终端设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型是关于一种终端设备，包括：前壳；后壳，与前壳结合，前壳与后壳之间形成空间，后壳的面向前壳的一侧上安装有凹槽，凹槽的侧壁从后壳上凸出，凹槽的内表面上铺设有金属层；电路板，位于前壳与后壳之间，电路板的面向后壳的一侧上安装有电子器件，前壳与后壳结合时凹槽的侧壁与电路板接触，并将电子器件包围在凹槽内。根据本实用新型，使用内有金属层的凹槽替代传统金属屏蔽罩，从而保证凹槽内电子器件免受信号干扰，同时凹槽结构有利于终端设备的轻薄化，以及有利于终端设备的散热效率。
【专利说明】终端设备
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种终端设备。
【背景技术】
[0002]目前，在手机、平板计算机等终端设备中，为了避免电子器件之间的信号干扰，一般在终端设备的电路板上安装金属屏蔽罩，该金属屏蔽罩罩住电路板上的特定电子器件，从而金属屏蔽罩之外的信号无法进入金属屏蔽罩内，则无法对金属屏蔽罩内的电子器件造成干扰。
[0003]但是，金属屏蔽罩的存在也带来了以下缺点:
[0004]1、由于金属屏蔽罩需要占据终端设备内一定的空间，所以其存在导致终端设备的厚度往往无法做得更薄；
[0005]2、金属屏蔽罩内的电子器件产生的热量往往积累在金属屏蔽罩内的空间，无法有效散发掉，从而影响散热效率，可能对金属屏蔽罩内的电子器件造成不良影响。
[0006]由此可见，上述现有的金属屏蔽罩在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的终端设备，使其更具有实用性。
实用新型内容
[0007]本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的终端设备，所要解决的技术问题是在终端设备上实现替代传统金属屏蔽罩的结构，且该结构利于终端设备变薄，以及该结构有利于终端设备的散热，从而更加适于实用。
[0008]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种终端设备，包括:前壳；后壳，与所述前壳结合，所述前壳与所述后壳之间形成空间，所述后壳的面向所述前壳的一侧上安装有凹槽，所述凹槽的侧壁从所述后壳上凸出，所述凹槽的内表面上铺设有金属层；电路板，位于所述前壳与所述后壳之间，所述电路板的面向所述后壳的一侧上安装有电子器件，所述前壳与所述后壳结合时所述凹槽的侧壁与所述电路板接触，并将所述电子器件包围在所述凹槽内。
[0009]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0010]优选地，前述的终端设备，所述凹槽的侧壁顶部覆盖有柔性导体，所述前壳与所述后壳结合时所述柔性导体与所述电路板接触。
[0011]优选地，前述的终端设备，所述柔性导体为导电硅胶。
[0012]优选地，前述的终端设备，所述后壳的所述凹槽内区域的厚度，小于所述后壳的所述凹槽外区域的厚度。
[0013]优选地，前述的终端设备，所述金属层为铜层。
[0014]借由上述技术方案，本实用新型的终端设备至少具有下列优点:
[0015]在本实用新型的技术方案中，后壳凹槽内的金属层起到了传统金属屏蔽罩的作用，前壳和后壳结合时凹槽可以罩住相应电子器件，从而金属层可以屏蔽凹槽外的信号对电子器件的干扰；由于凹槽的底部为后壳的一部分，则凹槽在终端设备内部需求的空间较小，这就有利于终端设备做薄；同时由于凹槽与后壳为一体，则电子器件的热量传递到金属层后，金属层直接与凹槽接触，则热量可以通过后壳散发到终端设备外，这改善了终端设备的散热效率。
[0016]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是根据本实用新型的一个实施例的终端设备的剖面示意图；
[0018]图2是根据本实用新型的一个实施例的终端设备的局部结构图。
【具体实施方式】
