移动终端的壳体结构及其移动终端的制作方法

文档序号:8097015阅读:153来源:国知局
移动终端的壳体结构及其移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明涉及移动终端结构的【技术领域】,公开了一种移动终端的壳体结构及其移动终端,移动终端的壳体结构包括合金嵌件、塑胶壳以及合金边框,塑胶壳通过注塑形成于合金嵌件上,且塑胶壳包覆于合金嵌件的周边,合金边框包覆固定于塑胶壳周边,合金嵌件上开设有一容置槽,容置槽上覆盖固定有一金属片,该金属片用于间隔所述移动终端中的LCD液晶模组和电池。本发明所提出的移动终端的壳体结构,通过设置合金嵌件,并在合金嵌件上注塑形成塑胶壳,既保证了壳体结构的整体强度,又降低了壳体结构的空间占用率,同时,在合金嵌件上开槽并设置金属片,使壳体结构进一步轻薄化,另外,在塑胶壳的周边包覆合金边框,既保证了强度,还丰富了其整体外观效果。
【专利说明】移动终端的壳体结构及其移动终端

【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端结构的【技术领域】,尤其涉及移动终端的壳体结构及其移动终端。

【背景技术】
[0002]目前,手机等移动终端越来越追求轻薄化,其结构壳体的空间越来越紧张,移动终端壳体的实现形式要求能够尽量少地占用空间,并且要求壳体的强度和韧性同时能够保证;目前的手机等移动终端壳体的形式主要有:压铸锌合金模内成型、压铸镁合金模内成型、压铸铝合金模内成型,不锈钢模内成型,塑胶注塑成型等,然而,这些壳体形式整体的结构强度都需要较大的结构空间来保证,同时,手机等移动终端壳体对外观也各有要求,其难以达到兼顾外观、强度、结构空间三者平衡,即无法同时达到这三种要求。


【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供移动终端的壳体结构及其移动终端,旨在解决现有技术中,现有的手机等移动终端的壳体无法同时满足结构空间占用少、强度高,且外观丰富的问题。
[0004]本发明是这样实现的,移动终端的壳体结构,包括合金嵌件、塑胶壳以及合金边框,于所述合金嵌件上通过注塑形成所述塑胶壳,且所述塑胶壳包覆固定于所述合金嵌件的周边,所述合金边框包覆固定于所述塑胶壳的周边,所述合金嵌件上开设有一容置槽,所述容置槽上覆盖固定有一金属片,所述金属片用于间隔所述移动终端中的LCD液晶模组和电池。
[0005]进一步地,所述容置槽的边沿设置有焊接位,所述金属片覆盖于所述焊接位上,并通过焊接形成固定。
[0006]优选地,所述金属片为不锈钢片。
[0007]进一步地,所述合金嵌件上开设有多个固定连接用的第一螺孔,且所述合金嵌件的边缘开设有多个均匀间隔分布的注塑口。
[0008]进一步地,所述合金嵌件的下端设置有用于容置SM卡座的容置位,所述合金嵌件侧壁上对应于所述容置位的位置开设有用于插入SM卡的插口。
[0009]进一步地,所述合金边框的侧壁上开设有与所述插口正对配合的缺口。
[0010]优选地,所述合金边框的内侧边缘向内伸出有多个固定块,所述固定块上具有固定连接用的第二螺孔。
[0011]进一步地,所述合金边框的侧壁上开设有用于容置音量键的第一键槽和用于容置电源键的第二键槽。
[0012]进一步地,所述塑料壳体的顶端具有容置摄像头的容置孔。
[0013]本发明所提出的移动终端的壳体结构,通过设置合金嵌件,并在合金嵌件上注塑形成塑胶壳,既保证了壳体结构的整体强度,又降低了壳体结构的空间占用率,同时,在合金嵌件上开槽并设置金属片,该金属片将移动终端中的LCD液晶模组和电池间隔,同时使壳体结构进一步轻薄化,另外,塑胶壳的周边包覆合金边框,丰富了其整体外观效果。
[0014]本发明还提出了一种移动终端,包括终端本体,以及上述的移动终端的壳体结构,所述移动终端的壳体结构盖合于所述终端本体上,且两者固定连接。
[0015]本发明提出的移动终端,在终端本体上设置上述移动终端的壳体结构,该壳体结构通过在合金嵌件上注塑形成塑胶壳,并在塑胶壳的周边包覆合金边框,同时在合金嵌件上开槽并设置金属片,既保证了结构的整体强度,又降低了其空间占用率,使其整体结构更轻薄,而且还丰富了整体外观效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1为本发明实施例中移动终端的壳体结构的立体结构示意图;
[0017]图2为本发明实施例中合金嵌件的立体结构示意图;
[0018]图3为图2中A部分的放大示意图;
[0019]图4为本发明实施例中塑胶壳的立体结构示意图;
[0020]图5为图4中B部分的放大示意图;
[0021]图6为本发明实施例中合金边框的立体结构示意图;
[0022]图7为本发明实施例中金属片的立体结构示意图。

