纳米陶瓷叠拼复合板的制作方法

本发明涉及纳米陶瓷材料领域，特别涉及纳米陶瓷叠拼复合板。

背景技术：

陶瓷材料，通常是指用天然化合物或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。近些年来，由于纳米技术的快速发展，纳米陶瓷材料因其具有优异的耐高温、耐磨、高硬度、热稳定性、化学稳定性、抗腐蚀性、电绝缘性等性能，被广泛应用于现代科技所触及的多个领域。但是，纳米陶瓷材料仍然不能弥补陶瓷材料抗冲击性能差的缺陷。

现有技术中，纳米陶瓷产品所基于的纳米陶瓷板通常由纳米陶瓷材料一体成型，而由于纳米陶瓷材料具有较差的抗冲击性能，这导致纳米陶瓷产品也存在抗冲击性能较差的缺陷。举例而言：手机壳背板通常基于纳米陶瓷板构成，因此，手机壳背板存在抗冲击性能差的缺陷。

技术实现要素：

基于上述问题，本发明实施方案公开了纳米陶瓷叠拼复合板，其具有较好的抗冲击性能，从而能够使得基于该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有较好的抗冲击性能。技术方案如下：

第一方面，本发明实施方案提供了一种纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

至少两个纳米陶瓷板单元；

所述至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂拼接，其中，各个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的区域为沿厚度方向的端面中的区域。

可选的，本发明实施方案所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板还包括：

加固层；

所述加固层通过粘接剂粘接在相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元的第一表面上，其中，所述加固层至少覆盖相拼接后的纳米陶瓷板单元形成的各个拼接处。

可选的，本发明实施方案所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板还包括：

加固条，所述加固条的数量与相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元所形成的拼接处的数量相同，且所述加固条与所述拼接处具有一一对应性；

其中，各个加固条通过粘接剂分别粘接在相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元的第一表面上，至少覆盖相应的拼接处，并且，各个加固条不相接。

可选的，所述纳米陶瓷板单元为平面板或曲面板。

可选的，所述纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面为平面或曲面。

可选的，所述加固层的材料为有机材料、金属材料或复合材料。

第二方面，本发明实施方案还提供了一种纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

至少长宽相同的第一复合板层和第二复合板层，所述第一复合板层的第二表面通过粘接剂与所述第二复合板层的第一表面相粘接；

其中，所述第一复合板层包括至少两个纳米陶瓷板单元，所述至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂拼接，并且，各个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的区域为沿厚度方向的端面中的区域；

其中，所述第二复合板层包括至少两个纳米陶瓷板单元，所述至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂拼接，并且，各个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的区域为沿厚度方向的端面中的区域。

可选的，所述第一复合板层内的至少两个纳米陶瓷板单元形成的拼接处与所述第二复合板层内的至少两个纳米陶瓷板单元形成的拼接处呈交错状态。

可选的，本发明实施方案所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板还包括：

加固层；

所述加固层位于所述第一复合板层和所述第二复合板层之间，其中，所述加固层的第一表面通过粘接剂与所述第一复合板层的第二表面相粘接，所述加固层的第二表面通过粘接剂与所述第二复合板层的第一表面相粘接。

与现有技术的一体成型的纳米陶瓷板相比，本方案所述的纳米陶瓷叠拼复合板的各个纳米陶瓷板单元的粘接区能够吸收冲击能，具有良好的缓冲作用，并且，纳米陶瓷板单元相对于现有的一体成型的纳米陶瓷板而言，规格较小，应力也相对减小。可见，与现有技术相比，本方案所提供的纳米陶瓷叠拼复合板具有较好的抗冲击性能，能够使得基于该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有较好的抗冲击性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；

图2为本发明实施例1所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图；

图3为本发明实施例2所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；

图4为本发明实施例2所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图；

图5为本发明实施例3所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；

图6为本发明实施例3所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图；

图7为本发明实施例4所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；

图8为本发明实施例4所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图；

图9为本发明实施例5所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；

图10为本发明实施例5所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图；

图11为本发明实施例6所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；

图12为本发明实施例6所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图；

图13为本发明实施例7所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；

图14为本发明实施例7所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图；

图15为本发明实施例8所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；

图16为本发明实施例8所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图。

具体实施方式

基于现有技术所具有的缺陷，第一方面，本发明实施方案提供了一种纳米陶瓷叠拼复合板，该纳米陶瓷叠拼复合板为单层复合板，其具有较好的抗冲击性能，从而能够使得基于该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有较好的抗冲击性能。

