电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子设备【技术领域】，公开了电子设备，包括壳体以及防水透气薄膜；所述壳体设有若干通孔；防水透气薄膜封盖于若干通孔中的一个或多个的开口处，用于阻止外部液体通过防水透气薄膜封盖的通孔进入壳体内部。与现有技术相比，由于在电子设备壳体若干通孔中的一个或多个的开口处封盖有防水透气薄膜，该防水透气薄膜可以阻止外部液体通过封盖的通孔进入壳体内部，从而提高了电子设备的防水系数；另外，防水透气薄膜在防水的同时还具有透气功能，防水透气薄膜厚度较薄，占用空间小，几乎不需要额外加大电子设备的尺寸。
【专利说明】电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备【技术领域】。
【背景技术】
[0002]电子设备(如手机、笔记本电脑、平板电脑等)的外壳上一般均设置有通孔，该通孔可以为外设插接孔、扬声器孔、语音孔、录音孔等。当下雨或者用户不小心将水洒到电子设备上时，水通过这些通孔进入电子设备内部会导致电子设备内部的电子元器件发生故障，从而使电子设备无法使用。
[0003]现有技术中，一般是通过在电子设备的外表面套设防水保护套对其进行保护，该保护套一般采用橡胶材料制成。
[0004]在实现上述技术方案的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:橡胶保护套的重量和体积都较大，不符合某些电子设备轻薄化的要求。
【发明内容】
[0005]本实用新型实施例提供了一种电子设备，能够提高电子设备的防水系数。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的实施例提供以下技术方案:
[0007]电子设备，包括壳体，所述壳体设有若干通孔，还包括:
[0008]防水透气薄膜，封盖于若干所述通孔中的一个或多个的开口处，用于阻止外部液体通过防水透气薄膜封盖的通孔进入所述壳体内部。
[0009]优选地，若干所述通孔包括语音孔，所述壳体于所述语音孔的外侧开口处设有第一沉头槽；
[0010]所述电子设备还包括:语音盖，安装于所述第一沉头槽，所述语音盖的内侧表面贴合有所述防水透气薄膜，所述防水透气薄膜通过所述语音盖封盖于所述语音孔的外侧开口处，所述语音盖设有若干第一通孔，用于供声波由若干所述第一通孔进入所述语音孔内。
[0011]优选地，所述防水透气薄膜盖合于所述语音孔的外侧开口处，且其外边缘两侧通过粘结方式分别与所述语音盖以及所述壳体密封固定。
[0012]优选地，所述语音盖设有连接柱，所述连接柱设有供螺丝拧入的螺纹孔，所述壳体设有连接孔，所述连接柱插入所述连接孔内，所述壳体通过螺丝将所述连接柱固定于所述连接孔内。
[0013]优选地，若干所述通孔包括散热孔，所述电子设备还包括:
[0014]支撑板，所述支撑板的一侧表面贴合有所述防水透气薄膜，所述防水透气薄膜通过所述支撑板封盖于所述散热孔的内侧开口处，所述支撑板设有若干第二通孔，若干所述第二通孔连通所述散热孔。
[0015]优选地，所述支撑板盖合于所述散热孔的内侧开口处，且其外边缘与所述壳体通过粘结方式密封固定。
[0016]优选地，若干所述通孔包括录音孔，所述录音孔的内侧开口处盖合有所述防水透气薄膜，所述防水透气薄膜的外边缘通过粘结方式与所述壳体密封固定。
[0017]优选地，若干所述通孔包括:外设插接孔，用于供外部设备通过机械方式插入以使所述外部设备与所述电子设备电性连接；
[0018]所述防水透气薄膜可拆装地封盖于所述外设插接孔的外侧开口处。
[0019]优选地，还包括压板，所述压板的一侧表面贴合有所述防水透气薄膜；
[0020]所述外设插接孔的外侧开口处设有第二沉头槽，所述压板安装于所述第二沉头槽内，且与所述第二沉头槽的槽壁通过磁铁可拆装连接；