【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0024]以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
[0025]如图1?7所示,为本发明提出的较佳实施例,本实施例中,移动终端以手机为例进行详细说明,当然,根据实际情况和需求,在其他实施例中,移动终端也可以为其他的移动设备,比如平板电脑、PDA等等。
[0026]本发明提出了一种移动终端的壳体结构,该壳体结构包括合金嵌件1、塑胶壳2、合金边框3和金属片4。其中,合金嵌件I为类长方形的金属型材,此处,合金嵌件I为锆合金制作,锆合金具有较强的强度,当然,在其他实施例中,合金嵌件I也可以为其他的具有较高强度的合金材料制作;塑胶壳2为匹配于合金嵌件I的类长方形状结构,其通过注塑工艺形成于合金嵌件I上,即合金嵌件I做嵌件完成塑胶模内注塑形成壳体结构,此处,塑胶壳2包覆在合金嵌件I的四周以及侧面;合金边框3为长方形的框状结构,其固定在塑胶壳2的周边,具体地,合金边框3将塑胶壳2的边缘包覆,且合金边框3与塑胶壳2固定连接;另外,合金嵌件I上具有一个与金属片4外形和尺寸匹配的容置槽11,金属片4覆盖在该容置槽11上,并且,金属片4边缘与容置槽11边缘固定连接,此处,金属片4用于间隔手机中的LCD液晶模组和电池,该金属片4的厚度为0.2mm,当然,金属片4的厚度也可根据实际情况和需求选择。
[0027]采用上述的移动终端的壳体结构应用于手机上,具有如下特点:
[0028]上述移动终端的壳体结构,通过设置合金嵌件1,并在合金嵌件I上注塑形成塑胶壳2,既保证了壳体结构整体强度,又降低了壳体结构的空间占用率,还保证了壳体结构的轻薄化,另外,在合金嵌件I上开设容置槽11,并在容置槽11上固定覆盖金属片4,此处,金属片4采用的厚度为0.2mm,这样使壳体结构进一步轻薄化,同时,在塑胶壳2的周边包覆固定有合金边框3,这样,在保证壳体结构整体强度和轻薄的同时,还丰富了其整体的外观效果,使得壳体结构空间占用少、强度高,且外观丰富的要求得到同时满足,并且,该壳体结构简单加工成本低,量产性也更好。
[0029]本实施例中,上述金属片4为类长方形的片状结构,上述容置槽11为匹配于金属片4边缘轮廓的长方形开口槽,当然,根据实际情况进和需求,在其他实施例中,金属片4和容置槽11也可以为其他的结构形状。为了便于金属片4与合金嵌件I的固定安装,在容置槽11的四周边缘下沉形成有用于焊接的焊接位12,金属片4的边缘对应地置于焊接位12中,这样,金属片4对容置槽11形成完全覆盖,通过点焊工艺使金属片4与合金嵌件I形成焊接固定。这里,金属片4用于间隔手机中的LCD液晶模组和电池,在手机结构中,LCD液晶模组和电池分别位于金属片4的正反两侧。
[0030]本实施例中,上述金属片4为不锈钢片,此处采用的是0.2_厚的不锈钢片,当然,根据实际情况和需求,在其他实施例中,上述金属片4也可以采用其他的金属材料,其厚度也可根据实际情况和需求选择。
[0031]本实施例中,上述合金嵌件I的上端和下端开设有多个第一螺孔13,这些第一螺孔13用于固定连接手机中的其他元器件,另外,合金嵌件I的的边缘上开设有多个注塑口14,多个注塑口 14呈均匀间隔分布,此处,在注塑形成上述塑胶壳2的过程中,液态塑胶进入注塑口 14中形成凸柱21,这样,在冷却固化之后,凸柱21与注塑口 14互锁配合,使合金嵌件I与塑胶壳2紧固连接。
[0032]上述合金嵌件I的下端靠近其一侧侧边处设置有容置位15,该容置位15用于容置手机中的SIM卡座,同时,在合金嵌件I的侧壁上对应于该容置位15的位置开设有插口16,该插口 16用于SM卡插入并容置在SM卡座内。
[0033]本实施例中,上述塑胶壳2为长方形状,对应地,上述合金边框3为长方形的框状结构,其将塑胶壳2的四周包覆,在合金边框3下端的一侧侧壁上开设有与上述插口 16配合的缺口 31,该缺口 31与插口 16相正对配合。当然,根据实际情况和需求,在其他实施例中,上述塑胶壳2和上述合金边框3也可以为其他形状。
[0034]本实施例中,上述合金边框3内侧侧壁的边缘向内侧伸出有多个固定块32,各个固定块32上均开设有用于固定连接的第二螺孔321。合金边框3包覆在上述塑胶壳2的四周,先通过点胶初步固定,再通过螺钉穿过第二螺孔321与塑胶壳2最终固定连接。当然,根据实际情况和需求,在其他实施例中,上述合金边框3与塑胶壳2也可以采用其他的固定连接方式。