[0019]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的终端设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0020]如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种终端设备，包括:
[0021]前壳1，一般地前壳I上安装显示模组，显示模组即是用于进行图像显示的部分；
[0022]后壳2,与前壳I结合,前壳I与后壳2之间形成空间,后壳2的面向前壳I的一侧上安装有凹槽3，凹槽3的侧壁从后壳2上凸出，凹槽3的内表面上铺设有金属层4，在本实施例中，金属层4可以通过多种方式安装在凹槽3的内表面，例如，金属层4可以通过表面组装技术安装到凹槽3内部，或通过激光活化技术在凹槽3的内侧活化形成，本实施例的技术方案对此不进行限制；
[0023]电路板5,位于前壳I与后壳2之间，电路板5的面向后壳2的一侧上安装有需屏蔽信号干扰的电子器件6，在本实施例中，不对电子器件6的类型进行限定，电路板5的任何电子器件均可进行信号屏蔽，例如，对于手机、平板计算机等终端设备来说，其通讯模块、GPS (全球定位系统)模块等就较需要屏蔽信号干扰，这些模块在屏蔽信号干扰的情况下往往可以更好地进行工作；
[0024]根据本实施例的技术方案，前壳I与后壳2结合时凹槽3的侧壁与电路板4接触，并将电子器件6包围在凹槽3内，则金属层4外部的信号无法干扰电子器件,凹槽3配合其内部的金属层4，起到了传统的金属屏蔽罩的作用。在本实施例的技术方案中，凹槽3的形状可以配合电子器件6在电路板上的分布灵活地进行设计，例如方形、圆形的凹槽都可以使用。
[0025]根据本实施例的技术方案，在省掉传统金属屏蔽罩的基础上，由于凹槽3的底部为后壳2的一部分，则凹槽3在终端设备内部需求的空间较小，这就有利于降低终端设备的整机厚度，使得终端设备的整体显得更加轻薄化。
[0026]根据本实施例的技术方案，由于凹槽3与后壳2为一体,则电子器件6在工作时产生热量后，热量可以传递到金属层4，金属层4直接与凹槽3接触，则热量可以通过后壳2散发到终端设备外，由此可看出热量的传递路径变短，可知电子器件6产生的热量更容易传递到终端设备外，这改善了终端设备的散热效率，使得终端设备内不会积蓄太多的热量。
[0027]较佳的，如图2所示，本实用新型的另一实施例提出一种终端设备，与上述实施例相比，本实施例的终端设备，包括:前壳I ;后壳2,与前壳I结合,前壳I与后壳2之间形成空间，后壳2的面向前壳I的一侧上安装有凹槽3，凹槽3的侧壁从后壳2上凸出，凹槽3的内表面上铺设有金属层4 ；电路板5,位于前壳I与后壳2之间，电路板5的面向后壳2的一侧上安装有需屏蔽信号干扰的电子器件6 ;前壳I与后壳2结合时凹槽3的侧壁与电路板4接触，并将电子器件6包围在凹槽3内。凹槽3的侧壁顶部覆盖有柔性导体7，前壳I与后壳2结合时柔性导体7与电路板5接触。
[0028]在本实施例的技术方案中，柔性导体7的作用一方面在于，其与电路板5接触时，柔性导体7能够通过产生形变，起到很好的缓冲作用，将与电路板5之间产生的冲击力吸收掉，从而不会造成电路板5与凹槽3之间发生强烈碰撞，避免电路板5或凹槽3发生损坏；其作用另一方面在于，柔性导体7与电路板5之间接触时，二者之间结合会比较紧密，难以产生空隙，从而有利于对凹槽3内的电子器件6的信号屏蔽效果，从而保证终端设备可以正常地进行工作。
[0029]较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种终端设备，与上述实施例相比，本实施例的终端设备，包括:前壳I ;后壳2,与前壳I结合,前壳I与后壳2之间形成空间,后壳2的面向前壳I的一侧上安装有凹槽3，凹槽3的侧壁从后壳2上凸出，凹槽3的内表面上铺设有金属层4 ；电路板5,位于前壳I与后壳2之间，电路板5的面向后壳2的一侧上安装有需屏蔽信号干扰的电子器件6 ;前壳I与后壳2结合时凹槽3的侧壁与电路板4接触,并将电子器件6包围在凹槽3内。凹槽3的侧壁顶部覆盖有柔性导体7，前壳I与后壳2结合时柔性导体7与电路板5接触，其中柔性导体7包括但不限于导电硅胶。在本实施例的技术方案中，导电硅胶仅用于示例，不对柔性导体7的类型进行限制，其他类型的柔性导体7也都是可以适用到本实施例的技术方案中的。