本发明实施方案所提供的一种该纳米陶瓷叠拼复合板，可以包括：

至少两个纳米陶瓷板单元；

所述至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂拼接，其中，各个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的区域为沿厚度方向的端面中的区域。

其中，纳米陶瓷板单元为小规格(即小尺寸)的纳米陶瓷板，而纳米陶瓷板具体指材料为纳米陶瓷的板状体。需要强调的是，所谓小规格为相对纳米陶瓷叠拼复合板而言的，在此对具体的规格大小不做限定。当然，在纳米陶瓷叠拼复合板的规格被确定的前提下，如果纳米陶瓷叠拼复合板所包括的纳米陶瓷板单元的数量越多，则各个纳米陶瓷板单元的应力越小，进而能够越高的抗冲击性能。

可以理解的是，在实际应用中，该纳米陶瓷板单元可以为平面板或曲面板；并且，纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以为平面或曲面，其中，所述曲面可以为规则或不规则的曲面，举例而言，曲面可以为锯齿状曲面或棱角圆滑的曲面等等。而在实际应用中，为了工艺简单，纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以选择平面，以方便纳米陶瓷板单元的生产；而为了更高的抗冲击性能，在保证纳米陶瓷板单元能够与其他纳米陶瓷板单元拼接的前提下，纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以选择曲面，以通过增大粘接面积来提高抗冲击性能。

并且，在保证能够对纳米陶瓷板单元进行拼接的前提下，本发明实施方案对纳米陶瓷板单元的形状并不做任何限定，举例而言：纳米陶瓷板单元的形状可以为方形、菱形、六边形或等腰三角形等规则的形状，当然，在保证能够对纳米陶瓷板单元进行拼接的前提下，纳米纳米陶瓷板单元的形状可以为遵循一定几何规律的不规则的形状。进一步的，在保证能够对纳米陶瓷板单元进行拼接的前提下，同一个纳米陶瓷叠拼复合板中的纳米陶瓷板单元的形状可以完全相同或不同，例如：同一个纳米陶瓷叠拼符合板内的多个纳米陶瓷板单元可以为相同的长方形或长宽比例不同的长方形。

需要强调的是，在保证对纳米陶瓷板单元能够进行拼接的前提下，纳米陶瓷板单元的具有粘接剂的区域可以为沿厚度方向的端面的全部区域或四周边缘区域，等等，这都是合理的。并且，本领域技术人员可以理解的是，纳米陶瓷叠拼复合板中的至少两个纳米陶瓷板单元能够拼接即可；进一步的，为了在其他条件均相同的情况下达到最佳的效果，纳米陶瓷叠拼复合板中的至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂无缝拼接。

本领域技术人员可以理解的是，粘接剂的材料通常可以选择环氧树脂类，当然，粘接剂也可以选择包括ABS塑料和低压聚乙烯塑料等的塑料、包括氯丁橡胶等的橡胶、包括铅锡合金的低温合金、包括添加有纤维的不饱和树脂的复合材料。其中，某些材料可以直接作为粘接剂，例如：环氧树脂类和添加有纤维的不饱和树脂类；某些材料可以通过加热等处理后形成粘接剂，例如：低温合金、橡胶等，具体的处理方式由于不是本方案的发明点在此不做赘述。

与现有技术的一体成型的纳米陶瓷板相比，本方案所述的纳米陶瓷叠拼复合板的各个纳米陶瓷板单元的粘接区能够吸收冲击能，具有良好的缓冲作用，并且，纳米陶瓷板单元相对于现有的一体成型的纳米陶瓷板而言，规格较小，应力也相对减小。可见，与现有技术相比，本方案所提供的纳米陶瓷叠拼复合板具有较好的抗冲击性能，能够使得基于该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有较好的抗冲击性能。

为了进一步提高纳米陶瓷板的抗冲击性能，从而能够使得基于该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有更好的抗冲击性能，在上述第一方面所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的基础上，在一种实施方案中，该纳米陶瓷叠拼复合板，还可以包括：

加固层；

该加固层通过粘接剂粘接在相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元的第一表面上，其中，该加固层至少覆盖相拼接后的纳米陶瓷板单元形成的各个拼接处。

需要说明的是，相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元的第一表面可以上表面或下表面，具体的，所谓下表面为板状体平放在地面上时朝向地面且由长宽边构成的表面，所谓上表面指与下表面相对的表面。