[0021]所述防水透气薄膜通过所述压板可拆装地封盖于所述外设插接孔的外侧开口处。
[0022]优选地，所述电子设备为手机、平板电脑或者笔记本电脑。
[0023]与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果:
[0024]由于在电子设备壳体若干通孔中的一个或多个的开口处封盖有防水透气薄膜，该防水透气薄膜可以阻止外部液体通过封盖的通孔进入壳体内部，从而提高了电子设备的防水系数；另外，防水透气薄膜在防水的同时还具有透气功能，防水透气薄膜厚度较薄，占用空间小，几乎不需要额外加大电子设备的尺寸。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是本实用新型实施例一提供的电子设备的壳体与语音盖连接的分解结构示意图；
[0026]图2是图1中A处的放大结构示意图；
[0027]图3是本实用新型实施例二提供的电子设备的壳体与支撑板连接的分解结构示意图；
[0028]图4是本实用新型实施例四提供的电子设备的壳体与压板连接的分解结构示意图；
[0029]图5是本实用新型实施例四提供的压板与防水透气薄膜连接的剖面视图。
【具体实施方式】
[0030]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0031]以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0032]实施例一
[0033]如图1?图2所示，本实施例提供的电子设备，包括壳体I以及防水透气薄膜4。其中，本实施提供的电子设备为手机、平板电脑或者笔记本电脑等，其可以根据用户的实际需求设置。在本实施例中以手机举例说明，其仅用以解释本实施新型，并不用于限定本实施新型。
[0034]所述壳体I设有若干通孔。其中，具体地，该若干通孔可以为语音孔、散热孔、录音孔、扬声器孔、外设插接孔或其它孔中的一个或多个。
[0035]所述防水透气薄膜4封盖于上述若干通孔中的一个或多个的开口处，用于阻止外部液体通过防水透气薄膜4封盖的通孔进入壳体I内部，从而提高了电子设备的防水系数。该防水透气薄膜4不可渗透液体，但可渗透气体。该防水透气薄膜4在现有技术中有广泛的应用，其可以为热塑性聚氨酯薄膜、膨胀型聚四氟乙烯薄膜或聚氨酯薄膜等，具体可根据用户的实际需求设置。
[0036]其中，可以根据用户的实际需求通过防水透气薄膜4封盖若干通孔中的一个或多个的开口处。具体地，当通过防水透气薄膜4封盖壳体I上通孔的数量越多，则电子设备的防水系数越高；当壳体I上所有的通孔均被防水透气薄膜4所封盖时，则电子设备的防水系数达到最高。其中，电子设备壳体I上的通孔被防水透气薄膜4封盖的数量可以根据用户的实际需求进行设置。
[0037]进一步地，在本实施例中，如图1?图2所示，若干上述通孔包括语音孔2，壳体I于该语音孔2的外侧开口处设有第一沉头槽11。
[0038]如图1?图2所示，本实施例提供的电子设备还包括语音盖3，语音盖3安装于第一沉头槽11内。语音盖3的内侧表面贴合有防水透气薄膜4，防水透气薄膜4通过语音盖3封盖于语音孔2的外侧开口处。语音盖3设有若干第一通孔31,用于供声波由该若干第一通孔31进入语音孔2内。其中，语音盖3将防水透气薄膜4紧紧地封盖于语音孔2的外侧开口处，语音盖3可以为防水透气薄膜4提供保护，可以有效防止防水透气薄膜4受到外界的损伤。
[0039]进一步地，本实施例中，如图2所示，所述防水透气薄膜4盖合于语音孔2的外侧开口处，防水透气薄膜4的外边缘两侧通过粘结方式分别与语音盖3以及壳体I密封固定。优选地，防水透气薄膜4的外边缘两侧通过双面胶5分别与语音盖3以及壳体I密封固定。其中，双面胶5不仅具有粘贴固定的功能，还具有密封的功能，且厚度较薄，可以有效防止外部的液体从防水透气薄膜4与语音盖3或壳体I的连接处的缝隙进入语音孔2内，从而提高了电子设备的防水系数。