[0030]较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种终端设备，与上述实施例相比，本实施例的终端设备，包括:前壳I ;后壳2,与前壳I结合,前壳I与后壳2之间形成空间,后壳2的面向前壳I的一侧上安装有凹槽3，凹槽3的侧壁从后壳2上凸出，凹槽3的内表面上铺设有金属层4 ；电路板5,位于前壳I与后壳2之间，电路板5的面向后壳2的一侧上安装有需屏蔽信号干扰的电子器件6 ;前壳I与后壳2结合时凹槽3的侧壁与电路板4接触,并将电子器件6包围在凹槽3内。后壳2的凹槽3内区域的厚度，小于后壳2的凹槽3外区域的厚度。
[0031]在本实施例的技术方案中，相比于后壳2其他部分的区域，凹槽3内区域厚度较小，这就保证在终端设备整体厚度一定的基础上，凹槽3内有足够的深度来容纳电子器件6 ;在另一方面，由于凹槽3外区域厚度较大，保证后壳2有足够的强度，所以后壳2不会轻易产生损坏，这有利于保护终端设备内部电子器件不会因为后壳2的损坏而缺乏保护。
[0032]较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种终端设备，与上述实施例相比，本实施例的终端设备，包括:前壳I ;后壳2,与前壳I结合,前壳I与后壳2之间形成空间,后壳2的面向前壳I的一侧上安装有凹槽3，凹槽3的侧壁从后壳2上凸出，凹槽3的内表面上铺设有金属层4 ;电路板5,位于前壳I与后壳2之间，电路板5的面向后壳2的一侧上安装有需屏蔽信号干扰的电子器件6 ;前壳I与后壳2结合时凹槽3的侧壁与电路板4接触,并将电子器件6包围在凹槽3内。金属层4包括但不限于铜层，也可以是其他类型的具有导热性能的金属层。
[0033]在本实施例的技术方案中，选用铜是因为铜基导热系数为400W/mK，能够非常好地将终端设备内部的电子器件产生的热量传导到终端设备外部，所以采用铜层非常有利于提升终端设备的散热效果。
[0034]根据以上实施例，本实用新型的终端设备至少具有下列优点:
[0035]根据以上实施例的技术方案可知，后壳凹槽内的金属层起到了传统金属屏蔽罩的作用，前壳和后壳结合时凹槽可以罩住相应电子器件，从而金属层可以屏蔽凹槽外的信号对电子器件的干扰；由于凹槽的底部为后壳的一部分，则凹槽在终端设备内部需求的空间较小，这就有利于终端设备做薄；同时由于凹槽与后壳为一体，则电子器件的热量传递到金属层后，金属层直接与凹槽接触，则热量可以通过后壳散发到终端设备外，这改善了终端设备的散热效率。
[0036]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种终端设备，其特征在于，包括: 前壳； 后壳，与所述前壳结合，所述前壳与所述后壳之间形成空间，所述后壳的面向所述前壳的一侧上安装有凹槽，所述凹槽的侧壁从所述后壳上凸出，所述凹槽的内表面上铺设有金属层； 电路板，位于所述前壳与所述后壳之间，所述电路板的面向所述后壳的一侧上安装有电子器件，所述前壳与所述后壳结合时所述凹槽的侧壁与所述电路板接触，并将所述电子器件包围在所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于， 所述凹槽的侧壁顶部覆盖有柔性导体，所述前壳与所述后壳结合时所述柔性导体与所述电路板接触。
3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于， 所述柔性导体为导电硅胶。
4.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于， 所述后壳的所述凹槽内区域的厚度，小于所述后壳的所述凹槽外区域的厚度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的终端设备，其特征在于， 所述金属层为铜层。
【文档编号】H05K9/00GK204191058SQ201420649635
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月3日 优先权日:2014年11月3日
【发明者】金列峰 申请人:联想(北京)有限公司