其中，加固层的材料可以为有机材料、金属材料或复合材料。其中，属于有机材料的加固层可以例如：聚酯膜片；属于金属材料的加固层可以例如：薄铜片或铝合金薄片等等；而属于复合材料的加固层可以例如：添加有不饱和树脂的玻璃纤维。其中，所述加固层所利用的粘接剂可以选择与纳米陶瓷板单元之间的粘接剂相同或不同。

同样的，为了进一步提高纳米陶瓷板的抗冲击性能，从而能够使得基于该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有更好的抗冲击性能，在上述第一方面所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的基础上，在另一种实施方案中，该纳米陶瓷叠拼复合板，还可以包括：

加固条，加固条的数量与相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元所形成的拼接处的数量相同，且加固条与拼接处具有一一对应性；

其中，各个加固条通过粘接剂分别粘接在相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元的第一表面上，至少覆盖相应的拼接处，并且，各个加固条不相接。

其中，加固条的材料可以为有机材料、金属材料或复合材料。其中，属于有机材料的加固条可以例如：聚酯膜片；属于金属材料的加固条可以例如：薄铜片或铝合金薄片等等；而属于复合材料的加固条可以例如：添加有不饱和树脂的玻璃纤维。其中，所述加固条所利用的粘接剂可以选择与纳米陶瓷板单元之间的粘接剂相同或不同。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合具体的实施例，对上述的第一方面所提供的纳米陶瓷叠拼复合板进行介绍。

实施例1：

图1为实施例1所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图，图2为实施例1所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图。结合图1和图2，实施例1所提供的纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

两个纳米陶瓷板单元11，该纳米陶瓷板单元11为平面板；

两个纳米陶瓷板单元11通过粘接剂12无缝拼接，其中，各个纳米陶瓷板单元11具有粘接剂12的区域为沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂的端面为平面。

实施例2：

图3为实施例2所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图，图4为实施例2所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图。结合图3和图4，本实施例2所提供的纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

两个纳米陶瓷板单元21，该纳米陶瓷板单元21为曲面板；

两个纳米陶瓷板单元21通过粘接剂22拼接，其中，各个纳米陶瓷板单元21具有粘接剂22的区域为沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂的端面为平面。

实施例1和2所述的纳米陶瓷叠拼复合板，由于粘接区的缓冲以及纳米陶瓷板单元具有较小应力，因此，相对于同样规格的一体成型的纳米陶瓷板而言，具有较好的抗冲击性能。

需要强调的是，实施例1和2所示的纳米叠拼复合板中的两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂无缝拼接，而在要求不高的情况下，该两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂达到拼接状态即可；并且，在实际应用中，在保证能够对两个纳米陶瓷板进行拼接的前提下，两个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以为规则或不规则的曲面，这也合理的。

实施例3：

图5为实施例3所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图，图6为实施例3所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图。结合图5和图6，实施例所提供的纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

三个纳米陶瓷板单元31和加固层33，其中，该纳米陶瓷板单元31为平面板；

三个纳米陶瓷板单元31通过粘接剂32无缝拼接，其中，各个纳米陶瓷板单元31具有粘接剂32的区域为沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂的端面为平面；

该加固层33通过粘接剂32粘接在相拼接后的三个纳米陶瓷板单元31的上表面，其中，该加固层33至少覆盖相拼接后的纳米陶瓷板单元31形成的各个拼接处。

实施例4：

图7为实施例4所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图，图8为实施例4所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图。结合图7和图8，实施例4所提供的纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

三个纳米陶瓷板单元41和加固层43，其中，该纳米陶瓷板单元41为曲面板；

三个纳米陶瓷板单元41通过粘接剂42无缝拼接，其中，各个纳米陶瓷板单元41具有粘接剂42的区域为沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂的端面为平面；

该加固层43通过粘接剂42粘接在相拼接后的三个纳米陶瓷板单元41的上表面，其中，该加固层43至少覆盖相拼接后的纳米陶瓷板单元31形成的各个拼接处。

实施例3和4所述的纳米陶瓷叠拼复合板，由于粘接区具有缓冲作用、纳米陶瓷板单元具有较小应力以及加固层的加固保护作用，因此，相对于同样规格的一体成型的纳米陶瓷板而言，具有较好的抗冲击性能。