[0040]进一步地，在本实施例中，所述语音盖3设有连接柱(图中未标示)，连接柱设有供螺丝拧入的螺纹孔(图中未标示)。如图2所示，壳体I设有连接孔111，连接柱插入该连接孔111内。壳体I通过螺丝将连接柱固定于连接孔111内，进而将语音盖3固定于壳体I上。其中，通过螺丝将语音盖3紧紧地固定于壳体I上，提高了语音盖3与壳体I之间的连接稳定性，防止语音盖3从壳体I上脱落。
[0041]实施例二
[0042]本实施例的主要技术特征与实施例一大体相同，在此不作赘述，其与实施例一相比:
[0043]本实施例中，如图3所示，若干通孔包括散热孔9，所述电子设备包括支撑板6，该支撑板6呈板状。在本实施例中，该支撑板6为金属板，金属板具有良好的散热性能，能够提高散热孔9的散热性能。
[0044]如图3所示，所述支撑板6的一侧表面贴合有防水透气薄膜4，该防水透气薄膜4通过支撑板6封盖于散热孔9的内侧开口处。支撑板6设有若干第二通孔61,该若干第二通孔61连通散热孔9。其中，由于将防水透气薄膜4封盖于散热孔9的内侧开口处，壳体I可以为其提供保护，防止防水透气薄膜4受到外界损伤。另外，通过设置的支撑板6，该支撑板6可以为防水透气薄膜4提供支撑，并保护防水透气薄膜4不被损坏。
[0045]进一步地，本实施例中，如图3所示，所述支撑板6呈网格状，这样可以方便支撑板6通过其上的网格更好的散热。所述网格状支撑板6的一侧表面通过胶水与防水透气薄膜4贴合固定。其中，胶水既可以起到粘贴固定的作用，又能起到密封的作用，使用较方便。
[0046]进一步地，本实施例中，如图3所示，所述支撑板6盖合于散热孔9的内侧开口处，且其外边缘与壳体I通过粘结方式密封固定。优选地，支撑板6的外边缘与壳体I通过双面胶5密封固定。其中，双面胶5不仅具有粘贴固定的功能，还具有密封的功能，且厚度较薄，能够有效防止外部液体通过支撑板6与壳体I连接处的缝隙进入壳体I内部。
[0047]实施例三
[0048]本实施例的主要技术特征与实施例一大体相同，在此不作赘述，其与实施例一相比:
[0049]本实施例中，上述若干通孔包括录音孔，录音孔的内侧开口处盖合有防水透气薄膜4，防水透气薄膜4的外边缘通过粘结方式与壳体I密封固定。优选地，防水透气薄膜4的外边缘通过双面胶5与壳体I密封固定。由于录音孔的开口较小，将防水透气薄膜4直接通过双面胶5贴合在录音孔的内侧开口处的壳体I上，壳体I可以为防水透气薄膜4提供保护，防止防水透气薄膜4受到外部损伤。而且，双面胶5不仅具有粘贴固定的功能，还具有密封的功能，且厚度较薄，能够有效防止外部液体通过防水透气薄膜4与壳体I连接处的缝隙进入壳体I内部。
[0050]实施例四
[0051]本实施例的主要技术特征与实施例一大体相同，在此不作赘述，其与实施例一相比:
[0052]本实施例中，如图4所示，上述若干通孔包括外设插接孔7，该外设插接孔7用于供外部设备通过机械方式插入以使外部设备与电子设备电性连接。
[0053]所述防水透气薄膜4可拆装地封盖于外设插接孔7的外侧开口处。这样，当电子设备在平时不需要与外部设备连接时，防水透气薄膜4封盖于外设插接孔7的外侧开口 ；当电子设备需要与外部设备连接时，将防水透气薄膜4从外设插接孔7的外侧开口处取下，这样，防水透气薄膜4既能够起到防水的目的，又不影响外设插接孔7的正常功能使用。其中，本实施例中的“可拆装”是指两者可以组装固定在一起，又可以拆卸分离。
[0054]进一步地，如图4和图5所示，本实施例中提供的电子设备还包括压板8，所述压板8的一侧表面贴合有上述的防水透气薄膜4。
[0055]如图4所示，所述外设插接孔7的外侧开口处设有第二沉头槽12，压板8安装于第二沉头槽12内，且与第二沉头槽12的槽壁通过磁铁可拆装连接。所述防水透气薄膜4通过压板8可拆装地封盖于外设插接孔7的外侧开口处。其中，具体地，第二沉头槽12的槽壁嵌设有磁铁(图中未标示)，压板8为金属材料制成，防水透气薄膜4通过胶水贴合于压板8的一侧表面。当然，在另一实施例中，压板8也可以为磁铁，其磁性与第二沉头槽12的槽壁嵌设的磁铁的磁性刚好相反。
