基板贴合方法及贴合单元与流程

技术领域

本发明涉及一种基板贴合方法和贴合单元，更具体地说，涉及加工基板与运送用基板的基板贴合方法及贴合单元。

背景技术：

最近，对采用LCD、OLED等的显示装置的厚度要求薄型化。为了显示装置的薄型化，需要将彩色滤光片(CF)基板、TFT基板、OLED基板自身的厚度做薄。

目前，通过蚀刻工艺去除这些加工基板的玻璃基板部分，从而使厚度变薄。但是，这种蚀刻工艺成本很高，因此成为成本上升的原因(韩国特许公开号10-2005-0076108)。

另一方面，如果一开始就使用厚度薄的加工基板，则存在制造及运送过程中容易损坏的问题。

在先技术文献

专利文献

韩国特许公开号10-2005-0076108

技术实现要素：

需要开发出即便使用薄的加工基板也能够使加工基板运送过程中的损坏最小化的方法及系统。

本发明的技术问题并不仅限于上面提及的技术问题，本领域的技术人员通过下面的记载可以明确理解未提及的其它技术问题。

用于解决所述问题的本发明涉及的基板贴合方法，包括如下步骤：a)准备加工基板及运送用基板；b)将所述加工基板及所述运送用基板移送到贴合单元；c)在所述贴合单元形成真空状态之后，贴合所述加工基板与所述运送用基板时，不使用粘合材料，由多个贴合力施加装置分别控制所产生的贴合力，由此，能够按基板位置调节贴合力。

另外，本发明还提供一种贴合单元，包括基板排列单元、真空腔、排气单元和多个贴合力施加装置，所述基板排列单元对搬入的加工基板和运送用基板进行排列，所述排气单元对所述真空腔内部进行排气而形成真空，在贴合所述加工基板与所述运送用基板时，不使用粘合材料，由所述多个贴合力施加装置分别控制所产生的贴合力，由此，能够按基板位置调节贴合力。

根据本发明，即便使用薄的加工基板也能够使加工基板运送过程中的损坏最小化。

本发明的技术效果并不仅限于上面提及的效果，本领域的技术人员通过下面的记载可以明确理解未提及的其它技术效果。

附图说明

图1是用于说明本发明的实施例涉及的基板贴合过程的示意图。

图2是本发明的实施例涉及的基板贴合装置的模块图。

图3是本发明的实施例涉及的基板贴合方法的流程图。

具体实施方式

下面参照附图详细说明本发明的实施例。但是，本实施例并不限定于下面公开的实施例，可以以各种形式实现，本实施例全面公开本发明，以使本领域的普通技术人员了解本发明的保护范围而提供。为了更加明确说明，附图中要素的形状等可能有夸张表示的部分，在附图中相同标记标注的要素表示相同要素。

图1是用于说明本发明的实施例涉及的基板贴合过程的示意图。

如图1所示，加工基板S1与运送用基板S2贴合而形成贴合基板S3。加工基板S1是成品的构成要素，而运送用基板S2是仅在成品制造过程中使用的临时构件，并不构成成品。

加工基板S1可以是OLED(有机发光二极管)基板、LCD显示装置的彩色滤光片基板或TFT基板。最近，随着显示装置薄型化的要求，正在进行进一步使彩色滤光片基板或TFT基板的厚度变薄的研究。但是，问题是随着彩色滤光片基板或TFT基板的厚度变薄，成品的制造过程更加困难。由于基板厚度太薄，基板在移送过程或贴合过程中容易发生损坏或变形。

为了解决这些问题，使用运送用基板S2，该运送用基板S2在产品制造过程中附加于加工基板S1上，制造结束后可去除。加工基板S1并不仅限于OLED基板、彩色滤光片(CF)基板或TFT基板，可以是作为厚度薄的基板在移送过程中具有损坏风险的各种基板。

加工基板S1为彩色滤光片(CF)基板或TFT基板时，加工基板S1的厚度可以是0.2～0.5毫米。彩色滤光片(CF)基板可以是在玻璃基板的表面上形成彩色滤光图案的基板，TFT(ThinFilmTransistor：薄膜晶体管)基板可以是在玻璃基板的表面上形成TFT阵列图案的基板。