需要强调的是，实施例3和4所示的纳米叠拼复合板中的三个纳米陶瓷板单元通过粘接剂无缝拼接，而在要求不高的情况下，该三个纳米陶瓷板单元通过粘接剂达到拼接状态即可；并且，在实际应用中，在保证能够对三个纳米陶瓷板单元进行拼接的前提下，三个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以为规则或不规则的曲面，这也合理的；进一步的，加固层并不仅仅局限在粘接在相拼接后的三个纳米陶瓷板单元的上表面，例如：加固层也可以通过粘接剂粘接在相拼接后的三个纳米陶瓷板单元的下表面。

实施例5：

图9为实施例5所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图，图10为实施例5所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图。结合图9和图10，实施例5所提供的纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

两个纳米陶瓷板单元51，加固条53，其中，该纳米陶瓷板单元51为平面板；

两个纳米陶瓷板单元51通过粘接剂52无缝拼接，其中，各个纳米陶瓷板单元51具有粘接剂52的区域为沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂的端面为平面；

其中，加固条53通过粘接剂52分别粘接在相拼接后的两个纳米陶瓷板单元51的上表面，至少覆盖相应的拼接处。

实施例6：

图11为实施例6所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图，图12为实施例6所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图。结合图11和图12，实施例6所提供的纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

两个纳米陶瓷板单元61，加固条63，其中，该纳米陶瓷板单元61为曲面板；

两个纳米陶瓷板单元61通过粘接剂62无缝拼接，其中，各个纳米陶瓷板单元61具有粘接剂62的区域为沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂的端面为平面；

其中，加固条63通过粘接剂62分别粘接在相拼接后的两个纳米陶瓷板单元61的上表面，至少覆盖相应的拼接处。

实施例5和6所述的纳米陶瓷叠拼复合板，由于粘接区具有缓冲作用、纳米陶瓷板单元具有较小应力以及加固条的加固保护作用，因此，相对于同样规格的一体成型的纳米陶瓷板而言，具有较好的抗冲击性能。

需要强调的是，实施例5和6所示的纳米叠拼复合板中的两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂无缝拼接，而在要求不高的情况下，该两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂达到拼接状态即可；并且，在实际应用中，在保证能够对两个纳米陶瓷板单元进行拼接的前提下，两个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以为规则或不规则的曲面，这也合理的；进一步的，加固条并不仅仅局限在粘接在相拼接后的两个纳米陶瓷板单元的上表面，例如：加固条也可以通过粘接剂粘接在相拼接后的两个个纳米陶瓷板单元的下表面。

再次强调的是，附图1-12仅仅作为举例，并不应该构成对本发明实施例的任何限定，并且，由于实际应用中关于本发明实施例所提供的单层的纳米陶瓷叠拼复合板的实施例较多，图1-图12并未涵盖本发明实施方案所提供的单层的纳米陶瓷叠拼复合板的全部的实施例的附图。

基于现有技术所具有的缺陷，第二方面，本发明实施方案提供了一种纳米陶瓷叠拼复合板，该纳米陶瓷叠拼复合板为双层复合板，其具有较好的抗冲击性能，从而能够使得通过利用该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有较好的抗冲击性能。

本发明实施方案所提供的一种该纳米陶瓷叠拼复合板，可以包括：

至少长宽相同的第一复合板层和第二复合板层，该第一复合板层的第二表面通过粘接剂与该第二复合板层的第一表面相粘接；

其中，该第一复合板层包括至少两个纳米陶瓷板单元，至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂拼接，并且，各个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的区域为沿厚度方向的端面中的区域；

其中，该第二复合板层包括至少两个纳米陶瓷板单元，至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂拼接，并且，各个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的区域为沿厚度方向的端面中的区域。

其中，第一复合板层和第二复合板层中的任意一复合板层的第一表面可以上表面，而第二表面可以为下表面，同样的，第一复合板层和第二复合板层中的任意一复合板层的第一表面可以下表面，而第二表面可以为上表面。具体的，所谓下表面为板状体平放在地面上时朝向地面且由长宽边构成的表面，所谓上表面指与下表面相对的表面。

其中，第一复合板层和第二复合板层可以仅仅长宽相同，也可以为规格相同(即长宽高)相同，这都是合理的。并且，纳米陶瓷板单元为小规格(即小尺寸)的纳米陶瓷板，而纳米陶瓷板具体指材料为纳米陶瓷的板状体。需要强调的是，所谓小规格为相对纳米陶瓷叠拼复合板而言的，在此对具体的规格大小不做限定。当然，在纳米陶瓷叠拼复合板的规格被确定的前提下，如果纳米陶瓷叠拼复合板所包括的纳米陶瓷板单元的数量越多，则各个纳米陶瓷板单元的应力越小，进而能够越高的抗冲击性能。