[0035]本实施例中,上述合金边框3的侧壁上开设有第一键槽33和第二键槽34,其中,第一键槽33用于容置手机的音量键,第二键槽34用于容置手机的电源键。当然,根据实际情况和需求,上述合金边框3的侧壁上也开设有其他的孔位或者槽位,比如耳机孔等等。
[0036]本实施例中,上述塑胶壳2的上端且位于顶部围边的下侧设有用于容置摄像头的容置孔22,当然,根据实际情况和需求,在塑胶壳2上还可以设置其他结构,此处不一一详述。
[0037]本实施例中,上述移动终端的壳体结构的制作过程如下:
[0038](I)首先压铸合金嵌件I,此处,采用的是锆合金,形成锆合金嵌件;
[0039](2)再通过模内注塑成型,形成锆合金模内成型件5,即合金嵌件I与塑胶壳2的结合体;
[0040](3)接着,通过在合金嵌件I的焊接位12上点焊金属片4,从而完成模内成型和压铸工艺难实现的结构,此处,金属片4采用不锈钢钣金;
[0041](4)接着,通过点胶将合金边框3包覆在锆合金模内成型件5的四周,此处,实际上是包覆在塑胶壳2的四周,然后通过螺钉穿过第二螺孔321与塑胶壳2最终固定连接,从而形成移动终端的壳体结构。
[0042]本实施例中还提出了一种移动终端,该移动终端包括终端本体以及上述移动终端的壳体结构(此处,终端本体在附图中未画出),该移动终端的壳体结构与终端本体固定连接。此处,移动终端为手机,当然,根据实际情况和需求,在其他实施例中,移动终端也可以为其他的移动设备,如平板电脑、PDA等等。
[0043]采用上述的移动终端,具有如下特点:
[0044]上述移动终端,通过在上述终端本体上设置上述移动终端的壳体结构,该移动终端的壳体结构通过设置合金嵌件1,在合金嵌件I上注塑形成塑胶壳2,并在塑胶壳2的周边包覆合金边框3,同时在合金嵌件I上开槽并设置金属片4,既保证了结构的整体强度,又降低了其空间占用率,同时使得整体结构更轻薄,而且还丰富了整体外观效果,加强了其金属感;另外,在上述移动终端的壳体结构的实现过程中,基本没有复杂的CNC机加工工艺,通过锆合金压铸、铝合金装饰圈简单的机加工、不锈钢焊接和铝合金点胶等工艺,都是很成熟,且成本很低的工艺,这样使得上述移动终端的壳体结构成本更低,上量更快。
[0045]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.移动终端的壳体结构,其特征在于,包括合金嵌件、塑胶壳以及合金边框,于所述合金嵌件上通过注塑形成所述塑胶壳,且所述塑胶壳包覆固定于所述合金嵌件的周边,所述合金边框包覆固定于所述塑胶壳的周边,所述合金嵌件上开设有一容置槽,所述容置槽上覆盖固定有一金属片,所述金属片用于间隔所述移动终端中的LCD液晶模组和电池。
2.如权利要求1所述的移动终端的壳体结构,其特征在于,所述容置槽的边沿设置有焊接位,所述金属片覆盖于所述焊接位上,并通过焊接形成固定。
3.如权利要求2所述的移动终端的壳体结构,其特征在于,所述金属片为不锈钢片。
4.如权利要求1所述的移动终端的壳体结构,其特征在于,所述合金嵌件上开设有多个固定连接用的第一螺孔,且所述合金嵌件的边缘开设有多个均匀间隔分布的注塑口。
5.如权利要求1所述的移动终端的壳体结构,其特征在于,所述合金嵌件的下端设置有用于容置SIM卡座的容置位,所述合金嵌件侧壁上对应于所述容置位的位置开设有用于插入SIM卡的插口。
6.如权利要求5所述的移动终端的壳体结构,其特征在于,所述合金边框的侧壁上开设有与所述插口正对配合的缺口。
7.如权利要求1所述的移动终端的壳体结构,其特征在于,所述合金边框的内侧边缘向内伸出有多个固定块,所述固定块上具有固定连接用的第二螺孔。
8.如权利要求1所述的移动终端的壳体结构,其特征在于,所述合金边框的侧壁上开设有用于容置音量键的第一键槽和用于容置电源键的第二键槽。
9.如权利要求1所述的移动终端的壳体结构,其特征在于,所述塑料壳体的顶端具有容置摄像头的容置孔。
10.移动终端,包括终端本体,其特征在于,还包括如权利要求1?9所述的移动终端的壳体结构,所述移动终端的壳体结构盖合于所述终端本体上,且两者固定连接。
【文档编号】H05K5/02GK104244642SQ201410487417
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月22日 优先权日:2014年9月22日
【发明者】陈堃, 黄茂昭 申请人:广东欧珀移动通信有限公司
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