时压制多个叠层，相邻的叠层间采用钢板隔开，钢板与叠层间设有硅橡胶层。每一个叠层A叠板的顺序为:铜箔103-半固化片104-内芯层105-半固化片104-铜箔103。其中，同时压制的叠层的个数可根据压板机的具体参数决定。图7表示的是同时压制两个叠层的叠板结构，其它个数叠层的叠板方法依此类推。叠层在高温高压的条件下，根据半固化片的供应商选择压板程式进行压合。
[0068]其中，硅胶层作为辅助层，不是PCB叠层中的有效组成部分，硅胶层厚度一般为
1.6_。硅胶层是整个压合的关键点，由于硅橡胶比较软，内芯板在压合过程中无铜区和铜面同样受力，树脂不像普通压合过程中从高压区(铜面)流向低压区(无铜区)，不会因树脂少而产生填充不足出现空洞。铜面也不会因为有些地方受力过大没有树脂导而致层与层间的结合力过小。
[0069]另外，此处铜箔的作用是防止半固化片在高温高压的压制过程中熔化而沾到硅胶以及钢板，当叠层压制完成后，铜箔需要蚀去并进行黑化或棕化处理，才进行第二步压制。另，托盘和钢板间有一牛皮纸隔离。
[0070]如图8是本发明实施例4提供的多层PCB板压板制造方法第二步压制的叠板示意图。可同时压制多个多层PCB板，相邻的多层PCB板间采用钢板隔开，钢板与多层PCB板间设有硅橡胶层。取8层PCB板B为例，每一个8层PCB板的叠板顺序为:铜箔103-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-第一步压制所得并蚀去双面铜箔的叠层11-半固化片104-铜箔103。其中，同时压制的多层PCB板的个数可根据压板机的具体参数决定。图8表示的是同时压制两个8层PCB板B的叠板结构。其它个数的多层PCB板的叠板方法依此类推。PCB板经过高温高压的条件下，根据半固化片供应商、板型选择压板程式进行第二步压制。
[0071]需要说明的是，第二步压制时双层板表面的铜箔是PCB多层板的有效组成部分，多层板压制完成后，可在铜箔上蚀刻电路。
[0072]再有，图8只给出了 8层板的叠板示意图，3个双面叠层(图8中的11) 一共有6层电路，加上多层PCB板表面的两层，一共是8层；若是4层板，则只需要一个叠层11 ;若是是6层板，则需要两个叠层11 ;依此类推，可按需要压制多层PCB板。如果叠层只做了单面电路，那么，一个叠层只算一层电路。
[0073]对于同一个多层PCB板，铜箔与内芯层之间、内芯层与内芯层之间的半固化片的层数是恒定的(图7、图8中为了表示简单，仅用一个层104来表示半固化片)。相比于一次性压合多层PCB板，分两步压制，每步压制所用的半固化片的层数就少，因而在压合过程中，树脂的流动性就小一些，所以各电路层不容易受到树脂流动的作用而产生层与层之间的偏移。例如，一个4层PCB板，两个内芯层之间的半固化片设为8层，如果采用一次性压制完成，则两内芯层之间就有8层半固化片；如果采用分两步压制，第一步压制叠层时先压合4层半固化片，第二步压制多层PCB板时又压合4层半固化片，即把8层半固化片分两次压合，就能有效减少了每次压合时的树脂量，从而抑制了树脂的流动性，达到抑制层偏现象。
[0074]实施上述实施例，能够有效地抑制层间空洞、层间结合力不足以及层偏现象。因为，分别单独压合各内层芯板压合，利用硅橡胶较软的特性，在压合中让PCB板的无铜区和铜面同样受力，整个PCB板面没有低压区，不会因树脂填充无铜区不足而产生空洞，避免了PCB钻孔后在沉铜电镀过程中镀上铜导致绝缘失效，或因树脂空洞，PCB在回流焊中受到高温影响而分层，或因缺少树脂而与玻璃布直接接触，影响PCB层与层间的结合力。同时，分两步压板，每次需压板的层数减少，树脂的流动相对要低，对内层芯板的作用也小，产生层偏的几率也就少。
[0075]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种多层PCB板压板制造方法，其特征在于，包括步骤: 第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成； 第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。
2.如权利要求1所述多层PCB板压板制造方法，其特征在于，所述内芯板带双面电路或单面电路。
3.如权利要求1所述多层PCB板压板制造方法，其特征在于，在所述第一步压制中，可同时压合多个所述叠层，且相邻的所述叠层之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述叠层间设有娃橡胶层。
4.如权利要求1所述多层PCB板压板制造方法，其特征在于，在所述第二步压制中，可同时压合多个所述多层PCB板，且相邻的所述多层PCB板之间用钢板隔开，并在所述钢板和相邻的所述多层PCB板间设有硅橡胶层。
5.如权利要求1、3或4任一所述多层PCB板压板制造方法，其特征在于，所述硅橡胶层厚度为I?2mm。
6.如权利要求5所述多层PCB板压板制造方法，其特征在于，所述硅橡胶层厚度为1.6mm。
7.如权利要求1所述多层PCB板压板制造方法，其特征在于，在所述第二步压制前，需蚀掉所述叠层的双面铜箔并进行黑化或棕化处理。
8.如权利要求1所述多层PCB板压板制造方法，其特征在于，所述第二步压制完成后，保留所述多层PCB板双面的铜箔，用于在所述铜箔上刻蚀表面层电路。
【文档编号】H05K3/46GK104168727SQ201410418534
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】张韬 申请人:广州杰赛科技股份有限公司