具有这些厚度的基板在移送过程及制造过程中损坏风险大。临时附加于加工基板S1上的运送用基板S2的厚度约为0.5～0.7毫米或其以上。

图2是本发明的实施例涉及的基板贴合装置的模块图。

如图2所示，本基板贴合装置100包括加工基板投入单元110、加工基板贴合单元120及检查单元130。

加工基板投入单元110包括第一装载单元111、切割单元112、清洗单元113、第一卸载单元114、第二卸载单元115。

关于第一装载单元111，从外部投入的加工基板S1搬入到第一装载单元111上。

关于切割单元112，搬入到第一装载单元111上的加工基板S1搬入到切割单元112，切割成适当尺寸。搬入的加工基板S1尺寸适当时，不需要切割单元112。

关于清洗单元113，在切割单元112经切割的加工基板S1搬入到清洗单元113进行清洗工序。根据需要，也可以省略清洗单元113。

关于第一卸载单元114，在清洗单元113对加工基板S1的清洗结束后，加工基板S1从清洗单元113搬出到第一卸载单元114。

关于第二卸载单元115，运送用基板S2从外部搬入到加工基板投入单元110的过程中，运送用基板S2搬入并装载到第二卸载单元115。

加工基板贴合单元120包括第一移送单元121、翻转单元122、第二移送单元123、贴合单元124、第三卸载单元125。

第一移送单元121搬出装载在第一卸载单元114上的加工基板S1并移送到翻转单元122。第一移送单元121可以由机器臂构成。

翻转单元122从第一移送单元121接收加工基板S1之后翻转加工基板S1。在加工基板S1的一面上形成有OLED图案、彩色滤光(CF)图案或TFT图案。因此，加工基板S1搬入到贴合单元124时，如果形成有这些图案的面与运送用基板S2对置，则需要翻转加工基板S1。搬入到贴合单元124时，形成有图案的面的相反面与运送用基板S对置时，也可以不需要翻转单元122，加工基板S1跳过翻转单元122可直接搬入贴合单元124。

第二移送单元123将搬入到翻转单元122的加工基板S1或运送用基板S2搬入贴合单元124，并将经贴合的贴合基板S3搬出到第三卸载单元125上。

关于贴合单元124，第二移送单元123将加工基板S1和运送用基板S2搬入贴合单元124。贴合单元124包括真空腔、排气单元、基板排列单元。加工基板S1和运送用基板S2搬入真空腔内部并进行基板排列之后，通过排气单元对真空腔内部进行排气而形成真空。然后，在真空状态下使加工基板S1与运送用基板S2彼此接近，通过施加贴合力，则无需使用另外的粘合材料，也能够形成彼此贴合状态。由此，形成贴合基板S3。贴合单元可按基板位置调节贴合力。即，对基板施加贴合力时，形成有多个贴合力施加装置，贴合力施加装置的贴合力可分别进行控制。由此，能够按基板位置调节贴合力。

第二移送单元123将真空腔内部的贴合基板S3搬出到第三卸载单元125上。

最后，被搬出到第三卸载单元125上的贴合基板S3，为了检查贴合状态，被移送到检查单元130。贴合状态不合格时，在之后的图案形成过程和基板排列过程中误差可能变大，因此形成的图案发生不合格的可能性大。在之后的工序中，贴合基板S3与其它基板贴合而作为整体具有规定刚性时，利用单独的脱离器，从加工基板S1分离出运送用基板S2。

下面，说明本发明的实施例涉及的基板贴合方法。

图3是本发明的实施例涉及的基板贴合方法的流程图。作为一实施例，各步骤按顺利排列，但在权利要求书中未明确限定各步骤彼此间的顺序了时，可以以不同于下面说明的顺序实施。

首先，步骤S01，加工基板S1搬入到加工基板投入单元110。之后，步骤S02，将加工基板S1切割成规定尺寸。然后，步骤S03，移送到清洗单元113进行清洗作业。步骤S04，经清洗的加工基板S1被移送到第一卸载单元114。

另外，步骤S05，运送用基板S2被搬入到加工基板投入单元110后移送到第二卸载单元115上。

其次，步骤S06，第一移送单元120将第一卸载单元114上的加工基板S1移送到翻转单元122后翻转加工基板S1。

其次，步骤S07，第二移送单元123将经翻转的加工基板S1搬入贴合单元124。

其次，步骤S08，第一移送单元121将运送用基板S2传送给第二移送单元123，第二移送单元123将运送用基板S2搬入到贴合单元124内部。

作为其它实施例，步骤S08也可以先于步骤S06及S07执行。

其次，执行步骤S09，将搬入到贴合单元124的加工基板S1与运送用基板S2进行贴合而形成贴合基板S3。

其次，执行步骤S10，将贴合基板S3搬出到第三卸载单元125上。

其次，执行步骤S11，将被搬出到第三卸载单元125上的贴合基板S3移送到检查单元130检查贴合状态。

前面说明及附图所示的本发明的一实施例，不能解释为限定本发明的技术思想。本发明的保护范围应以权利要求书的记载为准，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，可以对本发明的技术思想进行各种形式的改良变更。因此，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说这些改良及变更是不言而喻的，均属于本发明的保护范围。