可以理解的是，在实际应用中，该纳米陶瓷板单元可以为平面板或曲面板；并且，纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以为平面或曲面，其中，所述曲面可以为规则或不规则的曲面，举例而言，曲面可以为锯齿状曲面或棱角圆滑的曲面等等。而在实际应用中，为了工艺简单，纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以选择平面，以方便纳米陶瓷板单元的生产；而为了更高的抗冲击性能，在保证纳米陶瓷板单元能够与其他纳米陶瓷板单元拼接的前提下，纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以选择曲面，以通过增大粘接面积来提高抗冲击性能。

并且，在保证能够对纳米陶瓷板单元进行拼接的前提下，本发明实施方案对纳米陶瓷板单元的形状并不做任何限定，举例而言：纳米陶瓷板单元的形状可以为方形、菱形、六边形或等腰三角形等规则的形状，当然，在保证能够对纳米陶瓷板单元进行拼接的前提下，纳米陶瓷板单元的形状可以为遵循一定几何规律的不规则的形状。进一步的，在保证能够对纳米陶瓷板单元进行拼接的前提下，同一个纳米陶瓷叠拼复合板中的纳米陶瓷板单元的形状可以完全相同或不同，例如：同一个纳米陶瓷叠拼符合板内的多个纳米陶瓷板单元可以为相同的长方形或长宽比例不同的长方形。

需要强调的是，在保证对纳米陶瓷板单元能够进行拼接的前提下，纳米陶瓷板单元的具有粘接剂的区域可以为沿厚度方向的端面的全部区域或四周边缘区域，等等，这都是合理的。并且，本领域技术人员可以理解的是，纳米陶瓷叠拼复合板中的至少两个纳米陶瓷板单元能够拼接即可；进一步的，为了在其他条件均相同的情况下达到最佳的效果，纳米陶瓷叠拼复合板中的至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂无缝拼接。

本领域技术人员可以理解的是，粘接剂的材料通常可以选择环氧树脂类，当然，粘接剂也可以选择包括ABS塑料和低压聚乙烯塑料等的塑料、包括氯丁橡胶等的橡胶、包括铅锡合金的低温合金、包括添加有纤维的不饱和树脂的复合材料。其中，某些材料可以直接作为粘接剂，例如：环氧树脂类和添加有纤维的不饱和树脂类；某些材料可以通过加热等处理后形成粘接剂，例如：低温合金、橡胶等，具体的处理方式由于不是本方案的发明点在此不做赘述。

与现有技术的一体成型的纳米陶瓷板相比，本方案所述的纳米陶瓷叠拼复合板为通过粘接剂相粘接的双层复合板，能够起到良好的缓冲作用，而各个纳米陶瓷板单元的粘接区能够吸收冲击能，具有良好的缓冲作用，并且，纳米陶瓷板单元相对于现有的一体成型的纳米陶瓷板而言，规格较小，应力也相对减小。可见，与现有技术相比，本方案所提供的纳米陶瓷叠拼复合板具有较好的抗冲击性能，能够使得基于该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有较好的抗冲击性能。

更进一步的，为了提高抗冲击性能，第一复合板层内的至少两个纳米陶瓷板单元形成的拼接处与第二复合板层内的至少两个纳米陶瓷板单元形成的拼接处呈交错状态。

为了进一步提高抗冲击性能，在上述第二方面所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的基础上，在一种实施方案中，该纳米陶瓷叠拼复合板还可以包括：

加固层；

该加固层位于该第一复合板层和该第二复合板层之间，其中，该加固层的第一表面通过粘接剂与该第一复合板层的第二表面相粘接，该加固层的第二表面通过粘接剂与该第二复合板层的第一表面相粘接。

其中，当第一复合板层和第二复合板层的第一表面设定为上表面而第二表面设定为下表面时，该加固层的第一表面也设定为上表面，第二表面设定为下表面；同样的，当第一复合板层和第二复合板层的第一表面设定为下表面而第二表面设定为上表面时，该加固层的第一表面也设定为下表面，第二表面设定为上表面。