[0056]在平时外设插接孔7不需要与外部设备连接时，压板8安装于第二沉头槽12内，并将防水透气薄膜4紧紧地封盖于外设插接孔7的外侧开口处；在外设插接孔7需要与外部设备连接时，将压板8随同防水透气薄膜4取下即可，其结构简单，操作方便。
[0057]以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.电子设备，包括壳体，所述壳体设有若干通孔，其特征在于，还包括: 防水透气薄膜，封盖于若干所述通孔中的一个或多个的开口处，用于阻止外部液体通过防水透气薄膜封盖的通孔进入所述壳体内部。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，若干所述通孔包括语音孔，所述壳体于所述语音孔的外侧开口处设有第一沉头槽； 所述电子设备还包括:语音盖，安装于所述第一沉头槽，所述语音盖的内侧表面贴合有所述防水透气薄膜，所述防水透气薄膜通过所述语音盖封盖于所述语音孔的外侧开口处，所述语音盖设有若干第一通孔，用于供声波由若干所述第一通孔进入所述语音孔内。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述防水透气薄膜盖合于所述语音孔的外侧开口处，且其外边缘两侧通过粘结方式分别与所述语音盖以及所述壳体密封固定。
4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述语音盖设有连接柱，所述连接柱设有供螺丝拧入的螺纹孔，所述壳体设有连接孔，所述连接柱插入所述连接孔内，所述壳体通过螺丝将所述连接柱固定于所述连接孔内。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，若干所述通孔包括散热孔，所述电子设备还包括: 支撑板，所述支撑板的一侧表面贴合有所述防水透气薄膜，所述防水透气薄膜通过所述支撑板封盖于所述散热孔的内侧开口处，所述支撑板设有若干第二通孔，若干所述第二通孔连通所述散热孔。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述支撑板盖合于所述散热孔的内侧开口处，且其外边缘与所述壳体通过粘结方式密封固定。
7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，若干所述通孔包括录音孔，所述录音孔的内侧开口处盖合有所述防水透气薄膜，所述防水透气薄膜的外边缘通过粘结方式与所述壳体密封固定。
8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，若干所述通孔包括:外设插接孔，用于供外部设备通过机械方式插入以使所述外部设备与所述电子设备电性连接； 所述防水透气薄膜可拆装地封盖于所述外设插接孔的外侧开口处。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括压板，所述压板的一侧表面贴合有所述防水透气薄膜； 所述外设插接孔的外侧开口处设有第二沉头槽，所述压板安装于所述第二沉头槽内，且与所述第二沉头槽的槽壁通过磁铁可拆装连接； 所述防水透气薄膜通过所述压板可拆装地封盖于所述外设插接孔的外侧开口处。
10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、平板电脑或者笔记本电脑。
【文档编号】H05K7/20GK203984830SQ201420376473
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日
【发明者】罗军超 申请人:联想(北京)有限公司