其中，加固层的材料可以为有机材料、金属材料或复合材料。其中，属于有机材料的加固层可以例如：聚酯膜片；属于金属材料的加固层可以例如：薄铜片或铝合金薄片等等；而属于复合材料的加固层可以例如：添加有不饱和树脂的玻璃纤维。其中，所述加固层所利用的粘接剂可以选择与纳米陶瓷板单元之间的粘接剂相同或不同。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合具体的实施例，对本发明第二方面所提供的纳米陶瓷叠拼复合板进行介绍。

实施例7：

图13为实施例7所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图，图14为实施例7所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图。结合图13和图14，实施例7所提供的纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

规格相同的第一复合板层和第二复合板层，以及加固层73，其中，第一复合板层位于第二复合板层之上；

其中，第一复合板层包括两个属于平面板的纳米陶瓷板单元71，该两个纳米陶瓷板单元71通过粘接剂72无缝拼接，并且，设置有粘接剂72的区域沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂的端面为平面；

其中，第二复合板层包括三个属于平面板的纳米陶瓷板单元71，该三个纳米陶瓷板单元71通过粘接剂72无缝拼接，并且，设置有粘接剂72的区域为沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂72端面为平面；

该加固层73位于该第一复合板层和该第二复合板层之间，其中，该加固层73的上表面通过粘接剂72与该第一复合板层的下表面相粘接，该加固层73的下表面通过粘接剂73与该第二复合板层的上表面相粘接；并且，第一复合板层内的两个个纳米陶瓷板单元71形成的拼接处与第二复合板层内的三个纳米陶瓷板单元71形成的拼接处呈交错状态。

实施例8：

图15为实施例8所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图，图16为实施例8所提供的纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图。结合图15和图16，实施例8所提供的纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

规格相同的第一复合板层和第二复合板层，以及加固层83，其中，第一复合板层位于第二复合板层之上；

其中，第一复合板层包括两个个属于曲面板的纳米陶瓷板单元81，该两个纳米陶瓷板单元81通过粘接剂82无缝拼接，并且，设置有粘接剂82的区域为沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂82端面为平面；

其中，第二复合板层包括三个属于曲面板的纳米陶瓷板单元81，该三个纳米陶瓷板单元通过粘接剂82无缝拼接，并且，设置有粘接剂82的区域沿厚度方向的端面中的区域，该具有粘接剂的端面为平面；

该加固层83位于该第一复合板层和该第二复合板层之间，其中，该加固层83的上表面通过粘接剂82与该第一复合板层的下表面相粘接，该加固层83的下表面通过粘接剂83与该第二复合板层的上表面相粘接；

并且，第一复合板层内的两个纳米陶瓷板单元81形成的拼接处与第二复合板层内的三个纳米陶瓷板单元81形成的拼接处呈交错状态。

该实施例7和8中，所述的纳米陶瓷叠拼复合板为中间设置有加固层的双层复合板，能够起到良好的缓冲作用，而各个纳米陶瓷板单元的粘接区能够吸收冲击能，具有良好的缓冲作用，并且，纳米陶瓷板单元相对于现有的一体成型的纳米陶瓷板较小，应力也相对减小，因此，相对于规格相同的一体成型的纳米陶瓷板而言，具有较好的抗冲击性能。

需要强调的是，实施例7和8所示的纳米叠拼复合板中的纳米陶瓷板单元通过粘接剂无缝拼接，而在要求不高的情况下，该纳米陶瓷板单元通过粘接剂达到拼接状态即可；并且，在实际应用中，在保证能够对纳米陶瓷板单元进行拼接的前提下，纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面可以为规则或不规则的曲面，这也合理的；进一步的，可以理解的是，在设置有加固层的情况下，第一复合板层内的拼接处与第二复合板层内的拼接处可以呈交错状态或非交错状态。

并且，尽管实施例7和8给出了设置有加固层的双层的纳米陶瓷叠拼复合板，但是，加固层可以不作为双层的纳米陶瓷叠拼复合板的必要元素，即第一复合板层和第二复合板层之间可以仅仅通过粘接剂相粘接，而不设置有加固层，此时，第一复合板层内的拼接处与第二复合板层内的拼接处可以呈交错状态或非交错状态。

再次强调的是，附图13-16仅仅作为举例，并不应该构成对本发明实施方案的任何限定，并且，由于实际应用中关于本发明实施方案所提供的双层的纳米陶瓷叠拼复合板的实施例较多，图13-图16并未涵盖本发明实施方案所提供的双层的纳米陶瓷叠拼复合板的全部的实施例的附图。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。